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"박막식각" 검색결과 101-120 / 728건

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    아이쓰리시스템 반도체 공정 엔지니어 부문 자기소개서와 면접자료
    하며 반도체 소자 구조, 박막 증착, 식각, 리소그래피 등 다양한 공정 과목을 수강했습니다. 단순히 이론을 배우는 데 그치지 않고, 실험실에서 직접 공정 장비를 다루며 실제 반도체 제조 ... 는 추측이 아니라 수치와 데이터로 접근해야 해결할 수 있다는 확신을 얻었습니다.또한 박막 증착 수업에서는 PECVD 장비를 이용해 SiO₂ 박막을 형성하는 과정에서 기체 조성 비율 ... 하게 생각합니다. 학부 시절 진행한 ‘MEMS 압력센서 제작 프로젝트’에서는 팀 내에서 식각 공정을 담당했습니다. 마스크 설계자가 의도한 깊이와 실제 식각 깊이가 달라 수차례 실패
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2025.10.15
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    성균관대학교 일반대학원 화학공학과 학업계획서
    1. 자신의 학문적 지향저는 H2O/CH3OH 플라즈마에서 CoFeB 박막과 자기터널접합 스택의 식각 특성 연구, 다공성 저항 히터 지원 BixSb2-xTe3 열전 촉매를 통한 ... 보호층 연구, 용액가공 무기열전박막의 최근 발전 연구, 냉열저장 시스템의 열전달 특성 연구, 화학용액증착법에 의하여 증착된 CdS 박막의 특성에 대한 Cd 농도의 영향 연구
    자기소개서 | 1페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.10.22
  • 반도체 전공정 면접 대비 자료
    제거 순서, lift-off: 포토-박막-pr제거 -lift off: NPR사용(현상시 역사다리꼴로 깔끔), 공정 수 적으나 NPR을 사용하므로 미세패턴 어려움 -다마신: 식각 잘 ... 를 높여 ccp보다 저압에서도 플라즈마 형성해 식각 직진성 높일 수 있음 Sputtering: 박막 source에 AR+ 충돌시켜 분리된 원자 증착하는 방식 RF sputtering ... , ARC(반사광 최소화 함으로 정상파 감소해 해상도 개선), LELE, SADP -펠리클 등에서 E loss 줄여야함. 패터닝 3가지 방법 -etch: 박막형성-포토-etch-pr
    자기소개서 | 16페이지 | 3,500원 | 등록일 2024.10.01 | 수정일 2024.10.15
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    반도체 공정_캡스톤 디자인 1차 개인보고서
    2022학년도 1학기 재료공학캡스톤디자인(1) 1차 개인보고서차세대 배선 재료로서 고품질 루세늄 박막에 대한 플라즈마 강화 원자층 증착(Plasma-Enhanced Atomic ... Layer Deposition, PEALD) 공정 개발요 약 문I. 제목차세대 배선 재료로서 고품질 루세늄 박막에 대한 플라즈마 강화 원자층 증착(Plasma-Enhanced ... Atomic Layer Deposition, PEALD) 공정 개발II. 과제 요약10 nm 급 이하의 반도체 소자의 배선 재료로 고려되고 있는 고품질 Ru 박막에 대한 플라즈마 강화
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 10,000원 | 등록일 2022.11.13 | 수정일 2023.01.08
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    KCC 합격 자기소개서 (전기)
    었습니다. 그런데, 박막이 적층됨에 따라 에칭에 의한 두께 조절이 어려워지는 문제점이 발생했습니다. 식각 문제를 해결하기 위해 세 가지 방법을 시도했는데, 먼저 경도 차이로 인한 ... 와의 교차점에 서로 다른 입자를 증착하고 다층막을 증착하여 광필터를 제조하였습니다. 광필터는 가시광선 영역을 빛이 통과할 수 있도록 설계되었으며, 박막의 수와 두께에 의해 제어할 수 있 ... 망치 현상인 줄 알고 두 재료의 경도를 줄였습니다. 둘째, 충격을 완화하기 위해 입자를 PTFE(Teflon)로 코팅하였는데 두 가지 방법을 시도해도 처음에는 식각 문제가 발생하지
