"PCB공법"의 검색결과 입니다.

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수질 실기 정리본 PCB 공정 수질환경기사 토양환경기사 23년 SI FLEX

"PCB공법" 검색결과 21-40 / 98건

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표면 및 열처리 기술 동향

확보를 위한 표면처리 기술 필요* 유연 PCB 및 센서 등 첨단제품 소재의 다변화에 대응할 수 있는 전처리기술-도금기술-후처리기술의 패키지 혹은 시스템의 선도적 개발 필요- 자동 ... 하게 하는 공법으로서, 고주파 경화, 화염 경화, 레이저 열처리, 이온빔 열처리 등이 있음- 단지 표층 또는 필요한 부분만을 국부적으로 마르텐사이트화하고 내부조직은 연한 조직

리포트 | 21페이지 | 3,000원 | 등록일 2018.05.30

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LTCC 새로운 조성에 대한 동향 조사 레포트 입니다.

Patterning의 요구에 따라 LTCC 기판의 장점 중 하나인 ZST 공법(Zero Shrinkage Technology, 무수축 공법)에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있 ... 수 있다는 점이다. 그러나 능동 소자를 탑재한 SoP 형태의 LTCC 패키징 기판은 또 다른 One Chip Module 로서 FR-4 소재의 PCB 기판에 표면실장이 되는 경우 ... 가대부분이다.날로 경박화 되고 있는 패키징 기판의 현실로볼 때, 강도가 낮은 LTCC 기판이 열 팽창 계수가크게 다른 PCB에 접합되어 지속적인 온도 변화에의한 열 수축-팽창 응력

리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.01.03

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구매자재관리사 KPM <실무1> 3단원 구매원가분석과 가격결정 주관식 많이 나오는 단원 개념정리!! 협회강의 요약반영

, 구리, 납15제조업체 전문품반도체, 콘덴서, PCB24시판품Wire, Relay33규격품볼트, 너트, Power Code42사양품기구물 (Press, 사출)전기물 (Trans ... , 수요공급 균형원가영역설계측면 (기능, 방식, 사양등),구매측면(발주조건, 구입경로, 운송조건등),제조측면 (공법, 공정, 수율, 불량률)에 의하여 결정되는 요소가격결정 절차자사

시험자료 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2019.08.20

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[안테나공학]무선 통신 안테나 현황 조사

시장 동향”, 알앤디비즈, 2006■ SMD(Suface Mounted Device) AntennaSMD 안테나는 표면 실장 안테나라고 불리며, 다층 기판 및 유전체 제조공법 ... 에이고 있다. 일반적으로 Chip Antenna로 구현되고 있으며, 최근 PCB Antenna와 SMDAntenna 형태로도 제품이 출시되고 있다.UWB 안테나2. 무선통신 안테나 ... 되고를 일체형으로 사출 성형하는 방식으로 사출 레진의 유전율 및 유전손실에 따라서 안테나의 크기와 성능에 영향을 받는다. 이 공법은 열융착공정의 생략이 가능하고 자동화로 인한 대량

리포트 | 21페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.11.01

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폐컴퓨터의 재활용

폐 PC 의 재활용 방법 및 현황핵심 포인트 PC 재활용의 개요 PCB 의 귀금속회수 Ta 콘덴서의 Ta 리싸이클링폐 PC 의 발생량 연 도 발생량 ( 천대 ) 회수량 ( 천대 ... CPU 의 구성성분 전자산업 Au 사용량 1973 년 128t 1978 년 80t Cu, Ni, Sn , Fe, Al 으로 리싸이클범위확대PCB( 인쇄회로기판 ) 전자기기에서 기계 ... 을 가지는 액체의 약품 을 사용 .PCB 재활용 공정 1 단계 : PCB 의 전처리공정 ( 해체 , 절단 , 분쇄 ) 2 단계 : 농축공정 ( 선별 , 농축 ) 3 단계 : 정련공정

리포트 | 17페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.05.24

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휴대폰

--------------- 42-3 PCB 제조 공정 -------------------------- 52-3-1 내층회로 인쇄 ------------------------ 72 ... ------------------ 92-3-5 회로인쇄 -------------------------- 102-3-6 에칭 & 레지스트 공법 ------------------ ... 와 접착제가 인쇄된 두 매의 유리를 조합하는 공정⑩ 액정주입 공정- 진공상태에서 두 장의 유리 사이에 존재하는 미세한 빈 공간에 액정을 주입하는 공정⑪ 모듈 공정- PCB에 칩

리포트 | 20페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.09.21

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전기산업기사 실기 92선

연(鉛)을 사용한다. 가정용 TV 등의 금형을 일반 분해하여 전자 장비를 보면, 전자부품이 결합된 PCB에서 전자부품이 결합된 부분을 보면 은빛의 고형 금속이 붙어있는 것을 볼 ... 병렬연결.㉡접지극 면적을 늘린다.㉢접지극의 매설깊이를 늘린다.㉣심타 공법, 보링 공법 등으로 시공한다.㉤매설지선 설치한다.㉥평판 접지전극을 사용, 병렬 또는 직렬로 연결㉦Mesh

