"연성회로기판"의 검색결과 입니다.

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이녹스첨단소재 FCCL 관련 서적 FCCL 뜻 유연한 인쇄 회로 pi첨단소재 PCB 공정 구리분말

"연성회로기판" 검색결과 161-180 / 185건

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영화 속의 유비쿼터스 소개

는 등 탁월한 장점을 갖고 있다.최근 독일의 폴리머 비전사는 저온의 액상 e-잉크를 디스플레이에 연결, 녹아내리거나 깨지지 않으면서 유연하게 휘어지는 연성회로기판(flexible

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.09.26

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헬리컬 기어계의 동적 전달오차에 관한 예측

회로기판을 제작하여 측정Fig. Transmission error measurement systemFig. A printed circuit board manufactured실험 ... 방정식을 유도 연성 된 9개의 운동방정식을 좌표변환하여 비연성화 시킨 후 각각의 1자유도에 대하여 감쇠를 고려하여 해석하는 Matlab프로그램을 작성하여 동적 전달오차, 동적 맞물림

리포트 | 14페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.11.22 | 수정일 2015.10.28

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프라즈마 용사법에 의한 표면 개질

기까지 단일 또는 복합재료가 피복될 수 있음과 더불어, 최 근, 컴퓨터, 로봇 등의 도입에 의해 정밀가공이 가능해지고, 그 용도는 센서, 회로기판 등의 전 자부품, 인프란트용 등 ... ℃에서 열간압연하여 내식성 표면피복강판을 제조한 보고가 있다. 이 피막은 관통하는 기공이 없고, 동시에 기재와 약20㎛의 합금량이 형성되어, 뛰 어난 휘 연성이 있는 내식피막이다.7.4

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.05.07

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인장[예비레포트]

처리용 등 대규모 집적 회로(LSI)에사용된다. 패키지두께에 따라 QFP(2.0㎜~3.6㎜), LQFP(1.4㎜), QFP(1.0㎜)와리드 핀을 보호하기 위해 패키지의 네 구석 ... 에서 부적합한 형상의 chip 이다. 순철, 순aluminum,순동 등과 같이 연성(延性)이 매우 큰 재료를 절삭할 때 경사면의 마찰이 심하여 chip이응착하기 쉬운 조건에서 발생 ... Soldering은 수지기판에 접착제로 부품을 본딩하고Lead 부품과 일괄 접속하는 방법으로 표면실장기술의 확대에 있어서 원점이 된다고말할 수 있다. 따라서, Flow/Dip

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.07.28

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귀금속의 산업활용처

적 특성 :1) 융점이 높고, 2) 희소성을 지니고, 3) 이온화 경향이 적고, 4)화학적 적응력이 우수하며, 5) 전, 연성이 커 가공이 우수하며, 6)융점 근처서 연화( 軟化) 되 ... 와 도가니 재료단결정 종류제조법주요용도도가니재료Al2O3CZ / VD기판, 장식이리듐, 텅스텐훼라이트B / VD / F자기베드재료백금 / 백금-로듐LiNbo3/니옵산리튬CZ표면탄성파소자 ... 을 결합해 폐회로를 만들고그 접점을 서로다른 온도로 두면 회로에 기전력이 발생된다.- 백금족 열전대 :S타입 열전대(Pt/Pt-Rh10%)R타입 열전(Pt/Pt-Rh13%)B타입 열

리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.06.18

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[정보시스템의 현황조사 및 개선방향 연구] PCB업체 정보시스템의 현황조사 및 개선방향 연구

으로, 50~75미크론75~50미크론[표 3-1] 인쇄회로기판의 발전1). 인쇄 회로 재료인쇄 회로는 회로 부품을 접속할 전기 배선을 회로 설계에 따라서 배선도형으로 표현한 것이 ... 다. 이것을 적당한 방법으로 절연물 위에 전기 도체로 재현한 것을 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 인쇄 배선 기판(printed wiring board, PWB) 이라고 한다.2). 인쇄 ... 회로의 특징최근에는 PCB 제조 기술이 발달되어, 다층 PCB에 의해 전자 기기를 고밀도로 구성하거나, 전기적 접촉의 수단으로서 유연한 PCB를 사용하기도 한다. PCB는 다른

리포트 | 30페이지 | 4,000원 | 등록일 2004.10.25

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폴리이미드 (Polyimide)?

