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"PCB공법" 검색결과 41-60 / 98건

  • MLCC(Multy Layer Ceramic capasitor)
    의 기본적인 사항들MLCC 고용량화 핵심제조 기술인쇄공정을 기준으로 크게 세가지로 구분 -DRY(SHEET)공법, WET(인쇄)공법,SEMI-WET(동시인쇄적층)공법. 고용량 ... MLCC에 적용 가능한 대표적인 공법은 Carrier Film(주로 Pet-film)상에 유전체세라믹 slurry를 1~10㎛ 두께로 코팅하여 인쇄,적층하는 Dry 공법이다.MLCC ... 공정 장비MLCC 적용의 MERIT고 신뢰성 정전기 대항력 양호 납땜 열에 대한 저항력 양호 무극 성 고주파 특성 양호 고밀도 접합으로 PCB SPACE 절감 원가절감
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 14페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.10.29
  • 기계재료의 납땜 인두기 에 관한 모든것이 있습니다.
    를 처리한후 동박을 접착하여 만든 기판3>구조 및 특성에 따른 분류NO구분내용1RIGID PCB(경성 PCB)단면 (SINGLE ?SIDE )PCB양면(DOUBLE-SIDE) PCB다층 ... (multy-LAYER) PCB2FLEXIBLE PCB(연성 PCB)?단면, 양면, 다층3RIGID-FLEXIBLE PCB (경연성 PCB)?4BUILD ? UPLASER ... DRILL+ EHDEHRMA (RCC 공법),NIMBI, B IT ,ALIVH, FILLEDVIA, AGSP 등 공법5PACKAGE SUBSTRATE1.THROUGH HOLE
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 30페이지 | 4,000원 | 등록일 2008.06.06
  • [기계공작법] 화학적가공 특수가공리포트
    는 절삭공구나 연삭숫돌과 같이 실체의 공구를 사용하는 가공법을 상용가공법 전기, 전자, 열 등과 같이 실체가 없는 공구에 의한 가공법을 특수가공법으로 분류하는 경우가 있음으로 분류기준 ... 는 형상으로 가공하여 판재 위에 접착 후 부식액에 담그거나 분무하여 masking되지 않은 부분이 화학 작용으로 절단, 전단에 의한 블랭킹과 유사. 인쇄 회로 기판(PCB), 장식
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.06.06
  • RF PCB 제조기술2
    e를 이용한 Build-up 공법 소개- 일반 FPC 제품에는 Plugging 처리를 하지 않음.- Plugging용 paste에는 도전성과 비도전성 2가지 type이 있음. ... 성 paste를 사용하여 도금 없이 제조가 가능한 제품이 개발되고 있음1. Alivh 공법- 한층씩 쌓아올려 전층 build-up층 형성- Prepreg 또는 TC를 laser ... 를 이용하여 가공후 도전성 paste를 충진하여 층간 도통- 자재는 일반적으로 Polyamide 자재를 사용함- Panasonic에서 양산* PALLAP 공법 *-ALIVH 공법
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 17페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15
  • 판매자 표지 자료 표지
    반도체패키징 플립칩 기술에 대하여
    는 단계 (3) 3 단계 : PCB 카드 등을 좀더 큰 보드 위에 접속하는 것 ( 통상 컴퓨터의 경우 3 단계에서 완성 ) (4) 4 단계 : 3 단계의 보드 여러 개 모아 ... 컴퓨터 하드웨어끼리의 호환성과 비슷한 문제 . - 수리가 어렵거나 불가능 : 언더필 이후에는 수리가 불가능 Flip Chip Disadvantage : 언더필 공법은 패키지 밑 ... 을 절연 수지등을 이용하여 메우 는 공법을 말함Flip Chip 제조 공정 ① Flip Chip Bonding : 초소형 Flip Chip(Solder Bump) 에 용융제를 도포
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 21페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.05.11 | 수정일 2018.05.28
  • LCD 제작 공정
    만으로도 정밀하고 복잡한 공정이다. TFT-LCD 패널을 만들기 위해서 적어도 이 공정을 여러번 거치게 된다. 물론 그때 그때 동일한 증착 재료와 공법을 사용하는 것은 아니지만 개략적인 ... 품질을 결정하는 단계이다. 완성된 panel에 편광판을 부착하고 Driver-IC를 실장한 후 PCB(Printed Circuit Board)를 조립하여 최종적으로 Backlight ... : Autoclave: PCB Attachment: B/L Assembly1차검사현미경: Aging현미경: Packaging2차검사For Low Price고가 재료의 대체 생산기술의 다양화 고가
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.03
  • RF PCB 제조기술4
    방법 - Semi additive 공법)PIPIPI film 위에 Seed(Ni) coatingPISeed 위에 도금 resist 형성PICu plating (패턴 도금 ... - 그러나, fine 패턴 이라 하여도 기본적으로는 panel 도금으로 패턴을 형성함4. 원자재의 재조 방법에 따른 Peel strengthFCCL 제조 방법특 성Casting 공법 ... /Laminating 공법- Copper foil을 기본적으로 사용함Matt 면의 profileCopper foilNodulePICopper foil을 soft etching
