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"증착공정기법" 검색결과 121-140 / 219건

  • 전자 폐기물 현황과 대책
    경영 정책은 해마다 진화를 거듭하고 있다. 1995년 LCA(전과정평가) 기법을 도입한 이래 1997년 에코 디자인 수행을 위한 환경대응 설계 매뉴얼 개발, 2003년 녹색구매시스템 ... 기본법을 강화하였다.[3] 재활용을 위한 에너지저장 공정개발과, Reduce, Reuse, Recycle을 촉진 하기 위해서 국가적인 시도를 벌이고 있다. 일본에서 1990년대 ... 하는 것이다. [7]2) E-waste 재활용 리퍼비싱사업 확산리퍼비싱(refurbishing)은 주도 반도체설비나 레이저, CVD증착과 같은 장치설비등에서 재활용의 목적으로 사용
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    | 리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.12.30 | 수정일 2018.04.24
  • 쾌속조형기(Rapid prototyping system)-electroforming
    , 요드화물 피막의 형성화학적 처리법흑연이나 금속분말의 도포, 스퍼터 증착, 진공증착은, 구리, 니켈의 무전해 도금내구 모형소모 모형용도 및 특징다수의 제품 모형의한 주조품을 손상 X ... (electroforming) 공정을 적용해 수백㎛(마이크로미터, 1㎛는 10-6m)의 두께를 갖는 금속 스탬퍼를 제작하는 방법을 사용한다.(2) 시제품 제작(Rapid Prototye) 적용 ... Electroforming을 이용한 RP 공정 마스터 패턴에 수 mm 정도의 전해법 혹은 그 이외의 방법에 의한 도금을 하는 것인데 마스터 패턴을 제거 후 다시 적절한 재료로 그 마스터
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    | 리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.07.28
  • Epitaxial Growth
    를 융점보다 낮은 온도에서 용이하게 제조할 수 있음증착되는 박막의 순도가 높음대량생산이 가능하고 비용이 적게 듬여러가지 종류의 원소 및 화합물의 증착이 가능공정조건의 제어범위가 매우 ... 여 표면을 원자단위로 한층 한층 공정 제어 할 수 있는 증착 방법정의특징공정이 용이비용이 적게 들며 처리 능력 우수입자오염의 통제가 어려움많은 Carrier Gas가 필요2. 성장방법 ... MBE정의기체 상태의 혼합물을 가열된 기판 표면에서 반응시켜 생성물을 기판 표면에 증착시키는 기술현재 상업적으로 이용되는 박막 제조 기술 중 가장 많이 활용되고 있는 기술IC
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    | 리포트 | 30페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.20
  • sams (Self-Assembled Monolayers )
    나노임 프린팅 공정을 끝마침.Photolithography[정의]빛의 직진성을 이용한 형상 성형 기법. 어떤 특정한 화학약품(Photo resist)이 빛을 받으면 화학반응 ... 된 T 제작공정의 고정밀, 대면적화에 따라서 그 중요성이 더욱 커지는 공정이다.[참고]TFT(박막 트랜지스터)액정화면을 표현하는 한 가지 방식. 기판 위에 진공증착 등의 방법 ... 시키는 공정이다.예)나무판에 글자를 새겨 넣는 공정을 해야 할 때, 글자를 파낸 도화지, 나무판, 잉크가 필요하다. 이 때, 빛의 역할이 잉크, 글자를 판 도화지가 mask이다. 이
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    | 리포트 | 59페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.05.11
  • Epitaxial growth
    하게 제조할 수 있음 현재 상업적으로 가장 많이 활용되고 있는 박막 제조 기술 IC의 생산공정에 있어서는 매우 중요한 단위 공정ClassificationCVD증착되는 박막의 순도 ... 가 높음대량생산이 가능하고 비용이 적게 듬여러가지 종류의 원소 및 화합물의 증착이 가능공정조건의 제어범위가 넓어 다양한 특성의 박막을 쉽게 얻을 수 있음장 점 ... 층의 정확도를 갖는 극도로 얇은 박막증착을 위하여 표면을 원자단위로 한층 한층 공정 제어 할 수 있는 증착 방법ClassificationCVDAPCVD공정이 용이 비용이 적게 들