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.10.31
  • 반도체 - CVD, PVD
    등의 제조에 사용되죠.반도체 제품의 미세 패턴을 구현할 때는 플라즈마 내구성이 우수한 세라믹을?주로 사용합니다.?세라믹은 장시간 사용 시 플라즈마에 의해 식각돼 수율 저하 및 ... (Yttria Stabilized Zirconia) 박막 제조 (김기동 외 5명)내용PECVD (plasma enhanced chemical vapor depostion)을 이용 ... 하여 yttria-stabilized zirconia (YSZ) 박막을 제조하였다.반응물질로 금속유기화합물인 Zr[TMHD]4와 Y[TMHD]3 그리고 산소를 사용하였으며, 증착
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 18페이지 | 2,500원 | 등록일 2021.01.28
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    광운대학교 반도체 공정1 조()()교수님 레포트과제
    preparation), 박막(Thin film), 플라즈마 식각(plasma etching)등이 있고 memory의 DRAM 커패시터(stack/trench capacitor), 플래시 메모리 ... , mask, PR물질, 식각 기술 등의 공정기술의 발전 덕이었다. 하지만 이러한 발전으로 더 작은 크기의 소자를 생성할 수 있었음에도 전공정기술이 소자의 발전을 따라가지 못하고 있 ... 가 작아지면서 oxide의 면적이 동시에 줄어든다. 기존의 gate oxide 소재인 sio2는 10nm까지 thickness를 줄였지만 박막이 너무 얇아져서 tunneling
    리포트 | 63페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.12.21
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    성균관대학교 일반대학원 기계공학부 학업계획서
    재료 연구, CF4 플라즈마를 이용한 Controlled MoS2 층 식각 연구, 구조적으로 내장된 다중 자극 감지 능력을 갖춘 식물 세포와 같은 팁 성장 폴리머 침전물 연구 등 ... 을 하고 싶습니다.저는 또한 유기박막의 신뢰성 있는 제벡계수 측정을 위한 외삽법 연구, 독소루비신 염산염 약물이 도핑된 연어 DNA 박막의 화학적 및 물리적 특성 연구, 양성자 세라믹
    자기소개서 | 1페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.09.16
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    Photolithography 예비보고서
    로 각광받고 있다.이런 반도체를 만들기 위한 핵심적인 8대공정이 있는데 바로 웨이퍼 제조, 산화공정, 포토공정, 식각 공정, 이온주입 공정, 금속배선 공정, EDS 공정, 패키징 공정 ... 에 실리콘 산화막을 입혀 트랜지스터의 기초를 다지는 공정포토공정웨이퍼 위에 반도체 회로를 넣는 공정식각공정반도체의 구조를 이루는 패턴을 만들고 필요한 부분을 제외한 나머지 패턴을 제거 ... 하는 공정증착&이온주입 공정회로를 보호해주는 박막을 만들고 반도체가 전기적인 성질을 띄도록 만드는 공정금속배선공정반도체에 전기적 신호가 전달되도록 금속선을 연결하는 공정EDS공정특성
    리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2023.04.05
  • 숭실대 Photo-lithography 결과보고서
    , Spin coater로 박막 코팅한다.(1000 rpm, 10 sec)③ Soft baking - Hot plate를 이용하여PR 용액의 용매를 날린다.(110 ℃, 1 min ... 이 원래 조건보다 더 짧게 되면 PR이 빛과 반응하는 시간이 적기 때문에 적당한 두께가 아닌 더 얇은 PR이 남게 될것이고 이것은 식각을 어렵게 할 것이다. 또한 노광을 적게 하면 PR
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    | 리포트 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.10.05
  • 재료열역학 기말문제
