"유연 인쇄회로기판"의 검색결과 입니다.

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"유연 인쇄회로기판" 검색결과 61-80 / 108건

판매자 표지

[에스아이플렉스-최신공채합격자기소개서]SIFLEX자기소개서자소서,에스아이플렉스자소서자기소개서,SIFLEX자소서,SIFLEX합격자기소개서,에스아이플렉스합격자소서

라고 자신합니다.[ 에스아이플렉스의 지원동기 및 포부를 기술하시오 ]에스아이플렉스는 대한민국의 인쇄회로기판 제조분야를 리드하는 곳이라 해도 과언이 아니기 때문에 대학교때부터 전문 ... PC 등에 들어가는 핵심부품인 연성회로기판의 품질 높은 생산을 책임지고 싶습니다. 현재 세계 FPC 시장은 모바일 정보가전의 급격한 성장으로 최고의 호황기를 맞고 있습니다. 에스아이 ... 의 든든한 우직함과 어머니의 유연함을 동시에 배우면서 성장하였습니다. 중학교 때 아버지가 하시는 일이 망하시고 병원신세를 지면서 집안형편이 안급격히 안 좋아졌었지만 그때부터 저

자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.10.18

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LTCC

LTCC?LTCC는 말 그대로 저온에서(Low temperature) 금속과 그 세라믹 기판이 한꺼번에 만들어지는(Co*fire) 공정기술과 그 결과물들을 지칭한다. LTCC 기술 ... 은 전자 패키징 에서 다양한 모듈과 기판, 특히 무선 또는 마이크로파 응용 부품을 개발하는데 매우 중요하다. 즉, LTCC 기술은 전자부품의 소형화 추세에 대응하여 개발되어온 적층 ... 하다. 또한 다층구조로 제작 할 수 있고, 수동소자를 내장 할 수 있어 회로의 소형화와 고밀도화가 가능하다. 특히 무선으로 초고속 정보를 처리하기 위하여 이동통신기 기의 고주파화가 빠르

리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.06

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전략적 능력관리,코멕스전,전략적능력관리문제점,전략적능력

는 들어오는 물건(부품, 재료)의 상태를 확인→ 통과여부를 결정한다.외주 업체를 통해 SMD를 쳐서 들어옴*SMD(Surface Mount Devices): 인쇄회로기판(PCB ... 고 빠르게 변화하는 기술의 시대에 맞게끔 기술개발 하는 데에 더욱 중점을 두는 경쟁우위를 취하고 있다.능력 유연성→ 능력 유연성이란 생산 수준을 급격히 증가 혹은 감소하거나, 생산능력 ... 을 하나의 제품이나 서비스에서 다른 쪽으로 빨리 옮길 수 있는 능력을 가지는 것을 말한다. 이러한 능력 유연성의 확보 방안으로는 유연한 공장, 유연한 프로세스, 유연한 작업자가 있

리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.09.28

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유기물반도체

음. 더욱이 이들은 매우 값이 저렴하다. 전문가들은 회로제작에 있어서 인쇄법을 적용하여 고속의 대량생산을 실현할 꿈을 꾸고 있음.○특히, 신문과 같이 돌돌 말아 휴대할 수 있는 디스플레이 ... 으로 이용 할 수도 있게 됨. 또 기존의 반도체가 반도체와 절연체, 금속 등을 겹겹이 쌓아 회로를 만드는 것과 달리, 유기물트랜지스터는 잉크젯프린터로 종이에 인쇄하듯 한 번에 만들 수 있 ... ○특히 유연성을 가지는 전자소자(flexible electronic devices)는 기존의 실리콘기반의 성능을 가지지만 현재로서는 제조비용이 실리콘기반의 전자소자보다 비싼 실정임

리포트 | 15페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.06.23

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[강력추천]LED(발광다이오드)란?

