"도금 밀도 cr"의 검색결과 입니다.

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구리 도금 전기 화학 수질환경기사 전기도금 결과 PCB 공정 hull cell 구리 전기도금

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"도금 밀도 cr" 검색결과 81-100 / 151건

헐셀시험방법

서, C. D. = 전류밀도(A/dm²)I = 총 전류(A)L = 고 전류밀도 쪽에서 부터에 음극상의 거리 (cm)C1, C2 = 도금액의 성질에 따른 상수R. O Hull씨 ... 시키거나 자석교반기로교반을 하는 것이다.?그러나 이들은 잘 쓰여지지 않는다.5) 헐셀용 계산자(Hull call scale) ⇒ 전류 밀도 계산6) 도금용 계산자 ⇒ 예산도금두 ... (1) 헐셀의 개요- 헐셀은 R. O Hull씨가 1935년에 개발한데서 이 이름을 붙은 것으로, 미국의 Dr. Hull이고안, Cell은 도금조를 일컫는다. Hull Cell

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.10.17

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신소재 용어 전기적 기능 도전성

=R(A/ℓ)이므로 단위는 Ω(m2/m) = Ωm이다. 보통 μΩcm로 사용된다. 따라서 도전율의 단위는 역수인, μΩ-1/cm이며, 마이크로 모매 센티미터라 읽는다. 또는 S/cm ... 내부에서 흐르는 단위 면적당 전류를 도전전류밀도(conduction current density)라고 하면, 전류밀도(J)=도전율(σ)x전계(E)이다.초전도성극저온 영역에서 전기저항 ... 는 C2/Nm2이다. 앞에 언급된 유전율, ε과 진공 또는 자유공간의 유전율, ε0의 비, κ=ε/ε0를 유전상수라 한다.* 전속밀도, 전기력선밀도(electric flux

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.03.21

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(무기예비)이온성 용액의 전기전도도 측정

R은R( Ω ) =과 같은 식으로 표시할 수 있는데 여기에서 ρ는 저항도( Ω?㎝ )이고 ι은 두 전극간의 거리( ㎝ ), A는 단면적( ㎠ )이므로 전기전도도 L은L =가 된다 ... 된 시료의 전기전도도 값( mho )에 셀정수( ㎝-1 )를 곱하여 시료의 전기전도도값( μmhos/cm )으로 표시한다. 그러나 현재는 국제단위계인 mS/m( millisiemens ... /meter ) 또한 μS/㎝( microsiemens/ centimeter ) 단위로 측정결과를 표기하고 있으며 여기에서 mS/m = 10μS/㎝( 또는 10μmhos/㎝ )이

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.11.10

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마이크로표면측정

기 계 공 학 실 험10. 마이크로 표면 측정R E P O R T실험 목적? 본 실험에서는 마이크로 디바이스(micro-device, MEMS)에서 중요한 요소의 하나인 표면특성 ... 에 대하여 알아본다. 접촉각(contact angle) 측정을 통하여 표면의 친수성(hydrophilicity)와 소수성(hydrophobicity)을 알아보고 이의 마이크로 ... 디바이스로의 응용과 표면개질(surface modification)에 대하여 고찰해 본다.이론적 배경1) 접촉각(contact angle)접촉각이란 액체가 고체표면 위에서 열역학

리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.07.29

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반도체

1. ION-PLATING 개요◎ ION-PLATING의 개념ION-PLATING은 고체물질을 가열 혹은 입자를 충돌시켜 원자, 분자로 분해하고 다시 이것을 D.C나 R.F전원 ... 표면에 이 원소이상으로 되는 화합물을 증착이 가능 하다.일반적으로 이온플레이팅에 의해 형성된 막은 in-site cleaning process 확산층 형성 때문에 종래의 진공증착 ... 이나 습식도금에 비하여 밀착력이 50∼100배 뛰어나며, 방전에 의한 활성화 효과로 균일한 화합물 막을 쉽게 얻을 수 있다. 이러한 장점을 보유한 ION-PLATING 은 제품

