휴대폰

저작시기 2010.11 |등록일 2011.09.21 한글파일한컴오피스 (hwp) | 20페이지 | 가격 800원
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휴대폰, 핸드폰, cell phone, Cellular Phone 의 구조, 생산 과정, 공학적원리 및 관련 설비

목차

1. 서론

2. 휴대폰의 제조
2-1 액정화면 제조공정
2-2 배터리 제조공정
2-3 PCB 제조 공정
2-3-1 내층회로 인쇄
2-3-2 내층 에칭 & 레지스트 박리
2-3-3 홀가공
2-3-4 도금
2-3-5 회로인쇄
2-3-6 에칭 & 레지스트 공법
2-3-7 Solder Mask 인쇄
2-3-8 외형가공
2-3-9 검사
2-4 휴대폰 조립제조공정

3. 구조 & 공학적 원리
3-1 액정화면(LCD, Liquid Crystal Display)
3-2 배터리(Battery)

4. 설비

5. 결론

본문내용

1. 서론
오늘날 이동통신의 발달로 소위 휴대폰(Cellular phone)이라고 불리는 이동전화기의 사용이 당연시 되고 있다. 그 중 최근에 인기있는 제품으로는 애플사의 아이폰, 삼성의 갤럭시 등 많은 스마트폰들이 있다. 이 스마트폰은 기존 핸드폰의 기능 뿐 만 아니라 부가적인 여러 기능을 많이 포함하고 있어 소비자의 소비욕구를 자극하고 있고 많이 사용하고 있다. 이러한 스마트폰을 포함한 여러 핸드폰의 제조공정과 구조, 공학적 원리, 그리고 핸드폰을 제조하는데 필요한 설비를 알아보고자 한다.
2. 휴대폰의 제조
휴대폰은 크게 몇 가지로 구성되어 있다. 인쇄회로기판(PCB, Printed circuit board ), 액정화면(LCD, Liquid Crystal Display ), 배터리 전원 및 외장으로 구성되어 있다. 여기서는 액정화면과 배터리, 인쇄회로기판의 제조공정을 알아보고 마지막으로 이 구성품들의 조립제조 공정을 알아본다.
2-1 액정화면 제조공정
액정화면은 모든 휴대폰에 display 장치로서 이용되고 있는데 액정 물질로서 aromatic 화합물이 사용되고 있다. 국내에서는 휴대폰 생산공정에서 직접 제조되지 않으며 외부에서 완제품을 들여와 조립하여 사용하고 있다. [그림 1]은 국내에서 제조되고 있는 액정화면 제조 공정의 흐름도 이며 상세 공정은 다음과 같다.
① 원료투입 공정
- 원료를 제조공정에 투입하는 공정
② 절단·세정 공정
- 유리의 원판을 일정한 크기로 절단하는 공정
- 유리에 붙은 이물질을 제거하는 공정
③ P/ R 코팅 공정
- 감광제를 투명도전막(IT O 유리) 위에 도포하는 공정.④ 현상·에칭 공정
- 감광된 P/ R 영역을 제거하는 공정
- IT O 패턴을 에칭용액을 사용하여 식각하는 공정
⑤ PI 공정
- 유리 위에 액정 배향체계의 근간이 되는 Polyimide를 형성하는 공정
- IT O 패턴을 에칭용액을 사용하여 식각하는 공정
⑥ P/ B 공정
- 일정방향에서 잘 보이도록 표면을 문질러 주어 배향시키는 공정
⑦ PRINT 공정
- SEG 패널과 COM 패널 사이에 접착제를 Pr int in g하여 액정이 들어갈 수 있 는 영역을 만들어 주는 공정
⑧ SPACE 공정
- 두 장의 유리가 적정한 간격을 유지할 수 있도록 분말을 유리에 뿌리는 공정
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