한다. SMD은 표면실장 소자의 약자로 부품의 다리를 인쇄회로기판의 구멍에 끼워서 납땜하지 않고, 부품을 회로기판에 단지 얹어 놓은 상태로 납땜 사용한다. SMD 타입은 주로 휴대폰 ... 을 측정하여 그 성능에 따라 분류하는 공정이다. Tapping 공정 PCB 기판에 전자부품을 자동으로 삽입시켜 주는 자동 삽입기에 쓸 수 있도록 LED 램프의 형태를 만들어 주 ... 하, 구동 전류가 높은 영역에서의 특성을 크게 개선하여 고 출력화를 실현한 것이 특징이다. GaN 기판은 열전도도 면에서 사파이어 기판보다 5배 정도 높고 도전성이 뛰어나기 때문

리포트 | 14페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.04.03

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산업용 텍스타일

복합체는 낮은 손실, 항구적인 낮은 절연체, 마이크로파 적용을 위한 인쇄 회로 기판에서 이용된다.직물은 평면 안테나 덮개로서 이용된다. 내구성이 있는 PTFE 복합체의 영구적인 소수 ... 플라스틱 커버는 손상, 습기 등으로부터 섬유 소재를 보호한다. 적용 영역에 따라, 컨베이어 벨트의 주요 속성 요구 사항은 높은 강도와 유연성이다. 서비스의 낮은 스트레치; 마모

리포트 | 6페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.06.07

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지식재산권(지적재산권)의 개념과 동향, 지식재산권(지적재산권)의 영역과 반도체배치설계, 지식재산권(지적재산권)과 미국대통령, 지식재산권(지적재산권)과 FTA, 지식재산권(지적재산권)의 문제점과 제고방안 분석

칩속에 레고블럭 조립하듯 설계하여 전자제품을 구현하는 시스템반도체(SoC)방식이 과거의 인쇄회로기판 상에서 개별 반도체 및 부품을 조립하여 제품을 만들던 방식을 대체하고 있 ... 는 정보다.이어 1986. 1월 일본이「반도체칩회로배치보호법」을 시행하였고, 1989. 5월 워싱턴조약(칩보호조약회의)과 1991. 12월 WTO/TRIPs 최종합의에 따라 국제적인 ... 보호에 들어갔으며, 우리나라도 반도체 강국으로서 이러한 국제규범의 틀 속에서 1992. 12월에「반도체집적회로의배치설계에관한법률」을 입법하게 되었다.1993. 9월 시행된 이래 법률

리포트 | 10페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.07.09

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유기전자학(Organic Electronics)이란 무엇인가

(polyvinylephnole)와 같은 고분자를 주로 사용하고 있고, 성막 방법으로는 스핀코팅, 인쇄공정 등을 사용한다. 유기반도체는 유기분자의 p-전자가 상호 강하게 중첩되도록 배열 ... -backplane이다. 이것은 기존의 TFT-LCD에서 사용하는 a-Si TFT의 CVD와 리소그래피 공정을 OTFT의 인쇄공정으로 대체하여 공정비용의 절감과 함께 초대형 디스플레이 ... 의 제조를 가능케 한다. 또한 OTFT-backplane의 제조공정은 플라스틱 기판에 적합하므로 차세대 디스플레이로 주목받고 있는 플렉서블 디스플레이에 적용할 수 있다. OTFT

리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.12.11

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스마트소재 및 의류의 제품화

직물에 인쇄하여 직물회로를 구현하는 방법이다. 전도성 잉크는 전통적인 프린팅 잉크에 탄소, 구리, 은, 니켈, 금과 같은 금속을 넣어 만든다. 기존에는 플라스틱 기판에 많이 적용 ... 하였으며, 마가렛오쓰(Margaret Orth,인터내셔널 패션 머신)는 " 전자회로처럼 작동하는 직물"로 정의하였다. 그리고 뮌데 키르스타인(Tunde kirstein, 스위스연방공대 ... 은 직물에 실을 박아 회로를 구성하는 방법도 가능하지만 정밀한 회로를 구성하거나 동일한 회로를 반복적으로 생산하는 데에는 자수기법이 더 적합하다.(그림 11)직조방법에서는 대부분

리포트 | 26페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.07.17

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Membrane Switch

성 돔을 올려 놓음으로 해서 스위치 사용자가 기판을 조작할 시에 금속 돔이 인쇄된 회로면과 접촉함으로써 스위치가 작동하게 하는 구조이다. 유일은 세계적으로 널리 알려진 유수의 메탈 돔 ... 의 유연성이 있는 스위치(Flexible Switch)와 스위치의 얼굴에 해당되는 인쇄된 화장판(Graphic Overlay)이다. 첫 번째 것은 정밀하게 인쇄하여야 할 도전성 인쇄 ... 회로이며 두 번째 것은 실질적인 기기의 사용자를 위해 각각의 기능을 심미적으로 표현한 표면 그래픽 인쇄이다. 도전성 인쇄회로는 2장의 인쇄회로를 인쇄한 필름으로 되어 있고 그사이

리포트 | 34페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.03.08

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LED(Light Emitting Diode)란?

