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EFTEC64T leadframe 표면처리 TSOP 신소재 delamination
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"leadframe 표면처리" 검색결과 1-6 / 6건

  • 자료 표지
    5. LEAD FRAME 가공법
    다.① 가공소재인 금속박판의 준비② 노광용 원판의 준비③ 탈지(脫脂) 등 금속박판의 전처리④ 금속박판의 표리 양면에 PHOTO RESIST(주로 NEGA 형의 감광성수지)를 도포 ... 으로 금속박판표면에 강하게 밀착시킨다.PHOTO RESIST 의 종류에 따라 가열온도는 약간 다르지만, CLEANOVEN 내에서 150~250℃ 로 15~30 분 가열한다. 가열 ... 부터 LON체 조립중의 가열에 의한 Cu 의 표면산화와 Cu-Ag 의열확산을 방지하기 위해, Ni 하지도금을 실시하는 경우도있지만, 이 경우에는 ALLOY42 합금과 마찬가지로, 내열
    리포트 | 52페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.17
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  • 자료 표지
    PKG Process(Normal Process)
    하여 조립된 PKG의 External Lead를 표면처리(도금)하는 공정. -. 목적 1) PKG의 External Lead의 산화방지 2) PCB 기판에 실장시 납땜을 용이하게 위함 ... Die(Chip)을 구분, 절단하는 공정으로, Die Bond 공정에서 Die를 Leadframe에 부착 가능하게 함.Blade (30~95um)Wafer (280~650um ... 적 특성 개선3. Process Description6) Marking목적 : 제품의 표면에 상호, 상표, 제품명, 제작장소, 제작시기 등을 문자나 숫자 또는 기호로 표시하는 공정.
    리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.05.18
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  • 자료 표지
    TSOP.TQFP 의 신뢰성(8)
    /200/20注 1) 8M MASK ROM/TSOP48 의 전처리는, 30℃/80％RH×96시간→IR REFLOW온도최대 220℃(PACKAGE 표면온도)注 2) 4M MASK ROM ... /TQFP44 의 전처리는, 85℃/75％RH×72시간→IR REFLOW온도최대 240℃(PACKAGE 표면온도)6. 결론현재의 TSOP 는, SOP 등 종래의 PACKAGE ... Ⅷ. TSOP.TQFP 의 신뢰성1. 서론전자기기 SYSTEM 의 경박단소화, 고기능화에 따라, IC PACKAGE 의실장형태도, 종래의 삽입형에서 표면실장형으로 바뀌고 있
    리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.09.30
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  • 자료 표지
    PACKAGE CRACK & DELAMINATION 방지대책
    ) REFLOW 나 VPS(vapor phase soldering) 등에 의해, 고밀도 실장하는 방법이 폭넓게실시되고 있다.그렇지만, 과도한 흡습상태에 있는 SMD 가 이들 표면실장 처리 ... 은,① 다핀화② 박형화(薄型化)가 큰 방향이다. 다핀화에 있어서는, 삽입형(揷入型) PACKAGE 분야에서 PGA 나 SDIP 이, 표면실장 TYPE 에서는 QFP 나 TCP, 그리고 ... 어서도ASSEMBLY 메이커에 있어서도 상당히 중요해 지고 있다.PACKAGE CRACK 에 영향을 주는 인자로서는, 다음의 2 점이 있다.하나는 열팽창계수, 그리고 다른 하나는 표면성이
    리포트 | 63페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.30
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  • 자료 표지
    반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망
    의 리드 표면을 도금하여 외부 환경으로부터의 부식을 방지하고, 전도성을 좋게 하여 보드에 납땜이 잘되도록 리드표면을 처리하는 공정 Forming : 리드를 필요한 만큼 절단 ... 게 Wafer 제조, Wafer 가공(Fabrication),Assembly(Packaging) 공정으로 이루어짐.기능재료 Wafer웨이퍼처리 Fabrication조립 ... Packaging검사 Testing공정 재료 Chemicals리드프레임 Leadframe마스크 제작 Mask Co.회로 설계 Design HouseFAB 공정Assembly 공정What is
    리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13
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  • 자료 표지
    [전기도금] 경질크롬도금
    차례1.전기도금 및 무전해도금 ... 22.크롬도금의 이론 ...133.도금의 시편 제작 및 전처리 ...144.Cr도금층 분석방법 ...155.Cr도금의 불량 및 고장대책 ... )의 향상 또는 회로기판의 통전회로, 전기소자의 전극등을 형성시키기 위하여 용액을 사용하여 대상물의 표면에 금속성분의 막을 형성시키는 것.○ 전기도금: 전류를 이용하여 전기화학반응 ... 1/n mol의 물질이 도금된다. * n: 석출반응의 전자몰수 (M = Mn+ + ne-)○ 수용액에서 전극 표면에 석출될 수 있는 금속○ 전해용액에서 금속도금 능력을 결정
    리포트 | 21페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.05.20
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