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FCCL 뜻 MLCC pcb공정 CHIP ANTENNA 시장 FCCL 필요 자격증 multi layer 도금
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"Multi-layer PCB" 검색결과 1-20 / 34건

  • 자료 표지
    제어된 임피던스용 다층 PCB 설계 시뮬레이터 구현 (Implementation of Multi-layer PCB Design Simulator for Controlled Impedance)
    대한전자공학회 윤달환, 조면균, 인치호
    논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.15 | 수정일 2025.06.17
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  • 자료 표지
    다층 PCB 공정의 작업량 단축을 위한 작업 층기준의 전층 VIA 규칙 설정 방법 (All Stack VIA Rule Based on Working Layer To Reduce Workload for Multi-Layer PCB Design)
    한국차세대컴퓨팅학회 전진환, 노병희, 윤명철
    논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.18 | 수정일 2025.05.10
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  • 자료 표지
    유효 인덕턴스 효과와 적층 PCB를 이용한 하나의 전송 영점을 갖는 대역 통과 필터 (The Bandpass Filter with Transmission Zero Using the Effect of Effective Inductance and Multi-layer PCB)
    한국전자파학회 김유선, 서인종, 임영석, 남훈, 이건천
    논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.13 | 수정일 2025.03.28
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  • 자료 표지
    개구 접지 면과 적층 PCB를 이용한우수한 민감도를 갖는 미앤더 선로 인덕터 설계 (A Design of The Meander Line Inductor With Good Sensitivity Using Aperture Ground plate and Multi-layer PCB)
    대한전자공학회 김유선, 임영석, 남훈, 정진우
    논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.13 | 수정일 2025.03.28
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  • 자료 표지
    연세대 전기전자공학부 20-1학기 기초아날로그실험 5주차 예비레포트
    ; Single-layer PCB, Double-layer PCB, and Multi-layer (over 4 layers) PCB.Different types of PCBs are used ... aerospace industries.The parts that make up the PCB are named as follows; SMD pads, thru-hole pads, silks ... Chapter 9. Voltage regulator and Power supply TOC \o "1-3" \h \z \u Hyperlink \l "_Toc38498136" 1
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 30페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.03.13
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  • 판매자 표지 자료 표지
    고내열성 고분자 발표 PPT
    → 내열성PCB ( 인쇄회로기판 ) 고내열성 → PI 필름 Multi layer PCB 생산 공정에서 내열성 중요디스플레이용 필름 – 투명 PI 필름 투명성 내열성 유색 PI 필름 ... 도입6) 대표적인 고내열성 고분자 PEEK PES PI6) 대표적인 고내열성 고분자 - PEEK 방향족 결정성 열가소성 수지 내열성 , 내화학성 , 난연성 탁월 HDT : 150 ... ℃ , UL RTI : 260 ℃ 반도체 , 액정6) 대표적인 고내열 고분자 - PES 비결정성 투명 고분자 난연성 , 화학적 안정성 , 전기적 성질 우수 HDT : 200
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 26페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.10.04
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  • 판매자 표지 자료 표지
    FPCB와 FCCL
    는 D/S와 비슷하지만 이 경우는 동박이 1겹으로 동박 밑면에Cover -lay를 접착시키는 공정을 거치게 된다FPC 의 구조Multi layer회로 집적도를 높이기 위하여 단면 ... PadSub BoardLCD Module (Rigid-Flexible)Side KeyMobile PhoneFPC 적용 예 (mobile phone)FPCB vs PCB연성인쇄회로기판 ... 을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴에 따라 식각하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착, 탑재 시키기 위한 구멍을 뚫어 만든 회로배선판PCB의 종류단면 프린터 배선판 양면 프린터 배선판
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 19페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.07.03 | 수정일 2022.07.06
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  • 자료 표지
    PCB의 개요 및 각 공정 특성
