"증착공정기법"의 검색결과 입니다.

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"증착공정기법" 검색결과 201-219 / 219건

[복합 소재] 자동차 항공기 소재

하는 이유 - 높은 비강도와 비강성 - 원하는 방향으로 강도와 강성 조절 가능 - 0에 가까운 열평창계수 - 제조방법의 용이함 - 공정의 자동화-섬유강화플라스틱(FRP)-▶ 정의 ... 코스트 다운할 수 있느냐의 문제강화재의 종류(3)▶ 보론섬유 - 보론은 취성재료이며, 기판 위에 화학증착법에 의해 만들어진다. - 첨단섬유(특히 탄소섬유)와 강성에 대해 경쟁 ... , pulforming 기법으로 제작 Rover, Nissan, GM Renault, Ford 등에서 개발 사용 프레임 : 내충격성, 내식성 및 치수 안정성을 바탕으로 복합재료 사용

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| 리포트 | 35페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.05.31

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[광전자 공학] wafer의 결장 성장 방법

대상으로서 크게 주목받고 있다.금속 유기물 화학 기상증착(MOCVD) 혹은 금속 유기물 기상 에피택시(MOVPE)라는 기술은 기상 에피택시 성장법의 새로운 한 형태로서 공정의 간편 ... 하며 결정을 성장시키는 원이기도 하다.갈륨비소의 기상 에피택시 성장에 가장 흔히 사용되는 방법은 염화물의 이동에 의한 것으로써 할로겐화합물공정(halide process)과 수소화합물 ... 공정(hydride process)으로 나눈다. 화학량론적으로 양질의 갈륨비소 성장을 위해서는 성장 온도가 650 ∼ 850 범위 내에 있는 것이 바람직하다. 경계 영역의 높은 온도

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2002.12.06

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[전자공학] IC(집적회로) 이야기

(evaporation) 공정이나 때려 내기(sputtering) 공정을 이용하여 금속층을 증착하고 원하는 연결이 그려진 마스크를 이용하여 식각해내면 그림 7(h)의 구조가 만들어진다. 마지막 ... 속도도 빨라진다. 뿐만 아니라 집적도를 증가시킬수록 더 값싸게 생산할 수 있게 되어 가격 면에서도 경쟁력이 커진다. 반도체 제조 공정은 일괄 공정이므로 반도체 웨이퍼 한 장 ... 4> 1960년 바이폴라 트랜지스터와 수동소자를 집적하는 바이폴라집적회로가 주류를 이룸5> TTL과 ECL이라는 회로 기법을 사용한 논리 회로가 디지털 회로의 주류를 이루

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.06.11

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[디스플레이] LCD의 전반적인것에 대하여

작동원리 -- 3Ⅳ. TFT-LCD의 제조공정 ------------- 10Ⅴ. TFT-LCD의 현재 시장 동향 -------- 12Ⅵ. TFT-LCD의 한계 기술 및 접근방법 ... 한다. 박막(thin film)형성기술은 수백옹스트롬 내지 수천옹스트롬의 얇은 막을 절연기 판상에 진공증착에 의해 형성하는 기술로서 처음엔 박막재료로서 CdS 등이 사용됐으나 지금은 아모 ... 퍼스 실리콘막이 주류를 이루고 있다.아모퍼스 실리콘 TFT의 드레인과 소스층은 고농도의 아모퍼스실리콘으로 형성, 절연층은 CVD(Chemical Vapor Deposition)기법

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| 리포트 | 19페이지 | 3,000원 | 등록일 2004.10.29

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[디스플레이, 액정디스플레이, LCD, 유기EL,]LCD와 유기EL