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    | 리포트 | 34페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.09.12
  • CMP공정의 원리
    putter법, bias-ECR, Plasma CVD, RF plasma CVD증착공정용이 Eching 제어 어려움Sputter, RIE, plasma etchingEching법특 징방 ... 법종 류평탄화 정도에 따라 사용되는 공정기법Conformal coverage Normal CVD Local planarization (일집패턴부만 평탄화) BPSG, SOG ... Local planarization (하부 단차는 유지) Revers mask etch Global planarization CMP평탄화 정도에 따라 사용되는 공정기법CMP기술은 여러
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    | 리포트 | 32페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.04.06
  • 마케팅용어
    에 기여하지 않는 불필요한 원가요소들을 확인해 내고 원가절감을 이룩하면서 제품이 개선될 수 있는지를 결정하기 위한 조직적인 검토 용기개선, 생산공정개선(표준화 등), SCM, 재고 ... Design Method설계변수의 조건을 연구하는 최적화기법이며, 안전성 기능성 재현성을 추구하는 엔지니어링 tool이다. 다구찌 기법을 Robust Design Method라고 ... 도 하는데 이는 제품 또는 공정의 설계변수들 중 외부환경에 대한 둔감한 조건을 찾아주기 때문이다. 설계단계에서 제품이 서로 다른 제품, 임의의 제조상태, 그리고 시장에서 충분히 기능
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    | 리포트 | 68페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.01.19
  • OLED
    Organic material ALQ3 Evaporator를 이용하여 Organic material(α-NPD, AlO3)를 증착1.1.5 Metal Line Al Evaporator ... 를 이용하여 Organic material(α-NPD, AlO3)를 증착1.1.6 OLED 발광 TEST2. 실험 내용 관련 조사2.1 OLED 구동 방법OLED의 구동을 위한 ... 가 될 수 있으며 이를 보완하기 위해 4개의 트렌지스터를 내장하는 설계 기법이 보고되고 있다. 4개 트렌지스터의 장점은 구동에 따른 Vt의 변화를 회로적으로 보상하는 기능이 있
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    | 리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.01.02
  • [공학기술]반도체증착기술
    1. CVD란?(1) CVD(화학 기상 증착법)공정의 개요외부와 차단된 반응실 안에 Substate(기판)를 넣고 Gas를 공급하여 열, 플라즈마, 빛(UV or LASER ... 으로 저온에 의한 공정의 Plasma CVD 기법이 각광을 받고 있다.(2)-3. LPCVD: LPCVD 장비의 설비 구성APCVD의 수평 대기압 반응로는 융통성이 있고 잘 이해할 수 ... 다른 형태의 반응로가 개발되게 되었다.*저압 화학 기상 증착 (LPCVD)은 다음과 같은 이점을 갖고 있다.1 Wafer 처리 용량이 증가한다. (100 ~ 200장 동시 공정
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    | 리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.07.19
  • 도금
    기술 4(3) 세계의 도금 기술43. 도금의 종류6(1) 전기도금6(2) 화학도금9(3) 이온도금9(4) 용융도금10(5) 진공 증착도금(Evaporation Deposition ... )11(6) 침투 도금(확산도금)12(7) 화학 증착12(8) 음극 스퍼터링(Cathode Sputtering)12(9) 금속 용사(Thermal Spraying)14(10) 하지 ... 도금15(11) 전착 코팅15(12) 물리 증착16(13) 기타 친환경도금164. 도금액20(1) 도금액의 종류20(2) 도금액 분석원리235. 도금 산업 동향296. 도금 기술
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    | 리포트 | 39페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.11.03