리포트 | 16페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.02.06

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표면공학 - 화학증착법 발표

스퍼터링 및 전기도금공정 , 이온주입 및 확산 , 열처리 공정 그리고 저유전 절연막의 spin coating 공정 정도를 제외하고는 대부분의 박막이 CVD 기술에 의하여 형성 ... 들은 동시에 증착 시킬 수 있다 . ② 냉간벽 반응기 (cold wall reactor) - 반응기의 벽은 차가워서 증기 / 벽 반응의 오염위험을 감소시킴 . - 입자들이 벽 ... 를 많이 사용하기 때문에 특히 배기가스처리에 많은 신경을 써야 한다 . 대개 cold trap 에 의한 제거 , 흡수나 개스세정기 (scrabber) 등을 통해서 수세 , 중화 등을 하

리포트 | 35페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.10.14

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저항기 자료 및 방문견학 자료

저항기, 칩(chip) 저항기, 어레이 저항기, 등이 있다.저 항 기 호탄소피막 저항(일반 저항)? 일반용으로 가격이 싸며 가장 많이 사용? 고정밀도나 대전력이 아닌 모든 경우 ... R E P O R T- 저 항 기 -1. 저항기란?저항기는 전자기기 또는 전자회로 내에서 전류에 의한 전압 강하를 이용하여 회로 동작을 시키기 위한 소자로서 일반적으로 저항이 ... 에서 소모되는 전력V : 저항기 양단에 걸린 전압I : 저항기를 통해 흐르는 전류R : 저항기의 저항저항기에 따라 최대 허용전력이 다른 이유는 저항기에서 소모되는 전력이 열에너지로 전환

리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.07.18 | 수정일 2017.03.29

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Thermocouple 설계

에 측정밀도가 높으며, 시간차의 비율이 적기 때문에 특히 감도를 필요로 하는 경우나 수명을 요구하는 경우에 따라 자유롭게 치수를 선택할 수 있습니다.? 단점① 측정하려는 곳에 따라 ... 을R에 비해 딱딱하고 가공이 어렵다.2.고가R로듐 13%나머지 백금백금1.정밀도가 높고 분산이나 열화도 적다.2.내약품성 내산화성 양호3.표준형으로서 사용가능4.1000℃이상 ... 게 다르다.(6) Thermocouple의 상용 및 과열사용한도기호구기호소선굵기(mm)상용온도(℃)과열사용한도(℃)B-0.501,5001,700R-0.501,4001,600SKCA

리포트 | 10페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.06.17

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콘크리트 품질시험

경도(R)와 콘크리트의 압축강도(Fc)와의 사이에 특정 상관관계가 있다는 실험적 경험을 기초로 한다. 타격 시 해머내의 중추 반동량을 반발도(R)로 표시하며, 이 반발경도 크기 ... 에는 유효한 시험법이라 할 수 있다.조사 방법슈미트 해머에 의한 압축강도 시험은 외관조사 결과에 의해서 결정된 측정개소에대해서 타격점간의 간격 3cm를 표준으로 종으로 5열, 횡으로 5 ... +-15%범위를 벗어나는 값들은 제외시키고 나머지 값들을 다시 산술평균하여 반환경도 R을극합니다. 타격방향은 측정면에서 직각이 되게 하였으며 측정값에 현격한 차이가 있는곳은 그 옆

리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.07.12

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휴대폰

-3-2 내층 에칭 & 레지스트 박리 ----------------- 82-3-3 홀가공 ---------------------------- 92-3-4 도금 ----------- ... 의 갤럭시정- 유리에 붙은 이물질을 제거하는 공정③ P/ R 코팅 공정- 감광제를 투명도전막(IT O 유리) 위에 도포하는 공정.④ 현상·에칭 공정- 감광된 P/ R 영역을 제거하는 공정 ... 사이0]에 나타내었다.[그림 10] 도금공정 및 자동 동 도금라인2-3-5 회로인쇄내층회로 인쇄공정과 동일한 방법을 적용한다.2-3-6 에칭 & 레지스트 공법내층 에칭 & 레지스트

