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"연성회로기판" 검색결과 61-80 / 185건

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  • 방열층을 갖는 ABS 필름상의 레이저를 이용한 고밀도 패터닝 연구 (High Density Patterning Using Laser on ABS Film with Heat Dissipation Layer)
    By patterning finely with a laser with a thickness of 100 μm or less such as ABS and forming an electronic circuit through plating, a high-density fle..
    논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.03.13 | 수정일 2025.03.28
  • 판매자 표지 자료 표지
    FPCB와 FCCL
    PadSub BoardLCD Module (Rigid-Flexible)Side KeyMobile PhoneFPC 적용 예 (mobile phone)FPCB vs PCB연성인쇄회로기판 ... (Flexible Printed Circuit Board)경성인쇄회로기판 (Rigid Printed Circuit Board)유사점- 고밀도의 배선이 가능 - 연속 생산 방식 가능 ... 를 이용하여 PCB특성으로 설계하고 굴곡 부위는 FPCB만으로 회로를 설계한 구조이다항 목COFFPC기 능Drive IC등 능동소자 탑재 패키징기판저항, 콘덴서등 수동소자 탑재 커넥터특
    리포트 | 19페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.07.03 | 수정일 2022.07.06
  • (주)메가플렉스
    기업보고서
    • (주)메가플렉스 (보고서 10건)
    • 대표자명 홍영기 사업자번호 505-86-***** 설립일 2019-08-27
      기업규모 중소기업 업종분류 연성 및 기타 인쇄회로기판 제조업
      제공처 KEDkorea KISreport NICEdnb
  • (주)알에스전자
    기업보고서
    • (주)알에스전자 (보고서 2건)
    • 대표자명 조성규 사업자번호 278-87-***** 설립일 2020-04-22
      기업규모 중소기업 업종분류 연성 및 기타 인쇄회로기판 제조업
      제공처 KEDkorea KISreport NICEdnb
  • 이수페타시스 (기술분야) 자기소개서
    연성 및 기타 인쇄회로기판 제조업을 하고 있습니다. 이 분야에서의 경험은 없지만, 화학공학을 전공하여 화학적인 과정과 기술에 대한 이해도가 높습니다. 또한, 문제 해결과 논리적인 ... [취업자소서]이수페타시스(기술)자기소개서#기술 회로 자소서#이수페타시스 자소서 #이수 기술 자소서#이수그룹 자기소개서 #기술직 자소서■ 기술(회로) 분야 채용 자기소개서 우수예문 ... 전공을 졸업한 이후에도 항상 새로운 기술과 분야에 대한 열정을 갖고 있으며, 이를 토대로 기술 분야에서 성장하고 싶어하는 지원자입니다. 저는 이수페타시스와 같은 회로 제조 분야
    자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.04.01
  • 판매자 표지 자료 표지
    이녹스첨단소재
    PKG용 소재 (INNOSEM)"PKG : 반도체 칩을 보호하고, 탑재될 기기에 적합한 형태로 만드는 공정"Chip (반도체에서 두뇌 역할) 보호 역할 수행회로 기판과 전기 ... 한 성과 기록 중"1. FPCB용 소재 (INNOFLEX & SMARTFLEX)FPCB : 매우 얇고 유연성 있게 휘어지는 기판"작업성, 내열성 및 내약품성 등 제조공정상 필요한 장점 ... (Poly-Imide Film)"동박이 접합된 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate),"형성된 회로의 보호용으로 사용되는 커버레이 (Coverlay
    리포트 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.05.03
  • 판매자 표지 자료 표지
    한양대학교 일반대학원 기계공학부 학업계획서
    성 전자 장치 통합을 위한 과냉각 하이드로겔의 공간 제어 상전이에 의한 경사 강성 프로그래밍 회로 기판 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 반도체 칩 테스트용 챔버 형상에 따른 유동 ... 의 효용성 검증을 위한 기초 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 레이저 보조 다이아몬드 선삭 공정을 통한 압전 단결정의 연성 모드 가공 연구, 가스박 추력의 동적 특성 규명 베이스