에서 흔히 접할 수 있는 물품 내, 외부에 적용된 폴리이미드 수지의 사용 예로 휴대폰 내부에 주로 사용되는 연성 회로기판, LCD TV와 모니터의 배향막과 포토레지스트 등을 들 수

리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.11.19

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수소센서

, CO, NO2벌 크 제어형γ-Fe2O3, α-Fe2O3, CO3O4, SrS, SnO2 CoO, CoO-MgO, MnO가연성가스O(2공연비)비전기저항식다이오드 정류작용Pd/Cds ... 이다. 이를 통해서 선택도와 감도를 증가시키게 된다.셋째, 마이크로형 기판구조는 펄스모드가열(pulsed-mode heating)상에서 동작이 가능하며, 열적으로 안정한 상태 ... 습도에 의해서도 비저항이 변할 수 있기 때문에 복잡한 보정회로가 필요하고, 수소 이외의 가스가 흡착되어도 비저항은 변하기 때문에 선택성이 좋지 않은 문제가 있다. 금속산화물

리포트 | 69페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.06.10

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무전해도금 (구리도금)

았으나 인쇄회로 기판 (PCB)의 전도성, 부여작업 으로써 도금의 밀착성이 양호하고 액의 관리도 금속분과 포르말린의 분석에 의하여 보급하고 PH 조정 및 여과로써 가능하다. 무전해 ... 연성이 저하한다.이러한 여러 가지 부작용을 막기 위해서는①도금 탱크를 평활한 플라스틱 또는 유리로 한다 .②공기 교반한다.③안정제 (티오요소, 티오황산, 시안화 화합물 등)를 넣

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.04.15

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[전자재료] PCB 개요

평판 위에 각 부품간을 연결하는 회로를 밀집 단축하여 고정시킨 회로 기판 - 전기절연성의 재료의 표면에 전도성재료로 도체 pattern을 형성·고착한 것PCB 분류1-층수 별 분류 ... (Dielectric Strength) - 기판의 절연 파괴될 때의 전압으로써 동박 회로간에 인가할 수 있는 전압의 량을 구하는 것으로 가층내전압 과 치층 내전압이 있다. 2 ... 으며 고주파 회로 및 Power PCB의 설계에서는 기판의 절연저항치가 중요 하다.CCL (Copper Clad Laminate) 특성시험3) 표면저항 및 체적저항율(Surface

리포트 | 59페이지 | 2,000원 | 등록일 2003.05.01

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LG화학vs한화L&C 재무제표 분석

, 인조대리석 및 필름/시트 등 인테리어 소재를 생산하며, 자동차 부품은 물론 전자소재사업부문에서 전자·정보통신 분야의 핵심소재인 연성인쇄회로기판(FPCB)용 동박적층필름(FCCL ... 리튬이온, 리튬이온폴리머등 전지사업과 편광판, PDP필터 , 회로소재 등의 광학소재와 감광재, 토너 등의 전자재료를 생산하여 전세계 유수의 전기전자업체에 공급하고 있다.한화 L

리포트 | 28페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.07.25

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[센서공학]가스센서의 동작 특성과 원리

견딤 다공질이어서 습도에 영향을 받음접촉연소식 가스센서의 구조접촉연소식 가스센서접 촉 연 소 방 식가연성 가스의 검출 방법 Pt Coil을 표면에 촉매를 덮은 다공질 Al2O3층 ... 센서의 제작이 용이하고 검출 회로의 구성이 간단 감도가 뛰어남 주위의 온도와 습도에 대해서 비교적 영향을 받지 않음 응답 속도가 빠름산화물반도체리드선소결체소자전극전극감지후막후막 ... 소자히터감지막애자형 소자전극감지막히터절연층Si박막형 소자반 도 체 방 식가연성 가스의 검출 원리 (4 단계) 반도체 표면에 산소의 사전 흡착 반응 가스(가연성 가스)의 흡착 흡착

리포트 | 38페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.12.28

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[A+] 전기도금을 이용한 박막 증착

에서 같기분해에 사용된 쿨롱상수는 실험전지의 회로에 은전기량계(Silver coulometer)를 직렬로 연결시켜 측정할 수 있다. 그러므로 전기분해 실험에서 생성되는 물질의 무게는 그 ... 으므로 식품공업이나 식기류 등을 만들기도 하며 그밖에도 페인트, 건축재료 및 원자재 등의 용도로 사용하기도 한다. 또한 잘 늘어나는 성질(연성)이 있어서 매우 얇게 만들 수 있 ... )도금, 피로인산구리 도금(2) 황산구리(CuSO₄)도금황산구리 도금은 공해가 적고 비용이 적게 들며 평활성이 좋다. 따라서 하지도금, 착색하지, 전주, 프린트기판 도금에 사용

리포트 | 23페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.12.04

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전송선로(Transmission Line)

쓰이고 있다.(3) Microstrip Line기판상에 분포정수 회로를 구성하는 경우, 가장 흔히 사용되는 것이 microstrip line이다. 마이크로스트립 라인은 다음그림 ... , 등에 의해 전송선로의 특성 임피던스가 정해진다. 비유전율이 높은 기판을 사용하면 회로를 소형화할 수 있다. 다음에 기술한 기판재료가 일반적으로 흔히 사용된다(비유전율은 일반적인 값 ... 이만 맞춰 주면 된다.6. Microstrip(1) Microstrip 특성저주파 회로기판에서의 선로배치 문제는 효율적인 공간배치의 개념이 더 강조된다. 같은 양의 선로를 얼마나 더

