디스플레이공학 ppt 요약 과제 (마이크로프로세서 생산기업, 반도체칩 제조 공정, 에너지밴드, 점결합, 습식 산화공정의 반응 가스, 열 산화 공정의 성장 단계 모델)

소개글

"디스플레이공학 ppt 요약 과제 (마이크로프로세서 생산기업, 반도체칩 제조 공정, 에너지밴드, 점결합, 습식 산화공정의 반응 가스, 열 산화 공정의 성장 단계 모델)"에 대한 내용입니다.

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본문내용

반도체 칩 제조 공정
반도체 칩 즉, IC는 반도체에 만든 전자회로의 집합(직접 회로)을 한다.

웨이퍼 준비
-폴리 실리콘을 단결정 잉곳화

*잉곳

-실리콘 잉곳의 양 끝을 절단 후, 표면 처리 후, 절단

-절단한 표면의 가장자리 정리
-화학용액이나 가스로 표면 가공을 진행[식각] 후 연마 및 검사 진행

웨이퍼 제조 공정
웨이퍼를 목적에 따라 제조
.물리적, 화학적 잔류물 제거
*세정
.박막을 반복적으로 표면 가공하는 과정을 형성
*패터닝
.절단한 표면 및 가장자리 정리
*식각
.도핑
-불순물을 첨가하면서 전기적 특성 조절
-전자가 부족하면 n형 반도체, p형 반도체

웨이퍼 시험 및 정렬
검사 및 분류 공정
.probe test
가는 바늘을 칩의 패드에 밀착(probing)시켜, 전기 신호가 회로를 거치는 정도를 검사
.칩 분류
(chip이 접촉된 경사·여유면 기준)
-절삭형 칩
-유동형 칩
-전단형 칩

조립 및 패키징
조립 및 포장 공정
.조립
-직접 회로를 다른 기능의 소자와 결합하여 전체 회로가 구성됨

참고 자료

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