"리플로우 실험"의 검색결과 입니다.

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마이크로렌즈 폴리싱 bga microlens array 2차면 납땜 80Au/20Sn SOLDERING 원리

EasyAI “리플로우 실험” 관련 자료

+마이크로 렌즈 어레이 패브리케이션 (..등록일 2021.08.30 | 총 4,349자 | 7페이지 | 1,000원
+BGA reflow 공정 및 접합부 ..등록일 2022.11.17 | 총 6,340자 | 11페이지 | 2,500원

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"리플로우 실험" 검색결과 1-20 / 39건

마이크로 렌즈 어레이 패브리케이션 (Microlens Array Fabrication) 보고서

( before reflow )4) 실험 결과 분석 및 고찰▲ PR Island x10 ( after reflow )▲ PR Island x20 ( after reflow ... 1. Photolithography & Reflow process를 이용한 Microlens array 제작1) PhotolithographyPhotolithography ... 하도록 reflow를 해주어야 한다. Heat treatment를 통해 고체 상태의 PR을 녹이게 되면 surface tension으로 인해 곡면을 형성하게 되어 lens가 완성

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.08.30 | 수정일 2022.08.23

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SK하이닉스 P and T(패키지 and 테스트) 합격 자기소개서

’이었습니다. 제가 생각하는 구성원은 능력과 책임을 가지고 팀의 성과에 기여하는 사람입니다.교수님께서는 학부생 자격으로는 실험 보조업무가 최선이라고 말씀하셨습니다. 그러나 저는 단순 ... 습니다. Weekly 혹은 실험 중 모르는 용어가 들린다면, 메모한 뒤 꼭 찾아보거나 따로 여쭤보았습니다. 이를 반복하니 전체적인 업무 흐름과 프로젝트 내용을 빠르게 이해할 수 있 ... 었습니다.이후 전공역량을 키웠습니다. 알려주신 내용만 배우려 하지 않고 자발적 추가 학습을 하였습니다. 예시로 Reflow 공정장비 사용법을 배웠다면 Reflow Profile에 따른

자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.02.09

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몰딩 molding, 폴리싱 polishing test 결과 Report 기계공학실습 제조공학실습

1. 실험 목적반도체 Packaging의 결함으로는 Infant morility(초기결함), Intrinsic Failure(제조시 발생하는 결함), Wear Out(사용중 결함 ... )이 있다. Wear Out에는 Corrosion, Electromigration, Fatigue, Dendritic Growth등이 있는데 이번 실험은 Fatigue에 관한 실험 ... Packaging에 영향을 주어 결함이 생기게 된다. 이번 실험은 Flip Chip에 Thermal Shock를 가한 후 Molding을 하고 Polishing을 통해 BGA

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.12.26

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BGA reflow 공정 및 접합부 기계적 특성 평가

재료공학실험Ⅳ(BGA reflow 공정 및 접합부 기계적 특성 평가)신소재공학과2017027039 이상민목차Ⅰ. 이론적 배경Ⅱ. 실험목적Ⅲ. 실험방법Ⅳ. 실험결과 및 토의Ⅴ ... , Ball Shear Strength Test를 통한 BGA 접합부의 신뢰성 평가 등을 통해 금속간화합물이 미치는 기계적 특성을 평가하는 것이다.Ⅲ. 실험방법1. 시편준비 및 리플로우 ... 하였으며 EDS를 사용하여 파단면을 분석하였다.Ⅳ. 실험결과 및 토의위의 실험과정을 통해 리플로우 솔더링을 거친 후 접합부에 생성된 금속간화합물의 성분과 접합특성에 미치는 영향에 대

리포트 | 11페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.11.17

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[이동현상실험] 유출시간(Efflux Time) 결과레포트/고찰문제 포함

3학년 이동현상실험 결과보고서실험제목: 유출시간이름†3학년 이동현상실험, 화학공학과, **대학교Experiment Title: Efflux TimeNAME†Experiment ... : Hyperlink "mailto:abcdefgeidjf@gmail.com" )[INDEX]1. 실험 목적 ------------------------------------------------ ... -------------------------------------------------------- 32. 실험 이론 ---------------------------------

리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2022.12.17

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microlens array 레포트

생산공학Microlens array 제작 실험1. Microlens Array를 만드는 공정을 자세히 설명하시오.( + 실험 했을 때의 내용도 첨가하겠음)* 우선, 실험실의 내부 ... 에 HMDS를 먼저 뿌려 PR이 잘 도포가 될 수 있도록 해준다. 실험을 하는 과정에서는 스포이드로 PR을 올렸는데 이 과정에서 최대한 기포가 생기지 않도록 만들어 주어야 한다 ... 에 의해 가려진 부분만 남고 UV 노출된 부분만 제거가 될 것이다.노광시간이나 development하는 시간은 PR이 얼마나 있냐에 따라서 달라지게 될 것이다. 이번 우리의 실험

리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.03.24

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열충격 thermal shock test 결과 report 기계공학실습 제조공학실습

