반도체 공정 관련 내용 정리 리포트

*재*
개인인증판매자스토어
최초 등록일
2020.03.12
최종 저작일
2019.07
11페이지/워드파일 MS 워드
가격 1,000원 할인쿠폰받기
다운로드
장바구니

소개글

"반도체 공정 관련 내용 정리 리포트"에 대한 내용입니다.

목차

1. 기초
2. PHOTO LITHOGRAPHY
3. DRY ETCHING
4. CVD
5. CLEANING
6. CMP
7. ION IMPLANTATION
8. DIFFUSION
9. METAL PROCESS
10. 실습 진행 중 알게된 내용정리
11. SPUTTERING
12. PHOTO
13. ETCHING

본문내용

기초
1) 전기전도도(자유전자)의 조절 가능한 물질
2) 10^-5 ~ 10^4의 저항률을 가짐(온도와 반비례 관계 <-> 도체)
Si 사용이유 : 1) 싸고 쉽게 얻을 수 있음 2) SiO2의 유용성 및 생성이 쉬움 3) wafer가 단단하고 etch 성질이 공정상 용이
P-type : B N-type : P, As
유전체(SiO2) : 유전분극 발생(쌍극자 모멘트) => 절연체 : 유전율 매우 낮음 [누설전류 발생]
(유전율 : 외부 전기장에 의해 작아진 유전체 내 전기장 세기)
Capacitor = 극판 면적 & 유전율 비례, 극판 거리 반비례 -> High k 물질 필요
PN junction의 구조 : source, drain의 전압bias 에 상관없이 gate 전압에 의해 결정

Pattern 형성 공정 : PHOTO, ETCH, CMP
박막형성 공정 : CVD/PVD, DIFUSSION
불순물 주입 공정 : ION implantation
표면 세정 공정 : Cleaning
금속 배선 공정 : Metalization

PHOTO LITHOGRAPHY
Transfer pattern from mask to wafer
Wafer 위에 회로의 가패턴을 만드는 과정
Adhesion promotion : 1) pre-clean 2) HMDS: 친수성 -> 소수성 3) wafer cooling
PR coating : static(정지 상태에서 nozzle 분사 후 wafer 고속회전, past) -> dynamic(저속 회전하며 nozzle 분사 후 wafer 고속 회전, now) + Edge Based Removal(side rinse, thinner(solvent)이용 PR 제거) : pr이 carrier와 접촉하여 particle 유발 방지
Soft bake : 잔존 solvent 제거
Align & Exposure : mask와 wafer상의 pattern 일치작업
Post Exposure Bake : 노광 공정 이후 PR은 빛의 간섭에 의해 굴곡 생김 -> 현상하기전에 Photo Active Compound를 확산시켜 PR 사이공간채워 매끄럽게 함

참고 자료

없음
*재*
판매자 유형Silver개인인증
소개
회원 소개글이 없습니다.
전문분야
자기소개서, 공학/기술
판매자 정보
학교정보
비공개
직장정보
비공개
자격증
  • 비공개

주의사항

저작권 자료의 정보 및 내용의 진실성에 대하여 해피캠퍼스는 보증하지 않으며, 해당 정보 및 게시물 저작권과 기타 법적 책임은 자료 등록자에게 있습니다.
자료 및 게시물 내용의 불법적 이용, 무단 전재∙배포는 금지되어 있습니다.
저작권침해, 명예훼손 등 분쟁 요소 발견 시 고객센터의 저작권침해 신고센터를 이용해 주시기 바랍니다.
환불정책

해피캠퍼스는 구매자와 판매자 모두가 만족하는 서비스가 되도록 노력하고 있으며, 아래의 4가지 자료환불 조건을 꼭 확인해주시기 바랍니다.

파일오류 중복자료 저작권 없음 설명과 실제 내용 불일치
파일의 다운로드가 제대로 되지 않거나 파일형식에 맞는 프로그램으로 정상 작동하지 않는 경우 다른 자료와 70% 이상 내용이 일치하는 경우 (중복임을 확인할 수 있는 근거 필요함) 인터넷의 다른 사이트, 연구기관, 학교, 서적 등의 자료를 도용한 경우 자료의 설명과 실제 자료의 내용이 일치하지 않는 경우

찾던 자료가 아닌가요?아래 자료들 중 찾던 자료가 있는지 확인해보세요

  • 파일확장자 반도체 제조 공정 보고서 22페이지
    체가 정공(h+)이 된다.3. 반도체 제조 공정3.1 반도체 8 공정 반도체 ... 으로 나누어 총 8 가지 과정으로 반도체 8 공정은 웨이퍼를 투입하고 ... 1. 소개반도체공정을 주제로 반도체 제조 공정에 중심적인 내용을 다루고
  • 한글파일 메모리 반도체의 제조공정 5페이지
    메모리 반도체의 제조공정반도체란? ○ 전기전도도에 따른 물질의 ... 나라가 주력해왔다. □ 메모리 반도체의 제조공정반도체의 제조공정은 매우 ... )* 을 확산시켜 반도체층 일부분의 전도형태를 변화시키는 공정. 산화와 열
  • 파워포인트파일 반도체 제조공정 19페이지
    Oxidation 공정산화막이 사용되는 주요공정▪ Ion ... 공정에서 Field Oxide)▪ MOS Device에서 Gate ... 산화Etching 공정Wet Etching소자의 회로선 폭이
  • 파워포인트파일 반도체 제조공정 9페이지
    반도체 제조공정 공정구분 Wafer제조공정 반도체 제조공정 1. 반도체 ... 전공정과 후공정 흔히 반도체 업계에서 반도체를 전공정과 후공정 ... . 반도체 제조 공정 - 전공정 Design : CAD로 전자회로와 실제
  • 파워포인트파일 반도체 금속공정 15페이지
    반도체 8 공정 Metallization Index 8 공정 ... Process  M  S V A I  M  S V A I 금속 - 반도체 ... 접합 금속의 일함수 (  M ) 와 반도체의 fermi level
  • 파워포인트파일 반도체 8 공정 기술, 제조원료 및 제조기술(삼성 면접 자료) 22페이지
    선택적 식각이 가능하여 부분의 반도체 공정에 사용 식각이 진행되는 ... 반도체(Semiconductor) 공정기술 목 차 반도체공업 반도체 ... 주입 5.박막형성 기술 및 공정 반도체 공업-원리 n형 반도체 전자가 하나
  • 한글파일 학점A+받는 영남이공학 전자계열 마이크로컴퓨터 [반도체 공정과정] 6페이지
    가 있습니다.3. Explain the "반도체의 제조공정과정".●반도체 ... 1. Explain the "반도체". 반도체란, 전기가 잘 통하는 ... 도체와 통하지 않는 절연체의 중간적인 성질을 나타내는 물질입니다. 반도체
더보기
최근 본 자료더보기
상세우측 배너
반도체 공정 관련 내용 정리 리포트