반도체 공정 관련 내용 정리 리포트

최초 등록일
2020.03.12
최종 저작일
2019.07
11페이지/워드파일 MS 워드
가격 1,000원 할인쿠폰받기
판매자dlwog**** (본인인증회원) 3회 판매
다운로드
장바구니

소개글

"반도체 공정 관련 내용 정리 리포트"에 대한 내용입니다.

목차

1. 기초
2. PHOTO LITHOGRAPHY
3. DRY ETCHING
4. CVD
5. CLEANING
6. CMP
7. ION IMPLANTATION
8. DIFFUSION
9. METAL PROCESS
10. 실습 진행 중 알게된 내용정리
11. SPUTTERING
12. PHOTO
13. ETCHING

본문내용

기초
1) 전기전도도(자유전자)의 조절 가능한 물질
2) 10^-5 ~ 10^4의 저항률을 가짐(온도와 반비례 관계 <-> 도체)
Si 사용이유 : 1) 싸고 쉽게 얻을 수 있음 2) SiO2의 유용성 및 생성이 쉬움 3) wafer가 단단하고 etch 성질이 공정상 용이
P-type : B N-type : P, As
유전체(SiO2) : 유전분극 발생(쌍극자 모멘트) => 절연체 : 유전율 매우 낮음 [누설전류 발생]
(유전율 : 외부 전기장에 의해 작아진 유전체 내 전기장 세기)
Capacitor = 극판 면적 & 유전율 비례, 극판 거리 반비례 -> High k 물질 필요
PN junction의 구조 : source, drain의 전압bias 에 상관없이 gate 전압에 의해 결정

Pattern 형성 공정 : PHOTO, ETCH, CMP
박막형성 공정 : CVD/PVD, DIFUSSION
불순물 주입 공정 : ION implantation
표면 세정 공정 : Cleaning
금속 배선 공정 : Metalization

PHOTO LITHOGRAPHY
Transfer pattern from mask to wafer
Wafer 위에 회로의 가패턴을 만드는 과정
Adhesion promotion : 1) pre-clean 2) HMDS: 친수성 -> 소수성 3) wafer cooling
PR coating : static(정지 상태에서 nozzle 분사 후 wafer 고속회전, past) -> dynamic(저속 회전하며 nozzle 분사 후 wafer 고속 회전, now) + Edge Based Removal(side rinse, thinner(solvent)이용 PR 제거) : pr이 carrier와 접촉하여 particle 유발 방지
Soft bake : 잔존 solvent 제거
Align & Exposure : mask와 wafer상의 pattern 일치작업
Post Exposure Bake : 노광 공정 이후 PR은 빛의 간섭에 의해 굴곡 생김 -> 현상하기전에 Photo Active Compound를 확산시켜 PR 사이공간채워 매끄럽게 함

참고 자료

없음

자료문의

ㆍ이 자료에 대해 궁금한 점을 판매자에게 직접 문의 하실 수 있습니다.
ㆍ상업성 광고글, 욕설, 비방글, 내용 없는 글 등은 운영 방침에 따라 예고 없이 삭제될 수 있습니다.
ㆍ다운로드가 되지 않는 등 서비스 불편사항은 고객센터 1:1 문의하기를 이용해주세요.

판매자 정보

dlwog****
(본인인증회원)
회원 소개글이 없습니다.
판매지수
ㆍ판매 자료수
40
ㆍ전체 판매량
94
ㆍ최근 3개월 판매량
38
ㆍ자료후기 점수
평균 A
ㆍ자료문의 응답률
받은문의없음
판매자 정보
ㆍ학교정보
  • 비공개
ㆍ직장정보
  • 비공개
ㆍ자격증
  • 비공개
  • 위 정보 및 게시물 내용의 진실성에 대하여 해피캠퍼스는 보증하지 아니하며, 해당 정보 및 게시물 저작권과 기타 법적 책임은 자료 등록자에게 있습니다.
    위 정보 및 게시물 내용의 불법적 이용, 무단 전재·배포는 금지되어 있습니다.
    저작권침해, 명예훼손 등 분쟁요소 발견시 고객센터의 저작권침해 신고센터를 이용해 주시기 바랍니다.

    찾던 자료가 아닌가요?아래 자료들 중 찾던 자료가 있는지 확인해보세요

    • 파워포인트파일 반도체 제조공정 19페이지
      Jung-Jae Lee 반도체 제조공정 Contents 1. 반도체 ... 제조공정 2. 반도체장비 Furnace Track장비 노광기 Etcher ... Metallization공정 CMP공정 반도체 제조공정 과 장비 회로설계 및 마스크
    • 한글파일 메모리 반도체의 제조공정 5페이지
      메모리 반도체의 제조공정반도체란? ○ 전기전도도에 따른 물질의 ... 나라가 주력해왔다. □ 메모리 반도체의 제조공정반도체의 제조공정은 매우 ... )* 을 확산시켜 반도체층 일부분의 전도형태를 변화시키는 공정. 산화와 열
    • 파워포인트파일 반도체 후공정 산업에 대한 시장성 조사 31페이지
      ..PAGE:1 160728(Rev.01) 반도체공정 산업에 대한 ... 패키징 공정기술의 이해와 전망 - 국내 반도체공정 외주 산업의 성장 ... 성 분석 - 후공정 산업의 반도체 산업 내에서의 중요도 분석 - 반도체
    • 파워포인트파일 반도체 후공정 산업에 대한 경제성 조사 19페이지
      ..PAGE:1 160728(Rev.01) 반도체공정 산업에 대한 ... 경제성 조사 ..PAGE:2 CONTENTS Global 반도체공정 ... Peer Analysis 매출액 분석 Global 반도체공정 외주 업체
    • 파워포인트파일 반도체 금속공정 15페이지
      반도체 8 공정 Metallization Index 8 공정 ... Process  M  S V A I  M  S V A I 금속 - 반도체 ... 접합 금속의 일함수 (  M ) 와 반도체의 fermi level
    • 한글파일 반도체 제조공정 및 동향 [ex)웨이퍼,식각,금속배선,EDS,] 20페이지
      , 제조퍼 가공공정 반도체 제조 회사라고 하면 일반적으로 웨이퍼 가공부터 ... 웨이퍼 표면에 반도체 소자난 IC를 형성하는 제조공정을 일컫는다. 가 ... . 산화 (Oxidation) 공정 : 모래에서 추출한 실리콘은 반도체
    • 파워포인트파일 반도체 8대 공정 기술, 제조원료 및 제조기술(삼성 면접 자료) 22페이지
      선택적 식각이 가능하여 부분의 반도체 공정에 사용 식각이 진행되는 ... 반도체(Semiconductor) 공정기술 목 차 반도체공업 반도체 ... 주입 5.박막형성 기술 및 공정 반도체 공업-원리 n형 반도체 전자가 하나
    더보기
    상세하단 배너
    우수 콘텐츠 서비스 품질인증 획득
    최근 본 자료더보기
    반도체 공정 관련 내용 정리 리포트