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"Micro Grid" 검색결과 81-100 / 105건

  • 웹 2.0시대의 인터넷 비지니스
    - LIGHTWEIGHT PROGRAMMING MODELS: 가볍고 단순한 프로그래밍, (MICRO BLOG, BM)- SOFTWARE ABOVE THE LEVEL OF A SINGLE ... 기(ELIMINATE), 새로운 창출(CREATE), 더하기(RAISE)*분석툴과 프레임워크◆ERRC GRID- 4가지 행동 프레임워크에 대한 보충 분석툴버리기더하기줄이기새로운 창출
    시험자료 | 41페이지 | 10,000원 | 등록일 2012.03.17
  • Ubiquitous Computing
    만했는데 이렇게 큰 컴퓨터는 인간의 계산목적으로 등장했다. 이 후 1976경에 개인에게도 공급하게 되었다.마이크로컴퓨터(Micro Computer)는 하나 또는 몇 개의 고밀도 집 ... )는 인터넷망에서 정보를 쉽게 찾을 수 있도록 고안된 세계적인 인터넷망이다.수직관계, 종속관계가 수평, 대등관계로 그리드(Grid) 인터넷과 차세대 인터넷 사이를 연결시켜 줄 것
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.10.17
  • 연구계획
    Film Micro 핸드폰 Bluetooth Note PC PMP, PDA DSC, 캠코더 Mobile IT (I) HEV PHEV/EV LEV (E-scooter, E-bike, E ... 품질 향상 , 신재생 에너지 사용 확대 단주기 전력저장 Load Leveling 연구필요성Smart Grid 연구필요성에너지 사용 연료 에너지 원 ($3.3 兆 ) 화석연료
    리포트 | 22페이지 | 5,000원 | 등록일 2010.05.13
  • [미생물학 실험]미생물 실험에 사용되는 기구들
    다.pipette1ml, 5ml, 10ml의 mass pipette, 1ml, 2ml의 hole pipette등이 사용되고 있다. 1.0ml이하의 미량시료정량에는 micro pipette ... 이 있다.spreader전착제, 연전기, 도말봉. 도말평판(spread plate)을 만들 때에 쓰이는 L자형의 유리 도말봉(spreader).seitz filter자이츠 여과기. 석면을 압착한 얇은 판을 사용한 여과기.grid[mesh]
    리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.04.20
  • No.15 실리콘 칩에서의 강화재료에 따른 휨강도 해석(논문형식자료)
    reliability of Si chip. As decrease of chip-thickness, while wafer back-grinding process can occur micro-c ... of micro-crack. The flexural strength was measured by UTM(Universal Testing Machine) using 3 point ... 통신에 따라 반도체 패키지의 능력 향상을 요구하고 있다. 특히 I/O 개수가 급격히 증가하여 과거 T/H (through hole)방식에서 BGA (ball grid array
    리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.11.28
  • 마케팅 성공사례(하루 녹차)
    의 기용은 성공적으로 보인다.윤은혜, 춤∙노래∙연기 모두 완벽 소화산뜻한 하루 녹차는 100% 보성산 녹차잎을 코카콜라 일본 녹차 R&D 센터의 혁신적인 MF(Micro ... 에도 불구하고 녹차음료 시장에 안착하여 성장세를 달리고 있다. 이는 무엇 때문일까?1) 확실한 아이덴티티의 확립FCB의 GRID모델에 입각해 하루 녹차를 살펴보도록 하겠다. 일반의 녹차 ... 되어 진다.< FCB의 GRID 모델 >습관성 영역은 소비자가 실용적인 이유로 제품을 구입하지만 관여도가 낮아서 습관적으로 구매 한다. 또, 한번 잘못 사더라도 크게 손해를 보
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.06
  • [공학기술]ion plating(이온도금)
    은 진공 챔버 자체[32] 또는 음극을 감싸고 있는 전극이며, anodic grid가 음극 앞에 위치할 수도 있다.Cathode spot arc 장치를 Fig. 9에 나타내 ... 용융한 금속이 튀겨서 micro-droplet이 증착되기도 한다. 이 droplet은 약 3 μm의 직경을 가질 수 있으며, droplet의 수와 크기는 소스 재료의 융점이 증가 ... 할수록, 그리고 융점에서의 증기압이 증가하고 spot의 이동 속도와 surface nitridation이 증가할수록 감소한다[37] . Micro-droplet들이 가장 많이 튀
