"Laser direct etching"의 검색결과 입니다.

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무전해도금 tft 제작 IEDM 산화물 반도체 led 발전과정 기말고사

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"Laser direct etching" 검색결과 1-20 / 22건

PC 기판상에 스퍼터링된 투명전도 산화막의 레이저 식각 특성 (Laser Direct Etching on Transparent Conductive Oxide Films Sputtered on Polycarbonate Substrates)

한국전기전자재료학회 이정민, 조의식, 권상직

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.27 | 수정일 2025.05.14

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스퍼터링된 산화 아연 박막의 레이저 직접 식각 시기판에 의한 영향 (Effects of Various Substrates on the Laser Direct Etching of the Sputtered ZnO Films)

한국전기전자재료학회 오기택, 권상직, 조의식

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.16 | 수정일 2025.07.20

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2차원 층상 구조 전이금속 칼코겐화합물의 레이저 식각에 의한 직접-간접 띠간격 구조 연구 (A Study on Indirect-Direct Bandgap Structures of 2D-layered Transition Metal Dichalcogenides by Laser Etching)

한국전기전자재료학회 고필주, 문은아

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.17 | 수정일 2025.05.10

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세미나자료 임플란트 시술 시스템 보철 제작까지 (치의학, 치기공, 치위생)

technique 2)With abutment : direct transfer “ snap on” techniqueMorse Taper“ internal connection ... 가할 수 있는 시기 50% 정도 단축 “ SLA(sand-blast, large grit, acid-etching)” 에 의해 Implant 표면처리 기술에 있어서도 획기적인 ... . TPS3. HA coatingAnkylosBlating surface1. D1 : RBMBiohorizon2. D2 : RBM 후 acid etching3. D3 : TPS c

리포트 | 141페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.04.26 | 수정일 2024.05.02

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반도체 전공정 면접 대비 자료

된 공핍층이 Source의 공핍층과 겹침 ->HALO HKMG -필요성: 소자 미세화 SCE 억제하기 위해 oxide 두께 감소. 그러나 두께 너무 얇아지면 direct ... . 배선 등에서는 KrF, Arf아직도 사용 -만드는법: Sn 방울에 co2 laser(LPP). Mo/si multi-layer를 반사식 마스크-층마다 보강간섭 유도 -G line ... , ARC(반사광 최소화 함으로 정상파 감소해 해상도 개선), LELE, SADP -펠리클 등에서 E loss 줄여야함. 패터닝 3가지 방법 -etch: 박막형성-포토-etch-pr

자기소개서 | 16페이지 | 3,500원 | 등록일 2024.10.01 | 수정일 2024.10.15

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정보디스플레이 기말고사

. 하지만 이 방법은 생산성이 떨어진다는 단점이 있다. 이러한 단점 때문에 최근에는 sandblasting과 direct etching방법을 사용한다. 모래를 불어서 때린다 ... 으로 metal mask를 인바로 사용한다. 그래서 pentile방식을 사용하는데 이것은 RGBGRGBG 두 개의 서브픽셀을 한픽셀로 보는 것을 사용하였다. 저분자사용LITI(laser ... induced thermal imaging)는 RGB색깔의 유기물질을 donor film에 통째로 증착을 시킨다. 후에 레이저로 선별적으로 조사를 하면 부착되어 있는 LIHC

리포트 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.11.25 | 수정일 2022.12.07

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표면처리 및 설계 (논문해석 : 포토에칭)

device Photo etching - CONTENTS- Substrate Substrate Oxide film Photo resist Light Photo mask Oxide ... Substrate Photo resist Photo resist Deposition Resist applied Exposure development Etching Stripping Photo ... etching Technique used to delicate selection process on one side, such as the fabrication of

리포트 | 17페이지 | 3,000원 | 등록일 2015.11.25 | 수정일 2015.11.26

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LED 발전 과정, 최신 동향, 기초 이론, 제조 공정, 측정 분석

