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디스플레이공학 hdl cpu NOC
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"Chip Multi-processor" 검색결과 1-20 / 21건

  • 자료 표지
    칩 멀티 프로세서 구조에서 온칩 유휴 캐시의 효과적인 활용 방안 (Efficient On-Chip Idle Cache Utilization Technique in Chip Multi-Processor Architecture)
    한국컴퓨터정보학회 곽종욱
    논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.12 | 수정일 2025.07.19
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  • 자료 표지
    멀티 프로세서 시스템-온-칩(MPSoC)을 위한 버스 매트릭스 구조의 빠르고 정확한 성능 예측 기법 (Fast and Accurate Performance Estimation of Bus Matrix for Multi-Processor System-on-Chip(MPSoC))
    한국정보과학회 김성찬, 하순회
    논문 | 13페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.01 | 수정일 2025.03.06
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  • 자료 표지
    영상처리용 16개의 처리기를 위한 다중접근기억장치 및 병렬처리기의 칩 설계 (Design to Chip with Multi-Access Memory System and Parallel Processor for 16 Processing Elements of Image Processing Purpose)
    한국멀티미디어학회 임재호, 박성미, 박종원
    논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.14 | 수정일 2025.03.28
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  • 자료 표지
    차량용 임베디드 프로세서에서 저전력 반응적 제어를 위한 이기종 멀티코어 협력적 스트리밍 온-칩 소프트웨어 구조 (Collaborative Streamlined On-Chip Software Architecture on Heterogenous Multi-Cores for Low-Power Reactive Control in Automotive Embedded Processors)
    대한임베디드공학회 권지수, 박대진
    논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.10 | 수정일 2025.05.18
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  • 자료 표지
    연세대 전기전자공학부 20-2학기 기초디지털실험 6주차 예비보고서
    programmable logic(PL).2. Theory- SoCSoC(System on Chip) is an integrated circuit that holds the ... one chip. Generally, the SoC have lower power consumption than multi-chip systems, lower unit cost of production, and higher reliability. ... 1. ObjectivesThe goal of this experiment is learn ARM processor and carry out the basic logic. In
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.04.15 | 수정일 2021.10.06
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  • 자료 표지
    디스플레이공학 시험정리
    응답속도를 가짐,전극 위에는 액정의 동작이 없어서 Black level에서 빛샘현상이 발생VA - 좁은 시야각,시야각 보완할 방안픽셀을 분할해서 평행한 방향을 다르게하고multi ... 고려요소- spacer의 탄성력- 균일한 분배? LCD Driver IC Mounting(두가지 mounting)Chip on glass mounting공정이 쉽다. 아주 작은 칩 ... TFT LCD(High Temp Poly-si)LCD와 차이점 칼라필터 사용하기 어려움LCOS장점a-si TFT보다 mobility가 빠름단점저개구율, 저해상도LCOS
    Non-Ai HUMAN
    | 시험자료 | 11페이지 | 9,000원 | 등록일 2020.12.24 | 수정일 2026.01.30
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  • 자료 표지
    OS(운영체제) 멀티코어&매니코어 기술동향 리포트
    을 포함다수의 코어를 구현하는 단일 칩 멀티코어 프로세서(Single-Chip Multi-core Processor) 또는 단일 패키지 상에 프로세서 및 캐시메모리의 실리콘 다이 ... (Silicon die)를 적층하는 형태의 CMP(Chip-level Multi-Processor)이다.Intel사와 AMD사 등이 최근 멀티코어 프로세서를 자사 제품군의 주요 아키텍처 ... 어 StrongARMTM, ARM11TM, XScaleTM, CortexTM 등으로 제품군을 확장하고 있다.멀티코어 데스크탑 프로세서의 도약기멀티코어 프로세서(Multi-core Processor
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.06.16
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  • 자료 표지
    ASIC PACKAGE 의 기술동향(9)
    CHIPPACKAGE 기술도 어려운 LEVEL 인데, MULTI CHIP PACKAGE 는 더욱어려운 기술이 요구된다. ONE CHIP ONE SYSTEM 으로는 틀림없이진행될 것이 ... 어,대형 COMPUTER 를 ONE CHIP 에 수용할 수 있는 LEVEL 이 된다. ASIC이 가장 많이 사용되는 COMPUTER SYSTEM 을 보면, 그림 2 처럼 점점회로 ... 지만, CAD 로 SUPPORT 된 설계, 완성 CHIP 의 TEST 기술및PACKAGING 기술이 뒷바침 되어 완성되는 것이다. 현재, WAFER PROCESS보다 후자의 기술제약으로, 그