한다. SMD은 표면실장 소자의 약자로 부품의 다리를 인쇄회로기판의 구멍에 끼워서 납땜하기 않고, 부품을 회로기판에 단지 얹어 놓은 상태로 납땜 사용한다. SMD 타입은 주로 휴대폰 ... 을 측정하여 그 성능에 따라 분류하는 공정이다. Tapping 공정 PCB 기판에 전자부품을 자동으로 삽입시켜 주는 자동 삽입기에 쓸 수 있도록 LED 램프의 형태를 만들어 주 ... 하, 구동 전류가 높은 영역에서의 특성을 크게 개선하여 고 출력화를 실현한 것이 특징이다. GaN 기판은 열전도도 면에서 사파이어 기판보다 5배 정도 높고 도전성이 뛰어나기 때문

리포트 | 14페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.09.14

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마이크로전자학과 유기전자학

(delocalization)를 수반하며, 유동성 갭, 터널링, 그리고 포논 보조 양감질(hopping)도 수반한다. 플래스틱 전자학의 기술은 얇고 유연한 플래스틱 회로기판을 대상으로 하며, 1990년 ... 을 OTFT의 인쇄공정으로 대체하여 공정비용의 절감과 함께 초대형 디스플레이의 제조를 가능케 한다. 또한 OTFT-backplane의 제조공정은 플라스틱 기판에 적합하므로 차세대 디스 ... 유연하며 값이 더 저렴하다. 이것이 여러 응용분야에서 바람직한 대안이 된다. 그것은 또한 새로운 응용 가능성을 창출해서 동이나 실리콘 이용을 필요치 않게 한다. 유기 전자학은 유기

리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.12.11

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[금속재료공학]FCCL

, 구리를 스퍼터링 한 후 구리도금을 하여 각각의 경우에 따라서나타나는 부착력의 정도를 테스트 한다.3. 관련 이론FPCB의 특징인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이란 ... Component) 그리고 음향 또는 영상 소자 등이 그 기능을 수행할 수 있도록 상호 연결 및 지지 역활을 담당하는 기구소자(Structure Component)이며, 인쇄회로기판 ... 은 Right 기판, Flexible 기판(FPCB), 특수기판으로 분류된다.특히, FPCB 기판은 전자제품이 소형화되고 복잡해지는 추세에 대응하기 위해 기존의 인쇄회로기판의 약점을 극복하기

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.12.08

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컴퓨터 시스템 중 하드웨어와 소프트웨어

통신은 8개의 데이터선과 타이밍 신호선 등이 필요하므로 회로 기판상에서의 데이터 전송 또는 기판과 기판 사이 또는 5m 이내의 거리(pc와 프린터)의 가까운 거리에서 사용 ... 컴퓨터에서 프로그램 수행은 제어처리기에서 수행되며, 프로그램은 제어처리기의 제어기억장치에 기억되어 있다.또한 처리기들은 상호 연결 회로망에 의하여 데이터를 교환 할 수 있다.6) 다 ... 리기는 프로그램의 수행속도를 포함한 성능의 개선이 주된 목표이지만, 신뢰성, 유연성, 가용성 등을 개선하는 것도 목표에 포함된다.다중처리기를 가진 컴퓨터는 비슷한 성질을 가진 두 개

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.16

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LTCC(Low temperature co-fired ceramic)

회로가 만들어질 때, 기판은 기판대로 만들고 그 위에 금속을 입히는 방식이 일반적이지만, 이런 방법은 집적화에 많은 걸림돌이 됩니다. LTCC는 말 그대로 저온에서(Low ... 하면 800~1000℃ 정도에서 금속을 입힌 기판들을 압착소성 시킬 수 있으며, 고주파에서 특성도 좋습니다. 이런 LTCC 방법을 이용하면 박막다층 회로가 구성이 가능한데, 특히 ... 에 그림과 같이 LTCC는 후박인쇄기술과 고온동시소성 기판의 장점만을 가지고 있습니다.3. LTCC 제조공정[그림3] LTCC공정 흐름도LTCC를 이용한 소자는 저온소결용 유전체 후막