    하시오4. Van’t Hoff의 법칙을 설명하시오.5. 다음 반응은 Si 박막 증착과 관련된 식이다.SiHCl3(g) + H2(g) ↔ Si(s) +3HCl (g)(1) 반응조 ... 3 , 3 mol% HCl- 600oC에서 이 반응은 어느 쪽 방향으로 진행하겠는가?우측(Si의 deposition: 증착) 또는 좌측으로 진행 (Si의 etching : 식각
    Non-Ai HUMAN
    | 시험자료 | 2페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.06.17 | 수정일 2021.06.30
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    디스플레이공학 ppt 요약 과제 (마이크로프로세서 생산기업, 반도체칩 제조 공정, 에너지밴드, 점결합, 습식 산화공정의 반응 가스, 열 산화 공정의 성장 단계 모델)
    박막을 반복적으로 표면 가공하는 과정을 형성 * 패터닝 절단한 표면 및 가장자리 정리 * 식각 도핑 불순물을 첨가하면서 전기적 특성 조절 전자가 부족하면 n 형 반도체 , p 형 ... 을 절단 후 , 표면 처리 후 , 절단 절단한 표면의 가장자리 정리 화학용액이나 가스로 표면 가공을 진행 [ 식각 ] 후 연마 및 검사 진행에너지 밴드 이론 절연체 , 도체
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    | 리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.08.09
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    일반화학실험 PDMS 미세접촉 인쇄 예비 보고서
    는 작업- 노광반도체 회로를 실리콘 웨이퍼에 형성하는 첫 번째 단계이자 설계한 회로 원판의 패턴을 웨이퍼에 옮기는 과정- 식각포토 레지스트로 가려지지 않은 부분의 박막을 선택 ... 적으로 제거하여 패턴을 완성하는 공정- 확산고온 열 공정에 의한 불순물의 확산과 박막을 구성하는 원소를 함유한 가스를 일정한 온도와 압력으로 기판 표면에 공급하여 양질의 박막을 증착 ... 하는 공정- 박막체와 절연체를 적절히 쌓아 올려서 전기가 통하는 곳과 통하지 않는 길을 만들어 줌- 조립- 시험1) 프로브 테스트 : 제조 공정에서 발생된 불량을 찾아 개선2) 패키지
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.08.06
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    중국 반도체 장비 업체 현황
    Scientific Instrument) ’05 년 상하이 설립 , 반도체 제조공정 검사장비 전문업체 . 28nm/14nm 12 인치 반도체 광학박막측정장비 , 광학외관사이즈측정장비 , 결함 ... ASML 의 스캐너와 , 일본 업체의 식각 ( 에칭 ) 장비 , 웨이퍼 코팅 장비 등을 대량 수입 중 . ’23 년 10 월 미국은 중국수출제한 품목으로 ‘ 식각 , 노광 , 증착 ... , 세정 등 ’ 12 개 카테고리를 금지 항목 에 추가하면서 , 중국 식각 / 세정 장비 업체인 [ 베이팡화창과기집단 ], [ 셩메이반도체설비 ], [ 상하이쯔춘과기 ] 회사
    리포트 | 14페이지 | 7,000원 | 등록일 2023.11.06
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    동진쎄미켐 디스플레이 공정 소개 개발_Etchant 개발 자기소개서와 면접자료
    원리를 이해하고 싶었습니다. 학부 2학년 때 ‘화학공정실험Ⅰ’ 과목에서 금속 박막 식각 실험을 수행하며 Etchant의 조성 변화가 식각 속도와 균일성에 미치는 영향을 연구 ... 했습니다. 당시 저는 단순히 결과만 기록하지 않고, 식각 속도 곡선을 직접 그래프로 도출해 최적 조성비를 계산했습니다. 농도 변화 0.1M 단위로 세밀한 데이터를 축적하면서, 반응 ... 제의 비율보다도 온도와 교반 속도가 식각 균일성에 더 큰 영향을 미친다는 사실을 발견했습니다. 이 경험은 실험의 세밀함이 공정 품질을 결정한다는 점을 체감하게 했고, Etchant 개발
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2025.11.04
  • 반도체 물성 과제요약(A+)
