"CMP 반도체"의 검색결과 입니다.

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cmp 공정 집적회로공정 CMP 반도체 반도체 공정 어플라이드

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"CMP 반도체" 검색결과 1-20 / 202건

계면활성제가 반도체 실리콘 CMP용 슬러리의분산안정성에 미치는 영향 (Effect of Surfactant on the Dispersion Stability of Slurry for Semiconductor Silicon CMP)

한국분말재료학회 윤혜원, 김도연, 한도형, 김동완, 김우병

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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반도체 몰딩 공정에서 발생하는 EMC 폐기물의 재활용을 통한 실리카 나노입자의 제조 및 반도체용 CMP 슬러리로의 응용 (Fabrication of Silica Nanoparticles by Recycling EMC Waste from Semiconductor Molding Process and Its Application to CMP Slurry)

유기성자원학회 김하영, 추연룡, 박규식, 임지수, 윤창민

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.06 | 수정일 2025.05.17

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반도체 CMP 공정용 리테이너 링 재생을 위한 본딩 디스펜서 및 프레스 머신 개발 (Development of Bonding Dispenser and Press Machine to Regenerate Retainer Ring for Semiconductor CMP Process)

한국전자통신학회 박형근

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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슬러지 폐기물을 활용한 반도체급 균일한 콜로이달 실리카 나노입자의 제조 및 CMP 응용 (Synthesis of Sludge Waste-derived Semiconductor Grade Uniform Colloidal Silica Nanoparticles and Their CMP Application)

유기성자원학회 김동현, 김지원, 제갈석, 김민정, 김하영, 김민상, 김상춘, 박선영, 윤창민

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.09 | 수정일 2025.05.08

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머신러닝을 이용한 반도체 웨이퍼 평탄화 공정품질 예측 및 해석 모형 개발 (Predicting and Interpreting Quality of CMP Process for Semiconductor Wafers Using Machine Learning)

사)한국빅데이터학회 안정언, 정재윤

논문 | 11페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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Candle Filter를 이용한 반도체 폐수의 Si 입자 제거 시 Media의 Precoating 조건 (The Precoating Condition in the Removing Si Particle of the CMP Wastewater Using the Candle Filter)

한국수처리학회 강민구, 신관우, 이한슬, 강한솔, 이상일

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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반도체용 CMP SLURRY- 세리아 연마제 사업계획서

기존 CMP slurry 보다 품질 및 가격 경쟁력이 우수한 Ceria slurry를 개발하여, 국내외 시장에 공급하는 것을 목적으로 함Ceria Korea는 반도체용 CMP

리포트 | 25페이지 | 10,000원 | 등록일 2021.02.06 | 수정일 2023.12.07

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양쪽성 계면활성제 분산제가 함유된 반도체용 CMP(Chemical mechanical polishing) 세리아 슬러리의 트리에탄아민함량에 따른 안정성 연구 (Study on stability according to triethanamine content of CMP (Chemical mechanical polishing) ceria slurry for semiconductors containing amphoteric surfactant dispersant)

융복합지식학회 하지성, 김운중, 양정원

논문 | 10페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.07 | 수정일 2025.05.17

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[반도체공정및응용] HW3 _ RTP, Furnace, Ellipsometer, Surface Profiler, CMP

)◎ Mattson technology주로 반도체 웨이퍼 처리 장비를 생산하는 회사로, 본사는 미국 캘리포니아 주에 위치하고 있으며, 제조사는 독일과 중국 등에 위치하고 있다. 한국 ... 에는 경기도 화성시 메타폴리스로에 서비스 센터가 있다. 좌측은 Mattson사의 RTP장비인 Helios XP로 130nm~5nm이하까지 다양한 반도체 장비를 제조하는데 사용할 수 있 ... 다. 웨이퍼를 양면으로 가열하는데, 200C ~ 1300C의 넓은 번위의 온도를 케어할 수 있다.◎ Applied materials전세계 반도체 장비 회사 중 매출액 1위로 반도체

리포트 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.12.19

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반도체 평탄화 공정(CMP) 발표 자료. 이론 2장 PPT 1장 발표 1장