1. 실험 목적급열, 급랭의 온도변화 혹은 온도변화의 반복이 제품에 주는 영향을 확인하기 위하여 Thermal Shock Chamber에 넣고 계절의 변화를 대신하여 실험 ... 한다. 이후 제품을 molding 하고Polishing 하여 Solder의 단면을 광학 현미경으로 관찰하여 Thermal shock 의 영향과 제품의 결함을 파악 하는데 있다.●실험 조건 ... , 램핑 10분, 200싸이클2. 실험 방법(1) (Ts(min)-65℃, Ts(max)+150℃) 저온 25분, 고온 25분, 램핑 10분, 200 싸이클로 시험품을 노출

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2020.12.26

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반도체공정 기말정리

하여 이 에너지에 의해 화학적 반응을 일으키고 표면에 증착하게 한다. (PECVD)P-glass reflow6-8% p를 도핑하고 온도를 1000-1100도로 가해주며 잘 흘러서 평평 ... 하는 부분을 제외한 모든 부분이 떨어져나가는 더 쉬운 공정법이다. 하지만 이는 마이크로 단위의 크기에서는 사용하지 못해 생산라인에서는 사용하지 않고 실험실에서 사용한다.

리포트 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.10.22 | 수정일 2024.04.30

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삼성전자 패키지개발 합격 자기소개서

joint reliability가 중요하다고 생각합니다. 이러한 접합부에서는 reflow 공정, EMC 경화 중 발열, 제품 사용 시 발열로 인해서, 열 충격, 잔류응력, 취성 ... 아이디어를 제시해, 품질 향상과 신뢰성 확보에 기여하고자 합니다."모사실험 설계 능력"연구 개발 단계에서 양산 시 나타날 수 있는 재료의 특성을 작은 스케일에서 모사하는 실험 ... 성의 평가를 위해, 인장 시험기를 이용한 한계 Von mises 응력 평가 실험을 설계한 경험이 있습니다. 이렇게 설계된 lab scale 실험을 바탕으로 Abaqus 모델링을 단순

자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.02.06

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고온 가혹 조건에서의 회전체 수온 제어에 관한 연구 (A Study on Temperature Control of Rotating Machinery under Harsh High-Temperature Conditions)

Water jacket의 냉각 기능은 필수이다. 반도체 세부공정 중, 리플로우 큐어링에서는 세부 상온과 고온의 급격한 교차가 이루어지는 시스템이다. 따라서, 이에 필요한가열설비 ... °C 범위 안에서의 유지를 가혹 조건에서 나타낸다. 이를 통해 회전체 구성품의 내구성 향상을 예측하고, 본 논문에서 제안하는 방식에 대한 실험 및 유효성을 확인하였다. When ... essential for stability. In semiconductor microfabrication processes, the reflow curing system

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.08 | 수정일 2025.07.11

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Dry Film Photoresist를 이용한 테프론 PCB 위 미세 피치 솔더 범프 형성 (Formation of Fine Pitch Solder Bumps on Ployterrafluoroethylene Printed Circuit Board using Dry Film Photoresist)

서 lamination 공정 실험을 수행하였다. 실혐 결과, PTFE 인쇄회로기판에 DFR을 lamination 하는 공정의 최적 조건은 lamination 온도 150oC, 속도 약 0.63 ... cm/s였다. UV exposure 및 development 공정을 거쳐 저융점 솔더 재료인 인듐을 증착하였다. DFR 박리 순서에 따른 두 가지 다른 reflow 공정을 통해

논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.18 | 수정일 2025.06.26

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칩내장형 PCB 공정을 위한 칩 표면처리 공정에 관한 연구 (The Study on Chip Surface Treatment for Embedded PCB)

Photoelectron Spectroscopy)를 이용하여 표면의 화학적 구조의 변화를 관찰하였다. 실험결과 플라즈마 처리 시 표면 조도형성이 되었으나 그 밀도가 조밀하지 못하였지만 디스미 ... occurred between chip surface and ABF during reflow and thermal shock. To solve this problem, de-smear

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.12 | 수정일 2025.07.19

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2. PACKAGE 구조설계 개요

의 대표적인 것은 CHIP CRACK, SOLDER REFLOW CRACK 이고,후자의 고장은 TEMP. CYCLE 에 의한 RESIN CRACK, Al 배선부식등이다.CHIP ... 型)의 MICROWIRE 피로강도시험장치를 제작하여, WIRE 강도를 구한다. 실험은그림 26 에 나타낸 것처럼, WIRE 에 반복 BENDING 변위를 가해실시하고 있다. φ32 ... 의실험결과로부터 WIRE 의 BENDING 곡선을 가정하여, 파단부분의변형을 계산에 의해 구했다. 이 변형범위를 사용하여 DATA 를재정리한 것이 그림 27 이고, 참고하기 위해

리포트 | 27페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.09.17

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Microlens array photography and reflow report(레포트/보고서) - 설계 및 생산공학2 (2015)

