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EasyAI “Ag-processing” 관련 자료

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"Ag-processing" 검색결과 1-20 / 529건

이산화탄소 분리를 위한 Pd-Ag 분리막 공정의 CFD 모사 (CFD Simulation of Pd-Ag Membrane Process for CO2 Separation)

한국공업화학회 오민, 박준용, 노승효, 홍성욱

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.27 | 수정일 2025.05.14

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호기성 그래뉼 슬러지를 이용한 하수고도처리기술(AGS-SBR) (Advanced Wastewater Treatment Process Using Aerobic Granular Sludge (AGS-SBR))

한국물환경학회 최한나, 모우종

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.07 | 수정일 2025.05.08

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리플로우 솔더링 공정 조건에 따른 Sn-Bi-Ag와 Sn-Ag-Cu 복합 무연 솔더 접합부 특성 연구 (A Study on Properties of Pb-free Solder Joints Combined Sn-Bi-Ag with Sn-Ag-Cu by Conditions of Reflow Soldering Processes)

한국마이크로전자및패키징학회 김자현, 천경영, 김동진, 박영배, 고용호

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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신축성 전자패키징을 위한 CNT-Ag 복합패드에서의 플립칩 공정 (Flip Chip Process on CNT-Ag Composite Pads for Stretchable Electronic Packaging)

processed by flip-chip bonding the Cu/Sn chip bumps with CNT-Ag composite padsto the substrate Cu ... 신축성 전자패키징 기술개발을 위한 기초연구로서 Cu/Sn 범프에 CNT-Ag 복합패드를 형성한 칩을 이방성 전도접착제를 사용하여 플립칩 본딩한 후, CNT-Ag 복합패드의 유무 ... 및 본딩압력에 따른 플립칩 접속부의 접속저항을 측정하였다. CNT-Ag 복합패드가 형성된 Cu/Sn 칩 범프를 25MPa과 50MPa의 본딩압력으로 플립칩 본딩한 시편들은 접속저항

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.05 | 수정일 2025.07.10

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스폰지 복제법을 이용한 Ag 코팅 BCP 지지체의 제조 및 평가 (Fabrication and Characterization of Ag-coated BCP Scaffold Derived from Sponge Replica Process)

antibacterial property, a microwave-assisted nano Ag spot coating process was used. The morphology and ... microwave-assisted nano Ag spot coating process was used. The morphology and distribution of nano Ag ... hydrothermal microwave-assisted process. A highly porous BCP scaffold was fabricated by the sponge replica

논문 | 5페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.03 | 수정일 2025.07.05

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등통로각압축공정으로 가공된 Cu-Ag 나노복합재 내의 변형쌍정 (Deformation Twins in a Cu-Ag Nanocomposite Processed by Equal Channel Angular Pressing (ECAP))

대한금속·재료학회 이갑호, 홍순익

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.10 | 수정일 2025.03.28

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졸-겔공정/광증착법을 이용한 Ag-Doped TiO2 합성 및 광촉매 특성 (Photocatalytic Properties of the Ag-Doped TiO2 Prepared by Sol-Gel Process/Photodeposition)

한국재료학회 김병민, 김정식

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.16 | 수정일 2025.03.28

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결정질 실리콘 태양전지의 Ag 촉매층을 이용한 나노 텍스쳐링 공정에 관한 연구 (The Study of Nano-texturing Process for Crystalline Silicon Solar Cell Using Ag Catalyst Layer)

한국전기전자재료학회 오병진, 임동건, 여인환, 김민영

논문 | 4페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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등통로각압축공정을 이용하여 제조된 Cu-15 wt%Ag 복합재의 미세구조 (Microstructural Evolution of Cu-15 wt%Ag Composites Processed by Equal Channel Angular Pressing)

대한금속·재료학회 이인호, 홍순익, 이갑호

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.10 | 수정일 2025.03.28

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스크린 프린팅 공정에 의해 제조된 비데용 Ag-Pd 봉형 발열체의 내구성 및 물성 평가 (Durability and Characteristics of Ag-Pd Rod Heater for Bidet Fabricated by Screen Printing Process)

한국전기전자재료학회 박태웅, 현다은, 김익수, 이성철, 이연숙, 김용남, 이동원, 오종민

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.13 | 수정일 2025.05.21

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CNT-Ag 복합패드가 Cu/Au 범프의 플립칩 접속저항에 미치는 영향 (Effect of CNT-Ag Composite Pad on the Contact Resistance of Flip-Chip Joints Processed with Cu/Au Bumps)

