"Multichip"의 검색결과 입니다.

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패키징 기술 CHIP ANTENNA 시장 mcm package 패키지구조 국내반도체

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"Multichip" 검색결과 1-15 / 15건

백색 LED와 RGB 멀티칩 LED 조명장치의 특성 분석 (Analysis of Property for White and RGB Multichip LED Luminaire)

한국조명.전기설비학회 정병호, 김남오, 오금곤, 조금배, 이강연, 김덕구

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.12 | 수정일 2025.07.19

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열전소자를 이용한 10W급 멀티칩 LED조명의 방열 (Heat Radiation of Multichip 10W LED Light Using Thermoelectric Module(TEM))

한국생산제조학회 조영태

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.12 | 수정일 2025.07.19

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MCP (MultiChip Package)

MCP (MultiChip Package)목차Package의 정의 Package의 기능 Package의 발전추세 MCP의 정의 MCP의 특징 MCP의 발전현황 MCP의 향후전망

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.10.21

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MCM multichip module

로 통상 1차레벨 패키지라하며 MCM (Multichip Module)패키징기술이 여기에 속한다.• 1차레벨 패키지: 근본적인 목적은 칩을 1백∼5백미크론(1천분의 1㎜)에 이르는 외부

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 40페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.09.27

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반도체 세계/국내 5대 기업 조사 (2018)

NAND, NAND Flash, NOR Flash, Multichip packages, Hybrid Memory Cube), Storage(Memory Cards, Solid

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 19페이지 | 2,500원 | 등록일 2020.06.20

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판매자 표지

Multi Chip Module - D

PackagingAdvantages of Multichip Module technology 1. Minimizing Reducing the weight 2. Good ... Multichip Module technology 1. MCM-L(Organic Laminates) 2. MCM-C(Ceramics) 3. MCM-D(Deposited

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.04.03

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적색 LED Review

trategies in light 2007EPIPLUS적색 계열 제조사LED Market By ColorRGB Multichip 및 ROY 계열 약 ~20% 유지..PAGE:3가격19 ... (2018년)현재 시장규모(2010년)구 분산출근거- 현재 고휘도 LED전체 시장규모(약 70억불)의 ~20%가 ROY + RGB Multichip LED 점유 유지- 국내 시장 규모

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| 리포트 | 12페이지 | 4,000원 | 등록일 2010.07.14

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칩셋의 모든것 [컴퓨터관련학과 PPT 레포트]

) 디자인이 각광을 받고 있습니다.● 하스웰의 일부 라인업(울트라북등)의 경우 MCP(Multichip package) 방식으로 사실상 SoC 를 준비할 예정● 브로드월은 더 광

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| 리포트 | 47페이지 | 5,000원 | 등록일 2015.03.26

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[조명]백색 LED 와 LED용 형광체

??..PAGE:4White LED..PAGE:5..PAGE:6MultiChip White LED..PAGE:7Red+Green+Blue..PAGE:8OneChip White LED

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| 리포트 | 24페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.05.29

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풀테스트

패키지 될 것으로 전망되고 있다. 또한 새로운 패키지 기술인 MCM(Multichip Module)과 같은 고속, 고밀도 시스템 패키지의 수요가 급증할 것으로 보인다.CSP 기술CSP

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| 리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.21

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반도체패키지,어셈블리, 제조공정,패키지구조,발전과정,반도체 패키지 형태별 소개,시장동향,기술동향,전망

가능 -메모리나 RF component에 고속의 전기적 접근 제공함. 많은 다양한 CSP 형태 및 기술이 존재Various Package Type(Con.)V. Multichip

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 22페이지 | 10,000원 | 등록일 2007.09.11 | 수정일 2015.10.13

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전자 패키징 기술의 연구

시장 규모는 1997년의 56억 달러에서 2002년에는 116억 달러로 두 배 이상 증가하게 될 것으로 전망되고 있다. 또한 새로운 패키지 기술인 MCM(Multichip

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 39페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.02

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[공학기술]CMOS VLSI 설계의 원리5(7장뒷부분)

기술들 7.4.2 메모리 BIST방법을 이용 7.5 시스템수준 테스트 기술들 7.5.1 경계스캔 7.5.1.1 서론 보드가 보다 복잡해지고, 다중칩모듈(multichip

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 21페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.04.02

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[재료공학] LTCC-MCM에 대하여

(Multichip)을 실장 하는 경우에는 모듈 형태로 구성된다. 이와 같이구성되는 다중 칩 모듈(Mutichip Module, MCM)은 칩이 실장 되는 기판의 종류에 따라MCM

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.24

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[신소재공학] 전자패키지 기술의 발전사

다. 또한 새로운 패키지 기술인 MCM(Multichip Module)과 같은 고속, 고밀도 시스템 패키지의 수요가 급증할 것으로 보이면 MCM의 경우에는 2001년에 이르러 그 시장

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.09

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