을 구현해내기 위해서 Reflow process가 이용되는데, 원기둥 모양의 PR이 고온에 노출되면서 녹게 되고, 표면장력의 영향을 받아서 반구형태의 렌즈 모양이 된다.2) 실험 결과 ... 설계 및 생산공학(2)실습 보고서Photolithography & Reflow processBeam-profiler2010143081건축공학과임지혁0 ... . Photolithography & Reflow process를 이용한 Microlens array 제작0) 공정 이론Microlens array를 제작하기 위해서 크게 여섯 가지의 공정을 거친다. 첫 번

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.04.04

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Microlens array photography and reflow report(레포트/보고서) - 설계및생산공학2 (2014)

을 hotplate위에 올려준다. 그러면 원통형의 PR island가 살짝 녹게 되고 표면장력에 의해 렌즈모양으로 바뀌게 된다. 이것을 thermal reflow라고 한다.2. 실험 ... 실습 보고서Microlens array photography and reflow실습일 : 2015. 05. 21.제출일2014.06.04.전공기계공학과과목설계 및 생산공학(2 ... )학번2011담당교수이름● Photolithography & Reflow process를 이용한 Microlens array master 제작1. 이론과정 : Wafer

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2016.04.04

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Sn-3.5Ag Solder 의 금속간 화합물의 성분과 열처리를 통한 성장 실험

Sn-3.5Ag Solder 의 금속간 화합물의 성분과 열처리를 통한 성장 실험목 차 ◆ 실험 배경 ◆ 실험 방법 ◆ 실험 목적 ◆ 실험 결과 및 분석 ◆ 실험 결론 ◆ 실험 ... - 그러나 금속간 화합물층은 취약하기 때문에 과도한 성장은 피로강도를 비롯한 솔더 접합부의 기계적인 성질에 좋지 않은 영양을 끼친다 . 금속간 화합물 이란 ? 실험 목적 금속간 화합 ... 물의 성분을 알아보고 열처리를 통한 금속간 화합물의 성장을 관찰한다 . 실험 배경 실험 방법 실험 목적 실험결과 실험 결론 실험 일정 참고문헌Sn-3.5Ag 솔더 장점 이 공정

리포트 | 23페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.04.11

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패키징 실험 예비레포트

실험이론1.Flow & Reflow Soldering의 차이점.가.Flow SolderingSoldering을 하기 전 PCB 기판에 접착제를 이용하여 Bonding을 한 후 ... 로 정량을 도포하기 위해서는 온도에 대한 제어가 필수적이다. 최신 기기들은 이러한 온도를 세밀하게 제어 할 수 있는 기능을 가지고 있으며도포량도 조절이 가능하다. 나.Reflow ... SolderingPCB에 미리 Solder를 묻혀 놓은 후 부품을 올려 재 Reflow Oven 내에서 재 용융시켜 Soldering 하는 방식이다. Reflow Soldering

리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.05.01

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electronic packaging, BGA&CSP, soldering, lead-free solder, solering의 재료, 상태도

『재료공학실험 2- 예비보고서』[ 허주열 교수님 ]11/27 [ 2조 ] 신소재공학부1. 다음 용어를 간략하게 설명하시오.(a) electronic packaging ... 은 접착제의 종류에 의해 정된다.Flow Soldering에 의한 Soldering은 Bridge, Solder Wetting. Solder 과다등 Reflow Soldering ... 의 향상에 한계가 있다고 본다면 어디까지나 고밀도화를 추구하는 실장 형태에 있어서는 Reflow Soldering이 단연 우수하다.② Reflow Soldering이 방식은 기판

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.01.27

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Negative Photoresist

..PAGE:1Negative Photoresist..PAGE:2목차1. 실험 원리2. 실험 방법3. 시약4. 참고 문헌..PAGE:3실험 방법1. Si Wafer NPR(SU ... bake..PAGE:4실험 원리고성능 액체 크로마토그래피- 높은 감도를 갖는다.- 쉽고 정확하게 분석할 수 있다.- 비 휘발성 성분이나 열 적으로 불안정물질을 빠르게 분석할 수 있 ... 다.1. HPLC( High Performance Liquid Chromatography )..PAGE:5실험 원리2. Photoresist- 사진 식각(Photo etching

리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.12.08 | 수정일 2015.08.21

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[신소재공학]Reflow 시간에 따른 솔더 접합 계면의 금속간 화합물 연구

Reflow 시간에 따른 솔더 접합 계면의 금속간 화합물 연구목 차실험 목적 실험 이론 실험 방법 실험 Data 분석 결론 및 토의실험 목적Au/ Ni / Cu 기판에 Sn-37 ... Pb , Sn-3.5Ag 를 솔더링 했을 때, Reflow 시간에 따라 계면에서 나타나는 금속간 화합물의 생성 및 성장 변화를 알아본다.실험 이론솔더링 과정 Reflow ... Reflow 온도 = 솔더의 융점 + (40~60℃)금속간 화합물실험 방법실험 방법Solder Sn-37Pb Solder Reflow 온도 : 220℃ Sn-3.5Ag Solder

리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.10.03

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