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pecvd ALD ppt CNT CVD 반응기 열전달솔루션 박막
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"Surface Temperature Uniformity" 검색결과 1-12 / 12건

  • 자료 표지
    플라즈마 화학기상증착(PE-CVD) 공정에 사용되는 알루미늄 히터 표면의 표면 온도 균일도 향상을 위한 구조 설계 연구 (A Study of Structural Design for Enhancing Surface Temperature Uniformity of Aluminum Heaters Used in Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition Processes)
    한국산업기술융합학회 왕현철, 김경호
    논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.02 | 수정일 2025.07.05
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  • 자료 표지
    [기계공학실험A+보고서]온도실험수치해석
    ) : Surface Temperature[K])표면에서 외부 유체를 향해 대류를 통해 전달되는 열은 위와 같은 식으로 표현된다. 그림 1.에는 평면 벽에서 일어나는 대류 현상을 나타내 ... the 1-D temperature profile with analytical solution (temperature vs fin length)q''(x)=h(x)(T _{s} (x) ... 의 복사는 무시하였다.)· Assumptions· Steady State· Constant k· Uniform h· (thin and good conductivity) 1D in
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.01.27
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  • 자료 표지
    PECVD 공정
    houeactor (simply CVD, atmospheric pressure CVD) : elevated temperature but at near atmospheric ... pressures (10 5 Pa) Advantages: - High throughput Good uniformity - Handle large wafers Disadvantages: ... ) to increase deposition rate and uniformity Advantages: - Excellent uniformity - Large load size
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 24페이지 | 3,000원 | 등록일 2018.06.15
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  • 자료 표지
    (Cengel 4판)열전달 솔루션 6장 47, 65
    다.Supplement 2[Assumption]-The temperature of heated surface is uniform over the surface[Solution]Surface ... .65[Assumption]-Steady state-Constant properties-The temperature of thin plate is uniform over the s
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2015.11.22
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  • 자료 표지
    반도체 공정_CVD (메카니즘, 종류, System, Future)
    Surface Reaction Speed ∴ Low speed determine overall deposition speed (Bottle neck) Limited Surface ... Reaction (Low Temp. Substrate) (2) Limited Gas Supply (High Temp. Substrate) Uniformity of Film Not ... rely on Temp. distribution Requirement of uniform substrate Temp. Sensitive to Flow pattern of gas
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 21페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.12.01
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  • 자료 표지
    액상소결결과보고서
    :Cu, 1:1 & 2:1Experiment 2, 3. (Premixing & Surface infiltration)Group7463215Milling time(h)8888888 ... % in theory.0. microstructureGroupPremixingX100Surface infiltrationX100761FAILUREPlane figureSide ... (microvickers, Hv)GROUP761Premixing150.5135.5138.5Surface infiltration163.8165.5248.5Table 7 Hardness of
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.12.25
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  • 자료 표지
    화학적 기상 증착법 (Chemical Vapor Deposition) 7~8분 분량의 핵심적인 내용만 담은 잘 정리된 PPT자료
    Coverage Good Uniformity Good Crystallinity Impurity, Defect Free Film Low temperature process Atomic ... Surface Treatment Processes Chemical Vapor DepositionWHAT IS THIN FILM? KIST Definition (1991) ... reproducibility - Low-Temperature - Complex structure  Plasma Enhanced CVD(PECVD) - Using a Plasma - Low
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.17
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  • 자료 표지
    부분안정화 지르코니아 와 소결기구
    에서 vacancy 농도 변화를 가정하여 물질의 확산이동 속도 계산: Temperature dependent factormnViscose flow21Bulk diffusion52Surface d. ... - No shrinkage, High porosity, neck 형성에 의해 강도가 나타남.소결기구 - 증발응축기구(Surface-vapor-neck),표면확산(Surface-s ... : 표면의 두께: 점도 w : 입계 의 두께2-2) 소결기구① Surface diffusion? Surface - Open structures 구조로 확산에 대한 활성화 가 낮아 확산
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.09 | 수정일 2025.08.10
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  • 자료 표지
    [공학기술]박막
    CVD)Uniformity 양호. 증착속도 느림.LPCVD(감압CVD)장비구조가 단순. 증착속도 빠름. 대구경화 대응에 어려움.APCVD(상압CVD)증착방법특 징종 류분 류CVD ... TiCl4 TiN - Surface MorphologyALD TiNCVD TiN45.481.45RP-V(A)3.147.43RMS(A)ALDCVDLong purge time due to ... large reaction volume. Not easy to control the uniform source flux.Long purge time due to large
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 38페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.05.23
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  • 자료 표지
    Ceramic Biometerials
    disease2.4 Bioactive or surface-reactive ceramicsSurface-reactive ceramics Ex) bioglass, ceravital ... temperature Much lower than the melting temperatureGlass ceramicThe crystallization Usually more than 90 ... % complete with grain size 0.1~1㎛ → much smaller than conventional ceramic Figure 2.13 Temperature
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 23페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.12.05
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  • 자료 표지
    [박막] PECVD에 대하여
    deposition Good step coveragePECVDHigh temperature Low deposition rateExcellent purity uniformity ... 을 증착하는 방법장점 Good Uniformity Good Step Coverage Low Contamination 단점 Low Deposition Rate High Operating ... TemperatureHorizontal Tube (Hot Wall) LPCVD동작 범위 Pressure : 0.2 ~ 2.0 Torr Temperature : 550 ~ 600
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 18페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.11.02
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  • 자료 표지
    [박막 공정] 박막공정(스퍼터링, CVD)
    athode discharge에 의해 glow discharge를 유지▶ Sputtering의 장점1 Excellent film uniformity, particularly over ... large areas2 Surface smoothness and thickness control3 Deposition of films with nearly bulklike ... uniform, pure, reproducible and adherent films at low or high rates3 disadvantage : the chemical hazards
    Non-Ai HUMAN
    | 시험자료 | 5페이지 | 6,900원 | 등록일 2004.06.15 | 수정일 2014.06.30
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