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    | 리포트 | 12페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.09.30
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  • 자료 표지
    광 PCB
    400℃ 부근에서 연속사용에도 견디는 난연성이다. B- T Resin : 폴리이미드와 동등한 열변형온도(300℃)를 가지며 폴리이미드 보다도 우수한 동박 접착력을 갖는다.단면 PCB ... 으로 형성된 PCB로 단면에 비해 고밀도 부품실장이 가능 上,下 Pattern은 through hole, via hole에 의해 연결되어짐다층 PCB (Multi Layer Board ... 을 가공하여 회로 연결용 홀이 차지하는 면적을 최소화. 최근에는 CO2레이저를 이용하여 15㎛정도의 미세가공이 가능.R-F PCB (Rigid-Flex PCB)여러 기판간 다량
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    | 리포트 | 37페이지 | 3,500원 | 등록일 2009.12.26
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  • 자료 표지
    USIM (스마트카드) 시장 동향
    , Sagem OrgaContact USIM사업 1 : USIM 개발 판매Smart Card란 “Micro-processor, Card OS, 보안 Module, Memory 등 ... 에 따라 SIM(Subscriber Indentify Module) Card가 USIM Card로 교체되거나 신규 USIM 시장이 창출되고 있음.또한 USIM 기반의 Multi ... NFC-USIM, 대용량-USIM으로 발전될 것으로 보임.또한 Zigbee, RFID, GPS 등의 Chip 과 다양한 Device Convergence에 의한 새로운
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    | 리포트 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.03.09
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  • 자료 표지
    디지털 영상의료 저장 전송 시스템
    omplete DR solution with a Floor mounted. Multi axis positioning device, attached x-ray tube ... (IP Cassette)를 이용한 영상 획득DR (Detector)을 이용한 영상 획득참고 ) IP Reading Type : Single, Multi Reader = Image ... Time이 필요하며, 고 전장 발생의 문제가 생길 수 있음 도입업체 ; - Hologic DR : Shimadzu에서 판매를 했었으나, 상기의 문제점들로 인하여 판매 중단됨.
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    | 리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.08.12
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  • 자료 표지
    전자화폐
    ) MULTOS(Multi-Application Operating System)를 COS(Chip Operating System) 로 채용 5개국의 화폐를 동시에 저장 및 거래내역 기록 ... 를 안전하게 보관 (복제 불가능) 안전한 오프라인(off-line) 거래 사기(fraud) 방지 저장 용량 (8kb~256kb) 데이터와 프로그램 저장 가능 다 목적성(Multi ... 9조전자화폐스마트카드1.스마트카드란?9조목차2.IC카드 전자화폐 Mondex3.SKT Moneta4.KTF K-MERCE9조ISO 표준에서는 IC(Integrated
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    | 리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.19
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  • 자료 표지
    Network-on-Chip(NoC) Topology
    - 차 례 -Network-on-chip1. 서 론Network-on-Chip(NoC)이란 무엇인가.2. 본 론Network-on-Chip(NoC)에서 사용되는 Topology1 ... 한 소개3. 결 론◇ 참고문헌1. 서 론 - Network-on-Chip(NoC)이란 무엇인가.Network-on-Chip(NoC)은 나노크기의 상황에서 통신에 대한 도전(long ... 시스템의 복잡함과 현대 실리콘 기술의 역량이 점차 증가함에 따라, System-on-Chip(SoC)으로 알려져 있는 단일 칩 위에 채워진, 여러 프로세서들로 구성된 혼성구조의 방향
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    | 리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.01.02
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  • 자료 표지
    [삼성전자 면접 문제] 삼성전자 면접문제
    Keyword중 하나로 Chip 하나에 Processor와메모리, 응용 모듈에 이르는 완전한 System의 기능을 모두 담음으로써더 많은 기능을 Chip 하나를 통해 구현 ... 기술 분야의 차세대 Keyword중 하나로 Chip 하나에 Processor와메모리, 응용 모듈에 이르는 완전한 System의 기능을 모두 담음으로써더 많은 기능을 Chip 하나 ... 한다. 이는 기존 패키지보다 인쇄회로기판(PCB) 면적을 절반 수준으로 줄일 수 있는 멀티 다이(Multi-die) CSP 기술로써, M2CSP는 TSOP형 제품 2개를 겹쳐 사용
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    | 시험자료 | 21페이지 | 4,000원 | 등록일 2005.01.20
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  • 자료 표지