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.10.14

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페놀수지실험

생산되고 통신기, 계측기, 컴퓨터 등의 전기회로의 소형·경량화, 고성능화나 가격인하에 크게 공헌하고 있다. 한편 가구 등에 이용되는 멜라민 수지 화장판의 기판도 일반적으로 종이 ... 고, 경화된 뒤의 수지를 C-단계 수지라 한다.(5) 기타 페놀수지도료용, 고무배합용, 인쇄잉크용 등의 페놀수지에는 탄화수소계 용제에 가용성으로 하기 위해서 알킬페놀류를 원료로 한 노볼락 ... 치 않고 수지를 유연화하는 기술도 많이 개발되어 있어서 예컨대 에폭시수지, 알키드수지, 천연수지, 건성유, 말레인화유, 폴리비닐부틸렌 등으로 변성하여 도료용 수지로 만드는 일이 일반

리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.10.16

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생산운영관리 - TFT LCD 모니터의 소비자에게 주는 가치와 생산공정, 결함적 요소에 대한 대안

이루어진다.3. Cell 공정CF 공정과 TFT 공정에서 만들어진 2개의 글라스를 하나로 합치고 절단하는 공정이다.Cell 공정은 [그림 3]과 같이 CF, TFT 기판의 세정, 배향 ... 막 인쇄(배향막 도포), Rubbing 공정(배향막 위를 일정한 힘과 속도로 천으로 문질러 액정이 배향될 수 있게끔 하며, LCD의 시각 결정도 담당), Spacer 산포(TFT ... 기판과 CF 기판 사이의 간격 유지), 합착(TFT 기판과 CF 기판을 정밀하게 합착), 각각의 패널로 절단, 액정 주입, 최종 검사 등의 순서를 거친다. 최근에는 Spacer

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.05.24

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TFT-LCD

된 두 장의 유리기판과 그 사이에 주입된 액정 (Liquid Crystal), 그리고 광원인 Back Light Unit으로 구성되어 있다. TFT는 액정을 제어하기 위해 초박형 유리 ... 기판위에 반도체 막을 형성한 회로이다. 이 회로는 영상의 기본단위인 화소(pixel)를 하나하나 제어하는 역할을 한다. Color Filter는 빛의 삼원색인 Red, Green ... -LCD 모듈이 된다.TFT의 구조적인 차이에 의한 분류TFT – LCD 란?TFT-LCD의 구조LCD PanelBack Light Unit에서 입사된 백색평면광을 구동 회로

리포트 | 21페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.06.22

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국제경영 LG화학 - 중국진출 성공요인 분석 - 마케팅, 경영전략, 현지화 전략 등등

화된 전지재료를 공급해 전지의 내재화 가치를 높여나갈 계획입니다.LG화학은 CCL, RCC, 2CCL 등 PCB(인쇄회로기판) 제조용 재료인 회로소재 분야에서도 탁월한 경쟁력을 확보 ... 절감의 측면이었다. 또한 같은 생산비를 투입하고선택생산성의 향상을 들 수 있기 때문에 가장 중요한 요인이라고 볼 수 있다. 네 번째 요인으로는 중국노동시장의 유연성을 들 수 있

리포트 | 49페이지 | 5,000원 | 등록일 2010.07.09

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[공학]LED

회로기판의 구멍에 끼워서 납땜하기 않고, 부품을 회로기판에 단지 얹어 놓은 상태로 납땜 사용한다. SMD 타입은 주로 휴대폰, 모바일 기기에 사용한다.2.조명 기구와 동작 원리1 ... 이 있으며, 반도체 칩은 그 중 한 전극 위에 올려져 있다. 이 전극과 반도체 칩을 연결하기 위해 급으로 된 가는 전선을 사용한다. SMD은 표면실장 소자의 약자로 부품의 다리를 인쇄 ... 은 인지도, 선명한 빛 발광, 균일한 표면 휘도, 높은 시인성, 빠른 응답속도, 디자인 자유도가 높다.4.LED 설계 방법에 따른 분류1. Flip Chip사파이어 기판위에 GaN

리포트 | 11페이지 | 2,500원 | 등록일 2007.07.06

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