시험자료 | 14페이지 | 10,000원 | 등록일 2017.08.15

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스티븐잡스의 생애와 리더쉽

되었다.유해물질 사용과 관련된 논쟁애플은 2004년부터 그린피스의 표적이 되었다. 그린피스는 애플이 PCB 물질을 아이팟 나노와 맥북과 같은 제품 제조에 사용하고 있고 이 물질의 제거 ... 로 제품을 생산하고 있다. 그 예로, 아이팟의 재질이 모두 금속으로 바뀐 것, 맥북(MacBook)을 제외한 Pro, Air 모델 대부분이 Unibody 공법으로 바뀌어 알류미늄을 사용

리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.12.21

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기술혁신과 원가 절감 ( 포스코)

, 인도네시아) 원료구매 확대를 통한 수송비 절감파이넥스 공법 (FINEX)포스코 고유 제철 기술로 기존 고로 공법은 가루형태의 철광석, 유연탄을 고체로 만들어 주는 소결, 코크스 ... 하는 황산화물과 질소산화물 등의 오염물질을 줄일 수 있어 환경보호 효과도 크다.원가절감, 친환경 진일보한 첨단공법 설비비 절감, 공해 배출량 감소, 조업요원 감축, 생산 소요시간 단축 ... 등을 통해 생산원가가 10∼15％ 감소할 것으로 기대 10여년간 철저한 준비로 얻은 결실 포스코는 파이넥스 공법 개발을 위해 지난 92년부터 10년이 넘게 오스트리아 푀스트 알피

리포트 | 20페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.12.20

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PKG Process(Normal Process)

Paddle* Lead Frame-. 제조공법 (1) Stamping L/F : 금형으로 Press 하여 제조 단가가 낮아 대량생산에 적합 (2) Etching L/F : 화학약품 ... 하여 조립된 PKG의 External Lead를 표면처리(도금)하는 공정. -. 목적 1) PKG의 External Lead의 산화방지 2) PCB 기판에 실장시 납땜을 용이하게 위함

리포트 | 9페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.05.18

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[퇴비화][퇴비화시설][퇴비화시설의 콤포스트화]퇴비화의 정의, 퇴비화의 공법, 퇴비화시설의 특성, 퇴비화시설의 운영기준, 퇴비화시설의 악취, 퇴비화시설의 콤포스트화 분석

퇴비화의 정의, 퇴비화의 공법, 퇴비화시설의 특성, 퇴비화시설의 운영기준, 퇴비화시설의 악취, 퇴비화시설의 콤포스트화 분석Ⅰ. 개요Ⅱ. 퇴비화의 정의Ⅲ. 퇴비화의 공법1. 퇴비 ... 화 전체적 과정1) 첫 번째2) 두 번째3) 세 번째2. 퇴비화 공법의 종류1) 퇴비단식(windrow system)2) 기계식 퇴비반응조(mechanical system, in ... 가 소모되는 장점이 있는 반면, 낮은 비료가치, 시장확보의 어려움, 악취발생, 부지선정의 어려움과 같은 단점도 있다.Ⅲ. 퇴비화의 공법1. 퇴비화 전체적 과정3～4주 정도 소요

리포트 | 10페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.10.13

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납땜 인두의 모든것

을 접착하여 만든 기판3>구조 및 특성에 따른 분류NO구분내용1RIGID PCB(경성 PCB)단면 (SINGLE ?SIDE )PCB양면(DOUBLE-SIDE) PCB다층(multy ... -LAYER) PCB2FLEXIBLE PCB(연성 PCB)?단면, 양면, 다층3RIGID-FLEXIBLE PCB (경연성 PCB)?4BUILD ? UPLASER DRILL ... + EHDEHRMA (RCC 공법),NIMBI, B IT ,ALIVH, FILLEDVIA, AGSP 등 공법5PACKAGE SUBSTRATE1.THROUGH HOLE PACKAGE2

리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.06.17

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[기사모음]환경기능사 정리노트

의 입자크기와 입자크기분포를 이해하는 것은 폐기물특성을 파악하는데 중요, 대표적으로 사용하는 특성입경은 입자의 무게기준으로 몇%가 통화할 수 있는 체눈의 크기-63.2%※매립공법내륙 ... 매립공법해안매립공법도량형공법순차투입공법압축매립공법박층뿌림공법샌드위치공법내수배제공법※슬러지내의 수분을제거하기 위한 탈수 및 건조방법-슬러지 건조상법, 원심분리법, 벨트프레스법※폐기물 ... 에서 나오는 폐수일정하지 않은 곳에서 나오는 폐수※오염물질과 질병과 배출처오염물질질병배출처PCB카네미유증변압기, 콘덴서공장수은헌터루셀증후군, 미나미타병살충제, 온도계 압력계제조공장망간