리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.09.21

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전자파 비파괴검사

투과 모드에서는 fc=c/(2a μ r)rε, 여기서 fc는 차단주파수, c는 진공에서의 광속, a는 장방형 전자파 도파관의 높이, μ는 전자파 도파관내의 시료의 진공 시에 대한 ... 에 특유한 에너지를 가지는 특성X선(characteristic X-rays)이 있다. 저에너지 X선은 X선관(X-ray tube)을 이용하여 가열된 필라멘트로부터 진공 중에 방출 ... 시키는 방법에는 진동자를 이용하는 방식이 널리 사용되는데 진동자의 양면에 도금을 하여 전극으로 하고 양전극 사이에 전압을 가하면 전압의 크기와 전하 등에 따라 진동자가 신축하여 초음파

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.12.25

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진공증착 (Sputtering)_re

체를 증착하는 물리적 증착방법인 sputtering을 이용해 glass plate에 금속박막을 증착시켜 보았다. 증착질량을 이용하여 스퍼터링 후 얼마나 많이 도금되었는지 확인할 수 ... 질량2) 몰수금(Au) m.w : 196.9665몰수=증착질량/m.w.of Au3) 박막두께금(Au)밀도 : 19.3 (20)glass plate 면적: 18mm × 18mm박막 ... 두께=부피/면적=(증착질량/밀도)/면적= (증착질량/금(Au)밀도)/(18mm × 18mm)4) Mean free path아르곤가스(Ar) 의 mean free path구해서 이

리포트 | 8페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.06.10

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[공학]헐 셀 (Hall Cell) 실험 보고서

을 이용한 각종 도금액의 관리법을 이해하고 실험을 통해 가장 양호한 도금 조건과 불량조건을 판단하는 것이다.Hull Cell 의 활용으로 전기 작용 상태 (음극 전류 밀도, 온도 ... 있다⊙ 할셀 도금 시험에서 일반적으로 관찰할 수 있는 도금 조건과 응용 범위① 주성분 및 첨가 약품의 과부족 상태를 파악② 전류 밀도에 따른 도금 상태 와 도금된 물질(석출물 ... ◆1) 할셀 시험은 전기도금에 가장 광범위하게 사용되는 시험 방법이고, 같은 도금 조에서 각 전류밀도에 관한 전착상황을 동시에 알 수 있는 것이 특징이다.2) 미국의. Hull

리포트 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.06.14

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이온 플레이팅

을 가열 혹은 입자를 충돌시켜 원자, 분자로 분해하고 다시 이것을 D.C나 R.F전원으로 이온화시켜 처리물질의 표면에 응축시켜서 박막을 형성하는 방법 이다. 흑피처리나 질화 방법 ... (Sputtering)으로 대별할 수 있다. 증발은 도금할 물질을 기화하는데 있어서 열에너지를 이용하는 방법인 반면, 스퍼터링은 플라즈마를 형성한 다른 기체의 운동에너지를 이용해서 도금 ... 에 비해 월등히 내마모성을 개선할 수 있는 물리적 증착법이다.일반적으로 이온 플레이팅에 의해 형성된 막은 in-site cleaning process 확산층형성 때문에 종래의 진공

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.06.29

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[전기학]【A+】송전이론

: V[V], 선로 전류 : [A], 역률 : cos φ 송전 전력 : P[W], 송전 손실율 : p, 송전 거리 : [m], 전선 한가닥당 저항 : R[ Ω ] 여기서 , 전선 ... 의 단면적을 A[ ㎠ ], 체적 저항률을 ρ [ Ω· m-㎟] 라고 하면 ,송전 전압은 높아야 좋은가 (2) 송전 특성 송전전력과 전압의 관계 9 전선의 밀도를 σ [kg ... 의 전력피던스와 병렬 어드미턴스로 구성되고 있는 T 형 회로 또는 π 형 회로 두 종류의 등가 회로를 생각 자세한 사항은 4 장에서 설명 R송전선로 등가회로 송전 특성 장거리 : 100

