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"3-D IC integration" 검색결과 1-20 / 250건

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고려대학교 일반대학원 전기전자공학부 연구계획서

성능 연구, 3D IC에서 전력 무결성(Power Integrity) 향상 설계 기법 연구, 폐수 처리에서 생물 부착물 처리에 적합한 생물막에 선택적인 비저항성 전기 프린지 필드 ... 화를 위한 인터커넥트 설계 연구, 전력 게이트 회로를 위한 상시 동작 상태 유지 스토리지 할당 - 정상 상태 구동 방식 연구, 설계 초기 단계에서의 3D IC 열-전기 동시 시뮬레이션 ... 적 간격을 이용한 고손실 유전체 재료의 고정밀 복소 유전율 측정 연구, 고출력 소자의 3D 집적화 기술 및 응용 연구, 3D IC에서 신호 지연(Signal Delay) 최소

자기소개서 | 2페이지 | 3,800원 | 등록일 2025.09.30

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Cu-Cu 열압착 웨이퍼 접합부의 계면접합강도에 미치는 N2+H2 분위기 열처리의 영향 (Effect of N2+H2 Forming Gas Annealing on the Interfacial Bonding Strength of Cu-Cu thermo-compression Bonded Interfaces)

한국마이크로전자및패키징학회 장은정, 현승민, 이학주, 김재원, Bioh Kim, Thorsten Matthias, 박영배

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.10 | 수정일 2025.06.16

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디지털공학개론 ) 고정기능 IC의 집적도에 따른 분류해 보고, 각 사용 용도를 나열해보자.

자. (각 분류 별 사용용도에 맞는 그림들을 찾아 첨부한다.) 1. 서론 2. 본론 3. 결론 4. 참고문헌 1. 서론 고정 기능 IC(Integrated Circuit)는 특정 기능 ... 집적 IC가 유용하다. 3. 대규모 집적(LSI: Large Scale Integration) 대규모 집적 IC는 수천 개에서 수만 개의 트랜지스터를 포함하는 IC로, 복잡 ... 이 필수적으로 사용된다. 5. 극대규모 집적(ULSI: Ultra-Large Scale Integration) 극대규모 집적 IC는 수백만 개에서 수억 개 이상의 트랜지스터가 집적

리포트 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.10.24

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(삼성전자_SK하이닉스PT면접) 하이브리드 본딩 기술 및 관련 기술에 관하여 PT하시오.

을 격자(grid)형태로 배치해 붙이는 방식으로, 연산량이 높고 데이터 I/O가 많은 칩에서 활용됩니다.3D IC (Integrated Circuit) 기술:3D IC 기술은 여러 ... 을 달성할 수 있게 해줍니다.하이브리드 본딩은 이러한 3D IC 기술의 핵심 요소 중 하나로, 두 개의 칩을 직접적으로 접합하는 방식입니다. 이는 범프를 만들지 않고 구리와 구리를 바로 ... 맞닿게 만드는 것으로, 칩 간의 3D로 direct 연결하는 구조와 이종 칩들간의 접합이 이뤄지는 칩렛구조를 가능하게 합니다.하이브리드 본딩은 3D IC 제조에 있어서 중요

자기소개서 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2023.10.16

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반도체 산업의 기술 혁신과 글로벌 경쟁력 분석

가반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 전기적 연결을 제공하는 역할을 한다. 최근에는 첨단 패키징 기술이 발전하면서 2.5D, 3D-IC, 이기종 통합, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패 ... , 수직 통로, 터널로 연결하는 것과 같다. 이를 통해 제한된 공간에서 더 많은 기능을 구현하고 효율성을 극대화할 수 있다.첨단 패키징 기술의 주요 유형에는 2.5D, 3D-IC ... 하는 기술이다. 이 기술은 고대역폭 메모리(HBM)와 GPU를 연결하는 데 주로 사용되며, 엔비디아의 GPU 제품에 널리 활용되고 있다.3D-IC 패키징은 여러 층의 반도체 칩을 수직