시험자료 | 7페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.09.13

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PCB 플라즈마 기술

금 절감& 제조 Cost Down을 위해 Plasma 공법 도입 활발.R/F 제조기술■ Build-Up PCB 제조에 Plasma Desmear 적용.- 정보 통신 기술의 발전 ... 에서 Plasma 공법 도입 필요.■ PCB 공정중 Plasma 적용 가능 분야.1. Drill Hole 가공후 Desmear (PI, PTFE, PPE, etc) 및 도금 밀착력 향상.2 ... ■ 환경 규제 및 COST 경쟁력 대응.- 전세계적으로 PCB 제품에 대한 환경 보존 규제 강화.- PCB 제조 시 유해한 용액을 사용으로 환경 Cost 부담 증대.- 환경 부담

리포트 | 25페이지 | 3,500원 | 등록일 2007.11.14

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다기능 세라믹 박막의 내장화 기술에 대한 연구

/ceramic을 paste로 제작하여 원하는 부분에 도포후 경화polymer CCL위에 박막 형성장점기존 PCB제작 공법 사용양산성 양호원하는 위치에 콘덴서층 형성가능유전율 높음유전손실 낮 ... , 적층 세라믹 기판, 적층 PCB 기판, 기타 적층 폴리머 기판 기술 등의 3차원 집적화 기술을 이용하여 소자의 집적화 및 소형화를 구현하는 연구가 진행 되고 있다. 가까운 시일

리포트 | 7페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.10.27

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불황기 중소기업 제조업체 생존전략 사례분석

㈜고영 테크놀러지 혁신기술이 불황극복의 비결 컴퓨터 , 휴대폰 등 전자제품에 들어가는 인쇄회로기판 (PCB) 납도포를 3 차원으로 검사하는 장비 (3D SPI ) 개발 세계시장 ... 한우물 경영으로 세계수준 부품기업 성장 28 년간 기술개발 투자로 선반가공에 의해서 제작되는 나사가공기술을 냉간단조 공법을 활용한 ‘전조기술’을 국산 화하는데 성공한 부품전문기업

리포트 | 35페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.04.30

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ERP와 셀 생산방식 소개

- 사업체 소개 : 핸드코퍼레이션은 국내 최고의 알루미늄 합금 휠 생산 기업으로 현실에 안주하지 않고 신기술, 신공법, 신소재를 통하여 새로운 제품의 개발에 투자하며 세계 최고 ... 은 복합기를 비롯해 PCB 생산라인도 갖춘 캐논코리아비즈니스솔루션 의 주요 국내 생산거점입니다. 1999년 셀 생산을 도입한 안산공장은 10년 만에 20배 가량 생산량을 늘렸

리포트 | 11페이지 | 1,500원 | 등록일 2014.03.12

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[에스아이플렉스-최신공채합격자기소개서]SIFLEX자기소개서자소서,에스아이플렉스자소서자기소개서,SIFLEX자소서,SIFLEX합격자기소개서,에스아이플렉스합격자소서

및 전산시스템 등 전반적인 내부통제제도도 개선해 경쟁력을 배가하는 계획을 가지고 있습니다. 저는 한발 앞선 롤투롤 공법 적용과 자체 생산설비 제조 노하우를 통해 PCB 제조원가 ... 플렉스는 지난 1985년 설립 이후 지난 20여년 간 FPC 분야에만 매진해 왔고 저는 이런 전문적인 기술을 배우고 미래에는 롤투롤(Roll to Roll)과 같은 첨단 공법

자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.10.18

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MLCC(Multy Layer Ceramic capasitor)

의 기본적인 사항들MLCC 고용량화 핵심제조 기술인쇄공정을 기준으로 크게 세가지로 구분 -DRY(SHEET)공법, WET(인쇄)공법,SEMI-WET(동시인쇄적층)공법. 고용량 ... MLCC에 적용 가능한 대표적인 공법은 Carrier Film(주로 Pet-film)상에 유전체세라믹 slurry를 1~10㎛ 두께로 코팅하여 인쇄,적층하는 Dry 공법이다.MLCC ... 공정 장비MLCC 적용의 MERIT고 신뢰성 정전기 대항력 양호 납땜 열에 대한 저항력 양호 무극 성 고주파 특성 양호 고밀도 접합으로 PCB SPACE 절감 원가절감

리포트 | 14페이지 | 2,500원 | 등록일 2008.10.29

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우리나라 물의 양과 질 현실

시켜 처리한다. 나머지 폐수 중의 중금속은 소석회 등의 알칼리제를 첨가하여 수산화물로써 공침시켜 침전, 제거한다. T-N의 처리가 필요시에는 후단에 DBR 공법을 적용하여 처리할 수 ... 도 있다.· 흐름도· 특징 : - 시안, 크롬의 단독폐수뿐만 아니라 혼합시에도 처리가 가능하다.- 우수한 처리효율· 적용분야 : PCB 인쇄분야, 도금 전 분야③ 도금폐수처리시설 ... 화학적 처리법인 중화응집, 부상분리와 생물학적 처리법인 DBR 공법 또는 자연정화법을 적용하여 폭기침전을 거쳐 오염물질을 제거한다.· 흐름도· 특징 : - 폭기조 용적의 경감

리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.07.14

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