"증착공정기법"의 검색결과 입니다.

기간
- 전체
- 3개월
- 6개월
- 1년
- 2년
- 3년
- 5년
직접입력

적용
연관순
- 연관순
- 최신순
영역
- 전체
- 제목
- 본문
- 태그
페이지 수
- 전체페이지
- 1 페이지 ~ 5 페이지
- 6 페이지 ~ 10 페이지
- 직접입력 페이지 ~ 페이지 적용
확장자
- 전체
- 한글
- PDF
- MS워드
- MS엑셀
- MS파워포인트
- 압축파일
- 기타
할인자료 보기

연관검색어

ITO Scribing 반도체 8대공정 정리 pdms soft lithography psk 공정개발 반도체 공정 그래핀

판매자 표지는 다운로드시 포함되지 않습니다.

"증착공정기법" 검색결과 161-180 / 219건

[재료공학실험] CVD와 PVD

Ⅰ. C V D(chemical vapor deposition)1. CVD의 개요1.1. CVD(화학 기상 증착법)공정의 개요외부와 차단된 반응실 안에 Substate(기판 ... . PECVD 장비의 설비 구성반도체 산업에서 저온기술에서 증착된 실리콘 질화 막은 금속 공정후의 마무리보호막 층으로 주목 받고있다. 이러한 경향은 많이 사용되고 있는 인(P ... 어 제품 不篒이 초래되어 Metal Line에 영향을 주지 않을 온도의 층간 절연 막 내지 보호막 공정으로 저온에 의한 공정의 Plasma CVD 기법이 각광을 받고있다.2.3

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.17

다운로드 장바구니
전기주조가공

11.2 전기주조가공의 공정(도체 모형의 경우)이형처리전착박리설계도면지그설계 및 모형설계(반전전기주조)검사다듬질(부도체 모형의 경우)도체화처리완성품11.2.1 모형의 종류(a) 내구 ... 다.스퍼터 증착이나 진공증착에 의한 방법 : 고가의 장치를 필요,장치의 크기에 따라서 모형의 치수가 제한, 고온의 상태에서 모형으로부터 휘발성분이 나오기 쉬운 것에는 적용할 수 없 ... 가 사용된다.? 필라멘트 : 모형을 회전시키면서 전착과 동시에 필라멘트를 감아 나가는 방법인 선감기법에 의하여 복합재료가 만들어진다.? 위스커 : 수염 결정이라고도 하며, 긴 바늘

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.07.01

다운로드 장바구니
OLED(Organic Light Emitting Diodes 유기발광다이오드) Display 기술개발동향

어 매우 투명하게 만드는 기법 휴대폰 내부창용 LED 개발('04. 4.26) – 삼성SDI 내부 메인창으로 사용되기 위해서는 수명은 물론이고 해상도 등 여러 특성을 높여야 한다는 ... 을 형성해 OLED를 초대형화하고 공정시간도 단축시킬 수 있는 기술 백색 OLED 기술 채택('06. 5) - 삼성전자OLED 소재, 상품중국 하원시 바이탈마이크로일렉트로닉스에 기술 ... 의 표면에 전극을 형성하기 위해 전도성을 띤 투명 ITO를 코팅한 유리로 영상신호를 전달하기 위한 핵심 기술 DGIST와 OLED 증착 장비 공급 계약 체결 발표 ('05.12. 5

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.01.06

다운로드 장바구니
PIV의 원리와 SYSTEM

device, OLED)는 평판 디스플레이의 차세대 핵실기술로서 유기기상증착(organic vapor phase depostion, OVPD) 공정에 의해 만들어 진다. 이 공정은 수 ... 장치의 소정의 명령어만을 이용하는 경우에는 이미지보드 및 처리소프트를 운용하기 위한 별도의 처리기법의 개발이 필요하다.1.3.3. 이미지보드이미지보드는 TV, CCD카메라 등과 같 ... 하여 유동가시화를 하고 있는 LAB을 3곳 찾아서 다음과 같은 형태로 결과를 제출할 것. (그림 포함) - Homepage address, PIV 기법, 유동가시화 구체적 예2.1