    컴퓨터의 역사
    Station 용으로 RISC 방식의 마이크로프로세서를 만듬. Pentium Pro (Intel P6 또는 686): 1995년 들어서 Intel에서 개발-. Multi-Processor ... -Processor Unit) : 1972년 Intel 사에서 개발 -. 최초의 8 Bit 마이크로프로세서. 8080 MPU : 1974년 8008 MPU의 개량형. 8080A : 1976 ... 년. 8085 : 8080 Chip의 기능을 확장한 것(3). 16 Bit 마이크로프로세서. 8086 : 1978 년 Intel 에서 처음 개발-. Chip 내부의 Data Bus
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    | 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.04.30
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  • 자료 표지
    [통신,전자,나노] 박막소자,디지털통신,나노전자
    ) Double-walled nanotube(3) Multi-walled nanotube▶ Carbon nanotubes 의 응용 및 전망1991년 Iijima에 의해 탄소나노튜브가 처음 ... (Multi-Carrier)-CDMA에 대한 이론도 다루고, 디지털 방송 시스템인 DAB(Digital Audio Broadcasting), DVB(Digital Video ... 된 탄소나노튜브의 길이는 수십 nm-수 m이고, 외경은 2.5-30 nm 이었다. 탄소나노튜브에서 하나의 탄소원자는 3개의 다른 탄소원자와 sp2 결합의 육각형 벌집무늬를 이루며, 이
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    | 리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.31
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  • 자료 표지
    [반도체공학] SEC 메모리 개요 및 시장현황
    저장용으로 쓰이며, SERIAL ACCESS 방식. ADDRESS PIN이 없어 NOR Type에 비해 구조가 간단. 대용량화에 유리. 다) MCP -Multi Chip ... + SDRAM, LOGIG + LOGIC -다른 MEMORY소자와 다르게 일정한 SPEC의 대량양산보다는 CUSTOMIZE 化한 제품으로 적용. Chip을 쌓는 STACK기술이 ... Trend SEC Status Vision MEMORY 관련 최신 뉴스 참고1. What is memory?1-1 MEMORY 대분류 가) ROM Read Only Memory
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    | 리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.07.31
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  • 자료 표지
    영문 이력서-성과중심- 경력 중심 입사지원서
    multiprocessor system containing four advanced processors and a multi-bank shared second-level cache ... peed network switch.Chip highlights:A single-channel test chipIncludes a dual-loop PLL with digitally ... 경력 중시의 이력서. 성과 및 연구중심의 이력서. 입사지원서목차1. 소개의 글2. 연구 중심의 이력서3. 현장경험 및 성과 중심의 이력서-----------------------
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    | 이력서 | 5페이지 | 7,000원 | 등록일 2009.02.02 | 수정일 2019.01.29
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  • 자료 표지
    [국제경영] 삼성전자의 경영분석
    프린터, 스캐너, MFP(Multi-Function Printer)용 제품 적용⑦ 40인치 TFT-LCD·TFT-LCD 30인치 이상에서 요구되는 기술장벽 극복·자체 광시야각 PVA ... 된 SOC (System-On-Chip) 제품으로, Voice 위주의 기존 휴대 단말기는 물론 동영상 및 전자상거래 Service 를 지원하는 차세대 Internet 이동통신 ... 하며『Digital-ε Company』로 변신을 통해 "디지털컨버전스 혁명의 선도기업"으로서의 비전을 달성해 나가고 있다.삼성전자는 상생의 기업 풍토를 바탕으로 전 세계에서 기업활동을 펼치
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    | 리포트 | 41페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.12
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  • 자료 표지
    [컴퓨터] 펜티엄(PEMTIUM)칩의 종류, 구조 그리고 특징
    . Single Edge Contact Cartridge 2 (S.E.C.C.2)라고 부르는 슬롯 12. Flip-Chip Pin Grid Array (FC-PGA) FC-GPA 패키지 ... 에 처리하는 기술이다. 486이 하나의 pipeline을 가지고 있는 것에 반하여 펜티엄은 2 개의 pipeline을 가지고 있다. 486DX2-66의 성능은 60 MIPS ... (Milion Instructions Per Second, 초 당 백만 개의 명령 실행)이나 superscalar 기술을 사용한 Pentium-66은 300 MIPS로써 무려 5배나 빠르
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.11.10
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2026년 01월 30일 금요일
AI 챗봇
안녕하세요. 해피캠퍼스 AI 챗봇입니다. 무엇이 궁금하신가요?
11:01 오후
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- 유아에게 적합한 문학작품의 기준과 특성
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