DOT에 그대로 가해지는 수동 구동(TN, STN)과는 달리 능동 구동 기법은 각 DOT마다 전기적 소자를 제조하여 하나 하나의 각 화소를 직접 구동하기 때문에 콘트라스트, 해상도 ... 이 유기 색소를 이용하여 박막 EL 소자를 제작하고 고휘도의 녹색 발광이 가능함을 보고 한 이후, 구동 전압이 낮고 공정이 유리한 유기 EL에 관한 연구가 활성화되었다.유기 EL 이 ... 된다. 영문표기는 OLED, 한글표기에서는 유기 EL 이라고 표현하는 것이 현재 통상 예이다.② 유기 EL의 구조유기 EL은 투명유리와 투명전극으로 된 유리판과 금속전극을 증착한 배면유리판

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| 리포트 | 47페이지 | 27,000원 | 등록일 2004.10.07

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[물리학] 탄소나노튜브

과학기술은 앞으로 21C를 선도해 나갈 수 있는 과학기술로서 전자정보통신, 의약, 소재, 제조공정, 환경 및 에너지 등의 분야에서 미래의 기술로 부각되었다. 나노과학기술 분야 중 ... 에는 전기 방전법이 주류를 이루었으나, 이후로 레이저 증착법, 열분해법이 제시되었다. 이들 방법은 탄소나노튜브를 합성한 후 고순도를 얻기 위해서 복잡한 정제과정을 거쳐야 하 ... 하였다. 이때 Go의 값은 1/12.9 k -1 이다. 1999년 Sanvito등은 scattering 기법을 이용하여 MWNT의 전도성을 측정하였으며 Frank의 결과를 재확인

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| 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.05.19

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[재료] LCD

능동구동기법은 각 DOT마다 전기적 소자를 제조하여 하나하나의 각 화소를 직접 구동하기 때문에 콘트라스트. 해상도, 시야각, 응답속도 등에서 수동구동보다 훨씬 우수한 특성을 나타낸다 ... )형성기술은 수백옹스트롬내지 수천옹스트롬의 얇은 막을 절연기판상에 진공증착(Vapor Deposition)에 의해 형성하는 기술로서 처음엔 박막 재료로 CdS등이 사용되었으나 지금 ... Vapor Deposition)기법에 의해 형성된다. 현재 TFT는 액정디스플레이의 구동용 소자로서 불가결의 것이 되어있다.TFT-LCD는 LED(발광다이오드)·PDP(플래즈마표시판

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| 리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2003.06.23

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탄소나노튜브

과학기술은 앞으로 21C를 선도해 나갈 수 있는 과학기술로서 전자정보통신, 의약, 소재, 제조공정, 환경 및 에너지 등의 분야에서 미래의 기술로 부각되었다. 나노과학기술 분야 중 ... 하는 전기방전법이나 레이저 증착법에서는 불가능한 탄소나노튜브의 수직배향합성 가능할 뿐만 아니라 저온합성, 고순도 합성, 대면적 기판합성이 가능하며 나아가서는 탄소나노튜브의 구조제어 ... 나노속을 증착시킨 기판을 물에 희석시킨 HF로 식각처리를 한 다음, 이 시료를 석영보트에 장착시킨 후, 이어서 이 석영보트를 CVD 장치의 반응로에 집어넣은 후, 750 - 1050

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| 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.04.15

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[정보표시 장치] 디스플래이에 대해(lcd,pdp.eld)

은 막을 절연기판상에 진공증착에 의해 형성하는 기술로서 처음엔 박막재료로서 CdS 등이 사용됐으나 지금은 아모퍼스 실리콘막이 주류를 이루고 있다.● 아모퍼스 실리콘 TFT의 드레인 ... 과 소스층은 고농도의 아모퍼스실리콘으로 형성, 절연층은 CVD(Chemical Vapor Deposition)기법에 의해 형성된다. 현재 TFT는 액정디스플레이의 구동용소자 ... 공간과 개구율이 저하되기 때문에 효율과 휘도가 감소한다. 그 외에도 고정세화는 인쇄법 이외의 다른 공정이 불가능하기 때문에 이로 인한 공정상의 대체 기술에도 한계가 있다.휘도

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| 리포트 | 34페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.11.25

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[생화학] 생물분자막을 이용한 생물전자소자의 개발 동향