    )다층 기판 (Multi Layer) : 내층회로 형성을 통한 고밀도 배선용이-> 경, 박, 단, 소를 이용한 활용범위가 넓음-> 산업용 및 정밀 제품 (Note PC, 통신 ... 3) PCB 종류별 개요/용도 ① 회로가 형성된 층수에 따라 단면부터 다층까지의 일반적인 방식으로 분류된다. 단면 기판 (Single side) : 단면실장 -> HOLE속 도금 ... , 휴대폰)혼용 기판 (Rigid-Flexible) : 일반PCB와 Flexible을 혼용하여 제작.-> 일반 커넥터 연결보다 접속 신뢰성 향상.-> 군사용/고 신뢰성이 요구되는 제품
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 103페이지 | 30,000원 | 등록일 2018.04.11
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  • 자료 표지
    발표자료 - MLCC & LTCC
    -Reliability Thin Film multi-layer technology Future Technology of MLCC 17Contact Hole Structure The s ... from multi-layer stacking Fill empty spaces between electrode with tape compatible ceramic paste to ... electrolytic capacitor - Mica capacitor - Ceramic capacitor : a capacitor constructed of alternating layers
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 46페이지 | 6,000원 | 등록일 2017.11.08
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  • 자료 표지
    [2016년 하반기 LG그룹 합격 자소서] LG디스플레이 R&D 회로 설계 직무 합격 자소서 (+ 면접 준비 자료)
    고 플렉서블한 디스플레이가 요구되는 상황에서 앞으로 FPCB 회로가 더욱 중요시될 것으로 생각합니다. 저는 그중 Hybrid Multi Layer FPC 설계를 하고 싶습니다. 다층판 ... 였습니다. Board Station을 이용하여 PCB 회로 설계를 하였습니다. 기본적으로 R-L-C 회로에 대한 심도 있는 이해를 할 수 있었으며 이를 효율적으로 재배치하고 구현해냈 ... 디스플레이가 요구되는 상황에서 앞으로 FPCB 회로가 더욱 중요시될 것으로 생각합니다. 저는 그중 Hybrid Multi Layer FPC 설계를 하고 싶습니다. 아트멜 스튜디오
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 18페이지 | 4,800원 | 등록일 2016.12.06
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  • 자료 표지
    재무관리_(주)이수페타시스 분석 보고서
    시장의 급성장과 함께 BUILD-UP PCB는 슬림화, 고집적화 요구ㆍMulti Layer Board-NETWORK용 PCBㆍMemory Module PCB-MEMORY의 용량 ... 이나 DATA INPUT/OUTPUT을 확장ㆍAutomotive PCB-자동차 산업에서의 전자부품-4-2-3.규모■매출액 (단위 : 억원)과목20*************7매출액3 ... (주)이수페타시스분석 보고서목차1. (주)이수페타시스1-1.연혁1-2.제품1-3.규모2. (주)대덕전자2-1.연혁2-2.제품2-3.규모3. 재무비율 분석3-1.수익성3-2.안정
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.04.04
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  • 자료 표지
    Asymmetric FCCL (PCB) 상세소개 자료
    : Smaller, Lighter with Multi-Functional User Friendly Features. ▷ Printed Circuit Board (PCB) Heard PCB ... ⇒ Soft PCB = Flexible Copper Clad Laminate Flexible Copper Clad Laminate (FCCL) 3Layer FCCL ⇒ 2layer ... Innox Samsung Electro-Mechanics Young Poong LG Innotek Inter Flex New Flex SiFex PCB Makers10
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.10.20
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  • 자료 표지
    멀티심 사용법
    : UltiBoard로 PCB Layout을 전달 시에 사용되는 단위를 설정 할 수 있다.- Number of Copper Layers : PCB Layout에서 사용될 Copper Layer ... )을 선택할 경우, 부품들을 연속적으로 배치할 수 있게 된다.(Continuous placement for multi-section part only는 Multi-section 부품 ... 들의 폰트를 설정할 수 있다.2.5 PCB- MultiSIM에서 회로를 그린 후 Ultiboard에서 PCB Layout을 만들기 위하여 필요한 부분을 설정하는 부분이다.- Ground
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.12.01 | 수정일 2014.03.01
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  • 자료 표지
    [강력추천]PCB(Printed Circuit Board)
    은 through hole 에 의해 연결되어짐 활용용도 : 주로 PRINTER, FAX 등 저기능 OA 기기와 저 가격 산업용 기기에 사용됨 다층 PCB (Multi Layer Board ... 에서 부터 첨단이동통신 기기에 이르기까지 모든 전자기기에 사용되는 핵심부품이다 . 3국내 PCB 의 역사 BGA : Ball Grid Array FC-BGA : Flip Chip BGA CSP ... : Chip Scale Package 4PCB 의 종류 Board( 부품실장용 ) 5PCB 의 종류 IC-Substrate( 반도체 실장용 ) 6PCB 의 종류 단면 PCB
