"BGA 패키징"의 검색결과 입니다.

기간
- 전체
- 3개월
- 6개월
- 1년
- 2년
- 3년
- 5년
직접입력

적용
연관순
- 연관순
- 최신순
영역
- 전체
- 제목
- 본문
- 태그
페이지 수
- 전체페이지
- 1 페이지 ~ 5 페이지
- 6 페이지 ~ 10 페이지
- 직접입력 페이지 ~ 페이지 적용
확장자
- 전체
- 한글
- PDF
- MS워드
- MS엑셀
- MS파워포인트
- 압축파일
- 기타
할인자료 보기

연관검색어

BGA 패키징 대덕전자 광삼각법 전자패키징 ubm 패키징 기술 CHIP ANTENNA 시장

판매자 표지는 다운로드시 포함되지 않습니다.

"BGA 패키징" 검색결과 1-20 / 36건

판매자 표지

반도체 유리 기판에 대한 PT 면접 (석사급)

(Printed Circuit Board) 기판과 차별화된 특성을 보입니다.특히, 고주파 특성, 열적 안정성, 전기적 절연성 등에서 뛰어난 성능을 발휘하며, 차세대 패키징 기술 ... 시키는 데 적합하며, 지속적인 연구와 기술 발전으로 그 활용 범위가 더욱 확장될 것으로 기대됩니다.유리 기판 시장은 고성능 반도체 패키징 기술의 수요 증가로 급성장할 것으로 보이 ... 은 무엇인가요?"2. 응용 및 산업 동향시장 전망: "유리 기판이 반도체 패키징 시장에서 차지하는 비중이 앞으로 어떻게 변화할 것으로 보며, 경쟁 기술(예: FO-PLP)과 비교

자기소개서 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2025.02.08

다운로드 장바구니
판매자 표지

대덕전자

추정" - 신사업와이어를 사용하지 않는 반도체 패키징 기판반도체 칩과 메인보드 간 전기 신호를 전달하는 역할 수행"주로 서버나 네트워크, 전기 자동차용 CPU에 사용"FC-BGA ... "반도체 패키징에 사용되는 두께 0.1mm 이하의 얇은 PCB반도체 PCB와 SLP는 진입장벽 한계와 층 수의 상향 - 가격 상승 예상현재 스마트폰의 주기판 변화 (HDI → SLP ... )는 이미 시작됨SLP : 제조 공정 중 반도체 PCB 생산 기술인 mSAP를 기반으로 한 반도체 패키징 기술5G는 고주파 영역 지원과 배터리 용량 확대를 필요로 함 - SLP 적용

리포트 | 1페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.05.03

다운로드 장바구니
광삼각법을 이용한 고반사 BGA볼의 정밀 높이 측정 방법 (3D Accuracy Enhancement of BGA Shiny Round Ball Using Optical Triangulation Method)

한국정밀공학회 주병권, 조택동

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.13 | 수정일 2025.05.21

다운로드
반도체 패키지공정

반도체 패키징 기술의 중요성오늘날 전자제품의 급속한 발달을 가능케 한 4가지 핵심기술로는 반도체 기술, 반도체 패키징 기술, 제조기술, 소프트웨어 기술을 들 수 있다. 반도체 ... 기술은 마이크론 이하의 선폭, 백만 개 이상의 셀(cell), 고속, 많은 열 방출 등으로 발달하고 있으나 상대적으로 이를 패키지하는 패키징 기술은 낙후되어 있어 반도체의 전기 ... 적 성능이 반도체 자체의 성능 보다는 패키징과 이에 따른 전기 접속에 의해 결정되고 있다. 실제로 고속 전자제품의 전체 전기신호 지연은 50% 이상이 칩과 칩 사이에서 발생하는 패키지

리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.11

다운로드 장바구니
No.7 반도체 패키징 기술

) MCP복수개의 칩을 하나의 캐리어에 패키징하여 작고, 값 싸게 만드는 MCP의 관심이 증대되고 있다. MCP는 기존의 단일칩 패키지에서 사용하는 금속 리드프레임, BGA 기판 등 ... 반도체 패키징 기술개요가. 반도체 패키징 기술의 중요성오늘날 전자제품의 급속한 발달을 가능케 한 4가지 핵심기술로는 반도체 기술, 반도체 패키징 기술, 제조기술, 소프트웨어 기술 ... 을 들 수 있다. 반도체 기술은 마이크론 이하의 선폭, 백만 개 이상의 셀(cell), 고속, 많은 열 방출 등으로 발달하고 있으나 상대적으로 이를 패키지하는 패키징 기술은 낙후