리포트 | 9페이지 | 무료 | 등록일 2003.04.05

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신소재

도 한다. 천연 또는 인공적으로 합성한 무기화합물인 질화물 ·탄화물을 원료로 하여 소결한 자기재료이다. 내열성 ·굳기 ·초정밀 가공성 ·점연성 ·절연성 ·내식성이 철보다 강하여 절삭 ... - 회로 구성이 간단- 측정 정밀도가 높음- 이동물체 감지에 불편송수진 분리형 반사 방식- 송수신 센서간의 간섭이 없음- 측정 오차가 큼- 송수신 센서 위치 보정이 필요- 이동물체 검출 ... 가능- 저주파 초음파용송수신 겸용 반사 방식- 회로가 복잡함- 측정 정밀도가 높음- 송수신 센서간의 간섭이 큼- 이동물체 검출 가능(2) 압전 세라믹스 센서전자 통신 산업의 발달

리포트 | 60페이지 | 4,500원 | 등록일 2007.12.07

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[반도체] 반도체 공정

뿐만 아니라 집적회로(Integrate Circuits, ICs) 제조를 위한 기판으로 가장 널리 사용되고있다. CZ법에 의해 생산된 실리콘 단결정은 실리콘 고집적회로 제조에 적절한 정도 ... 에서는 일반적으로 사용되고 있지 않다. 이러한 방법들을 사용해 성장된 결정들은 원통형의 모양으로 만들어지며, 원형의 웨이퍼로 가공되어 집적회로의 기판으로 사용된다.① 초크랄스키법(CZ법 ... 있는 소자 등, 특수한 용도로의 활용을 위해 선택되고 있는 방법이다. FZ 법은 생산할 수 있는 웨이퍼 크기의 제한이 있다는 점과 경제성의 문제 때문에 집적회로 제조 산업

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.05.26

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[A+자료] cold spray

분야로는 전극·커패시터 회로 기판·전자 부품 보호용 열냉각판 등의 전자 분야, 자동차나 선박의 구조물과 파이프 내외면 등의 방식·내열·내마모성을 위한 산업 분야, 내열강화용을 위한 ... 용융 또는 용융된 소재를 기판에 분사하는 방법이기 때문에 코팅막의 물성에 많은 영향을 주고 모재 선택에도 제한을 받게 된다. 하지만 이 코팅기술은 상온 코팅이 가능하기 때문에 코팅 ... 할 소재의 물성을 그대로 유지할 수 있고, 기판과의 반응이 일어나지 않기 때문에 기판이 변형되거나 변질되는 것을 막을 수 있다. 특히, 플라스틱 위에도 코팅이 가능하고, 알루미나

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.10.26

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[재료공학] 금속의 종류와 그 합금의 용도

는 구리선?구리판?각종 전기전자제품, 인쇄회로 기판재료 등의 전기전자제품재료, 청동과 특수합금으로서의 기계부품재료, 또는 군수품재료?건축재?동상재료로 쓰인다.○ 니 켈? 설 명주기율표 ... 하고 있다.? 성 질순철은 은백색의 금속으로 비교적 연하고, 전성?연성이 풍부하고, 상온에서 강자성을 나타낸다. 염소 ?황 ?인 등과 격렬히 작용하지만 질소와는 직접 반응하지 않 ... ?질산?왕수에는 용해되나 화학적으로 안정하다.? 성 질전성?연성?가공성이 뛰어날 뿐만 아니라 강도도 있다. 열 및 전기의 전도도는 은 다음으로 크다.? 용 도구리의 주요 용도

리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.08

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한국전자전시회를 다녀와서

의 청사 액정화면표시장치(LCD)모듈과 연성회로기판, 에스제이씨의 튜너와 모듈레이터 등 전통적으로 강력한 시장 경쟁력을 보유한 대만 중견중소기업들의 최신 제품들에 전시되어 있었다. 10 ... 의 TV 세트업체들이 일체형 필터회로를 내장했으나 이 제품의 경우 모듈 자체에 필터를 부착, 세트업체들의 개발 부담을 줄여줬다. 또한 대형 풀 HD PDP에 필수적인 초고속구동 기술 ... 다. 세광통상이 전시하는 제품은 미국 어드밴스드 인터커넥션사의 볼그리드어레이(BGA) 소켓이다. 홀 통과 핀 타입 뿐 아니라 솔더 볼 타입으로도 사용할 수 있고 양산용 기판

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.06.15

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경제신문 경제기사 스크랩 및 견해

했다"고 말했다. `설비투자를 제때 하느냐, 아니면 때를 실기하느냐가 기업의 성패를 좌우한다. ` 90년 초반 설립된 인천지역 인쇄회로기판(PCB) 업체 S사는 연매출 150억원에 달하 ... , LCD 등에 들어가는 연성 PCB 수요는 급증하고 가격도 높아진 반면에 부가가치가 낮은 범용 PCB는 중국 업체의 진출로 단가가 더욱 낮아져 연성 PCB를 생산하는 설비투자를 한

리포트 | 24페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.29

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