    자기소개서 | 2페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.03.04
  • 스퍼터링, 알파스텝과 시편 관련 조사 보고서
    스퍼터링보고서목 차1. 실험 주제22. 실험 목적23. 관련 이론 및 실험 방법21) sputtering22) Alphastep33) scratch tester34. 기판 특성 ... 의 원리에 대해 알아보고 직접 실험해 본다.2. 실험 목적ion coater를 사용하여 기판(OHP, Al, Si wafer, Glass)에 백금을 스퍼터링하고, 알파스텝을 통해 단차 ... 집적회로 생산라인 공정에서 많이 쓰이는 진공 증착법의 일종으로 비교적 낮은 진공도에서 플라즈마를 이온화 된 아르곤 등의 가스를 가속하여 타겟에 충돌시키고, 원자를 분출시켜 웨이퍼
    리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.11.24 | 수정일 2021.05.26
  • (주)엠엠플렉스
    기업보고서
    • (주)엠엠플렉스 (보고서 8건)
    • 대표자명 김범석 사업자번호 226-88-***** 설립일 2018-07-31
      기업규모 중소기업 업종분류 연성 및 기타 인쇄회로기판 제조업
      제공처 KEDkorea KISreport NICEdnb
  • 초 박형 실리콘 칩을 이용한 유연 패키징 기술 및 집적 회로 삽입형 패키징 기술 (Flexible and Embedded Packaging of Thinned Silicon Chip)
    은 이러한 공정은 flip chip 공정에 비해 공정 간단하고 wire 본딩과 달리 표면 단차 적어서 연성회로 기판을 비롯한 인쇄회로기판의 표면뿐만 아니라 기판 자체에 삽입이 가능
    논문 | 8페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.06 | 수정일 2025.05.17
  • [A+] Cu도금 결과보고서 / 논문형식 / 신소재공학실험 화학야금 Cu도금실험 결과보고서
    에 사용되는 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)은 소형화, 편리성, 경량화 및 고기능화와 함께 부가가치가 높은 유연한 연성인쇄회로기판(flexible ... printed circuit board, FPCB) 소재로 변화하고 있다. FPCB의 원재료로 사용되고 있는 연성동박적층판(FCCL)은 LCD 패널과 FPCB 회로 부품 상호간의 전기
    리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.11.25 | 수정일 2022.08.29
  • 구리분말의 제조 예비레포트
    등등의 장점 때문에 전기 전선과 케이블 제조에 사용되고 거의 모든 전기 장치에 전도체로 쓰이며 집적회로 및 인쇄 회로 기판에 사용된다. 그리고 열을 잘 분산시키는 특징 때문에 열 ... 에 대하여 설명하여라.구리의 성질: 구리는 붉은 빛을 띄는 금속으로 전기전도성과 열전도성이 뛰어나며 반자기성을 가지고 있다. 구리는 무르고, 연성과 전성이 아주 크다. 보통 순수한 물 ... 을 만든다. 구리이온(Cu2+)의 경우에는 배위 착화합물을 잘 만드는 성질이 있다.구리의 용도: 구리는 높은 전기전도도와 열전도도, 낮은 열 팽창성, 연성, 변형 저항, 내부식성
    리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2022.11.22
  • 기계재료 ) 복합재료의 기계적 성질을 향상시키고 그 활용 용도에 관하여 설명하기 할인자료
    결합한 층상의 재료로 주로 모터의 절연체, 기어, 인쇄회로기판(PCB), 조리대(Formicaⓡ) 표면에 사용된다. 또한, 미세적층재(micro laminates)에는 알루미늄 ... 의 강화에 매우 효과적이다.섬유 강화 복합재료는 강하고 강성이지만 취성인 섬유를 더 부드럽고 연성인 기지에 도입된다. 강도와 피로 저항성, 탄성계수, 비강도의 개선을 가져오며, 섬유 ... )은 서로 다른 열팽창계수를 갖는 두 금속으로 만들어지는 것으로 온도조절기(thermostat)뿐만 아니라 회로 차단기에도 사용된다. 이밖에 샌드위치 구조는 얇은 표피재가 경량의 코어
    리포트 | 4페이지 | 5,000원 (25%↓) 3750원 | 등록일 2023.05.05 | 수정일 2023.05.17
  • 판매자 표지 자료 표지
    열 광학 집게를 이용한 마이크로패터닝 바이오 칩 조사에 관한 레포트!!!! A+자료!!!!