LED 기초 이론 Wafer 공정 Epi 공정 FAB 공정 Module Packaging Etching process Directionality of Etching Processes ... Substrate Mask Isotropic Etch Vertical Etch Directional EtchⅣ LED 기초 이론 Wafer 공정 Epi 공정 FAB 공정 ... Photolithography Hard baking and Pattern InspectionⅣ LED 기초 이론 Wafer 공정 Epi 공정 FAB 공정 Module Packaging Etching

리포트 | 82페이지 | 5,000원 | 등록일 2012.12.24

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Fabrication of Bone Tissue Engineering Scaffolds and Design Variables

metals are used along with laser sintering and high temperature heating [1]. Yet, scaffold-implants ... transplant background like glass. With following chemical etching process, a final surface s ... affolding, and directly proportional to shear modulus. Shear modulus is the elastic modulus we use for

리포트 | 17페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.11.19

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[예비 / 결과레포트] 유기물을 이용한 마이크로 패턴 제작

micromechanical components are fabricated using compatible."micromachining" processes that selectively etch away ... layers by photolithography and then etching to produce the required shapes.② PolymersEven though the ... putter devices. But in many cases the distinction between these two has diminished. A new etching

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.12.23

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2009 IEDM 주요 반도체업체 차세대 반도체 기술전망(IEEE International Electron Devices Meeting)

- 저전력CMOS를 위한 레이저어닐, 45nm 고성능소자를 위한 multipl MSA 컨셉이 발표, 인텔에선 15nm이후 레이저 어닐이 적용될 예정(session 3-1)- High ... 홀로그래피를 이용한 HoloDark 등이 소개되었음(session 2.5)- Ⅲ-Ⅴ화합물(InGaAs, InSb 등)에 대한 etch, ALD 등 기술들이 연구되고 있 ... Etch- 로직 공정에서의 High-κ etch관련 문제? HfO2 profile control과 140℃이상에서 PSUB가 상당히 높은 문제가 있음? HfO2는 Cl2 또는 BCl

리포트 | 23페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.05.07

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Color TFT-LCD의 구조 및 동작 원리

(field effect display)등과 같은 발광소자가 아니기 때문에 형광 lamp등을 backlight광원으로 사용해야 한다. LCD는 직시형(direct view type ... 의 gate 전극과 source-drain 전극의 overlap은 photolithography 공정의 layer간 align margin과 etching 후 형성된 전극의 크기 ... 는 수직적으로 적층된두 금속 배선 사이의 short불량을 방지하는 효과가 매우 크지만 공정이 복잡해지는 단점이 있다. 인접한 pattern 사이의 short 불량은 laser c

리포트 | 67페이지 | 10,000원 | 등록일 2011.06.12

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산화물반도체,Oxide Semiconductor

가 필요하게 되고, 결국 개구율과 비용적인 측면에서 한계를 극복하기 어렵기 때문이다. Excimer Laser Annealing(ELA) poly-Si TFT의 경우, a-Si ... TFT에 비해서 높은 이동도를 갖으며, threshold voltage shift현상이 적다는 장점을 가지고 있으나, laser annealing에 의한 polycrystalline ... emiconductor가 주목을 받게 되었다.2. 산화물반도체의 장점Oxide Semiconductor는 high mobility(1-100cm2/Vs)와, direct s

리포트 | 9페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.10.18

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레이저의 원리 및 이용분야

Marking punching에 의한 비접촉, 무변형 원형변질 레이저 CVD 저 정밀도 고 정밀도, 임의로 두께조절 Laser Etching 저 정밀도 고 정밀도 반도체 가공 ... 레이저 개발 1963~67년 다양한 종류의 레이저 개발 - Ar Ion Laser - Semiconductor Laser - Dye Laser - CO2 Laser - Solid ... State Laser 1970년대 이후 - Copper Vapor Laser - Chemical Laser - Excimer Laser 신 레이저 - FEL (Free

리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.04.12

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RF PCB 제조기술2

성 paste를 사용하여 도금 없이 제조가 가능한 제품이 개발되고 있음1. Alivh 공법- 한층씩 쌓아올려 전층 build-up층 형성- Prepreg 또는 TC를 laser ... bumpbase- Silver bump 사용- Screen 인쇄로 bump 형성- Sony, Canon 캠코더에 적용3. NMBI 공법- 도금 bump를 Etching 공법으로 형성 ... - Copper foil과 bump의 밀착 신뢰성 저하 문제 보고됨공법Laser +RCCALIVHB2ITNMBIAGP기본 구조접속Thin CU 도금Resin 함유 Cu PowderResin

