"3-D IC integration"의 검색결과 입니다.

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"3-D IC integration" 검색결과 161-180 / 250건

[경영]중국의 반도체 패키지 산업

는 또한 BAT-3으로 알려져 있었다. 그 회사의 IC packaging and testing 상품들은 자동차용 전기제품, 핸드 셋, 의사소통 장비, MPUs, MCUs, 그리고 ... die attach and 300mm wafer thinning down to 100등에 관한 기술개발을 빠르게 진행하고 있다. Three-dimensional (3D) s ... tacking and System-in-package (SIP)의 대량생산 경험을 가지고 있는 STATS ChipPAC Shanghai는 중국의 integrated circuit (IC

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| 리포트 | 33페이지 | 4,000원 | 등록일 2006.06.12

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유비쿼터스의 기술동향 및 향후 발전 사례

의 마크 와이저(Mark Weiser, 52-99)씨가 [메인 프레임] [개인컴퓨터] 에 계속되는 제3세대의 컴퓨터 이용형태로서 1988년에 제창한 개념사용자에 있어 눈에 보이 ... 해 원격으로 감시, 추적하는 서비스를 제공한다는 계획3.시장동향(계속)U-KOREA3.시장동향(계속)-u city스마트 교량상판: -교통량, 바람의 부하량 등을 감지/보고 -교량 ... Internet(2000)”에 수록된 그림을 재구성함.스마트 자동차: -텔레메틱스 기능 탑재 -비접촉 IC카드 부착4.요약유비쿼터스는 언제 어디서나 어떤 것을 이용해서라도 온라인 네트워크 상에

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| 리포트 | 41페이지 | 4,200원 | 등록일 2008.10.06

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[공학]OP Amp 연산 증폭기

하다.2. 기호(Symbol)와 단자(Terminal)아래의 그림은 일반적으로 회로도에서 쓰이는 (1)Op-Amp의 기호와 (2)핀 구조와 (3)일반적인 Op-Amp IC타입이다.Fig ... .2-1 기호 Fig.2-2 핀 구조(8 DIP形)Fig.2-3 일반적인 패키지간단하게 Op-Amp 구조를 살펴보면 2개의 입력과 1개의 출력으로 이루어져 있다. 입력단자 2번 ... 과 3번에서 2번 단자 반전(inverting)은 ‘반대로 하다’, ‘거꾸로 하다’의 의미로 입력된 원래신호를 반대로 하여 출력한다. 예를 들면 신호가 직류 -3V로 반전 입력단자

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| 리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.10.23 | 수정일 2020.12.11

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[반도체]반도체 소자의 발달사

는 트랜지스터를 집적시킨 256M 디램을 개발하였다. 위에서 집적회로의 기술의 변천사를 따로 살펴 보편 IC 또는 SSI (Integrated Circuit or Small Scale ... ingle crystal silicon-on-sapphire(SOS) 사용1966년TI에서 처음으로 MOS IC를 사용( binary- to-decimal decoder)1967년최초 ... < 목 차 >서론본론1. 반도체의 특성2. 반도체 발달의 흐름3. Diode 와 Transistor 발달4. Si 반도체와 집적회로 발달5. Microprocess6. 반도체기억

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| 리포트 | 21페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.12.11

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RF-ID가 물류에 미치는 영향 (사례 중심)

를 읽는 것도 불가능하다. 이에 대한 기술적 최적 해결책은 IC(Integrated Circuit)칩의 저장 장치를 사용하는 것이다. 또 여기에 무선통신(발신만)을 할 수 있 ... 정보 전송-운송업체, 화주, 배송인 등 네트워크에 접속하여 화물 이동 정보를 실시간으로 파악3) 의류산업의류는 상품의 종류가 매우 다양하고 계절적 요인이 크게 작용하는 상품 ... RFID가 물류에 미치는 영향목 차RFID와 유비쿼터스1. RFID의 개념2. RFID 시스템 구성요소3. RFID 시스템 동작흐름4. 타매체와의 차이점5. RFID의 장/단점6

