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"isotropic pattern" 검색결과 1-20 / 63건

  • 준등방성 방사패턴을 가지는 평판 다이폴 안테나 (A Planar Dipole Antenna with a Quasi-isotropic Radiation Pattern)
    한국정보기술학회 이제선, Gombo Otgonbaatar, 윤금노, 방재훈, 안병철
    논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.01 | 수정일 2025.07.05
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    Microscale Patterning with Photolithography and Etching Processes_예비레포트
    제목: Microscale Patterning with Photolithography and Etching Processes실험 목적Photolithography와 etching ... 한다. anisotropic하게 식각하고, 정확도가 높다. Wet etching은 화학물질을 사용하여 식각한다. Wet etching은 PR을 방어막으로 Isotropic하게 식각 ... 되므로 미세한 패턴을 구현하기 어렵다.- 왼쪽: isotropic, 오른쪽: anisotropicStrip: 웨이퍼에 패턴을 생성하고 남은 PR을 아세톤을 이용하여 제거
    리포트 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.12.12
  • 나노/마이크로 패턴 PDMS를 이용한 유방암 세포의 부착에 관한 연구 (Study on the Cell Adhesion of Breast Cancer Cells using Nano/Micro Patterning PDMS)
    대한의용생체공학회 곽도훈, 김우철, 진희원, 윤완수, 박상효, 기재홍
    논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.05 | 수정일 2025.06.09
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    나노고분자 기말대비(전범위) 총정리 자료. 진짜 이것만 봐도 무조건 A+ 보장 (3개년 족보 분석)
    된다. 표면 높이 변화를 정량화하여 거칠기를 계산할 수 있다. 둘째, Patterning 분석에 활용된다. 나노~마이크로 스케일의 표면 패턴과 구조를 정밀하게 관찰할 수 있다. 셋째 ... 수준otropic(등방성) etching바이오칩에서 높지 않은 종횡비를 요구하는 채널을 만들 때는 isotropic etching을 사용해도 된다. isotropic etching ... 에 따른 배향이 이뤄진다.24.chemoepitaxysms 기판 위에 화학적으로 서로 다른 영역(chemical pattern)을 만들어 그 화학적 선호도(affinity) 차이
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 5,000원 | 등록일 2026.01.25
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    [물리전자2] 과제2 단원 요약 Fabrication of pn junctions
    meths approximately 50% of the total wafer-processing time. The patterns are initially transferred from ... etching is employed to further transfer the pattern from the photoresist to the underlying barrier ... and positive PR produce patterns of opposite types.5.1.6 StepperA stepper is one of the align and
    리포트 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.12.21 | 수정일 2023.12.30
  • 포탄 위성측위용 4선 다이폴 안테나 설계 (Design of a Four-Wire Dipole Antenna for Artillery Position Location)
    한국정보기술학회 오던투야 바산체렌, 오트건바타르 검보, 이동국, 안병철, 김완주
    논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.23 | 수정일 2025.05.26
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    FEM의 이해 - 강성행렬은 어디서 오는가
    , isotropic):의 의미: 재료 법칙. (탄성계수), (포아송비) 반영.3.3 적분: 연속 → 이산: strain → virtual strain (adjoint): strain ... .3 Sparse Structure는 banded matrix:Bandwidth: 가장 먼 연결된 node 간 DOF 차이Non-zero pattern: element c
    리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2026.01.27
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    반도체 공정 정리본
    사용되고 있다.Pattern Transfer: 작은 패턴들을 Photoresist에 리소그래피 방식으로 인쇄한 후 이러한 패턴을 기판으로 전사해야 한다. 세 가지 기본 패턴 전사 ... 접근 방식이 있다: 감산 전사(에칭), 첨사제 전사(선택적 증착) 및 불순물 도핑(이온 주입). 에칭은 가장 흔한 전사 접근 방법이다. Patterning 될 재료의 균일한 층 ... 다.에 의해 표면의 원자가 휘발성(Volatile)있는 화합물을 형성하여 식각이 되는 방법이다. 높은 선택비(High Selectivity)를 갖지만 등방성(Isotropic)이
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 61페이지 | 4,000원 | 등록일 2022.07.15 | 수정일 2023.07.02
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    재료공학기초실험_광학현미경_저탄소강미세구조관찰
    : PHOTO 공정에서 PATTERN 을 WAFER 표면상에 옮긴 후 원하는 부분을 남겨둔 채필요 없는 부분을 화학적 또는 물리적으로 제거하는 공정으로써, 시편의 부식을 통해 광학 ... 표면으로 공급② 표면에서 화학반응이 일어남③ 생성물질이 표면에서 떨어져 나옴? 특징- 일반적으로 등방향성(isotropic)- 절단한 웨이퍼의 표면 연마, 열산화막 등을 성장 ... 을수록 단면 방향도 부식이 진행되기 때문에 정밀도가 높은 미세 가공이 어렵다.- undercut 발생, 용액의 측면 침식으로 미세 pattern 구현이 어려움(3um 이하 어려움)