    리포트 | 26페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.06.08
  • [네트워크] 유비쿼터스관련 신기술
    1. 그리드컴퓨팅(grid computing)◇그리드컴퓨팅(grid computing)=지리적으로 분산된 컴퓨터·대용량 저장장치·첨단 장비 등의 자원을 고속 네트워크로 연결 ... 다.GRID를 통한 분산 컴퓨팅의 완벽한 실현이 이루어 질 것이다. 속도의 한계에 따른 분산 컴퓨팅의 문제를 해결하고 모든 컴퓨터들을 하나의 CPU처럼 사용하여 어려운 계산들을 쉽 ... Space)에서 사용자를 대표하고 학습된 사용자의 행동양식을 기반으로 사용자가 해야 할 작업을 자동으로 수행해 주는 소프트웨어라고도 한다.4. MEMS(Micro Electro
    리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.03.13
  • [사회과학]IT 크리에티브
    과 서비스를 강화하느냐가 성공의 관건이 되는 경우가 많다.2IT 크리에이티브는 무엇이 다른 걸까?시장점유율시장2사례 2 ; Palm Pilot – PDA의 시장 정착 사례Grid 시스템 ... 개발했고 성공 하였다. 이 제품을 시작으로 pda는 주류 제품이 되었다.IT 산업 태생적 환경IT 역사는 본질적으로 효율 향상의 역사다. 진공관,트랜지스터, Micro
    리포트 | 26페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.05.30
  • [IT차세대웹]웹1.0에서 웹2.0 그리고 웹3.0까지
    시장(micro market)으로 시장 공략을 이전하는 것이며 이러한 마케팅의 움직임은 ‘시장 수요 곡선에서 ‘롱 테일(long tail)’을 개발’하는 것으로 규정되어 왔다. 많 ... 도 있는 수많은 컴퓨터들의 자원을 동시에 이용하는 그리드 컴퓨팅(Grid Computing)과 같이 인간의 자원을 하나의 문제를 해결하기 위해 모을 수 있는 크라우드 소싱이다. 즉
    리포트 | 14페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.09.11
  • [컴퓨터 하드웨어] 메인보드
    의 용량(노스우드의 L2캐시가 2배 빠름) 펜티엄 4 CPU의 포장방식은 좀더 정밀한 mPGA(micro Plastic Grid Array)방식 사용지원CPU하드디스크와 입출력 포트
    리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.10.25
  • [광고기획]광고기획-하이트
    공정을 여러 단계로 리드미컬하게 조절하여 더욱 풍부한 맛과 향이 살아 있다.) 최첨단 MFI(Micro Filtering)공법을 이용한 처리로 신성함이 살아 있다. Drymill ... 었다. . . . . . 그날…우린 하이트로 대화하였다.성취 목표FCB Grid Model시장 점유율브랜드 인지도FCB Grid Model감성고관여FCB Grid Model새로운 Brand I}
    리포트 | 41페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.05.25
  • [미래기술] 10년 내에 세상을 바꿀 신기술
    음.(8) 그리드 컴퓨팅 (Grid Computing): 분산된 컴퓨터, 대용량 저장장치, 첨단 장비 등의 자원을 고속 네트워크로 연결, 상호 공유할 수 있도록 하는 것.(9 ... 인프라의 현황유선/서버 : AON, 망기반 자율 슈퍼서버, 고속 대용량 정보 수렴 필요무선, 유무선통합/클라이언트, 포스트PC : 가상망(P2P,Grid 개념 포함),단말의 다양 ... 로 한다.6. 센서의 최신 기술동향 및 활용기술서론최근 반도체 집적화기술을 이용한 신호처리 회로기술과 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)기술을 이용
    리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.07.02 | 수정일 2016.12.20
  • [제어공학] 8051의 개요 및 내부구조