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| 리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.10.11

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[국제경영학]삼성전자의 반도체 사업

:31. 반도체란?반도체 집적 회로 IC(Integrated Circuit).부도체와 도체의 중간형태.반도체 ?..PAGE:4비메모리 반도체RAMDRAMSRAMROMFLASH ... 를 창출하여 인류사회에 공헌한다.”브랜드 가치 세계 21위(전자업계 8위)선정- 최근 3년간 브랜드 가치 상승률 세계 1위 기업사업분야: 디지털미디어, 생활가전, 반도체,LCD, 정보 ... 부천사업장수원기흥사업장온양사업장구미사업장부산광주사업장(Non-Memory)R&D 생산Assembly& FinalTest(Memory, LCD 등)R&D 생산..PAGE:15삼성전자

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| 리포트 | 27페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.05.24

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디지털시계 만들기

과 다이오드ⅱ.와 GNDⅲ. IC (Integrated Circuit, 직접회로)A. TTL vs CMOSB. Data sheetsⅳ. 기타 공구 및 사용a. 납땜b. 기타 갖추면 좋 ... . 회로도 해석- 초, 분, 시, 오전, 오후, 요일의 기능을 가짐- 모든 IC의 전원단자의 표시가 안 되어 있으므로 유의해야 함- 일반 정류용 다이오드 4001 사용- IC ... : 74LSxx 사용 (LS)- IC의 다량 사용으로 인해 잡음의 영향이 많음- 전류 소모가 1A이상 되므로 용량이 큰 트랜스나 POWER SUPPLY 사용- 일반 카세트용 어댑터 사용

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| 리포트 | 50페이지 | 4,000원 | 등록일 2006.12.18

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[공학]아날로그(analog)와 디지털(digital)

방식- 디지털 매체는 아날로그 신호를 디지털로 만들어(A/D 변환) 전송 또는 저장하여 요구되는 두 성질을 만족시키는 매체로 인터넷을 통한 정보교환, 디지털 방송들을 의미함.3 ... 는 대량으로 구현하기가 힘들다. 하지만 디지털은 IC(Integrated Circuit-집적 회로) Chip으로 만들기가 수월하여 대량 생산이 가능하다.- 아날로그는 진폭 파형에 의해 ... 1. 아날로그(Analog) - 연속적① 아날로그의 어원- analogy유사성이라는 단어에서 유래한 말로서 ‘똑같지 않고 유사한’이라는 뜻이다. 이 용어는 원래 매체파의 변조

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| 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.09.24

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[제어]도립진자 보고서

하도록 구성하였다. 이를 위해 12Bit A/D 및 D/A 변환기를 사용한다.- 실 험 목 적 -도립진자의 이론상의 원리와 수학적 모델링을 알아보는데 있다.실험기구를 다루는 요령과 원리 ... 터링 하기 위해서 연결한다.⑬ GND : 접지이다.- 3 -3. 실험 방법① 윈도우 제어 프로그램 메뉴에서 디지털 제어/ 도립 진자를 선택한다.그래프 출력, 이득 결정, 동작보 ... 의 기구은 일정한 값을 유지한다. 때로는 이 적분 제어 동작을 리셋 제어(re-set control)라 하기도 한다. 그림 4-3은 그러한 제어기의 블록선도이다.그림 4-3 적분제어기

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| 리포트 | 14페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.09.28

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[기계공학실험]연산증폭기

filter), A/D(analog-to-digital) 변환기, 각종 제어기기 등 거의 모든 종류의 회로에 이용되고 있다.핀 명칭입력 핀(2핀) : + 비반전 입력 단자(3, 5 ... 에 가격도 비싸고 크기도 컸으면 성능도 좋지 않았다. 그러나 1960년대에 들어서면서 발전하기 시작한 집적회로(IC, Integrated Circuit) 기술이 연산 증폭기에 적용 ... ) - 반전 입력 단자(2, 6)출력 핀 : output 출력 단자(1, 7)전원 핀 : + Vcc + 전압(8) - Vcc - 전압 GND 0 V전압(4)전원 전압OP Amp