리포트 | 32페이지 | 3,000원 | 등록일 2025.05.16 | 수정일 2025.05.28

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현대사회와 신소재 기말과제 A+

반도체의 필요성 , 관련 기술 및 시장의 현재 상황 반도체의 필요성-기술적 전자산업의 ‘쌀’이라 불리는 반도체는 3 차 산업혁명을 이끈 가장 큰 원동력 가운데 하나다 . 이재용 ... 의 PLANAR 구조는 , 누설전류가 생기는 단채널(Short Channel) 현상이 발생 하는 등 동작 전압을 낮추는 데 한계 가 있었고 , 이를 개선하기 위해 입체 (3D) 구조 ... ), 게르마늄 (Ge) 가있다 . 특히 , 실리콘은 집적회로 (IC,Integrated Circuits) 에 가장 많이 사용되는 반도체로 모래로부터 얻을 수 있다 . 에너지밴드

리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.02.14

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UWB(초광대역) 위치인식

UWB Product MK UWB 3D Antenna boardVI. NXP UWB ProductVII. Imec UWB Product 10mW 미만의 전력 소비를 제공하는 IR ... 801000MHz 당 -11.3 dBm (=74 μW ) 전송 -41.3 dBm/MHz -14.3 dBm/500MHz 500 MHz Power Spectral Density ... 구간 평균 PSD = -14.3 dBm (=37 μW ) 2 ns UWB 펄스 peak PSD = 42.7 dBm (=18 W) 1 ms Peak Power Time 2 ns 18

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 73페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.08.27 | 수정일 2022.08.31

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van, pg, 뱅킹 핀테크사 준비 기본용어(한국정보통신, 나이스정보통신, kg이니시스, NHN한국사이버결제, 카카오페이, 토스페이, 네이버파이낸셜)

International), 마스터카드(MasterCard International), 비자카드(Visa International) 등 3개 사가 공동으로 발표한 IC카드의 표준규격으로 3개 사 ... 에서는 ADSL 등의 인터넷 회선만이 사용 되고 있다.전자화폐 (Electronic money)고객 예금계좌의 일정 금액을 IC칩( Integrated Circuit Chip)이 부착된 전자 ... 서비스 (Batch Service)기업과 기업,기업과 고객간 금융거래 데이터를 이체일(D일)에 일괄로 전송하고익일(D일+1일) 조회 및 결과를 확인할 수 있는 서비스뱅킹서비스

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| 자기소개서 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.08.10

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중앙대학교 전자회로설계실습 예비보고서2

주파수를 낮추는 방법과 입력 전압을 낮추는 방법이 생각된다.3.2 Integrator3.2.1 Integrator 설계(A) 입력저항이 530Ω이며, 4Vpp (-2V~2V ... , Slew Rate3.1.1 Offset Voltage 개념아래의 그림 4.1과 같이 두 입력단자를 모두 접지시키면 입력 단자 간의 전위차가 존재하지 않으므로 이상적인 OP-Amp ... Voltage 조정방법 Op Amp의 offset Voltage를 최소화하는 방법을 기술한다.실험에 사용하는 UA741CN IC의 경우 1번과 5번 핀이 Offset-nulling 단자

리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.03.10

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LG전자 VS본부 HW설계 합격 자기소개서

을 이용하여 원하는 방향의 회로 동작을 구현할 수 있는 바탕을 만들었습니다.기초전자회로 3학점 4.5 / 4.5MOSFET과 BJT 등 Integrated Circuit에 대한 기초 ... 지원직무와 관련 있는 전공 혹은 교양 수강과목 지원한 분야의 핵심역량과 열정에 대한 예시회로이론 3학점 4.5 / 4.5기초회로 소자인 저항, 캐패시터, 인덕터, Op Amp등 ... 적인 지식과 여러 종류의 IC Amp의 설계와 분석, frequency에 따른 response 특성과 feedback topologies 등에 관하여 공부하였습니다. 이후