    ..PAGE:18051의 개요 및 내부구조..PAGE:28051과 8086, 80196 비교808616bit Micro Processor (CPU)개인 PC용, Embedded ... Type8051, 80196, PIC16C74On-chip Micro Controller산업 및 제어용※ 80196은 8051에 없던 PWM, HSO port가 있어서CPU에 큰 ... ,Al배선 패턴을 미세화하여 고밀도집적화한 것.▶ MCS-51(Micro Controller System)-51 : INTEL의 CPU를 포함해서 메모리,발진회로, I/O 확장
    리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.09.17
  • [디지털 전자통신]OrCAD
    한 CAD 라이브러리 정보를 바로 확인하여 사용하는 기능을 제공한다. Capture CIS의 유연성과 다양성은 작은 규모의 회사에서 많이 사용하는 Micro-soft 제품부터 지역 ... 다. Layout은 Schematic Design Tool인 Capture와 통합된 인터페이스, 자동/ 대화형 부품 배치, Grid의 on/off, 자동/대화형의 자동 라우터, DFM
    리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.10.08
  • [광학] 펨토과학이란
    다. 즉, 나노스케일의 계측, 나노입자 및 나노구조를 제조하고 나노 입자들의 초고속 광학적 특성등을 측정하여 IT 및 MEMS(Micro Electro-Mechanical ... 를 이용하여 4-μm 두께의 Ni 필름안에 25-μm의 주기를 갖는 grid 구조를 만들어 낸 사진이다.또 다른 예를 들면, 반도체 공정에 사용되는 포토마스크의 재생, 수리 분야이
    리포트 | 12페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.06.17
  • [신소재공학] 전자패키지 기술의 발전사
    을 거쳐 발전하고 있다. 이러한 경박 단소형 SMT 패키지는 1990년도 중반부터 솔더 플립칩과 SMT 기술의 장점을 결합한 BGA(Ball Grid Array) 형태의 패키지 ... 이 되어가고 있다. CSP패키지 예로는 현재 16메가급 이상 메모리 칩 패키지의 주종을 이루고 있는 LOC(Lead On Chip)형 과 micro-BGA 패키지가 대표적이다.최근
    리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.09
  • [재료,금속] solder(땜납)
    된다●BGA (Ball Grid Array)BGA는 ball grid array의 약어로 반도체 실장기술상에서 프린트배선기판의 뒷면에 구형의 납땜을 어레이상으로 줄지어 배열해 리드 ... 들의 대대적인 설비투자가 점차 가시화되고 있다.CSP 패키지 일종으로 기존 플라스틱 패키지의 주재료인 리드프레임과 몰딩 콤파운드를 그대로 사용하는 MLP(Micro Leadframe
    리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.19
  • 유비쿼터스
    년 이후대형 컴퓨터 기술Processor 기술OS 기술컴퓨터 연계 운용 기술Tera 플롭스 컴퓨팅초 Micro Processor소프트 실시간 OS데이터 GRIDPeta 플롭스 ... 컴퓨팅원칩 컴퓨터 기술하드 실시간 OS고 기능 데이터 GRIDS/W, 컨텐츠 기술구 분2005년경2010년 이후에이전트 기술인식 기술번역 기술DRM 기술컨텐츠 기술배신기술인터페이스정보
    리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.03.21
  • [기계공학] 경도시험법리포트
    경도시험의 측정원리5. 미소경도시험(Micro Hardness Test)(1) 시험기의 종류와 구조(2) 미소비커스 경도(3) 누프경도시험(Knoop Hardness : HK)6 ... 는 연강의 브리넬 경도시험시 압입자를 강구로 사용하였을 때의 시험편의 grid pattern을 나타낸다.HB= {P} over {A}= {P} over {πDh }-----①여기서P ... )그림 2 연강의 브리넬경도시험시 시험편의 grid patternBall indenterSurfaceofworkpiece그림 3 steel ball의 직경(D)와 압입자국의 직경
    리포트 | 23페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.05.30
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2025년 10월 12일 일요일
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