"Packaging substrate"의 검색결과 입니다.

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opamp 설계 led 발전과정 레포트 cd4007 pspice 중앙대 트데경 ACF 플립칩 Agitation epoxy molding compound

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"Packaging substrate" 검색결과 1-20 / 66건

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패키징 (후공정) 내용 정리

: V-NAND)HOW ABOUT flip-chip의 장점 + 다단 적층?Advanced packaging*substrate 미사용, wafer단위 공정through ... ubstrate PCB전자회로 구성용 PCB보다 얇으며, die의 전기적 인출을 담당하는 역할HOW die와 sub pcb 연결?conventional packagewire ... board) 인쇄 회로 기판전자 부품을 pcb에 고정하고 부품 사이를 구리 배선으로 연결하여 전자회로 구성전선의 배선이 인쇄 되기에 인쇄회로로 불린다목적에 맞는 설계와 두께s

리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.12.24 | 수정일 2023.12.25

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PoP용 패시브 소자 임베디드 기판의 warpage 감소를 위한 파라메타 설계에 관한 연구 (A Study on the Parameters of Design for Warpage reduction of Passive components Embedded Substrate for PoP)

한국마이크로전자및패키징학회 조승현, 김도한, 오영진, 이종태, 차상석

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.10 | 수정일 2025.05.18

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네패스_반도체 개발 품질 및 생산기술 엔지니어_최종합격 경력기술서_자소서 전문가에게 유료첨삭 받은 자료입니다.

되었습니다.ILB 공정 Capa 증대를 위해 기존 TCP 양산에 사용되던 LOC bonder를 활용하여 COF Package를 양산 할 수 있도록 Film substrate 사양 최적화 ... 경력기술서1. 업무상 강점- 다년간 COF 패키지 개발분야 재직경력을 통한 업무전문성 보유- COF엔지니어로서 대형 개발 프로젝트 수행경력 보유- 패키지(PACKAGE) 양산 ... 업s 전반을 전산화로 변경 구축하였습니다. 이를 통해 개발 이력관리 및 업무 표준화를 달성 하였으며 기존 대비 개발문서 업무의 20% 이상을 효율화하는데 기여하였습니다.- 불량

Non-Ai HUMAN
| 자기소개서 | 4페이지 | 5,000원 | 등록일 2023.12.07 | 수정일 2025.10.01

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신축성 전자패키징용 강성도 국부변환 polydimethylsiloxane 기판의 탄성계수 (Elastic Modulus of Locally Stiffness-variant Polydimethylsiloxane Substrates for Stretchable Electronic Packaging Applications)

한국마이크로전자및패키징학회 오현아, 박동현, 한기선, 오태성

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.13 | 수정일 2025.07.20

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섬(Island) 구조로 이루어진 강성도 국부변환 신축성 기판의 변형 거동 (Deformation Behavior of Locally Stiffness-variant Stretchable Substrates Consisting of the Island Structure)

한국마이크로전자및패키징학회 오현아, 박동현, 신수진, 오태성

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.13 | 수정일 2025.03.28

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잔류응력으로 인한 패키지 기판 굽힘 변형량 예측 (Packaging Substrate Bending Prediction due to Residual Stress)

한국마이크로전자및패키징학회 김철규, 최혜선, 김민성, 김택수

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.18 | 수정일 2025.05.10

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다공성 기재를 이용한 닭가슴살 신선도 인디케이터 제조 및 특성 (Development of a Food Freshness Indicator for Monitoring Spoilage of Chicken Breast Using a Porous Substrate)

한국포장학회 이가은, 백승혜, 김도완, 서종철

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.09 | 수정일 2025.05.08

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웨어러블 패키징용 Polydimethylsiloxane (PDMS) 신축성 기판의 강성도 변화거동 (Variation of Elastic Stiffness of Polydimethylsiloxane (PDMS) Stretchable Substrates for Wearable Packaging Applications)

한국마이크로전자및패키징학회 최정열, 박대웅, 오태성

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.13 | 수정일 2025.07.20

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반도체 패키지의 굽힘변형 측정을 위한 그림자 무아레의 감도향상 기법연구 (Sensitivity Enhancement of Shadow Moiré Technique for Warpage Measurement of Electronic Packages)

한국마이크로전자및패키징학회 이동선, 주진원

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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고출력 전자 패키지 기판용 고열전도 h-BN/PVA 복합필름 (High Thermal Conductivity h-BN/PVA Composite Films for High Power Electronic Packaging Substrate)

