"Core-Chip"의 검색결과 입니다.

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무선통신 삼성전자 DS CMOS process flow through glass via 설명 GPU확보

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"Core-Chip" 검색결과 1-20 / 62건

페라이트 코어와 칩캐패시터의 주기적 연결구조에서 발생하는 자기유도파 (Magneto-inductive Wave in Periodic Chain of Ferrite Cores and Chip Capacitors)

한국자기학회 신광호

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.18 | 수정일 2025.06.26

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0.25 μm GaAs pHEMT 공정을 이용한 X-대역 코아-칩의 설계 (Design of X-band Core Chip Using 0.25-μm GaAs pHEMT Process)

한국전자파학회 김동석, 이창대, 이동현, 염경환

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.12 | 수정일 2025.07.19

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차량용 임베디드 프로세서에서 저전력 반응적 제어를 위한 이기종 멀티코어 협력적 스트리밍 온-칩 소프트웨어 구조 (Collaborative Streamlined On-Chip Software Architecture on Heterogenous Multi-Cores for Low-Power Reactive Control in Automotive Embedded Processors)

대한임베디드공학회 권지수, 박대진

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.10 | 수정일 2025.05.18

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GaAs pHEMT를 이용한 직-병렬변환기 설계 (Design of a Serial-to-Parallel Converter Using GaAs pHEMT)

한국전자파학회 이창대, 이동현, 염경환

논문 | 13페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.03 | 수정일 2025.07.05

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인하대 VLSI 설계 2주차 CMOS Process flow diagram 등 이론 수업 과제

1.Redraw CMOS Process flow diagram2. Visit the Intel on-line microprocessor museum( Hyperlink "http ... ome time browing the site. eq \o\ac(○,1) Making Silicon Chips현대에 실리콘 칩은 어디에나 있다. 인텔은 산업을 이끄는 최초의 실리콘 ... 구 상에서 가장 많이 분포하는 원소이다. 이 실리콘으로 만들어진 Wafer는 칩을 생산하는 실리콘 기판이다. 칩(Chip)은 컴퓨팅 Device의 두뇌를 구성하는 복잡한 장치고 3

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2023.03.15

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삼성전자DS 합격 자소서

하며 Conventional Package 공정 이론을 익히고, Flip-Chip 기법에 대해 집중적으로 학습했습니다. MR, TCB, LAB 공정의 절차와 각각의 장단점을 비교 분석하며 Flip ... -Chip 공정에 대한 이해도를 높였습니다.Mass Reflow(MR) 공정에 대한 이해를 바탕으로 ‘SOP(Solder On Pad)-less 범프 개발’ 프로젝트에 참여하여 기판 ... 로 단면을 분석하여 제품의 품질을 평가하는 역량을 키웠습니다. 또한 Open 불량, Side-Wicking과 같이 Flip-Chip Bonding 과정에서 발생할 수 있는 불량 유형

자기소개서 | 4페이지 | 4,000원 | 등록일 2024.12.04

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[특허청] 배치설계설명서

-Core Communication, Others3MicrocomponentGraphic Interface, LVDS,On Chip/System Bus Interface ... Layer, Network Security,Physical Layer, Protocol Layer, Network layerNetworkingEmbedded FPGA, Inter ... Block, Correlator,DSP Core, Filter, Transform,Video Encoder/DecoderDigital Signal ProcessingClock

서식 | 4페이지 | 무료 | 등록일 2023.03.13

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[A+] 인공지능개론 - 대규모 AI 연산을 위한 데이터 센터 기술의 현재와 미래

하며, 대규모 병렬 연산에 최적화되어 있다. 최근 GPU는 다음과 같은 특징을 가진다.- Tensor Core 기반 행렬 연산 가속- 고대역폭 메모리(HBM) 탑재- NVLink 기반 ... 다.(4) 냉각 기술의 고도화공랭식 → 수랭식 → 액침 냉각고성능 GPU 집적도가 높아지면서 공랭식은 한계에 도달하고 있다.이에 따라:- Direct-to-Chip 수랭식 냉각- 완전 ... 개의 가중치에 대해 반복적인 행렬 곱셈과 역전파(backpropagation)가 수행된다.핵심 연산은 대규모 행렬-행렬 곱셈(GEMM)이며, 이는 병렬 처리에 매우 적합하다.학습

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| 리포트 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2026.02.12

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조사 ) 4차산업혁명과 투자 관련 대표 기업 조사하기

