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MEMS mems pressure sensor 포토리소그래피 구리비저항 MEMS 기술
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"Micromachining (미세 가공)" 검색결과 41-46 / 46건

  • 자료 표지
    전기전자공학 - 마이크로, 나노 기계(MICRO,NANO MACHINE , mems)
    micromachining: 몸체 미세 가공)- 기판 위에 형성된 구조층(Structural layer)의 가공-기관 접합(Wafer bonding)-3차원 구조체의 Molding, 마이크로 ... 을 위한 박막 가공, 회로부와의 하이브리드 공정 등이 필요하다.몸체 미세 가공 기술은 단결정 실리콘 웨이퍼를 습식 혹은 건식으로 식각하는 기술이 적용된다. 다양한 모양을 가공하기가 용 ... 들에 대해 미세 가공을 하여 구조물을 형성한 뒤, 접합 기술을 사용하여 이들을 서로 결합하게 되면, 그림 6에 보는 바와 같이 다양하고 복잡한 3차원 구조들을 제작할 수 있다.3차원
    리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.09.19
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  • 자료 표지
    특수가공공정의 종류와장단점
    적으로 이 방법을 하면 가공간극을 줄일 수 있고, 재료제거율과 정밀도가 향상된다.2.펄수전류는 전해미세가공(electrochemical micromachining:EMM)에도 사용 ... (electrochemical polishing)은 본질적으로 ECM과 동일하나 매우느린 침투속도를 갖는 변형된 가공방법이다. 재료제거율이 감소하지만 미세하게 다듬질된다.? 전해구멍가공 ... -공구측 오버컷 0.005in, 모든 가공부에 테이퍼가 생김.-테이퍼는 공구 설계에 의존하고 0.001in./in.로 유지 될수 있다.-미세가공에서 테이퍼 효과를 막기위해 절연체
    리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.12.18 | 수정일 2016.05.01
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  • 자료 표지
    [반도체공학]박막증착
    및 기전집적 시스템제작기술로 발전하면서 제품기술로서의 가능성을 보이기 시작했다. 표면미세가공법은 기판미세가공법(bulk micromachining)과는 달리 기판 자체를 가공 ... Surface micromachining1.개요표면(박막)미세가공법(surface micromachining)은 다층박막의 증착과 패턴닝(Pattening) 및 선택적인 박막 ... 하는 것이 아니라 기판 위의 박막소재를 가공하는 기술로서, 이때 기판은 미세기계 제작을 위해 단순히 박막구조물을 지지하는 기초역할만 한다. 이러한 표면미세가공법은 집적회로 제조기술
    리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2004.12.23 | 수정일 2025.01.21
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  • 자료 표지
    정밀절삭가공의 이론과 실제(MEMS)
    하는 기술은 반도체 칩을 만드는 실리콘 기판에 밸브, 모터, 펌프, 기어 등의 미세 기계요소 부품을 3차원구조로 만들기 위해서는 표면 가공 기술(surface ... 정밀절삭가공의 이론과 실제(MEMS)최근 센서 및 센서기술의 수요는 산업 전 분야에 걸쳐 더더욱 높아지고 있다. 이러한 센서기술은 현재 반도체 기술 등 첨단기술과 긴밀하게 연계 ... micromachining)뿐만 아니라, 깊은 시각으로 하는 벌크 마이크로머시닝 기술(bulk micromachining)과 LIGA기술(lithographie, Galvano-formung
    리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.11.21
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  • 자료 표지
    [mems] MEMS에 대해서
    을 제작하였으며, 1990년대에 이르러서는 센서,논리회로 및 액추에이터가 집적화된 형태로 발전되고 있다. 마이크로머시닝 기술의 장점은 초정밀 미세 가공을 통하여 소형화, 고성능 ... 를 제거하여 구조물을 완성하는 UV-LIGA공정에 대한 연구가 진행중이다. 마이크로머시닝 기술은 미세 구조물을 제작하는 기술이며, 이는 종래의 기계 가공 기술에 버금가는 21세기 ... 의 가공 기술로 자리 매김하리라고 생각한다. 따라서, 마이크로머시닝 기술로 제작되는 미세 구조물의 응용은 마치 성능 좋은 컴퓨터가 제작되면 다양한 소프트웨어가 개발되듯이 매우 다양
    리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.11.07
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  • 자료 표지
    [마이크로 공학] MEMS공정 기술
    기술- 실리콘 몸체의 가공(Bulk micromachining: 몸체 미세 가공)- 기판 위에 형성된 구조층(Structural layer)의 가공-기관 접합(Wafer ... bonding)-3차원 구조체의 Molding, 마이크로 수준의 조립이나 실장( Micro-assembly and packaging)몸체 미세 가공 기술은 단결정 실리콘 웨이퍼를 습식 혹은 ... 저항형 압력 센서의 일례이다. 즉, 압력 인가용 노즐을 위한 실리콘 기관의 가공, 압저항 센서 형성을 위한 박막 가공, 회로부와의 하이브리드 공정 등이 필요하다.MEMS 용 주요
    리포트 | 6페이지 | 10,000원 | 등록일 2002.05.13 | 수정일 2014.05.09
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