과 phorphyrin을 LB기법을 이용하여 하부 전극으로 사용될 알루미늄 기판 위에 순차적으로 박막화한 후 상부 전극으로 사용될 알루미늄을 미세한 두께로 증착시킨 금속/생물분자막/금속 ... 로 집적하여 상호 배선하는 것으로써 설계(design)와 소자(devices) 제작 공정으로 이루어진다. 반도체 산업에서의 당면 과제는 ULSI(초대규모 집적회로)의 단계인 Giga ... 하여 보다 고밀도의 칩을 제조하는 데에는 photolithography에 사용되는 광원의 해상도와 photoresist material의 물성에 기인한 공정상의 물리적 한계가 있

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| 리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.03.07

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[식품공학] 포장재료의 분류

하다. 특히 포장은 각종 보존기법에 의해 식품을 안전하고 위생적인 상태를 유지시켜 소비자에게 제공해야 하는 중요한 역할을 맡고 있는 것이다. 오늘날 환경 보호 문제는 포장업계에도 큰 문제 ... ), embossing, laminating, 진공증착 등의 가공을 한 종이가공지로 구분할 수 있다. 종이의 가공에는 on machine가공과 off machine가공이 있으며 가공지 ... 에도 비약적 발전이 기대되지만 포장폐기물 문제 등의 많은 문제를 내포하고 있다.▶ 기능성포장재기능성포장재는 barrier plastic, 기체선택투과성 플라스틱, 투명증착필름

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| 리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2001.11.18

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초임계유체

에 비교할 정도의 밀도와 용매화 능력을 갖는다. CO2의 용매력은 등온상에서 압력에 따라 변하게 된다. 물리화학적인 특성은 PC 이상과 이하의 압력하에서 모두 중요하다.세정 공정 ... 재증착이 방지된다.)부유하고 있는 오염물질들은 배제 싸이클 동안 세정방으로부터 제거된다. 이때 거의 모든 유체가 빠져나간다.다시 세정방은 밀폐되어지고 CO2가 주입된다.초임계 ... 이 급격히 상승함을 알 수 있습니다. 이와 같은 용해 형태는 초임계 용액에 녹는 화합물에 있어 매우 보편적인 것입니다. 그리고 이러한 용해 능력을 바탕으로 분리와 정제 공정등

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| 리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.05.31

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[식품포장] 포장재료 및 포장재의 응용(식품)

은 이들 중 보호기능, 수송하역의 편의기능이 된다.대상물은 각종 원재료,반제품,부품,완제품 등으로 구분되며 그 포장기법은 물품의 성질과 유통환경에 따라 여러 가지 방법이 적용 ... 을 뜻하며 상업포장과 동의어이다...PAGE:7③ 적정포장과 과잉.과대포장적정포장(Appropriate (Right) Packaging) 은 합리적이며 공정하고 경제적인 포장을말 ... 에는 PET/Al/LDPE, nylon/PET/Al/LDPE, OPP/PET/Al/LDPE 등의 유연포장재에 진공밀착 포장하기도 한다. 최근에는 유연포장에서 알루미늄 호일 대신에 증착

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| 리포트 | 27페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.28

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LCD와 유기 EL

)과는 달리 능동 구동 기법은 각 DOT마다 전기적 소자를 제조하여 하나 하나의 각 화소를 직접 구동하기 때문에 콘트라스트, 해상도, 시야각, 응답속도 등에서 수동 구동보다 훨씬 우수 ... 하여 박막 EL 소자를 제작하고 고휘도의 녹색 발광이 가능함을 보고 한 이후, 구동 전압이 낮고 공정이 유리한 유기 EL에 관한 연구가 활성화되었다.※ 유기 EL 이라는 명칭우리나라 ... , 한글표기에서는 유기 EL 이라고 표현하는 것이 현재 통상 예이다.2 유기 EL의 구조{유기 EL은 투명유리와 투명전극으로 된 유리판과 금속전극을 증착한 배면유리판 사이에 발광