  • 배향막 코팅, 배향막 imidization (경화)
    하며, 증착공정(deposition) 및 사진식각공정(Photolithography), 식각공정(Etching)을 반복하여 유리 기판 위에 박막트랜지스터를 배열하여 제작하는 공정이 ... 로 분해하여 기판위에 증착하는 공정이다. 증착에 필요한 조건은 진공상태, RF power, 기판온도, 반응 gas, 반응 압력 등이다. 증착되는 물질은 절연막과 반도체막으로 나눠지 ... (n+ a-Si:H)이 있다.2. Sputtering 공정 (증착공정) Sputtering은 RF power나 DC power에 의해 형성된 plasma 내의 높은 에너지를 갖
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    | 리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.11.03
  • 기계 공진점 변화측정을 통해 분자수준 질량변화 측정실험
    .③활용사례(반도체 공정)반도체 공정은 실리콘을 녹여 최종적인 제품을 만들기까지 평균 600개의 공정을 거친다.여기서 QCM장치는 mass micro-balancing 기법을 이용 ... 하여 박막의 질량 밀도를 정밀 하게 측정하는 기기로 쓰이며 박막의 특성을 측정하거나 증착된 박막의 질량을 측정하는데에 널리 사용된다. 한 예로 디스플레이의 생산공정에서 다양한 유전체 및 ... 반도체 소자 등을 반도체 기판 또는 유리 위에 형성시키는 과정인 평판표시장치(Flat Panel Display)즉 FPD공정을 들 수 있다. 여기에는 각 물질의 고유한 전기·화학
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.01.24
  • 반도체공정기술
    에 알루미늄을 증착하여 배선을 연결시키는 공정이다. 주로 진공 증착법이 많이 사용되고 있으며, 일부 스퍼터링법도 사용 되고 있다.반도체 제조 공정 순서(1)반도체 제조 공정 순서(2 ... 반도체 공정Oxidation Photolithography Etching Ion Implantation CVD (Chemical Vapor Deposition ... ) Metallization 반도체 제조 공정 순서 패 턴 공 정Oxidation실리콘 표면 위에 산화막(SiO2) 층을 형성하기 위한 공정 Dry Oxidation 고온의 퍼니스(furnace
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    | 리포트 | 19페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.03.02
  • TFT-LCD의 공정과 Color Filter
    다.(2) Sputtering 공정 (증착공정)Sputtering은 RF power나 DC power에 의해 형성된 plasma 내의 높은 에너지를 갖고 있는 gas ion ... 이 target 표면과 충돌하여 증착하고자 하는 target 입자들이 튀어나와 기판에 증착되는 공정이다. 일반적으로 음극표면에 증착시킬 target 물질을 장착하고, 증착물질의 특성 ... 에 영향을 주지 않는 He, Ar과 같은 불활성 기체를 이용하여 양극에 놓여진 기판 위에 튀어나온 target 물질이 증착되는 것을 말한다.(3) Photolithography 공정
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    | 리포트 | 24페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.05
  • F E D (Field Emission Display)
    패턴의 개수는 하나에서 2.5×107 개/cm2 정도의 범위를 갖는다. 처음에는 Westerberg[5,6]에 의해 고안된 전자 투사 기법에 의해 사진 식각 공정이 행해졌다. 하지 ... 되. Spindt Tip 제조공정1) 반도체 소자 제조에 사용되는 도전성 높은 실리콘 웨이퍼를 준비한다.2) 열산화 기술을 이용하여 산화막을 원하는 두께(~1μm) 만큼 얻는다.3 ... ) 그 위에 0.2~0.4μm 두께의 몰리브덴 박막을 증착한다.4) 그 위에 전자에 민감한 감광막(photoresest), PMM(polymethyl-methacrylate
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    | 리포트 | 25페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.12.13
  • 인쇄전자소자