리포트 | 82페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.11.19

다운로드 장바구니
VLSI공정 2장 문제정리

를 분리 시킨 다음에 금속 리드프레임 또는 기판에 다이를 부착 시킬 것 이기 때문이다.BGA패키징의 장점과 공정순서를 간단하게 설명하시오.장점: 리드를 면적으로 취하기 위해 QFP ... 이 일정한 두께 비를 가지고 형성된다.감광막 패터닝 : 형성하고자 하는 범프의 형태에 맘ㅈ추어 감광막을 이용하여 웨이퍼 상에 패터닝을 하는 공정이다.전기도금 : 패턴이 형성

리포트 | 7페이지 | 4,000원 | 등록일 2018.06.05 | 수정일 2020.05.03

다운로드 장바구니
판매자 표지

LED 조명 원리와 구성& LED 조명 산업의 이해

생산 공정은 에피성장(Epitaxy), 칩 공정(Fabrication), 패키징(Packaging), 모듈(Module)로 나누어지며 단계별로 매우 다른 성격의 기술이 필요 ... 을수록 밝은 LED를 의미한다. LED의 추출효율은 칩의 모양이나 표면 형태, 칩의 구조, 패키징 형태에 의하여 많은 영향을 받기 때문에 LED를 설계할 때 세심한 주의가 필요 ... Circuit Board) 기판에 패키징하고 사파이어로부터 광을 추출하는 플립칩 기술이 제안되었다. 즉, Ni/Au의 광 투과성 전극은 로듐(Rh)과 같은 높은 광반사 특성을 갖는 오

리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.04.13 | 수정일 2017.09.25

다운로드 장바구니
반도체 사업 기업 분석 보고서(솔더링, 리드프레임, 패키징)

부터) CABGA, CTBGA and CVBGA, Stacked CSP, etCSP, Ultra CSP로서 BGA(Ball Grid Array)방식으로 하단 부분을 활용한 배선 방식의 패키징 ... report패키징, 리드프레임, 솔더링에 관한기업 분석 보고서교과목 이름 :담당 교수 :학번 :이름 :제출일 :Package Part1. 패키징의 개요.웨이퍼 한 장에는 동인 ... 를 받아낼 수가 없으므로 위의 두 가지 문제를 해결할 수 있는 공정이 필요한데 이를 [패키징 공정]이라고 부른다.2. 패키징 사업체 조사.2-1) 앰코반도체패키징 (http://www

리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.05.27

다운로드 장바구니
LTCC 새로운 조성에 대한 동향 조사 레포트 입니다.

기판으로서 LTCC의 사용에 제약으로 작용하고 있다. 특히 최근 이슈가 되고 있는 전자 기기의 슬림화 추세에 따른 부품 및 패키징 기판의 저배화 요구에 있어서 다층 세라믹 기판 ... 의 강도가 큰 문제로 부상되고 있다.특히 최근 이슈가 되고 있는 전자 기기의 슬림화 추세에 따른 부품 및 패키징 기판의 저배화 요구에 있어서 다층 세라믹 기판의 강도가 큰 문제로 부상 ... 수 있다는 점이다. 그러나 능동 소자를 탑재한 SoP 형태의 LTCC 패키징 기판은 또 다른 One Chip Module 로서 FR-4 소재의 PCB 기판에 표면실장이 되는 경우

리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.01.03

다운로드 장바구니
[공학] 플립칩이란 무엇인가

도록 실장하는 방식이기 때문에 플립칩(Flip Chip) 으로도 통칭되며, 반도체 패키징 중에서 가장 작은 형태를 구현할 수 있는 기술이다.{{{BGA Package(Wire ... Flip-Chip플립칩 패키징(Flip-chip packaging)은 원래 IBM 이 30 년 전 도입한 것으로 새로운 기술은 아니다. 그러나 최근까지 플립칩 기술은 고가 ... 형(high-end) 디바이스와 틈새시장 용도로만 주로 적용되었다. 오늘날 플립칩 패키징은 다양한 패 키 지 형식을 사용하여 다양한 영역으로 적용기반을 넓혀가고 있기 때문에 점차적으로 그