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| 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.06.13

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[디스플레이장치] TFT-LCD

옹스트롬의 얇은 막을 절연기판상에 진공증착에 의해 형성하는 기술로서 처음엔 박막재료로서 CdS 등이 사용됐으나 지금은 아모퍼스 실리콘막이 주류를 이루고 있다.● 아모퍼스 실리콘 ... TFT의 드레인과 소스층은 고농도의 아모퍼스실리콘으로 형성, 절연층은 CVD(Chemical Vapor Deposition)기법에 의해 형성된다. 현재 TFT는 액정디스플레이의 구동 ... ×1013 Ωcm정도의 순도를 가져야 한다. 제조공정에 있어서는 액정은 오염되지 않도록 관리되어야 한다. 액정을 구동하는 것은 표시 전극과 공통 전극 사이에 형성

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| 리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.09.25

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[화학 공학] Nano Technology(나노 기술)

있는 공정·잉크 바인더, 점착제, 고기능 코팅 소재 개발 등에 응용기능성 나노입자 물성 연구Mechanical Properties of Composite·불균일 응집법에 의해 ... technology)을 개발했다. 그 기술은 매끄러움과 세공 및 구조적 안정성을 갖는다. 극초나노결정 다이아몬드 필름은 그 시험소에서 개발한 화학증착(CVD) 방법에 의해 제조 ... 되며, 인쇄 회로기법 등 통상적인 반도체 산업에서 사용하는 기술을 사용한다. 알곤 시험소의 특허화된 방법은 플러렌(fullerenes; C60) 을 사용하는 기술이다. 그 실험실의 후속

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| 리포트 | 62페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.12.18

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[응용실험] N+P 다이오드 제작

하여 pn 다이오드를이해하여 보자2. 관련지식확산형 접합양산의 입장에서 볼 때 pn 접합을 형성시키는 가장 보편적인 기법은 불순물 확산공정이다. 접합부의 기하학적 구조를 제어하기 ... 금속을 증착시킨다.9) 어닐링을 한다.3 Zone tube Furnace1. main control S/W on -> #2 S/W on -> con #2 ON -> FAN #2

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| 리포트 | 13페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.12.22

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tft-lcdf란..?

의 반도체박막을 형성시켜 여기에 FET구조를 만든 것을 말 한다. 박막(thin film)형성기술은 수백옹스트롬 내지 수천옹스트롬의 얇은 막을 절연기판상에 진공증착에 의해 형성 ... , 절연층은 CVD(Chemical Vapor Deposition)기법에 의해 형성된다. 현재 TFT는 액정디스플레이의 구동용소자로서 불가결의 것이 되어있다.FT-LCD 는 LED(발광 ... ×1013 Ωcm정도의 순도를 가져야 한다. 제조공정에 있어서는 액정은 오염되지 않도록 관리되어야 한다. 액정을 구동하는 것은 표시 전극과 공통 전극 사이에 형성되는 Capacitor

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| 리포트 | 15페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.06.08

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마이크로 컴퓨터의 응용(활용)

를 제시한 셈이었다. 이 기술을 사용하려면 규정된 대로 회로를 그려, 사진촬영을 하고 이를 축소한다. 그 다음 복잡한 기법을 통해, 트랜지스터는 대형 게르마늄 또는 실리콘결정을 잘라 ... 만든 얇은 판인 웨이퍼위에 증착된다.1965년에는 약 1.5㎠ 크기의 칩 하나에 1,000개의 회로소자를 담을 수 있었다. 1970년에는 대규모집적회로(LSI)를 이용해 하나의 칩 ... 개월 이상 먼저 양산함으로써 시장을 선점, 내년께 5000만달러의 매출을 올릴 계획이다. 또 내년 말께 0.18미크론의 초미세 반도체 공정을 적용해 4종의 칩세트를 2개의 칩

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| 리포트 | 17페이지 | 1,000원 | 등록일 2000.12.12

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