자기소개서 | 4페이지 | 3,900원 | 등록일 2023.06.01

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[분반 1등], [A+], 중앙대학교 전자회로설계실습 2. Op Amp의 특성측정 방법 및 Integrator 설계 예비보고서

-rate를 높이면 slew를 최소화 할 수 있다.3.2 Integrator3.2.1 Integrator 설계(A) 입력저항이 530 Ω이며, 4 Vpp (-2 V ~ 2 V)의 1 ... 하여 offset voltage의 역할을 상쇄시킬 수 있다. 실험에서 사용하는 UA741CN IC의 경우 1번과 5번핀이 offset-nulling 단자에 해당하며 단자 사이에 10 ... voltage 에 의한 문제를 해결할 수 없을 것이다.(D) Miller integrator circuit을 이용한 Offset Voltage 측정 : 입력저항이 100 Ω 이고 C

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| 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.09.25 | 수정일 2022.09.30

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(A+/이론/예상결과/고찰) 아주대 논리회로실험 예비보고서3

과 같은 진리표를 작성할 수 있다.- 전감산기 (Full subtracter): 전감산기는 입력 변수 3자리의 뺄셈에서 차(D)와 빌려오는 수(B)를 구하는 것이다. 즉, 윗자리 ... . IC(Integrated Circuit)- IC 7404- IC 7486- IC 7408- IC 7432pin mapIC gateTruth TableIC 7404(NOT)IC ... 를 구성할 수 있다.3. 불 대수식과 드 모르간 법칙을 이용하여 다양한 회로를 고안할 수 있다.2) 실험이론- 논리 회로에서의 연산: 디지털 컴퓨터들은 다양한 정보처리 작업을 수행

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| 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.10.24

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(A+/이론/예상결과/고찰) 아주대 논리회로실험 예비보고서8

) 실험부품1. 5V 전압원2. 오실로스코프3. IC(Integrated Circuit)- 74HC00- 74HC76 3개- 74HC964. LED 6개5. 330Ω 6개pin ... 를 이해한다.3. J-K F/F을 이용한 시프트 레지스터와 IC를 이용한 시프트 레지스터의 작동을 확인한다.4. 시프트 레지스터의 응용을 모색한다.2) 실험이론? Shift ... 레지스터처럼 배열과,데이터 입력처럼 D1은 이제 동작한다. 그러나, 클럭 주기의 횟수가 데이터 열의 길이보다 크지 않으면, 데이터 출력, Q는, 순서대로 병렬 데이터를 읽을 것이다.3

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| 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.10.24

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성인간호학 해외저널 리뷰 - Non-Pharmacological Approaches To Treating Lower Urinary Tract Symptoms in Women through Integrative Medicine

로 마그네슘과 균형을 이루어야 한다. 비타민 D 결핍은 골반 기관 탈출증 및 스트레스 요실금을 포함한 골반저질환과 관련이 있다. 비타민D 보충제에는 D3(콜레칼시페롤), D2(에르 ... Armstrong, H., Zador, V., Peters, K. M., & Patricolo, G. E. (2019). Non-Pharmacological Approaches ... To Treating Lower Urinary Tract Symptoms in Women through Integrative Medicine. Urologic Nursing, 39

리포트 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.04.16 | 수정일 2025.01.06

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반도체 공정 레포트1- International technology roadmap for semiconductors, 2005 Edition, PIDS(process integration, devices, and structures)

해야 한다.3. 다재다능하고 신속한 재료, 공정, 구조 변경의 신뢰성 확보를 시기적절하게 보장재료: 2008년까지 고밀도 게이트 유전체, 금속 게이트 전극 등, 공정: 상승된 S/D ... 스케일링과 관련된 D램 주요 문제 - 고효율 스토리지 유전체 구현의 어려움,스케일링된 DRAM에 필요한 속도를 보장하기 위해 비트 및 워드 라인용 저저항 재료 배치 등 기능 크기 ... DESCRIPTION OF PROCESS INTEGRATION, DEVICES, AND STRUCTURES DIFFICULT CHALLENGESDifficult