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.02.03

다운로드 장바구니
판매자 표지

반도체패키징 플립칩 기술에 대하여

Flib Chip 기술 ( 플립칩 기술 )Table of Contents 반도체 패키징이란 ? - 반도체 패키징 기술의 정의 - 패키징의 중요한 기능 - 패키징 단계 Flip ... - UnderFilling - Bump - FlipChip 적용 분야 참고문헌반도체 패키징이란 ?반도체 패키징이란 ? - 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적인 연결과 함께 충격에 견딜 수 있 ... 게 밀봉 포장단계 - 만들어진 반도체 칩을 제품에 쓸 수 있도록 전지 연결을 한 후 포장하고 검사하는 과정 반도체 패키징의 중요성 - 반도체의 전기적 성능이 반도체 자체의 성능 보다 패

리포트 | 21페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.05.11 | 수정일 2018.05.28

다운로드 장바구니
전자패키징기술의 최신동향

urface mount TQFP, TSOP반도체 패키징 기술 반도체 패키징 기술의 발전 1990 년도 후반부터 BGA 패키지 크기와 전기적 성능을 더욱 개선한 CSP(Chip ... 전자 패키징 기술의 최신 동향목 차 반도체 패키징 기술 개요 CSP(Chip Scale Package) 기술 MCM(Multi Chip Module) 기술 Flip Chip 기술 ... 무연솔더 기술반도체 패키징 기술 반도체 기술 패키징 기술 제조 기술 소프트웨어 기술 전자제품의 급속한 발달반도체 패키징 기술 반도체 패키징 기술이란 ??? 능동소자와 수동소자

리포트 | 36페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.11.12

다운로드 장바구니
[강력추천]PCB(Printed Circuit Board)

파워의 감소 , IC 밀도와 핀수증가 요구에 SINGLE CHIP 패키징으로 한계가 있어 , IC CHIP 사이를 미리 구성된 기판위에 여러개의 CHIP 을 탑재해 모듈 ... 에서 부터 첨단이동통신 기기에 이르기까지 모든 전자기기에 사용되는 핵심부품이다 . 3국내 PCB 의 역사 BGA : Ball Grid Array FC-BGA : Flip Chip BGA CSP ... 하는 면적을 최소화 한 PCB 임 . 활용용도 : 주로 핸드폰 , 노트북 PC,PDA 등 고기능 소형전자기기에 사용됨 BGA PCB (Ball Grid Array PCB

리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.11.04

다운로드 장바구니
삼성전자 LSI 및 회사 조사 자료

) 본사 및 공장 소재지2) 종업원수(2009년 9월 30일)3. 주요제품1) 사업 영역2) 사업영역별 주요 제품3) 최근의 개편사항4. 회사 및 LSI의 연혁II. LSI 및 패키징 ... 이미징(주)와의 합병 결의II. LSI 및 패키징(Packaging)1. 정의반도체 chip은 수 많은 미세 전기 회로가 집적되어 있으나 그 자체로는 반도체 완제품으로서의 역할 ... 수 있게 해주는 기술을 반도체 패키징(Packaging)이라고 한다.전기적인 연결이라는 관점에서 패키징이 필요한 이유는 반도체 chip과 전자제품의 Main Board의 회로 폭

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.09.07

다운로드 장바구니
삼성전기 기업분석

? ? ? 4MLCC 'IR52 장영실상' 수상? ? ? 5'미래패키징 신기술 정부포상 시상식' 한국부품소재산업진흥원장상 수상? ? ? 6'국제 LED EXPO &FPD KOREA 2008 ... % 중반? 3Q 40%)□ 당사 : Tier-1 거래선 High-End 모델 용 제품 중심 성장- WiFi : SET Slim화 트렌드에 따른 패키징 기술 역량 강화,신규 거래선 성공 ... 의 증가로 HDD용 모터도 지속성장이 예상.8.사업부문별 경쟁우위 요소(1) ACI사업부문기판사업 내에 HDI, BGA, FCB 3개 제품으로 안정적인 포트폴리오를 구축. 또한 축적