이방성 전도접착제를 이용하여 Cu/Au 칩 범프를 Cu 기판 배선에 플립칩 실장한 접속부에 대해 CNT-Ag 복합패드가 접속저항에 미치는 영향을 연구하였다. CNT-Ag 복합패드 ... 가 내재된 플립칩 접속부가 CNT-Ag 복합패드가 없는 접속부에 비해 더 낮은 접속저항을 나타내었다. 각기 25 MPa, 50 MPa 및 100 MPa의 본딩압력에서 CNT-Ag ... 복합패드가 내재된 접속부는 164 mΩ, 141 mΩ 및 132 mΩ의 평균 접속저항을 나타내었으며, CNT-Ag 복합패드를 형성하지 않은 접속부는 200 mΩ, 150 mΩ 및

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.12 | 수정일 2025.07.19

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태양광 접속함 정션박스 모듈 적용을 위한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 및Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In 솔더링의 공정최적화 (Optimization of Soldering Process of Sn-3.0Ag-0.5Cu and Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In Alloys for Solar Combiner Junction Box Module)

한국마이크로전자및패키징학회 이병석, 오철민, 곽현, 김태우, 윤희복, 윤정원

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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은 나노 와이어 전극의 대면적 전사를 위한 롤 투 롤 공정 (Roll-to-roll process for large-area transfer of Ag nanowire electrode)

한국표면공학회 박양규, 김재필, 김완호, 정강, 정호중

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.23 | 수정일 2025.05.13

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등통로각압축공정을 이용하여 제작된 Cu-15wt.%Ag 미세복합재료의 미세구조 및 기계적, 전기적 특성 (Mechanical and Electrical Properties of Cu-15wt.%Ag Microcomposites Processed by Equal Channel Angular Pressing)

대한금속·재료학회 조규진, 홍순익

논문 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.10 | 수정일 2025.03.28

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은 인쇄 전극과 PEI 접착 층을 사용한 용액공정 OLED (All-Solution-Processed OLEDs Using Printed Ag Electrodes and a PEI Bonding Layer)

betweenprinted Ag electrodes and an emission material layer (EML) to fabricate all-solution-processed Organic ... -processed Organic Light-Emitting Diodes (OLEDs). We manufactured Ag electrodes on a glass substrate by the ... Light-Emitting Diodes (OLEDs). We manufactured Ag electrodes on a glass substrate by the screen

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.19 | 수정일 2025.06.27

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무전해 동 도금을 위한 초음파 적용 주석-은-팔라듐 활성화 공정에 대한 연구 (Ultrasound Assisted Sn-Ag-Pd Activation Process for Electroless Copper Plating)

An ultrasound-assisted Sn-Ag-Pd activation method for electroless copper plating was presented in ... atalyst, the defect-free gap-fill was achieved withinthe 20x nm trench An ultrasound-assisted Sn-Ag-Pd ... this study. With this activation process, it was shown that the fine catalyst particles were

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.19 | 수정일 2025.06.27

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고속 화염 용사 공정을 이용한 스위칭 소자용 BCuP-5 filler 금속/Ag 기판 클래드 소재의 제조, 미세조직 및 접합 특성 (Fabrication, Microstructure and Adhesion Properties of BCuP-5 Filler Metal/Ag Plate Clad Material by Using High Velocity Oxygen Fuel Thermal Spray Process)

In this study, a new manufacturing process for a multilayer-clad electrical contact material is s ... uggested. A thin and dense BCuP-5 (Cu-15Ag-5P filler metal) coating layer is fabricated on a Ag plate ... using a high-velocity oxygen-fuel (HVOF) process. Subsequently, the microstructure and bonding

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.13 | 수정일 2025.07.20

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은 잉크를 이용한 그라비아 오프셋의 전극인쇄에서 닥터링 공정의 영향 (The Effects of Doctoring Process in Gravure Off-set Printing on Patterning of Electrodes with Ag Ink)

한국전기전자재료학회 최기성, 박진석, 송정근

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.26 | 수정일 2025.05.14

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고효율 단결정 Si 태양전지 제작을 위한 은 페이스트의 제조 및 열 공정 최적화 (Manufacturing and Thermal Process Optimization of Ag-paste for Fabricating High Efficiency Mono-Si Solar Cell)

한국전기전자재료학회 피지희, 김성진, 손창록, 권순용

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.04.09 | 수정일 2025.05.08

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고속 화염 용사 공정으로 제조된 BCuP-5 필러 금속 코팅층/Ag 기판 클래드 소재의 후열처리에 따른 미세조직 및 기계적 특성 변화 (Effect of Post Heat Treatment on the Microstructure and Mechanical Properties of BCuP-5 Filler Metal Coating Layers Fabricated by High Velocity Oxygen Fuel Thermal Spray Process on Ag Substrate)

(BCuP-5) is fabricated on a Ag substrate using a high-velocity oxygen fuel (HVOF) thermal spray process ... A Cu-15Ag-5P filler metal (BCuP-5) is fabricated on a Ag substrate using a high-velocity oxygen ... fuel (HVOF) thermal spray process, followed by post-heat treatment (300oC for 1 h and 400oC for 1 h) of

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.11 | 수정일 2025.07.19

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