한국마이크로전자및패키징학회 이성태, 김치헌, 김효태

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.15 | 수정일 2025.06.17

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마이크로 전자기판의 미세 피치 블라인드 비아홀의 충진 거동 (Via Filling in Fine Pitched Blind Via Hole of Microelectronic Substrate)

한국마이크로전자및패키징학회 이민수, 이효수

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.21 | 수정일 2025.05.13

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신축성 전자패키지용 강성도 국부변환 신축기판에서의 플립칩 공정 (Flip Chip Process on the Local Stiffness-variant Stretchable Substrate for Stretchable Electronic Packages)

한국마이크로전자및패키징학회 박동현, 오태성

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.12 | 수정일 2025.07.19

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반응소결 알루미나 공정 (RBAO)을 이용한 반도체 후공정용 뮬라이트 (3Al2O3∙2SiO2) 세라믹스 접합 (Joining of Mullite (3Al2O3∙2SiO2) Ceramics for Semiconductor Back-End Process by Reaction-Bonded Aluminum Oxide (RBAO) Process)

한국반도체디스플레이기술학회 이현권, 김태경

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.04 | 수정일 2025.05.16

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[수업자료][반도체][반도체사전] 반도체 용어 영어 번역본입니다. 국내에서 하나밖에 없는 자료입니다.

emiconductor chip and an external circuit and a frame fixing the semiconductor package to the substrate.마스크 ... that is the main material of a wafer because of its semiconductor properties.나노 [Nano]반도체 회로 선폭에 사용 ... 되는 단위로 1나노미터는 10억분의 1미터에 해당.A unit used for the line width of semiconductor circuits. One nanometer is

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| 리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.08.05

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마이크로컴퓨터 레포트(5)

Attach : 양품으로 선별된 개별 chip을 substrate 기판에 붙이는 공정4) Wire Bond : chip과 substrate 기판을 전기적으로 연결 시켜주는 공정-후공정1 ... 아미리 산 136-1)홈페이지 : www.skhynix.com-1949년 10월 15일 국도건설(주)로 설립한 뒤 1983년 2월 현대전자산업(주)으로 상호를 변경하였고, 1984 ... 3월에 지금의 상호로 변경하였다.-주요 사업은 DRAM, 낸드플래시메모리 및 MCP(Multi-chip Package) 등 메모리 반도체 제품의 생산과 수출, 시스템 LSI 분야

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.05.16

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PI 첨단소재 / PI에 대한 모든것, 회사에 대한 정보 정리

용도: TFT substrate for flexible display (yellow PI)(2) VE (Enamel)특징: excellent heat stability and ... 처리 및 코팅가공5단계: Slitting (절단)최종 가공을 마친 PI 필름을 전방 산업의 요구에 맞는 사이즈로 제단6단계: Packaging제품을 Roll형태로 포장해 출하 ... 마이크로미터)2. GV - High temperature insulation특징: superior elongation, lower stiffener용도: insulation

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| 자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.08.25

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인하대학교 집적회로공정(전자공학과) DRAM레포트

) NMOS의 gate(word line)에 Vg를 가해준다.(2) gate와 substrate 사이에 있는 oxide의 위쪽에는 (-)전하의 전자가 모인다.(3) 전기적으로 중성 ... 인 oxide의 한쪽으로 전자가 몰리므로 반대쪽은 +의 전하만 남겨져 substrate쪽은 (+)로 대전된다.(4) p-type 반도체에서 전자가 oxide쪽으로 몰려 oxide ... -Dimensional Packaging Technology for Stacked DRAM With 3-Gb/s Data Transfer/ Masaya Kawano; Nobuaki

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 6페이지 | 4,900원 | 등록일 2021.09.26

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9-6.SUBMERGED AEROBIC ATTACHED GROWTH PROCESSES-Attached Growth and Combined Biological Treatment Processes

a supplier to provide package or modular designs for standard BAF treatment units with necessary ... media increases with time as substrate is removed, which then lowers the particle specific density ... clarification Suspended solids are removed by filtration Submerged Aerobic Attached Growth Process

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| 리포트 | 34페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.10.22

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인공위성용 3차원 메모리 패키징 기술 (3D SDRAM Package Technology for a Satellite)

한국마이크로전자및패키징학회 임재성, 김진호, 김현주, 정진욱, 이혁, 박미영, 채장수

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.15 | 수정일 2025.06.17

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패키지 기판 디스미어 공정의 대기압 플라즈마 처리 특성 (Process Characteristics of Atmospheric Pressure Plasma for Package Substrate Desmear Process)

한국진공학회 유선중

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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