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 6페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.11.14 | 수정일 2023.08.15
  • LCD관련 레포트 - 수준높은 퀄리티
    공정이 아닌 CF 공정에서 만드는 기술을 도입하려고 하는 움직임이 있다.④ 모듈 공정)완제품 패널을 만들기 위한 마지막 공정으로 Cell 공정으로 만들어진 패널에 편광판과 PCB ... 된다. 컬러레지스트는 스핀리스 코팅 방식의 제조 공법의 영향으로 소모량이 크게 줄고 있으며 잉크젯 방식의 제조 공법이 상용화되면 소모량은 더욱 줄어들 것으로 보여 전체적인 시장 성장
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 17페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.01.26
  • 유리섬유
    에 주로 사용됨.5) 기타 : S-Glass, YM-31-A-Glass, 내 알카리 Glass· 형태에 따른 분류1) Yarn: 필라멘트를 꼬아서 실처럼 제조한 유리섬유 → PCB 기판 ... 을 사용한다.· 성형공법1.Hand Lay - Up2. Spray - Up공법의특성성형품의 강도가 우수하며 설비투자비가 거의 들지 않는다생산성이 좋고 대형 성형품 제작에 용이한 반
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 10페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.04.23
  • 수질환경기사 실기대비
    로, 침전하는 부유물과 상징수 간에 경계면을 지키면서 침강한다.- 압축침전 : 침전된 입자들이 바닥에 쌓일 때 입자들의 무게에 의해 물이 빠져나가면서 농축되는 침전형태.3. 막공법의 추진 ... 용수의 도입10. 질소의 분류- 총질소 = 유기성질소+무기성질소- 무기성질소 =,,- TKN(총킬달질소) = 유기성질소 +11. A/O 공법- 개념도는 P.730- 혐기조 : 인 ... , 나선형, 중공사형- P.69719. 유리 용기에만 보존해야하는 물질- PCB, 유기인, 페놀류, 노르말 헥산 추출물질20. ThOD- 이론적 산소요구량21. sidestream
    Non-Ai HUMAN
    | 시험자료 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2011.07.28
  • [ Neo, Manhattan,] Neo Manhattan Bump Interconnection
    NMBI 공법을 이용한 PCB제조 Process상의 장점으로는 표1에서 알 수 있듯이 여러가지가 있으나 대표적인 예를 들면 아래와 같다.▶Build up Process에서 비교적 높 ... 할 수가 있다.또한 BumpTop면에 쉽게 회로를 형성 할 수 있기 때문에 Landless PCB제조에도 큰 장점이 있다. (그림5 참조)기존 공법에서는 Micro Via Hole ... 시킬 수 있다. (그림10 참조) 이러한 측면에서 NMBI 공법PCB 설계에 있어 High Flexibility를 갖고 있다고 할 수 있다.NMBI 제조 ProcessNMBI
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.02.11
  • [공학]LCD제작 공정 , 저가격을 위한 방안
    그때 그때 동일한 증착 재료와 공법을 사용하는 것은 아니지만 개략적인 공정은 비슷하다.glassMetal1. Deposition : Spttreing, PECVD.. etc.2-1 ... ProcessModule 공정은 최종적으로 사용자에게 전해지는 제품 품질을 결정하는 단계이다. 완성된 panel에 편광판을 부착하고 Driver-IC를 실장한 후 PCB ... : Polarizer Attachment: TAB Attachment: Autoclave: PCB Attachment: B/L Assembly1차검사현미경: Aging현미경
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 24페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.12.31
  • [마케팅원론-SWOT,STP,4P] 두산 미소주 이색마케팅 실패사례 분석
    산업의 선두기업이며 지난 1974년 설립 이래로 전자제품 의 필수부품으로 사용되는 인쇄회로기 판 (PCB)의 핵심소재인 고품질 동 박적층판(CCL)을 생산, 유통하고 있으며 PCB ... 질의 만족감을 느낄 수 있는 제품이다.대한민국 최고급 전통 수제 청주 - 설화 (雪花)설화는 최고급 일반 미를 52%나 깎아내어 쌀의 근원물질을 특유의 공법으로 장기간 숙성시킨 최 ... 을 입어, 시장점유율이 10%나 하락하였으며, 99년 1월에 이르러 두산의 “그린”은 단일 브랜드로서는 최고의 기록을 세웠다.이에 질세라 진로에서 대나무 공법을 이용한 “참진이슬
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.10.05 | 수정일 2016.05.13
  • [경영학+환경공학] 지하수의 무분별한 개발과 문제점
    를 위한 시험 수추공 · 관측공방치된 폐공 : 하수구 역할 공장폐유와 축산 오·폐물, 쓰레기 침출지하수 오염 원인대기오염에 의한 오염유기 염소 화합물 :다이옥신, PCB, 프레온가스 ... 처리, 해수침입방지 대책 수립지하수 오염 방지대책(1) 오염확산방지 일단 오염된 지하수는 완전한 복구가 어려우므로 오염체가 주변 미오염 지역으로 확산되는 것을 방지 -차수공법