ASIC(Application-Specific Integrated Circuits)로 시작되었다. 후에 이러한 고정 기능 엔진은 프로그래밍 기능이 향상되고 더 유연해졌다. 그래픽 ... 가 지난 10년 동안 AI 추론 성능을 1,000배 향상했다고 핫칩스(Hot Chips)의 기조연설에서 언급했다. AI 모델은 선형대수학 방정식의 레이어로 이루어져 있어 데이터 간 ... 처리를 위한 1세대 설계보다 60배 더 강력한 Tensor 코어가 포함되어 있다. 또한 NVIDIA Hopper Tensor Core GPU에는 생성형 AI를 생성한 신경망 클래스인

리포트 | 11페이지 | 4,300원 | 등록일 2024.06.21

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AI 시대의 반도체 제왕, 엔비디아의 기술 혁신과 시장 지배력 분석

하는 요인이 될 수 있습니다.5.3 CoWoS 패키징 병목과 해결 방안엔비디아의 고성능 AI 칩에 필요한 첨단 패키징 기술도 공급 병목이 되고 있습니다. CoWoS(Chip-on-Wafer ... 트레이싱(Ray Tracing)과 텐서 코어(Tensor Core)를 결합하여 게이밍과 AI 학습 모두에 최적화된 설계를 선보였습니다. 이후 2020년 출시된 Ampere ... 스턴스 기술(Multi-Instance GPU, MIG)을 지원하여 여러 네트워크가 전용 리소스를 사용하면서 동시에 작동할 수 있게 하는 혁신을 이루어냅니다.2021년 출시

리포트 | 18페이지 | 3,000원 | 등록일 2025.11.13

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복합소재 수리방법에 대한 조사

한다.⑤허니컴 코어 장착-상온 적층 방법(Honeycomb Core Installation: Wet Lay-up)칼을 사용하여 교체용 코어를 절단한다. 코어 플러그는 원래 코어와 동일한 타입 ... Requiring Core Replacement and Repair to One or Both Faceplates)1.3 고형 적층 판재(Solid Laminates)1.3.1 ... 이 결함을 말한다. 이 결함은 취급도중의 Chipping이나 Scratch에 의해서 발생되며 부품의 강도에는 영향을 미치지 않고, 다만 외관상의 미적인 이유로 수리한다.(2) 충격

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| 리포트 | 15페이지 | 5,000원 | 등록일 2020.12.10 | 수정일 2021.07.14

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인하대 vlsi INTEL 정보 조사 레포트

1) Visit the Intel on-line microprocessor museum. Spend some time browsing the site. It contains a ... large amount of very interesting information.Making Silicon Chips요즘 실리콘 칩은 어디에나 있다. 인텔은 산업을 선도하는 최초 ... 상에서 가장 풍부한 원소인 규소(실리콘)은 천연 반도체이다. 이를 통해 만들어진 웨이퍼(Wafer)는 칩을 생산하는 실리콘 기판이다. 칩(Chip)은 컴퓨팅 장치의 두뇌를 형성하는 복잡

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| 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2019.06.22 | 수정일 2019.06.25

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삼성전자 AI 전략

군데다.- 18년 11월 한국 AI 총괄센터 설립- 19년 1월 미국 실리콘밸리- 19년 5월 영국 케임브리지(마야 팬틱 영국 임페리얼대 교수), 캐나다 토론토, 러시아 모스크바 ... (드미트리 베트로프 러시아 고등경제대학 교수)- 19년 9월 미국 뉴욕 AI 연구센터- 19년 10월 캐나다 몬트리올(3) 유기적 성장 전략삼성전자는 자체내에서 성장하는 유기적 전략 ... 과 외부에서 혁신을 가져오는 비유기적 전략을 같이 구사한다. 유기적(organic) 성장은 하드웨어와 소비자 가전 주축이다. HW는 AI Chip 분야, 소비자 가전은 빅스비 중심

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| 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.02.10

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소재(material)사업

개발출시 글로벌 Maker Lock-In 안정적 수익원 구축 지속적 Cash 창출 단일 Core 역량 중심 관련 다각화 멀티 Core 역량 병행 1 2 -. 단일 core 역량 ... 과 특허소송 ( 크로스라이센스 계약 ) LED - 전공정 수직계열화 및 응용제품화 (Chip , Package, LED for mobile, LED BLU, LED Lighting ... . 소재산업 특징 1 /11 소재산업의 특징 국내 소재기업 완제품 산업에 대한 수요 종속성 - 산업수요에 따른 수요 변동성 제조업 경쟁력 변화 ( 완제품 → 부품산업 ) - 부품소재

