열충격 thermal shock test 결과 report 기계공학실습 제조공학실습

소개글

열충격 thermal shock test 결과 report 입니다.

목차

1. 실험 목적
2. 실험 방법
3. 실험 결과
4. 실험 고찰
5. Reference

본문내용

1. 실험 목적
급열, 급랭의 온도변화 혹은 온도변화의 반복이 제품에 주는 영향을 확인하기 위하여 Thermal Shock Chamber에 넣고 계절의 변화를 대신하여 실험한다. 이후 제품을 molding 하고Polishing 하여 Solder의 단면을 광학 현미경으로 관찰하여 Thermal shock 의 영향과 제품의 결함을 파악 하는데 있다.

●실험 조건
(1) 칩 : Flip Chip (5×5mm(피치간격 : 200µm))
(2) 기판 : 실제 PCB에 접합되어 있는 솔더 접합부의 면적은 80∼95µm정도이며, 평균 88.2µm이다. Cu패드위에 무전해 도금을 이용하여 Ni층을 증착하고, Ni층 위에 산화방지 및 젖음성 향상을 위해 Au층을 얇게 증착하였다.
(3) 솔더의 조성 : Sn-Ag-Cu계열이며 UBM(Under Bump Metallization)으로 Cu 미니 bump를 갖는다.
(4) 열충격조건 : (Ts(min)-65℃, Ts(max)+150℃) 저온 25분, 고온 25분, 램핑 10분,200싸이클

2. 실험 방법
(1) (Ts(min)-65℃, Ts(max)+150℃) 저온 25분, 고온 25분, 램핑 10분, 200 싸이클로 시험품을 노출시킨다.
(2) Thermal Shock 실험을 마친 칩을 적당한 크기로 자른 후 클립을 끼워서, 칩이 틀 안에 수직이 되도록 위치시킨다.
(3) 에폭시 레진와 에폭시 하드너를 적절한 비율로 섞은 후 틀에 부어 하루 종일 굳힌다.
(4) 몰딩작업이 끝난 칩을 Auto Polisher를 이용하여 입자가 굵은 (숫자가 낮은) Sand Paper로 Polishing을 한다.
(5) 광학 현미경을 사용하여 계속 볼의 단면을 관찰하면서 점점 입자가 고운 (숫자가 높은) Sand Paper로 올려놓고 Polishing 한다.
(6) 가장 고운 Sand Paper로 Polishing 후 원하는 형상의 단면을 관찰한다.

참고 자료

마이크로조이닝센터 http://microjoining.kitech.re.kr/
Thermal shock
http://www.surplusglobal.com/MarketPlace/ContView_KOR.asp?SG_NO=13447&Category=10&SelBuySell=ALL&ReComm=N&PageNum=1&S1=Title&S2=Tse&S3=&S4=&S5=&S6=&S7=&SortField=WriteDate&SortType=DESC
폴리싱 http://www.vividtechnologies.net/pdf/struers/grinding_polishing/lobo_system.pdf
마이크로스코프 http://www.labs.tudelft.nl/?action=instrument&id=418
대한금속·재료학회지 제47권 제12호 (2009년 12월) Low Ag 조성의 Sn-0.3Ag-0.7Cu 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 열충격 신뢰성 - 홍원식*·오철민 http://www.kim.or.kr/Publications/sub_02_6_2.asp