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| 리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.06.06

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AMOLED Backplane 기술

-Sinoly-SiGate InsulatorBlocking LayerLTPS TFT (Top Gate)(Mask1) Active(Mask2,3) Gate_P, N(Mask4) CNT ... Open(Mask5) Metal(Mask6) Via Open(Mask1) Gate(Mask2) Active(Mask3) S/D(Mask4) CNT(Mask5 ... LTPS TFT (AUO 2004)Process Optimization15%3%p-Si TFTa-Si:H TFTReduced Vth Shift (IDTech 2003)Non

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| 리포트 | 32페이지 | 3,500원 | 등록일 2006.12.08

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도립 진자 실험

없었을 거라고 판단된다.이는 처음에 지정해준 P, D의 Gain이 너무 낮은 값으로 설정되었기 때문이라고 분석된다.2. 각도비례4미분3(위치비례5미분5)< 그래프-2 각도비례4 ... --------------------------------- 3ⅰ. 실험목적 --------------------------------------------------------- ... - 3ⅱ. 실험이론 ---------------------------------------------------------- 3Ⅱ. 본 론 ----------------------

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| 리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.12.05

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[전자전기실험]전자전기실험 예비리포트 TTL특성 및 응용실험

{{{{{{전자전기실험(4)실험4 TTL 특성 및 응용실험실험목적TTL(Transistor-Transistor Logic)로 구성된 디지털 IC의 특성 및 동작을 이해한다.TTL ... IC의 사용법을 익힌다.이 론TTL ICTTL(Transistor-Transistor Logic)은 바이폴라 트랜지스터를 사용하여 만든 디지털 로직 IC이 다. TTL은 1964 ... (Integrated Injection Losic) 등 여러가지가 있다. 그러나 이들 대부분이 전문적인 것으로, 범용 디지탈 IC라 하면 역시 TTL이나 CMOS 로직으로 한정된 다. 이에 대해서

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| 리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.10.26

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화합물반도체

.15858.05580능면체정Bi2Te3Ⅴ-Ⅵ2.60--185000.625.68.2800ZBHgSeⅡ−ⅣⅢ−Ⅴ2.56153502.4111.64.821750WCdS2.89285302 ... .685.421500W,ZBZnSe2.082.06-2003.38.55.661800WZnO3.4565053001.27144.791070ZBInP4.02530085001.412.55 ... .311235ZBGaAs3.451003002.24104.131470ZBGaP3.3-1802.13-3.61740ZB,WAlAsneno정공전자굴절률(~550nm)2이동도[㎠/V·s]금지대폭

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| 리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.20

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[전자상거래]스마트카드의 국내외 시장동향

8 Kbyte8-bit cpu, moving to 16-bit & 32-bit$7 ~ $15$500Opical Memory Cards4.8 MbyteNone$7 ~ $12$3 ... 목차가.세계 시장동향(1)시장규모(2)응용분야별 수요전망(3)지역별 수요동향(4)가격동향(5)업체동향(6) 칩카드 반도체 시장점유율(7) 주요 칩카드 공급 업체나.국내 시장동향 ... (1)시장규모(2)수출입 동향(3)업체동향다.수요예측(1)해외시장 전망(2)국내시장 전망(가)세계시장 동향(1) 시장규모스마트카드 세계시장은 1999년 수량기준으로 14억 9,000

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| 리포트 | 16페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.06.08

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[공학]연산 증폭기 ( OP-Amp )의 원리와 OP Amp를 이용한 회로 조사,동상 모드 제거율(CMRR)에 대해