리포트 | 87페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.07.15

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표면처리(hull cell test) 실험보고서

를 검사하고 그결과를 확인할것⑪Hull cell 전류밀도 조건표를 사용하여 가장 좋은 전류밀도를 구한다.4. 실험 결과구분시험조건시험 결과양극판음극판도금용액온도(℃)도금용액의 양(cc ... 시험은 전기도금에 가장 광범위하게 사용되는 시험 방법이고, 같은 도금 조에서 각 전류밀도에 관한 전착상황을 동시에 알 수 있는 것이 특징이다.2) 미국의. Hull이 고안했다.3 ... ) 할셀의 활용으로 전기 작용 상태(음극 전류밀도 , 온도),와도금액(주성분, 광택 제, 첨가제 및 불순물)이 도금의 특성에 미치는 영향력을 알 수 있다.4) 할셀 도금 시험

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.11.08

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종이에 따른 인쇄품질 평가시험

한 인쇄판의 오프닝으로부터 스퀴지를 이용하여 잉크를 밀어내어 인쇄 대상물에 잉크를 전이 시키는 방식.① 농도에 영향을 주는 인자평량, 밀도, 섬유간 결합, 지합, 고해, 습부 압착 ... , 캘린더링, 충진제의 첨가량과 특성(종류, 굴절율, 입자 크기, 분산정도, 색), 충진제 분포상태, 충진제와 섬유의 광학적 접촉, 도금, 첨가제② 인쇄 농도의 정의인쇄 농도란 백색광 ... 에 대해서 잉크 필름이 흡수한 빛의 대수 비율로 나타내는 것이다. 실제로, 잉크의 농도값은 다음 식에 의해 계산된다.여기서, 반사 계수(reflectance factor) R는 인쇄

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.02.27 | 수정일 2014.09.25

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전기도금(電氣鍍金, electroplating)

- 조건: C.D 3A/dm² 1dm²=10cm×10cm=100cm²이론적인 석출(도금두께)값을 알기위해 측정해야할 값들1. 시편의 표면적2. 석출량 ( 석출 후 무게 - 석출 전 무게)3. 통전량 (전류밀도)4. Ni의 비중, 밀도3. 실험측정 ... 전기도금(電氣鍍金, electroplating)실험목표전해도금을 통하여 전해도금의 원리를 알아보고 전해도금의 장단점에 대해 논의 해보자.1. 이론간단한 도금조(plating ... 가 외부 전기회로로 흘러나온다. 전류의 방향은 전자의 진행방향과 반대이다. 용액 중에서의 전기 이동기구는 이온이라고 불리는 전하 입자에 의해서이다. 전위가 인가되면 양이온(c

리포트 | 7페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.11.15

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ion plating

1972년 미국 UCLA의 R. F. Bunshah교수가 개발한 활성화반응 증착 법(ARE법 : Activated Reactive Evaporation)은 종래 CVD에 의해 1 ... 이 기본적인 ARE법에서 파생된 것이다.○ Ion Plating이란?금속이나 합금, 무기화합물 등의 이온이나 가스의 이온을 도금표면에 증착시키는 방법으로 진공증착과 유사하지만 기판 ... 으로 이동하는 과정에 가스형태의 Glow discharge를 거치며, 이렇게 하여 기화된 원자를 이온화시킨다.이온 도금 ⇒ 직류 이온화, 고주파 이온화, 복합법; 증발된 입자

리포트 | 24페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.01.02

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PCB공정의 이해

밀도와 석 출시간으로 결정된다. 2. 전해 땜납 도금 (Electro Solder Plating) 회로(Pattern) 및 Hole 내벽에 도금된 동위에 전기 석출법 (Electro ... D Scrubbing (정면)2. Lamination3. 노 광4. 현 상공정 6 : 도금 I (무전해 동 도금)1. 무전해 동 도금 (Electroless Copper ... Plating) 무전해(=무전기분해) 동도금 공정 Chemical(화학) 또는 Catalyst(촉매)도금이라고 하며 Hole 내벽에 전도체인 동을 입혀서 전도성을 부여하기 때문에 PTH

리포트 | 12페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.11.14

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