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| 리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.01.15 | 수정일 2021.01.19

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학점A+받는 영남이공대학 전자계열 마이크로컴퓨터 [SSP]

Example.I ^{`2} `C ^{``TM} (Inter- integrated Circuit).: 아이스퀘어C라고도 하고 I2C라고도 읽습니다.I가 2개이고, IC와 IC 사이 ... )와 Inter-integrated Circuit (I ^{`2} `C ^{``TM}).MSSP는 설정을 SDO>SDI, SDISCK으로 하면 됩니다.2. What is the SPI mode ... 의 Slave를 제어합니다. Embedeed, 센서, sd카드 등등에 사용됩니다.SPI Mode에서 사용되는 pin을 설명하자면? Serial Data Out (SDO) - RC5/RDO

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| 리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2020.11.01

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(A+/이론/예상결과/고찰) 아주대 논리회로실험 예비보고서6

하여 작동한다.3) 실험부품1. 5V 전압원2. 오실로스코프3. IC(Integrated Circuit)- 74HC04- 74HC00 2개- 74HC76- 74HC10- 74HC ... : Reset1011 : Set1111xx0Q(t-1)실험2) D Latch with Enable, D Flip Flop (Gate, IC) ... 는 F/F에 의해 상태(state)라는 값으로 저장된다. 이러한 F/F의 종류에는R-S(Reset-Set), D(Data), T(Toggle), J-K F/F 등이 있다.? Flip

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| 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.10.24

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FPGA구조와 ASIC 설계 방법 실험 레포트

%EA%B3%84%EC%99%80_%ED%94%84%EB%A1%9C%EA%B7%B8%EB%9E%98%EB%B0%8D[2] Hyperlink "http://www.ichips.co.kr ... 예비 레포트- 실험날짜 : 2018년 11월 27일- 실험주제 : FPGA구조와 ASIC 설계 방법- 예비이론• FPGA & ASIC 정의FPGA(Field ... 한 플립플롭이나 더 완벽한 메모리 블록으로 된 메모리 요소를 포함하고 있다.주문형 반도체(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)란, 특정

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| 리포트 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.11.08

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가산증폭기 - 전기전자실험2

를 실현 시킬 목적으로 만든 아날로그 IC(integrated circuit)로서 원래 아날로그 컴퓨터에서 덧셈, 뺄셈, 곱셈, 나눗셈 등을 수행하는 기본 소자로 높은 이득을 가지 ... +i _{2} )R _{f} =-( {R _{f}} over {R _{1}} v _{1} + {R _{f}} over {R _{2}} v _{2} ) (식 3)V _{out} = ... : 채널의 수)이 변하지 않는 한 무수한 입력을 사용할 수 있다.?D/A 변환기 2진 가중 D/A 변환기디지털 전자회로에서 디지털-아날로그(D/A) 변환기(Digital to

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| 리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.09.18 | 수정일 2022.09.19

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(A+/이론/예상결과/고찰) 아주대 논리회로실험 예비보고서5

보다 높은 우선순위를 가지기 때문에 출력은 110이 된다.3) 실험부품1. 5V 전압원2. 오실로스코프3. IC(Integrated Circuit)- 74HC04- 74HC08- 74 ... ', D1 = A'B, D2 = AB', D3 = AB논리 회로도(2) 인코더(encoder, 부호기)- 디코더와 반대로 2^n개의 입력과 n개의 출력을 가지고 있으며 출력값 ... 사용한다.- 예) 4 X 2 인코더2 × 4 인코더 진리표D0 D1 D2 D3A B1 0 0 00 00 1 0 00 10 0 1 01 00 0 0 11 1진리표의 불 대수식은 다음

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| 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.10.24

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