"Micromachining (미세 가공)"의 검색결과 입니다.

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MEMS mems pressure sensor 포토리소그래피 구리비저항 MEMS 기술

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"Micromachining (미세 가공)" 검색결과 21-40 / 46건

기계공학응용실험 MEMS 예비보고서

(Micromachine) 등으로 불리기도 한다. MEMS는 반도체 집접회로의 구조 기술을 기본으로 하고, 전자, 기계, 광, 재료 등 다양한 기술을 융합한 미세가공 ... 에 더욱 가까운 레벨로 기능 평가를 실시하고 있다.3. 센서와 구동기의 종류와 응용에 관하여 기술하시오.1) 센서 (sensors)MEMS 센서란 반도체의 미세 가공 기술을 응용 ... 1. 마이크로머시닝의 필요성 및 응용에 관하여 기술하시오.1) 필요성MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)는 입체적인 미세구조와 회로, 센서와 액추

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.01.10

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기계공학응용실험 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 예비보고서 (2)

이 가능하다. 이런 이유에서 LIGA 공정은 싱크로트론 방사광의 고에너지 X-ray를 사용하므로 싱크로트론방사광을 이용한 미세구조물 가공기술이라고도 한다. LIGA 공정의 원리 ... 하여 마이크로 기어, 마이크로 모터 집게 등 미세한 기계구조물들을 구동시키는 마이크로 액츄에이터등을 기본적으로 들수있다. 그리고 의료 분야 에서는 적용분야가 증가하는 추세를 보이고 ... 주입기, 혈관이나 신경 등 아주 미세한 부분에 대해 수술을 행할 수 있는 초소형 원격조정 수술기, 혈과내부의 구조 관측이나 각종 계측을 할 수 있는 소구경 내시경, 인체생체막을 이용

리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.01.10

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마이크로열유체-MEMS

), IQ(input-output)시스템 등을 통합 함.3. MEMS 가공기술 표면 미세가공(surface micromachining) 몸체 미세가공(bulk micromachining ... ) 나모머시닝(nanomachining) 레이져 미세가공(laser micromachining) LIGA(Lithographie, Galvanoforumung, Abformung ... ) 방전 미세가공(electro discharge micromachining)4. MEMS 재료 구조체용 재료 - 대표적으로 실리콘 -실리콘 : 내마모성이 좋지 않음, 마찰이 있

리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.09.13

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의용초음파 초음파 트랜스듀서의 종류

해상도에 나쁜 영향을 주고 있다.새로운 변환기어레이 제작방법인 미세가공(micromaching)은 다음과 같은 방법을 혼합하여 미시적 구조(microscopic structure ... 기술, ③ 습식 화학적 식각, 플라즈마 식각, 스퍼터 식각, 레이저 식각 같은 식각기술 등이다. 미세가공은 실리콘, 유리, 사파이어, 세라믹 기판이나 웨이퍼 위에서 행해진다. 두 ... 가지 형태의 미세가공이 있는데 하나는 벌크(bulk) 미세가공으로 웨이퍼와 기판의 많은 부분의 두께를 깎아 조각하는 방법과 다른 하나는 표면 미세가공으로 표면만을 조각하는 방법이

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2011.04.27

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포토리소그래피(PhotoLithography)발표자료

), Photoetching ink(스크린 잉크) 4) 광가공(Photofabrication), 광식각(Photoetching) - 고정밀 전자·기계부품, Micromachine 제작 ... PhotoResist 의 정의2화상형성용의 사진식각(Photoetching)에 사용되는 감광성 고분자. 반도체 제조 시 원판 표면 위에 미세한 회로를 그리기 위하여 사용되는 액체. ... - 빛에너지에 의해 분해 또는 가교 등이 일어나 용해 특성이 변화하는 물질. Micron이나 Micron 이하의 미세형상 구현이 요구되는 재료. - 반도체, LCD, 인쇄 분야