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.01.05

다운로드 장바구니
[화학공학] [실험보고서]박막의표면처리 및 식각 보고서

로 증착공정 둘째로 마스크의 패턴형성 그리고 셋째로 식각공정으로 나뉘어 진다. 이러한 공정 가운데서 중요한 공정은 박막의 식각공정으로서 마스크 패턴을 가지고 증착된 박막을 식각 ... 하는 것이다. 본 실험에서는 마스크에 의하여 형성된 패턴을 증착된 박막위로 전달하는 식각공정에 대하여 이해하고 그에 따른 박막의 표면과 두께의 변화 등에 대하여 고찰하고자 한다.3 ... 1. 실험제목? 박막 재료의 표면처리 및 식각 실험2. 실험목적? 여러 가지 전기 및 전자기기에 사용되는 반도체 소자의 제조공정은 박막재료의 세가지 공정으로 나뉘어 지는데 첫째

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.06.14

다운로드 장바구니
[전자재료]반도체 제조공정에서 산화의 필요성

공정에는 위와 같이 산화의 과정이 많이 쓰이며 따라서 반도체와 관련된 학문에는 산화기법도 연구되는 것이다.2. 반도체 공정에서 Si 기반 어느부분에서 산화를 쓰는가?전기적 부도체 ... 실험제목 : 재료의 산화실험 성명 :1. 반도체연구하는데 왜 재료의 산화실험을 할까?실리콘 표면 위에 산화막 층을 형성하기 위한 방법으로 실리콘 표면을 산화시키는 공정이 있 ... +2H2O →SiO2(solid) + 2H2그림에서처럼 chamber에 wafer를 넣고 가열하면서 산소나 수증기를 불어 넣어준다.산화공정에는 두 가지가 있다.1) 하나는 산화

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.01.08

다운로드 장바구니
태양전지

面積化)가 용이한 프린팅 공정(NanoSolar) 연구를 비롯해 실리콘 웨이퍼나 유리기판이 아닌 플라스틱 같은 플렉서블 기판에 박막을 증착해 제조하는 롤투롤(roll to roll ... oncentrator)를 사용해 40.7%의 효율을 달성했다는 보고도 나왔다.태양전지 공정 기술 연구도 활발히 이뤄지고 있다. 박막공정 대신 화합물을 입자로 합성해 고효율의 셀을 대면적화(大 ... 은 이번이 처음이어서 잘 휘어지는 디스플레이의 실현 시기를 앞당길 것으로 기대하고 있다. 이들은 자기안정화 분산중합반응기법(Self-stabilized dispersion

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 30페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.11.25

다운로드 장바구니
기계진동이 기계에 미치는 영향

하는 기기로 반도체 공정에 쓰이는 박막 특성 측정이나 화학적으로 증착된 박막의 질량 측정에 널리 사용되고 있다. 최근에는 나노기술의 중요한 도구로 주목 받고 있는 원자현미경에서도 진동 ... 를 측정하는 방식도 시도되고 있다.가장 대표적인 예로 mass micro-balancing 이라 기법을 이용한 QCM 을 들 수 있다. QCM 은 박막의 질량 밀도를 정밀하게 측정

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.04

다운로드 장바구니
[신소재]탄소나노튜브(CNT) 기초

attering 기법을 이용하여 MWNT의 전도성을 측정하여 Frank의 결과 재확인.이들은 MWNT내에 양자전도성 채널이 interwall 반응에 의해 감소됨을 관찰하였고, 이 반응 ... 을 가하면 손상없이 구부러지며, 힘을 제거하면 원래상태로 돌아간다...PAGE:12CNT의 합성전기 방전법(arc-discharge)레이저 증착법(laser vaporization ... )화학기상증착법(chemical vapor deposition, CVD)-plasma CVD, thermal CVD기상합성법(vapor phase growth)전기분해법Flame 합성

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 42페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.03.08

다운로드 장바구니
[컴퓨터 구조와 이론] 광마우스와 LCD의 작동원리 및 특성

가 설정되면 RF(Radio Frequency) power를 이용하여 주입된 gas를 Plasma 상태로 분해하여 기판위에 증착하는 공정이다. 증착에 필요한 조건은 진공상태, RF ... 막으로는 활성층을 이루는 비정질 실리콘(a-Si:H)과 접촉 저항층을 이루는 도핑된 비정질 실리콘막(n+ a-Si:H)이 있다.2. Sputtering 공정 (증착공정 ... 들이 튀어나와 기판에 증착되는 공정이다. 일반적으로 음극표면에 증착시킬 target 물질을 장착하고, 증착물질의 특성에 영향을 주지 않는 He, Ar과 같은 불활성 기체를 이용