며, 특히 다층 배선공정에 있어서는 단선이나 쇼트의 원인이 되기가 쉽다.평탄화 공정 (ILD CMP) 하부 패턴의 형상을 따라 증착 양상이 달라져 단차

리포트 | 11페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.09.05

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반도체 CMP공정 교육자료

CMP 기술 및 장비1. CMP 기술에 대한 설명 - CMP란 무엇인가 ? - CMP 기술의 필요성 - CMP 기술 용어 해설 - 공정 불량 유형 2. CMP 장비 - 각사별 ... System review - 각사별 Head 비교 3. CMP 기타 내용 - Retainer ring 특허 내용 소개 - Break-In - Pad/Slurry ... PadWaferRetainer ringCMP란 무엇인가 ?CMP 원리PadPressurePatternSlurry기판을 산화 시킨다Pad로 갈아낸다1) 단순히 가공면의 평면도(flatness

리포트 | 42페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.10.20

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[반도체] 반도체 제조 공정에서의 CMP

반도체 제조 공정에서의 CMP(Chemical Mechanical Plnarization)1. 서론CMP란 Chemical Mechanical Planarization 이라 하 ... PARTICLE로 부터 PAD와 MECHANICAL적으로 평탄화 공정이 일어나게 된다. CMP는 IBM에서 개발되었고, 유명한 INTEL, MOTOLORA, IT등 여러 유명 반도체 ... 한다.그림 1. 기본적인 CMP 공정기존의 기계적인 평탄화 공정에서는 가공 변질층이 형성되어 반도체 칩에 결정적인 손실을 유도하는데 화학적인 연마는 변질층이 형성되지는 않지만 정밀한 가공

리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.12.12

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[반도체] 반도체 CMP Process소개

Introduction to CMP ProcessCMP 공정은 반도체 소자가 다층 배선 구조를 가지고 좀더 엄격한 광역 평탄화와 엄격한 초점 심도(Depth of Focus ... , Motolora, TI 와 같은 반도체 제조 회사를 중심으로 연구 개발되고 있고 국내의대부분의 반도체 제조 공장에서도 도입되어 사용되고 있다. 광역 평탄화를 위한 절연막 CMP ... )를 요구하기 때문에 도입되었고 소자가 더욱 미세화되고 웨이퍼가 더욱 대형화 되기 때문에 CMP에 대한 수요는 급격히 증가할 것이다. CMP는 IBM에서 개발된 후 미국의 Intel

리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.08.28

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SK하이닉스 메인티넌스 오퍼레이터 반도체 전공 질문 대비 최종 요약본

-. Diffusion -. Thin Flim -. C&C (Cleaning & CMP) 2. 반도체 후공정 간단 요약 -. P&T (Package & Test) -. HBM ... 지기 위한 평탄화 공정 CMP 로 구성되어있다. 2. 반도체 후공정 간단 요약 -. P&T (Package & Test) : P&T는 반도체 후공정을 맡은 조직으로, Fab에서 전 ... 2025 SK하이닉스 메인트 / 오퍼레이터 면접 대비 반도체 전공정 및 후공정 요약 ( 1Page 최적 요약본 ) 목차 : 반도체 전공정 간단 요약 -. Photo -. Etch

자기소개서 | 2페이지 | 6,800원 | 등록일 2025.02.18 | 수정일 2025.02.26

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인하대학교 집적회로공정(전자공학과) DRAM레포트

인 oxide의 한쪽으로 전자가 몰리므로 반대쪽은 +의 전하만 남겨져 substrate쪽은 (+)로 대전된다.(4) p-type 반도체에서 전자가 oxide쪽으로 몰려 oxide ... 적으 웨이퍼의 뒷면에 BackGrinding과 CMP(Chemi-mechanical polish)공정을 함으로써 웨이퍼가 50um로 얇아진다. 웨이퍼 뒷면을 보호하고 고립시키기 위해