    술이다. 마치 사진을 찍듯이 마스크를 통해 빛(자외선)을 조사하면 마스크의 집적회로 패턴이 반도체 기판에 '그려지는' 것이 이 포토리소그래피 공정이다. 그러나 포토리소그래피법 ... 는 것처럼 보인다.광학집게를 이용한 마이크로패터닝 기술마이크로패터닝 기술은 기판에 어떠한 역할을 할 수 있는 미세패턴을 생성하는 방법이다. 이 기술은 전자(반도체) ~ 생물, 의학 ... 까지 광범위한 분야에 적용가능한 기술이다. 기판에 미세패턴을 생성하는 방법은 다양한 방법이 있다. 대표적으로 포토리소그래피 기술이 있다. 포토-리소그래피 공정은 빛을 이용한 기판 인쇄
    리포트 | 9페이지 | 4,000원 | 등록일 2022.06.12 | 수정일 2022.06.14
  • 판매자 표지 자료 표지
    화공과탑의 구리분말의 제조 실험 예비레포트
    장치에 전도체로 사용되고, 다양한 회로 기판에 사용된다. 열을 잘 분산시키는 성질 때문에 열 싱크 및 열 교환기로 사용되며, 모터 효율을 향상하기 위해서도 많이 사용된다. 내구성 ... 으면 붉은 녹이 슨다.구리는 높은 전기 전도도, 인장 강도, 연성, 변형 저항, 내부식성, 낮은 열 팽창성, 높은 열전도도, 납땜 용이성, 가단성 및 용이성등의 장점으로 대부분의 전기
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.11.07
  • 2022 PI첨단소재 생산기술직 합격 자기소개서입니다.
    , 반도체 등에 이르는 첨단제품의 기초가 되는 Polyimide 제품을 생산하고 있습니다.또한 연성인쇄회로기판(FPCB) 소재, 스마트폰 방열시트, EV(전기차) 배터리용 절연테이프
    자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.09.13
  • 판매자 표지 자료 표지
    3주차_구리분말제조실험 및 예비 레포트
    는 용도는 동선 · 동판, 각종 전기전자제품, 인쇄회로 기판재료 등의 전기전자제품재료, 청동과 특수합금으로서의 각종 기계부품재료, 열교환기 동튜브재료 등의 합금재료, 탄피 · 탄환 ... 범위하게 사용된다. 구리는 전성 · 연성이 풍부하여 얇은 판과 선제조에 적당하며, 열과 전기전도율도 양호하여 전선 · 전기기구 등에 다량 사용되고 있다. 또한, 구리가 주로 쓰이
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2024.06.15
  • PI 첨단소재 / PI에 대한 모든것, 회사에 대한 정보 정리
    tability. high modulus, low CTE용도: 2L FCCL. Flexible Solar Panel1. FPCB (연성회로기판)- 규모가 가장 큰 시장- 얇은 두께 ... , 붙이는 방법에 따라 3층 FCCL과 2층 FCCL을 구분2) 커버레이(Coverlay)- 동박면에 회로를 형성한 후 회로 보호를 위해 덮는 소재- 폴리이미드 필름에 접착제를 도포 ... 는 디스플레이의 PCB에서 발신하는 신호를 디스플레이 패널에 전달하는 구동회로- PI 필름 위에 금속 층을 Sputter하고 구리를 도금하여 FCCL을 만든 후, 회로를 형성하여그
    자기소개서 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2021.08.25
  • [신소재공학실험]면저항
    를 곱해주면 값을 알 수 있다. 비저항의 단위는 Ω㎝이다. 박막일 경우 비저항은 어느 기판에 증착하였는지 어떤 기판을 사용하였는지에 따라 다소 차이가 있다.다. 면저항전체적으로 균일 ... 으로하며 전류공급회로와 전압측정회로가 따로 구성된다. 전압계의 저항은 매우 높아서 전압계의 전류는 무시가 가능하다. 그래서 시편자체의 면저항을 측정할 수 있다.I>>>iV=(I+i ... 의 광자는 흡수된다. 반도체는 고, 중간 에너지 광자는 흡수하여 불투명하고, 낮은 에너지의 광자에 대해서는 투과시키기 때문에 투명하다.2) Au 박막금은 전성, 연성이 큰 금속으로 전기
    리포트 | 8페이지 | 3,200원 | 등록일 2021.02.28
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    영풍전자 제조,생산직,제조시설(전기설비) 합격자소서 + 면접 질문 및 후기
    하게 되었습니다.영풍전자는 연성회로기판(FPCB-Flex ible Printed Circuit Board)) 제조 우수기업으로 대기업과 외국계 기업에 납품을 하는 업체로 성장
    자기소개서 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2022.07.11
해캠 AI 챗봇과 대화하기
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2025년 05월 18일 일요일
AI 챗봇
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6:44 오후
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