리포트 | 17페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15

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SOI와 TFT 기판제작방법

결함이나 응력, 그리고 두께의 균일성 등과 같은 기술적 장벽을 극복하기가 어려웠다. 초기에는 레이저나 할로겐 램프 등을 이용하여 다결정 실리콘 층을 재결정화 시키는 공정(Zone ... (Bond and Etch back SOI) 기술, 접합된 웨이퍼가 연마되지 않고 이온 주입된 영역 등을 통하여 분리되도록 하는 Smart Cut(UNIBOND)기술, 그리고 다공질 ... 에의해 이상에서 열처리 과정을 거치는데, 이러한 공정은실리콘 웨이퍼 직접 접합(Silicon wafer Direct Bonding: SDB)으로 알려져 있다.접합 후에 한 쪽 실리콘

리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.09 | 수정일 2018.11.24

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박막의 표면처리 및 식각 실험 예비보고사

플라즈마용사사이러트론소결이크나이트론미립자제조전기집진장치공기청정기자동차의 정전도장조명용 방전관표면개질네온사인플라즈마 CVD전기레이져플라즈마 에칭오존발생기플라즈마디스플레이(태양전지 ... (Lithography) 공정이다.다음은 식각(Etching)이다.반응성이 높은 플라즈마에 노출시켜 PR이 없는 부분의 박막을 식각(에칭)한다.산소플라즈마에 의해 PR를 제거한다. 산소 ... (半도록 서로를 구분해 준다. 배선간의 간격이 미세하기 때문에 합선이 될 위험이 있다.웨이퍼의 가공①Lithography 공정위 내용 참조②식각(Etching)습식(화공약품)과 건식

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.06.04

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[금속재료공학]스퍼터링

-beam), 전자 빔(electron-beam) 또는 RF(Radio-Frequency) 스퍼터링(sputtering) 등을 이용해 왔으나 최근에는 엑시머 레이저를 이용하는 방법 ... 의 개발이 이루어져 있다. 엑시머 레이져를 사용하면 보다 높은 질과 단순성 및 재현성 등의 장점이 있다고 한다. 가장 큰 장점은 다른 방법에서와는 달리 진공이 반드시 요구되는 것 ... 도 아니며, 그리고 액체나 기체상태의 증착재료도 이용할 수 있다는 점이다.증착원리는 진공상태의 증착실(chamber) 안에 위치한 증착재료(target)에 높은 출력의 레이저 빛

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.05.15

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[전자재료] PCB 개요

Heating RollerUV-RAYUV-RAYEtching Stripping2) Etching Stripping 에칭 레지스트 박리사진 인쇄법에 의해 회로인쇄가 완료된 PCB ... 부분의 PCB제조업체가 그 방법을 적용하고 있지 않다 Laser법 – 빠른 속도. 그러나 가격이 비싸다. Laser를 microvia를 형성하는 방법은, conformal mask법 ... , large window 법 resin direct법, copper direct법 등이 있다.HDI(High Density Interconnection)최소 100㎛50㎛이하

리포트 | 59페이지 | 2,000원 | 등록일 2003.05.01

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[반도체] 실리콘 반도체와 화합물 반도체의 차이

이라고 한다.우리가 흔히 보는 LED (Light Emitting Diode)나 CD player에 사용되는 레이저 등은 모두 이러한 direct semiconductor로 만들 ... 어 진 것이다.Direct 반도체에서도 그 물질의 에너지 갭의 값에 따라 파장이 결정되는데 다음의 관계를 알고 있으면 에너지 갭과 그 물질에서 나오는 빛의 파장을 계산할 수 있 ... 하게 indirect 반도체 인데도 빛을 발생시키는데 결정 자체는 indirect 반도체이므로 빛을 낼 수 없지만 여기에 질소를 도핑하면 이 질소가 전자를 포획하여 마치 direct

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.02.22

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