순 서1. 연산 증폭기 ( OP-Amp )1) 연산 증폭기 ( Operational Amplifier )란?2) OP-Amp의 구성3) 이상적인 OP-Amp의 조건2. 동상 모드 ... 를 실현시킬 목적으로 만든 아날로그 IC(Integrated Circuit)로서 원래 아날로그 컴퓨터에 서 덧셈, 뺄셈, 곱셈, 나눗셈 등을 수행하는 기본 소자로 높은 이득을 가지 ... 이 양에서 음까지 변화되도록 한다. 그러나 어떤 경우에는 OP-Amp는 단일 전압 전원으로 동작될 수 있다.[그림 ] OP-Amp의 회로 구성3) 이상적인 OP-Amp의 조건전자소자

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| 리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.06.03

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반도체 패키지공정

는다.(2) 신호 연결반도체 패키징은 반도체 소자간의 신호연결 기능을 갖는다. 신호의 전달속도, 연결의 신뢰성을 유지하기 위한 signal-integrity, 회로설계, 도체/부도체 ... 재료, 접속기술 등이 필요하다.(3) 열 방출패키징은 소자에서 발생되는 열을 방출시키는 기능을 갖는다. 반도체에서 발생되는 열은 반도체 소자의 성능을 저하시키고 궁극적으로는 신뢰 ... 성에 d), TAB(Tape Automated Bonding), 플립칩(Flip Chip)을 사용하여 싱글 칩 모듈(Single Chip Module)을 만드는 단계이다. 2단계 패키

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| 리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.11

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No.7 반도체 패키징 기술

는다.(2) 신호 연결반도체 패키징은 반도체 소자간의 신호연결 기능을 갖는다. 신호의 전달속도, 연결의 신뢰성을 유지하기 위한 signal-integrity, 회로설계, 도체/부도체 ... 값을 갖도록 조절할 수 있으나, 열전도도가 불량한 것이 문제이다.(다) MCM-DMCM-D의 D는 deposited의 약자로서 반도체 칩 제조공정으로부터 발전된 것으로, 도체 ... 을 사용하며, 포토리소그래피와 에칭을 통해 원하는 도선회로를 제조한다. MCM-D는 MCM-L이나 MCM-C에 비해 매우 작은 선폭, 선 간격, 비아 크기 등을 갖고 있으므로 뛰어난

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| 리포트 | 82페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.11.19

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[반도체]반도체 세계시장 동향

IC 시장에서 메모리 부분과 비 메모리 부분은 현재 3:7 정도로서 비 메모리 부문의 시장 규모가 훨씬 크다.IC(Integrated Circuit)는 집적회로라 부르며, 2가지 ... 하면 유럽과 일본이 각각 3개, 미국이 2개, 한국과 대만이 하나씩 골고루 배분돼 세계 반도체업계의 지리적 판세를 드러낸다고 IC인사이츠는 분석했다.4 세계 반도체 생산능력 및 설비 ... 대비 약 18.3%증가한 1857억 달러가 될 것으로 전망함으로써, 연속하여 반도체의 경기호조를 기대하고 있다.◈ 세계적인 반도체 시장의 동향은 PC와 휴대전화기 등의 급격한 시장

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| 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.12.12

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[컴퓨터그래픽]컴퓨터그래픽스

(3) 제3세대-1965년 미국 벨 연구소에서 집적회로(IC:integrated circuit) 개발에 성공 1970년 벡터스캔형 CRT 보급 70년대 후반에는 마이크로프로세서 보 ... 급 제조업 모든 분야에서 CAD/CAM 시스템 도입이 이루어진 시기① 영상 애니메이션② 3D렌더링③ 플랫섀이딩④ 프렉탈 이론(4) 제4세대-1980년대에 반도체의 급속한 진보 ... 의 기술을 총칭하는 것으로 시각적인 요소들을 디지털화시키는 것을 말한다.·2D,3D,애니메이션 등의 의미를 모두 포함하고 있다.·좁은 의미로는 문자와 숫자, 이미지, 영상 등

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| 리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.12.27

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