    리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.05.22
  • 기생소자를 가지는 U-형태의 광대역 RFID 태그 안테나 (U-Shaped Broadband RFID Tag Antenna with a Parasitic Element)
    한국전자파학회 이상운, 조치현, 이기근, 추호성, 박익모
    논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.02 | 수정일 2025.03.06
  • 인하대 패터닝 예비보고서
    이산화규소 박막의 형태화 및 처리Patterning and treatment of SiO2 thin films실험 조:작성자:학번:실험 일자 :제출 일자 :담당 조교 이름 :“나 ... 고, 필름 표면을 검사하고, etching 전후의 두께 변화를 측정하는 과정을 이해한다.실험 방법산화막(SiO2)의 패터닝(patterning) - Lithography 공정 (조교 ... : 플라즈마를 이용하는 식각으로, 물리적 건식 식각은 이방성(anistropic)이며, 화학적 건식 식각은 등방성(isotropic)이다. CD 제어, 최소 레지스트 제거가 습식
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.09.15
  • 반도체 공정 관련 내용 정리 리포트
    -> High k 물질 필요PN junction의 구조 : source, drain의 전압bias 에 상관없이 gate 전압에 의해 결정Pattern 형성 공정 : PHOTO, ETCH ... : MetalizationPHOTO LITHOGRAPHYTransfer pattern from mask to waferWafer 위에 회로의 가패턴을 만드는 과정Adhesion promotion : 1 ... 와 wafer상의 pattern 일치작업Post Exposure Bake : 노광 공정 이후 PR은 빛의 간섭에 의해 굴곡 생김 -> 현상하기전에 Photo Active Compound
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.03.12
  • 판매자 표지 자료 표지
    반도체 제조공정
    하여 Pattern 고정을 위함 (온도는 110℃)Etching 공정Wet etchingSi WaferSi Wafer+++Ion전계Dry etchingIon Implantation 공정이온주입 ... , PR mask등방성(Isotropic) dopant profile이방성(Anisotropic) dopant profile불순물 농도와 Juncton 깊이 제어 불가능불순물 농도
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.08.29 | 수정일 2025.02.08
  • MEMS관련 기술 논문 분석
    ) Cr tilted E-beam evaporation on the resist pattern. (f) isotropic plasmaetching, (g) Ti/Au E?beam
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2018.11.22
  • 반도체 제조 공정 에칭
    Etching 2 /12- 에칭이란 반도체 공정에서 Glass 전면에 형성된 박막들을 PR 층의 Pattern 을 통해 부분적으로 제거하는 공정을 말한다 . - 쉽게 말하면 , 웨이퍼 위 ... 의 Chemical (Etchant) 사용 . Isotropic Etching ( 등방성 식각 ) . 높은 Selectivity ( 선택비 ) . 상대적으로 간단하고 저가의 장비
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.03.31
  • Omni Antenna(옴니안테나) 완벽정리
    - 1 mm안테나 Gain은 아래와 같이 측정된다.dBi : isotropic radiatordBd : dipole radiator, 0 dBd = 2.15 dBiIsotropic ... 방사패턴이란, 안테나의 복사성질을 각도에 따라 그래프로 나타낸 패턴을 말한다. 크게 전계의 크기를 각도에 따라 그래프로 나타내는 Field Pattern과 전계 위상을 각도 ... 에 따라 그래프로 나타내는 Phase Pattern으로 나뉜다.E-plane : 최대 빔 방향과 전계면 내에서 나타낸 편파방향의 전계성분H-plane : 최대 빔 방향과 자계면 내
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.12.20
  • 습식식각공정
    DRY로, 비용이 가장 저렴합니다.WET ETCH의 특성WET ETCH의 가장 대표적인 특성은 PATTERN의 식각 형태가 등방성(ISOTROPIC ETCH)을 나타내는 것입니다 ... 다. 화학물질에 담가두어 식각을 진행시키기 때문에 화학물질의 처리가 어려움등방성 식각으로 측면식각이 심하게 나타나므로 미세한 PATTERN의 가공에는 한계가 있다.감광액의 밀착 ... 이 어렵기 때문에 현재는 극히 일부 STEP에서만 응용 적용되고 있습니다.이런 이유로 DEVICE의 고집적화에 따라 PATTERN을 형성하기 위한 ETCH 목적의 사용은 줄어들고 있
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.05.21
  • X-ray crystallography 이론 및 응용
    may not diffract isotropically. A single frame also may not contain enough reflections to allow ... reliable determination of the internal Laue symmetry of the diffraction pattern…etc. Typical
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 60페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.09.13
  • Etching (에칭)
    Etching 예비 리포트1. Etching의 정의식각(Etching) 공정은 기판 상에 미세회로를 형성하는 과정으로서 hard baking한 뒤 형성된 PR pattern ... 과 동일한 metal(혹은 기타 deposition된 물질) pattern을 만든다. 식각 공정은 그 방식에 따라 크게 wet etching과 dry etching으로 구분할 수 있 ... 의 노출되어 있는(PR pattern이 없는) 부분을 녹여 내는 것을 방법이다. 절단한 웨이퍼의 표면 연마, 열산화막이나 에피층 등을 성장하기 전의 웨이퍼 세척, 그리고 최소 선폭
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.12.20
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2026년 02월 24일 화요일
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