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 35페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.08.04

다운로드 장바구니
유해폐기물의 물리적 처리와 화학적 처리

유해폐기물의 물리 ? 화학적 처리◈ 유해폐기물 물리적 처리 공정 ◈1. Air Stripping(탈기법)1) 개념 : 폐수처리 중 다양한 공법에 의하여 처리된 내용에서 방유수중 ... 에 미세한 오염물질인 무기성 이온들로부터 중합 유기물 까지 많은 종류에 오염물질을 방유 후 환경에 미치는 악영향을 말한다. 특히 부영양화 원인 규명이 명백해짐으로 이들 공정에 삽입 ... 한 재처리를 3차 처리 혹은 고도처리라고 한다. 감압 ·가열하여 용해 가스를 제거하는 탈기법(脫氣法).2) 일반폐수에 오염물질을 제거 방법(a) 부유물질 제거 → 마이크로시브

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.11.03

다운로드 장바구니
PVD, CVD 그리고 Nucleation

C V D(chemical vapor deposition)1. CVD의 개요1.1. CVD(화학 기상 증착법)공정의 개요외부와 차단된 반응실 안에 Substate(기판)를 넣 ... 위열(Heat)에 의한 Energy에의존한다. APCVD System 은 CVD 공정의 초기 형태이며 Silicon 산화막 증착에 사용되고있다. 대부분의 상압 화학 기상 증착 장비 ... 의 층간 절연 막 내지 보호막 공정으로 저온에 의한 공정의Plasma CVD 기법이 각광을 받고있다.2.3. LPCVD2.3.1. LPCVD 장비의 설비 구성APCVD의 수평 대기압

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.05.23

다운로드 장바구니
[트랜지스터][전자관][반도체][집적회로]트랜지스터의 발명, 트랜지스터의 구조, 트랜지스터의 종류, 트랜지스터의 기호, 트랜지스터의 명칭, 트랜지스터의 장단점, 트랜지스터의 증폭작용, 트랜지스터의 계측법

.⑨ 알루미늄을 진공 증착한다.⑩ 4번째의 포토 에칭에서 전극부만 알루미늄을 남기고 완성한다.이런 방법으로 하다보면 몇 번의 포토 에칭과 화학처리를 되풀이해야 하는 번거로움이 있 ... 형과 같이 나중에 불필요한 부분을 제거하는 공정은 필요 없으며 고주파용에 꼭 들어맞는 트랜지스터로 된다. 안정되고 잡음이 적은 특성이 있지만, 이 타입은 다시 에피택셜 기술과 조합 ... 한다.② 자외선을 비추고 싶은 형태를 표시한 마스크(유리판에 사진 기법으로 도형을 네거티브나 포지티브로 구워 붙인 건판 등)를 이 위에 싣고 자외선램프로「노광;exposure

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2009.07.17

다운로드 장바구니
동적광산란을 이용한 자성유체 나노입자의 입도와 제타전위 측정

개생산이 어렵다. 원자나 분자 단위로 물질을 공급하여 박막구조를 갖는 나노구조물을 만드는 증착법이 여기에 속한다.3-2. 나노입자의 메디컬 관련 응용분야기존의 항암제의 경우 암세포 ... 조작과 생물공정 기술의 발전으로 현재까지 화학적 합성이 어려웠던 신개념 의약의대량 생산이 가능해졌다. 그러나 대부분의 경우 거대한 분자량과 특이적인 분자구조로 인해 생체 점막 ... Imaging)영상은 인체의 여러 암을 진단하는데 임상에 서 널이 유용하게 사용되는 기술로, 다른 분자영상 기법에 비해 해상도 및 대조도가 높고 실시간으로 심부 장기 영상과 3차원

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.12.06

다운로드 장바구니
[재료과학]xps

process (음식 건조, freeze drying: 커피 등의 향은 그대로 두고 수분만 제거하는 방법), 증류(distillation), 박막 증착(sputtering ... , LPCVD: low pressure chemical vapor deposition), 플라즈마 공정, 네온사인 등이 이 영역의 진공대에서 운용되고 있다.고진공 (high vacuum ... , CRT(cathode ray tube), 이온주입 (ion implantation), 증착(evaporation), 전자현미경 등이 이 영역의 진공대에서 운용되고 있다.초고진공