    에 회로를 그려넣는 노광공정이다.4) 식각공정 ? 불필요한 부분을 선택적 제거하여 회로 패턴을 만드는 공정이다.5) 박막공정 ? CVD,PVD 등 얇은 두께의 막을 만드는 공정이다.6
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.01.11 | 수정일 2023.01.19
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    삼성전자 DS부문 [TSP총괄] 반도체공정기술(3급 신입사원) 자기소개서와 면접자료
    는 이상적인 분야라고 생각했습니다.대학 시절 재료공학을 전공하며 반도체 공정의 근간이 되는 미세패터닝과 박막 증착, 식각 기술을 학습했습니다. 실험 수업에서 공정 변수가 물성에 미치 ... 했습니다. 챔버 내 온도 분포를 시각화하기 위해 열전대 센서를 다수 설치하고, 유량 제어기를 세밀히 조정했습니다. 하루에 수십 번의 데이터를 수집하며 원인을 분석했고, 3개월 만에 박막 ... 하기 위해 필요한 지식과 실험 경험을 체계적으로 쌓아왔습니다. 재료공학을 전공하며 미세 공정의 핵심인 증착, 식각, 리소그래피, 열처리 등 공정 전반을 이론과 실험으로 익혔
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2025.11.05
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    특허 선행기술 보고서
    Contact-Killing Capabilities 수성 층별 증착 기술 , 나노 입자 표면 개질 화학 및 나노 반응기 화학의 조합을 통하여 박막 코팅을 생성 , 살균 작용한다 . 인용문 ... Langmuir 2006, 22, 24, 9820 – 9823 목적 나노 표면의 제조 및 살균 나노 분말을 이용한 살균 나노섬유를 이용한 향균 나노 코팅 표면을 통한 향균 나노 박막 코팅 ... 나노 반응기 화학의 조합을 사용하여 , 우리는 살균 화학 물질의 로딩 및 방출을 위한 저장소 및 나노 입자 표면 캡의 두 가지 별개의 기능 영역으로 박막 코팅을 구성
    리포트 | 11페이지 | 3,500원 | 등록일 2023.11.30 | 수정일 2024.11.14
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    포항공과대학교(포스텍) POSTECH 일반대학원 전자전기공학과 연구계획서
    처리를 통한 ZnO 나노로드 게이트 AlGaN/GaN HEMT의 광자 응답 향상 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 BaTiO3 박막의 결정성에 따른 플라즈마 에칭과 표면 특성 ... 계획법 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 RoMA: 오프라인 모델 기반 최적화를 위한 강력한 모델 적응 연구, 고전압 전력반도체 소자 개발을 위한 단위공정에서 식각공정과 이온주입
    자기소개서 | 1페이지 | 3,000원 | 등록일 2025.02.25
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    한국전자기술연구원 스마트센서(반도체 공정기술 개발 및 최적화 기술 개발) 자기소개서와 면접자료
    프로젝트에서 포토리소그래피와 식각 공정을 직접 수행하며, 공정 변수의 미세한 차이가 출력 신호에 큰 영향을 준다는 사실을 깨달았습니다. 그때부터 ‘공정 최적화’라는 주제에 관심이 생겼 ... % 이내의 감도 균일도를 확보하는 것이었습니다. 초기에는 웨이퍼 단면 균일도가 낮아 식각 깊이 편차가 컸고, 그로 인해 센서 간 신호 출력 차이가 발생했습니다. 저는 공정 변수를 단계 ... 별로 분석하여 ICP(Inductively Coupled Plasma) 식각 시간과 RF 파워의 상관관계를 도출했습니다. 이후 식각 속도 모델을 구성하고, 공정 시뮬레이션 결과
    Non-Ai HUMAN
    | 자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2025.10.31
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2025년 12월 06일 토요일
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- 작별인사 독후감