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"연성회로기판" 검색결과 181-185 / 185건

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    [재료] 플라스틱, 금속
    - 대부분의 플라스틱은 전기가 잘 통하지 않으므로, 전기 절연성이 좋다.(전선피복, 회로기판, 전기기구의 부품)탄성 - 고무줄과 같이 잡아 당기면 늘어나고 힘을 제거하면 원 상태 ... : 수은(-38.9℃)이 가장 낮고, 텅스텐(3410℃)이 가장 높다.전도도 : 양도체. 은>구리> 알루미늄경도 : 금속은 대개 경도가 크다.전성과 연성 : 전성과 연성이 좋다.ㄱ ... 전성 : 힘을 가할 때 펴지는 성질ㄴ 연성 : 힘을 가할 때 늘어나는 성질♣. 합금의 사용 보기(가) 강도와 경도 증가 : 합금강, 황동, 청동(나) 녹는점 저하 : 퓨즈, 땜납
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.10.04
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    [고분자공학] 고분자 공학
    인순간적으로 발생하므로 화상 형성작업에 주로 이용된다. 실리콘 웨이퍼, 동장적층판, 인쇄회로기판, 금속기판을 엣칭할 때 내용제성 피막으로 사용한다. ④ 표시 장치용 고분자와 주변 ... PRODUCTS (실리콘 고무 압출성형) 그림 실리콘 고무의 압출성형의 예 - 특성 내열성, 내한성, 전기특연성이 뛰어나다. 내후성이 뛰어나 수명이 반영구적이다. 압축복원 ... 된다. 반도체 및 정보통신과 고분자 반도체와 정보통신 분야에서는 광 및 전기에 응답하는 고분자를 응용한다. 반도체 제조의 핵심기술인 고밀도 집적회로 미세 설계 기술은 감광성
    리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.04.16 | 수정일 2024.09.18
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  • 자료 표지
    에칭산업의 현황분석
    시장 구도에 변화가 일어날 것으로 전망된다.에처는 웨이퍼 기판에 반도체 집적회로를 형성시키기 위해 화학, 물리적 반응을 이용해 막질을 식각하는 데 사용하는 장비로 올해 국내시장 규모 ... 으로 개발했다.제4기한국은 지난 2년간에 걸쳐 10억원 상당의 연구비를 투입, 이온상태의 플라즈마를 이용해 다층인쇄회로기판(MLB), 비아홀(Via Hole) 내부에 존재할 수 있 ... 연성 PCB 등 마이크로홀을 요구하는 PCB의 수요가 증대됨에 따라 이들 PCB를 제작하는 업체들을 중심으로 플라즈마 에칭시스템에 대한 관심이 크게 높아지고 있다.특히, 최근들어
    리포트 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2002.12.17 | 수정일 2019.08.20
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  • 자료 표지
    [나노 복합재료] 나노 복합재료의 특성연구
    的)으로 이용 되는 것도 많아 컴퓨터와 같은 정보 분야를 비롯한 에너지, 환경 분야에서도 신기술로 주 목받고 있다. 이를테면 전자회로의 구성요소를 nm의 레벨까지 작게 하면 비약적인 특성 ... 는를 들 수 있다. 이 구조적인 특징으로 인해 탄소나노 튜브는 그 자체만으로는 특성의 발현이 어렵고, 반드시 기지재료나 기판 등 다른 소재와 함께 사용될 때만이 탄소나노튜브의 우수 ... 조직은 경도가 높은 WC 입자가 연성이 우수한 Co 바인더에 분산되어 있는 형태를 가지고 있다. 기존의 WC/Co 초경합금의 경우, WC의 입자크기가 0.5-10㎛범위에서 사용
    리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2005.01.04
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  • 자료 표지
    전자부품의 재료
    , 기타일반 부품 재료 등으로 세분화 할 수 있다.전자 부품에는 일반전자 부품(수동부품, 기능부품, 기구부품, 기타부품), 능동부품(전자관, 반도체 소자, 집적회로), 액정 소자등 ... 성형. 주형재료(에폭시, 실리콘, 페놀 및 알키드 등의 주로 사용)회로 부품이나 반도체의 포장용 봉지 등의 이용은 소자를 외부의 환경으로부터 보호 하는 전기 절연 목적 이외에 부품 ... 의 진동을 방지하는 목적으로 사용.3 적층재료:기재에 수지를 합하여 성형한 것으로 절연용 기판 및 프린트 배선 기판 등에 쓴다. ·수지(에폭시, 페놀 수지 등) ·기재(종이, 유리
    리포트 | 22페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.06.23
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