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.06.21

다운로드 장바구니
[디스플레이] DLP(Digital Light Processing)

을 표시하는 역할을 하는 알루미늄 소재의 초소형 거울 - 화학기상증착(CVD)와 Lithography 기법을 이용 하여 구동회로 위에 알루미늄을 증착시켜 한 개의 DMD칩에 수십만개 ... ElectroMechanical System)의 일종 반도체 제조공정을 응용한 MEMS 제조공정 여러 번의 photo lithography 공정을 반복 형성된 구조물위에 알루미늄거울을 증착 ... Mechanical System) 의 일종. - 반도체 제조공정에서와 같은 방식을 이용 SRAM위에 여러층의 금속을 원하는 모양으로 적층배열. -형성된 구조물들은 전압인가

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 30페이지 | 3,000원 | 등록일 2004.11.22

다운로드 장바구니
[재료]탄소 나노튜브,풀러렌,흑연

Smalley 등은 레이저 증착법(laser vaporization)으로 직경이 균일한 SWCNT를 고수율로 성장시키는 방법을 발표하였고, 이 경우 성장된 SWCNT는 bundle ... 형태로 존재하여 이 형태를 다발형 나노튜브(rope nanotube)로 명명하였다.1998년에 Ren 등이 플라즈마 화학기상증착법을 사용하여 유리기판위에 수직 배향된 고 순도의 탄소 ... 나노튜브를 합성시킴으로써, 탄소나노튜브의 합성과 응용 기술면에서 획기적인 진전을 가져오게 되었다. 그 이 후로 Rice 대학의 Smalley 교수가 개발한 HiPCO 공정에 의해

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 22페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.10.25

다운로드 장바구니
(포장학)기능성 필름:Ag-zeolite 필름

이 많이 사용되고 있다.다음 표는 기능성 포장재 및 포장기법과 관련한 주요 사항이다. 이들 포장재의 대부분은 신소재이거나 이들을 라미네이션, 코팅하기도 하고 기능성 물질이 첨가 ... 된 포장재들로 구성되어 있다.주 요 기 능종 류차단성포장재산소EVOH, PVDC, PAN, NYLON, AL증착, SiOx 코팅탄산가스EVOH, SiOx 코팅수분HDPE, OPP ... , Al 증착, SiOx 코팅빛(UV)Titanium oxide 첨가, Iron oxide 첨가, Hydroxybenzophenon 첨가휘발성PET, PC, PVDC, EVOH

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.06.05

다운로드 장바구니
[공학] LCD 작동원리 생산공정 및 시장동향

-Silicon) 등의 반도체박막을 형성시켜 여기에 FET구조를 만든 것을 말 한다. 박막(thin film)형성기술은 수백옹스트롬 내지 수천옹스트롬의 얇은 막을 절연기판상에 진공증착 ... 실리콘으로 형성, 절연층은 CVD(Chemical Vapor Deposition)기법에 의해 형성된다. 현재 TFT는 액정디스플레이의 구동용소자로서 불가결의 것이 되어있다.● TFT ... lue)의 Color Filter 층 위에 공통전극으로 ITO(Indum Tin Oxide)가 증착된 형태로 구성된다. TFT-LCD Module의 단면도● Backlight

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2004.11.02

다운로드 장바구니
[모니터] LCD 모니터에 대하여

되어 조립품 형태를 취하게 된다. 이를 TFT Module이라고 한다.7) 재조공정TFT 공정은 반도체 제작 공정과 매우 유사하며, 증착공정(deposition) 및 사진식각공정 ... 하는 압력과 기판 온도가 설정되면 RF(Radio Frequency) power를 이용하여 주입된 gas를 Plasma 상태로 분해하여 기판위에 증착하는 공정이다. 증착에 필요한 조건 ... topper막이 있다.② Sputtering 공정 (증착공정)Sputtering은 RF power나 DC power에 의해 형성된 plasma 내의 높은 에너지를 갖고 있는 gas

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.10

다운로드 장바구니

이전10개 2 3 4 5 6 7 8910 11 다음10개

파워링크

신청하기