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| 리포트 | 19페이지 | 5,000원 | 등록일 2016.07.25

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컴퓨터와 스마트폰 장치 설명

.① 중앙처리장치. CPU 속도: 1.9GHz. CPU 종류: Octa-Core.옥타 코어(octa-core) 프로세서는 여덟 개의 코어를 포함하고 있다는 뜻이다.스파트폰의 중앙처리 ... 하는 MMP, 오디오 신호 처리하는 DSP, 시스템장치/인터페이스 등이 하나의 칩에 집적(System-on-Chip)되어 있다.갤럭시 A6의 AP는 삼성 엑시노스 7880이다. CPU ... , 출력장치, 기억장치에 대하여 자세히 설명한다.1. 컴퓨터의 입력장치, 중앙처리 장치, 출력장치, 기억 장치 설명- 입력장치입력장치는 컴퓨터가 처리할 수 있는 형태로 데이터와 명령

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| 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2017.05.29

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OS(운영체제) 멀티코어&매니코어 기술동향 리포트

, Operand) 제어 유닛, 고정 및 부동소수점(Fixed-point, floating-point) 데이터 연산기 등을 포함하는 시스템 반도체로 설계된 코어(Core)의 설계 및 운용 ... 어 80386, PentiumTM, Core2TM 등으로 발전을 거듭하고 있다. 모바일 디바이스의 개념이 본격화된 1990년대에는 32-bit RISC(Reduced ... 을 포함다수의 코어를 구현하는 단일 칩 멀티코어 프로세서(Single-Chip Multi-core Processor) 또는 단일 패키지 상에 프로세서 및 캐시메모리의 실리콘 다이

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| 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.06.16

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PRESS금형 구조 및 용어

위해 금형 둘레에 철판으로 설치한 것 (안전 커버) 6. CUSHION PIN CORE 7. U-CLAMP: 끼워 넣는 홈 하형의 모든 CLAMP 자리에는 원터치 클램프 체결 ... ,FLANGE,RESTRIKE,2ND DEAW DIE에 설치함 6. CORE HOLE: 금형속의 RIB와 RIB 사이의 빈 영역을 말함 용도로는 주물 경감용, AIR 전선 배선용 ... , LIFT'G용, 각종 CHIP·SCRAP 배출용4.4 BLANK HOLDER2. AIR VENT HOLE: 상.하형에 의해 PNL 성형이 이루어질 때 형상부위 안에 있는 공기를 배출

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| 리포트 | 86페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.09.07

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배치설계설명서 [특허청 행정서식]

-Core Communication, Others3MicrocomponentGraphic Interface, LVDS,On Chip/System Bus Interface ... Layer, Network Security,Physical Layer, Protocol Layer, Network layerNetworkingEmbedded FPGA, Inter ... Block, Correlator,DSP Core, Filter, Transform,Video Encoder/DecoderDigital Signal ProcessingClock

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| 서식 | 4페이지 | 무료 | 등록일 2014.06.23

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최신형 CPU 알아보기1

쿼드 제품군의 멀티 칩 모듈(Multi-Chip Module, MCM) 방식의 다이와는 다르게 네 개의 코어와 메모리 컨트롤러 그리고 캐시 모두가 하나의 다이에 위치한다.터보 ... 습니다. 인텔 코어 i5-600 프로세서 시리즈에서 지원됩니다.인텔® HD 그래픽스는 더욱 선명한 이미지, 풍부한 색상 및 실제와 같은 오디오 및 비디오를 위한 탁월한 시각적 성능 ... 을 제공합니다. 인텔 코어 i5-600 프로세서 시리즈에서 지원됩니다.인텔® 스마트 캐시는 작업부하에 따라 동적으로 각 프로세서 코어에 할당되는 공유 캐시입니다. 이 효율적인 듀얼

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| 리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.10.24

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2011년 SKT의 기업가치분석 PPT(한글판)

Other PM Core Other PM 은 -1.5~-2% 로 예상됨 √ 산업 평균 수치 : 0.17% √ 자사 Core Other PM 추이 √ 싸이월드 이용자 감소 추세 지속 ... 이 가능하다2. Know the Technology2. Know the Technology – Production process 이동전화 통신기 USIM CHIP 생산 온라인 게임 및 ... 음악 음원 확보 , 자제적 프로그램 개발 ( MelOn , GXG 등 ) 금융컨버젼스 모바일 뱅킹 가능한 IC CHIP 개발 Telematics 휴대전화로 네비게이션 이용 가능

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| 리포트 | 32페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.11.21

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