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 26페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.24
  • TCO(Transparent Conductive Oxide) 의 종류 및 ITO 제조 공법에 따른 장, 단점 비교 분석
    TCO (Transparent Conductive Oxide)의 종류 및 ITO 제조 공법에 따른 장, 단점 비교 분석목 차1. TCO의 개요 2. TCO의 요구 특성 3 ... 및 OLED, Touch Panel용 투명전극 대전방지용 투명 전극 자동차 및 건축용 차단용 태양전지용 전극★ 기타 잉크젯 액상 적용 가능 분야PCB의 인쇄 회로 Color
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 17페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.09.09
  • [컨설팅] 공장혁신 컨설팅 추진 방법론 및 실무 적용 사례
    . 3. PCB 납입품질 불균일. 4. Bolt 결합(Tap 가공)이 많다. 5. 제조공법이 부품특성에 부적합. (Loop,동판,Cover3,4,5….) 6. 불필요한 공정이 많 ... , 가공비에 중점을 둠.비목별절감목표29 % 인하3. 목표 설정4.1 부품기능 분석제품을 구성하고 있는 각 부품의 기능을 규명하고 제조공법을 파악하여 불필요한 기능이나 중복된 기능 ... 계개선 46건 67.6%제조공법 변경15건 22.1%공정변경 6건 8.8%보류 1건 1.5%1. SMA/MCX CON' 체결이 어렵다. 2. D/C 측정시 빈번한 COVER 개폐
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 48페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.05.12
  • 미생물을 이용한 환경보전 환경정화
    유기염소 화합물로 오염된 토양에 생물분해가 가능한 유사구조물질을 첨가하면 무독화시킬 수도 있다는 것은 일리가 있다. 이것은 사실상 PCB류와 3,4-dichloroaniline ... 은 가스 형태의 전자 수용체 및 전자 공여체를 멤브레인 표면에 형성된 생물 막에 직접 공급하는 생물 막 공법이다.□ 장점? 유기물 분해 또는 질산화에서 필요한 산소를 생물 막에 직접
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 28페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.12.21
  • [환경과학] 인간과 환경
    안팎의 환경조건, 사용한 건축자재의 종류와 공법, 환기시설에 따라 큰 차이가 난다.③ 새집증후군의 예방법이러한 피해를 줄이기 위해서는 화학물질을 함유하고 있는 마감재 대신 친환경 ... 기능을 마비시키거나 생리 균형을 깨뜨린다. 현재 확인된 것은 DDT, DES, PCB류(209종), 다이옥신(75종), 퓨란류(135종) 등 현재까지 밝혀진 것만 51여 종류 ... 에도 환경호르몬은 천연호르몬의 생성, 분비, 수송 등 다양한 과정에서 부작용을 일으킨다.① 대표적인 환경호르몬의 종류i) PCB(폴리 염화 비페닐)페놀이 2개 결합된 화합물(비페닐
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 11페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.06.19
  • 폐기물로 인한 토양오염
    에 미친다는 형식을 취한다. 물론 인체의 오염은 곧 모유의 오염으로 이어지게 된다. PCB의 경우에도 이런 점은 결코 예외일 수 없다. 그러나 농약 등과 다른 점은 공장 주변 ... 이나 인구밀집지대의 오염이 극심하다는 것이다. 따라서 농약의 오염이 상당히 광역성을 갖고 있는 것과는 대조적으로 PCB의 경우는 국지성이 심하다는 것이다.B. 폐광산ⅰ국내 폐금속 광산 ... 한 장소에 버리고 그 위에 객토를 하는 공법으로서 농경지의 표고는 높아지지 않으나 오염된 토양을 버릴 장소가 문제이다.④ 흡착에 의한 불활성화 : 토양에 제오라이트나 벤토나이트 같
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 29페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.12.02
  • LCD에 대한 연구
    으어야 한다. 구 동회로는 다층 PCB 형태를 취하며 회로부품은 박형화와 고밀도 실장을 위하여 Surface Mounting Technology(SMT) 기술을 이용한 다 ... . Driver IC는 Tape Carrier Paclage(TCP) 형태로 제작되어 PCB 와 Panel사이에 연결된다. 상기와 같이 제작된 TFT-LCD Panel, Backlight ... -LCD용 기판 재료는 Fusion공법으로 제작된 Glass가 사용되고 있다.- 20 -TFT-LCD의 제작공정1. TFT-LCD의 제작공정TFT 기판이나 C/F 기판의 제조 기술
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 41페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.10.30
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2026년 01월 07일 수요일
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- 작별인사 독후감