    다.CVD, 스퍼터, 진공증착, 도금, 스프레이, 인쇄 등 여러 종류의 반도체 제조장치들은 박막형성재료들을 증기화하여 기판에 성막하여 노광 및 현상공정을 통해 패터닝을 하거나, 금속 ... 은 재료들을 손실하거나 노광/현상 등의 공정을 반복적으로 수행함으로써 제조원가 측면에서 불리한 단점을가지고 있고, 이러한 단점들을 개선하기 위해 인쇄기법을 통한 패터닝 기술이 시도 ... 인쇄전자소자:고해상도 인쇄공정기술의 현황 및 전망개요1 .서론1. 1 인쇄소자의 현황 및 중요성2. 본론2. 1 인쇄소자용 인쇄공정의 종류 및 특성2. 2 인쇄전자용 잉크소재
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    | 리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.12.24 | 수정일 2020.08.11
  • epitaxy 공정
    )은 초고진공(10-11 torr 이하) 장치 내에서 원료 물질을 증발시켜 기판에 증착시키는 물리적 증착 기술 즉, PVD 기술의 하나이다.- 이러한 성장 방법들에 의해 Si ... 과 GaAs를 포함하는 광범위한 반도체 박막 결정들이 키워지고 있다. 특히 화합물 반도체를 이용한 전자 및 광전자 소자의 구현에 있어 에피택시 공정은 필수적인 공정이라 하겠다.다음 ... 조건VD법에 비하여 다음의 장점들이 있다.(1) 저온 공정(2) 도핑의 정교한 조절로 복잡한 도핑 프로 파일 가능(3) 경계 층의 이동에 의한 반응 기체 흐름의 복잡성이 없다.(4
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    | 리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.06.21
  • RP 쾌속 성형법 자료수집 50장
    CAD 데이터를 곧바로 플라스틱,왁스,종이, 광경화성수지 및 금속 등의 재료로 원형 가공되어져 결과물을 볼 수 있는 새롭고 혁신적인 개념의 공정이다.국내 시장에 쾌속조형 공정 ... 로 해석하여 본다면, “3차원 CAD 소프트웨어에서 디자인된 데이터를 이용하여 박막 적층기법을 활용함으로써 원하는 시제품을 얻어내는 일관의 장비”라고 해석할 수도 있다.즉, Rapid ... 이 다르다.장점단점-후고화 공정 불필요?? -지지대 구조물 불필요?? -재질 성질 불변,Warpage가 없음?? -내부 응력이 없음?? -큰 치수 부품 제작 가능? ?-무독성 재질-단
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    | 리포트 | 50페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.12.09
  • [공학] 탄소나노튜브(CNT)
    1993년 IBM의 Bethune와 NEC의 Iijima 등이 전기방전법 을 사용하여 직경이 1nm수준인 단중벽 나노튜브합성 발표 1996년 Smalley 등은 레이저증착법으로 직경 ... 이 균일한 SWN T를 고수율로 성장시키는 방법 발표 1998년 Ren 등이 플라즈마화학기상증착법을 사용하여 글라스 기판위에 수직배향된 고순도의 CNT를 합성 그 이후에도 세계 ... - 하나의 튜브에 탄소원자로 구성된 벽이 여러겹인 튜브형태 - Strait Type(전기방전법), Bamboo Type(화학기상증착법), Cut-stacked Type(기상합성법)
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    | 리포트 | 31페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.09.08
  • 포장과인쇄
    이 지나면서 포장기법도 발전해 마대, 직조물, 나무상자, 도기 등으로 사용했다. 이후 근대 19세기 산업혁명과 더불어 대량생산, 대량소비의 시대를 맞이하게 되면서 포장은 중요산업 ... 보호성(인장강도, 충격강도 등), 안정성(내내용품성, 내수성, 내유성, 내열성, 내한성 등), 위생성 안전성(유해물질, 맛이나 냄새의 이행이 없는 것) 등을 들 수 있다. 포장기법 ... 이 사용되어 왔으나, 환경적인 문제로 인해 CPP, 환상폴리오레핀 코폴리머로 변화되고 있는 추세이다. 이밖에 포장재질로 고무마개, 금속캔, 킷트제품, 금속증착재료 등이 사용된다.환경
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.14
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2025년 10월 29일 수요일
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