리포트 | 17페이지 | 2,500원 | 등록일 2012.12.24

다운로드 장바구니
패키징공정

package보다 area array가 가능한 PGA/BGA 방식이 사용된다일반 플라스틱 패키지의 경우 수지 열전도율이 낮아 열저항이 아주 크기 때문에 저항을 작게 하는 새로운 패키징 ... 패키징 공정반도체제조공정도패키징이란?채워서 형태를 정리한다는 패키징이란 말은 사전에 설명된 바로는 상자에 의미 전자기기 산업에서의 패키징이란 IC칩을 제한모든 하드웨어를 뜻한다 ... 입니다. 이런 칩에 전기적인 연결을 해 주고, 외부의 충격에 견디게끔 밀봉 포장해주어 비로소 실생활에서 사용할 수 있게 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 것이 패키징의 역할입니다

리포트 | 54페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.11.17

다운로드 장바구니
풀테스트

?BGA 패키지 기술보다 더 나은 패키지 밀도?Known good die(KGD) 기술 대안 - 플립칩과 달리 test와 burn-in 가능?기존 IC 패키징 공정기술과 재료 사용 가능 ... 다.(1) 전력 공급반도체 패키징은 반도체 소자에 필요한 전력을 공급해야 한다. 그러므로 이에 따른 저잡음 전력/접지회로 구현, 관련 재료, 공정 등은 패키징 구조와 긴밀한 연관을 갖 ... 는다.(2) 신호 연결반도체 패키징은 반도체 소자간의 신호연결 기능을 갖는다. 신호의 전달속도, 연결의 신뢰성을 유지하기 위한 signal-integrity, 회로설계, 도체/부도체

리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.21

다운로드 장바구니
전자 패키징 기술의 연구

용 전화기, 휴대용 자료 송수신 기기, 디스크 드라이버 등에 사용되는 QFP, CSP, BGA와 같은 경박단소형 패키지들이 급격히 성장하는 것을 볼 수 있다. 또한, 전체 패키징 ... z C O N T E N T S zNoS u b j e c tPage제1장서론21. 전자 패키지(Electro Packaging)란?22. 반도체 패키징 기술의 중요성43 ... . 반도체 패키징 기술의 정의 및 기능44. 반도체 패키징 핵심 고려 사항55. 반도체 패키지 체계76. 반도체 패키지 기술의 경제적 중요성87. 반도체 패키징 기술의 발전8제2장기술

리포트 | 39페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.02

다운로드 장바구니
[논문] 반도체 패키지 (System In PKG)

소프트웨어는 전기적 특성, 공정성, 양산성, 열적 틍성, 신뢰성, 제품 높이 등의 변수 등을 제한 (constraint) 으로 하여 이를 반영하여야 하며 칩과 패키징의 특성을 동시 ... Bonding -> Wafer Bumping , Flip-Chip BGA 와 RDL그림 2. Single Chip -> Multi Chip, 휴대폰용 MCP 구조그림 3. MCP ... 으며 Die와 Board 사이의 간격이 짧아져 전송 속도가 향상되며 외형이 작아진다. Array 방식은 PGA(Pin Grid Array), BGA(Ball Grid Array

리포트 | 37페이지 | 5,000원 | 등록일 2010.05.14

다운로드 장바구니
광 PCB

Chip Module)SINGLE CHIP 패키징으로 한계가 있어, IC CHIP 사이를 미리 구성된 기판 위에 여러 개의 CHIP을 탑재해 모듈화한 PACKAGE용 PCB 기존 ... 의 접속이 필요할 경우 한정된 기기 공간의 최대한 활용 및 접속신뢰도 향상을 위하여 경질의 MLB 구조간에 굴곡성이 있는 FLEX를 일체화 시켜 전기적 접속BGA PCB (Ball ... 에 SOLDER BALL을 GRID형태로 부착하여 MAIN PCB에 실장되도록 설계된 PACKAGE용 PCB임BGA PCB (Ball Grid Array PCB)MCM PCB (Multi

리포트 | 37페이지 | 3,500원 | 등록일 2009.12.26

다운로드 장바구니

이전10개12 다음10개

파워링크

신청하기