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.11.04
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  • 자료 표지
    FPCB
    년대기술개발개술의 개요한 국1903- 영국 HANSEN에 의해 개발- 최초개발1936- P.ELSLER(영국)- 금속박을 부식 가공한 PCB제조 방법 고안1940- 군사용 전자 ... (1945)1950- 미국을 중심으로 발전- 금속박을 부식하는 형태로 배선을 형성- 원판 재료로서 페놀 동박 PCB 등장- 회로 형성과 HOLE 도금에 의한 양면기판의 접속 기술 개발 ... (1953년, MOTOROLA)- 전산 산업 전무1960- 미국, 일본을 중심으로 발전- 다층 PCB 기술 등장 (1961년 미국 HAZELTINE 사) 산 PCB의 본격적인 제조
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    | 리포트 | 31페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.06.17
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  • 자료 표지
    영풍전자 합격 자기소개서
    SIDE, MULTI LAYER 등의 제품을 생산합니다. 인터플렉스는 FLEXIBLE PCB 전문 기업이며 대표 제품으로는 SINGLE SIDE FPCB, RIGID FPCB 등 ... LAYER 등의 제품을 생산합니다. 인터플렉스는 FLEXIBLE PCB 전문 기업이며 대표 제품으로는 SINGLE SIDE FPCB, RIGID FPCB 등이 있습니다.성장과정 및 ... 영풍전자제조기술직무업무내용공정엔지니어(적층, 회로형성, 드릴, 도금 PSR), 수율개선, 제조기술영풍전자는 연성인쇄회로기판 전문 제조 회사로 SINGLE SIDE, MULTI
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.03.05
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  • 자료 표지
    대덕GDS 기업분석
    의 종류는 다음과 같다.1) 다층기판(Multi Layer Board 이하 MLB)MLB는 에폭시 수지위에 동박을 에칭 또는 회로를 도금하는 방식으로 제조되며 양면, 4층, 6층, 8 ... 기업가치평가대덕GDS■ 기업 개요대덕GDS1965년 1월 13일 무역업을 영위하는 대덕산업(주)으로 설립한 뒤 1972년 5월 전자공업체로 등록하고 인쇄회로기판(PCB)을 생산 ... 하기 시작했다.주요 사업은 디지털 TV, PDP TV, LCD TV, LED TV, DVD-PLAYER, 셋톱박스 제품 및 HHP, PDA, 디지털카메라 부품 등으로 사용되는 단면
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    | 리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.12.14
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  • 자료 표지
    광 PCB
    으로 형성된 PCB로 단면에 비해 고밀도 부품실장이 가능 上,下 Pattern은 through hole, via hole에 의해 연결되어짐다층 PCB (Multi Layer Board ... 400℃ 부근에서 연속사용에도 견디는 난연성이다. B- T Resin : 폴리이미드와 동등한 열변형온도(300℃)를 가지며 폴리이미드 보다도 우수한 동박 접착력을 갖는다.단면 PCB ... 을 가공하여 회로 연결용 홀이 차지하는 면적을 최소화. 최근에는 CO2레이저를 이용하여 15㎛정도의 미세가공이 가능.R-F PCB (Rigid-Flex PCB)여러 기판간 다량
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 37페이지 | 3,500원 | 등록일 2009.12.26
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  • 자료 표지
    PCB 기술 동향
    수지가 일반적으로 사용된다.4층 이상의 PCB에 대해서는 MLB(Multi Layer Board)라고 부르며 네트워크 장비용으로쓰이는 초고다층기판은 보통 18층 이상이다. 한편 ... I. PCB 개요1. PCB란 무엇인가?PCB(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)는 여러 종류의 부품을 페놀(Phenol)수지 또는에폭시(Epoxy) 수지 ... 되었다. 그러나 이 경우 배선의 오연결이나 납땜과정에서의단락의 우려가 있기 때문에, 토대 위에 금속의 회로를 구성하여 신뢰성을 높이는 PCB가이를 대체하게 되었다.PCB는 가전기기
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    | 리포트 | 15페이지 | 3,500원 | 등록일 2008.06.28
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  • 자료 표지
    반도체기술
    의 개발이 매우 중요?MCM(Multi Chip Module)를 통해서 Sip SOC..* DIP(Dual In-line Package)* ATE(auto test equipment) er) ... 물질을 이온화 시킨 후 가속 시킴으로써, 높은 운동에너지의 불순물 원자를 웨이퍼 표면에 강제 주입시키는 기술* ALD(Atomic Layer Deposition) : 원자층 증착 ... 하는 기술 - 균일성은 좋으나 성장속도 느림?특징 : 초 미세 층간 증착이 가능하고 산화물과 금속 박막을 최대한 얇게 쌓을 수 있다* SOI(Silicon On Insulator
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    | 리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.03.28
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2026년 01월 31일 토요일
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