리포트 | 6페이지 | 4,900원 | 등록일 2021.09.26

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오션브릿지

하여 고객이 요구하는 지점에 공급하는데 사용"CMP 장비는 반도체 표면을 연마하는 장비 - 슬러리(Slurry)를 이용하여 표면 연마"따라서, 슬러리(Slurry) 종류와 균일한 입자 ... 오션브릿지"시가총액 : 1,785억원"PER : 15"20년도 7월, 최대주주 변경에 따른 지분 양도 (팬아시아반도체소재유한회사)"팬아시아반도체유한회사는 퀀텀이노베이션제1호사모 ... 투자(퀀텀)의 자회사퀀텀의 최대주주는 59.9% 지분을 보유하고 있는 SK텔레콤"반도체 공정용 케미칼(전구체, 특수가스)과 케미칼 공급장치(C.C.S.S, S.S.S) 제조 사업

리포트 | 1페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.05.03

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반도체 공정에서의 AFM 활용

성이 떨어지게 된다. 따라서 각 공정마다 반도체의 표면을 분석하고 세정공정이 필수적이다.반도체 제조 과정에서 웨이퍼 세척, 이온 주입, 열처리 공정, 필름 증착, CMP(화학 ... 1. Introduction반도체가 고집적화, 미세화되면서, 5 나노 시대까지 도래하게 되었다. 컴퓨터부터 스마트폰, 인공지능까지 반도체가 적용되는 범위는 날로 확장되고 있 ... 다. 이러한 반도체의 성능에 가장 큰 영향을 주는 것은 반도체의 표면이다. 반도체의 표면이 결함이나 불순물로 인해 오염된다면, 성능이 감소할 뿐만 아니라 다시 제조해야 되기 때문에 효율

리포트 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.01.28

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반도체 공정 정리본

반도체 8대 공정 정리Wafer 제조 공정: Wafer는 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 만든 단결정 기둥을 적당한 두께로 얇게 썬 원판을 의미한다.Si ... 고 이것을 결정 성장시켜 굳히는 과정 단결정의 Si를 얻는다.수 나노미터(nm)의 미세한 공정을 다루는 반도체용 잉곳은 실리콘 잉곳 중에서도 초고순도의 잉곳을 사용한다.잉곳 절단하기 ... 가능 반도체 수 상승웨이퍼 표면 연마하기(Lapping & Polishing)표면의 흠결과 거칠기를 제어하기 위해 매끄럽게 만드는 과정연마핵과 연마 장비(Polishing

리포트 | 61페이지 | 4,000원 | 등록일 2022.07.15 | 수정일 2023.07.02

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반도체 7개공정 요약본

반도체 공정 1 /182 /18WAFER 란 ? - 반도체 집적회로의 핵심 재료 - 실리콘 (Si), 실리콘카바이드 (4H-SIC), 갈륨 아세나이드 ( GaAs ) 등을 성장 ... : 웨이퍼 표면의 가공 데미지를 화학 약품을 섞은 혼합물을 이용해 제거하는 공정 CMP (Chemical Mechanical Polishing) : 화학 물질과 기계적 마찰을 모두 이용 ... 하는 연마 공정 질산:플루오린화 수소 : 아세트산 = 4: 1 : 3 비율 1. WAFER 제조 Edge Rouding Lapping Etch CMP 4 /181. WAFER 제조

리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.12.06

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중국 반도체 장비 업체 현황

검사장비 등 생산 . 자체 기술로 반도체 제조공정 검사장비 개발 . 화하이칭커 (Hwatsing Technology) ’13 년 텐진 설립 , 연마광택 (CMP) 전문업체 . 45 ... -14nm 급 12 인치 CMP 장비 생산 . 주요 고객은 창장메모리 (YMTC) 와 화흥그룹 (Huahong) 임 . 셩메이반도체설비 (ACM RCSH) ’06 년 상하이 설립 ... 매출 상위 10 개 기업에 미국 (4 개 ), 일본 (4 개 ), 네델란드 (2 개 ) 기업이 포함되어 있음 . 독과점 시장 형성된 까닭은 ‘ 반도체 미세 공정 ’ 을 진행

리포트 | 14페이지 | 7,000원 | 등록일 2023.11.06

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