D.C Magnetron Sputterimg 으로 증착한 Cu 박막 결과 보고서

소개글

스퍼터링, D.C Magnetron Sputte, Cu 박막

목차

서론:시험결과 예측 및 시험방법
본론: 이론 및 실험 결과
그래프 및 분석
결론: 결과 분석

본문내용

요 약
DC Magnetron Sputtering을 이용하여 Corning 1737 Glass위에 Cu 박막을 증착하였다. Cu 박막 증착 시 온도는 상온으로 유지하였고, 작업 가스 유량(Ar:O2)은 pure Ar에서 70:30으로 하였고 Plasma Power는 100W로 유지하였다. 증착 후 α-step로 박막의 두께를 4-point probe를 이용하여 표면저항을 측정하고, 표면조도 측정기로 표면거칠기를 측정하였다. 증착 시간에 따른 박막의 두께와 표면 거칠기를 측정하고, 각각의 시간은 2분, 4분, 6분, 8분, 10분, 12분으로 시험한다. 예측 결과는 시간이 길수록 박막의 두께는 증가하고, 표면 거칠기는 감소할 것이다. 박막의 두께는 증착시간에 비례하였으며, 표면거칠기와 표면저항은 12분 증착한 시편에서 우수한 특성을 나타내었다.
Abstract
We deposited Cu thin film on corning 1737 Glass substrates using DC magnetron sputtering method. Substrate temperature and plasma power was fixed at room temperature and 100W, while working gas flow ratio was changed from pure Ar to 70:30. We measured thin film thickness using α-step, surface resistance using 4-point probe and surface roughness using surfcorder SE-1700α. We measure the thickness and the rough of the surface along the time of the reaching. Each time is two, four, six, eight, ten, twelve minutes. As the time is longer, the result of the prospecting is that the thickness is increasing and the rough of surface is decreasing. The thickness of the thin film is changed according to the time of reaching. The rough and the resistance of the surface represent a special quality. When they reach at twelve minutes.

참고 자료

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