리포트 | 28페이지 | 3,000원 | 등록일 2011.04.05

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의용 초음파 트랜스듀서의 종류

해상도에 나쁜 영향을 주고 있다.새로운 변환기어레이 제작방법인 미세가공(micromaching)은 다음과 같은 방법을 혼합하여 미시적 구조(microscopic structure ... 기술, ③ 습식 화학적 식각, 플라즈마 식각, 스퍼터 식각, 레이저 식각 같은 식각기술 등이다. 미세가공은 실리콘, 유리, 사파이어, 세라믹 기판이나 웨이퍼 위에서 행해진다. 두 ... 가지 형태의 미세가공이 있는데 하나는 벌크(bulk) 미세가공으로 웨이퍼와 기판의 많은 부분의 두께를 깎아 조각하는 방법과 다른 하나는 표면 미세가공으로 표면만을 조각하는 방법이다. 다층구조의 전기연결은 IC같은 연결이나 하이브리드 회로기판에서와 같은 방법으로 연결한다.

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.19

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미래사회의 센서, 빛의 삼원색과 색의 삼원색

을 바탕으로 70년대 이후 급속히 발전한 3차원 미세가공 기술인 MEMS 기술은 종래의 크고 복잡한 구조의 기계식 센서를 일괄 생산 공정이 가능한 초소형, 초경량의 전자식 반도체센서 ... 다. MEMS는 전기적 요소를 기계적 요소와 결합한 IC 부품 및 시스템으로 그 공정과정은 크게 Bulk Micromachining, Surface Micromachining 및 ... LIGA로 나눌수 있다. Bulk Micromachining은 membrane, beams, bridges, cavity등 3D 구조를 만들기 위하여 같이 실리콘 기판의 많은 부분

리포트 | 5페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.11.18 | 수정일 2016.11.29

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MEMS의 정의 및 기술을 이용한 센서 향후 기술전망

된 시스템을 뜻한다. 실리콘이나 수정, 유리 등을 가공해 초고밀도 집적회로, 머리카락 절반 두께의 초소형 기어, 손톱 크기의 하드디스크 등 초 미세 기계구조물을 만드는 기술이다. 유럽 ... 은 모재에 얇은 필름만이 적용될 수 있기 때문이다. 하지만 최근에는 좀 더 두꺼운 필름 공법이 사용되고 있다. Bulk Micromachining은 모재를 가공하는 기법으로 모재 ... 란?멤스(MEMS: Micro Electro Mechanical Systems)란 미세전자기계시스템, 미세전자제어기술 등으로 불리는 것으로, 반도체 공정기술을 기반으로 성립

리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.10.07

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현미경의 역사와 종류, 특징

관찰5) IC 패턴, 광 Device, Micromachine(MEMS등)의 미세 삼차원형상관찰6) Disk, 자기 Head등의 자기력 분포 관찰7) 윤할제, 복합 재료등의 마찰 ... 의 렌즈의 사용 때부터이다.미세한 사물을 확대하기 위하여 렌즈를 사용하였지만 현재로서는 그 기원을 밝히기에는 기록이 부족하다.다만 현재의 현미경과 같은 구조를 지닌 현미경 ... 되어 그 형태는 망원경의 모습을 하고 있었다.이후에 현미경 기술에 지대한 발전을 미친것이 바로 렌즈의 가공 기술인데 반세기 후의 현미경은 17세기 네덜란드 사람인레벤후크

리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.10.27

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MEMS

에서 기계가공을 할 수 있는 기술들이 본격적으로 개발되기 시작하였다. 이것이 바로 ‘마이크로머시닝(Micromachining)’이다.마이크로머시닝 기술의 탄생이 오늘날의 MEMS 시대 ... 를 시작하게 해주었다.4. MEMS에 사용하는 재료구조체용 재료는 고강도?고인성 등 양호한 기계적 성질, 저비중, 내부식성?내환경성 등 의 안정성, 미세가공에 의한 마이크로 구조 ... 마이크로머신이 느끼고 생각하며, 운동 하는 시스템을 일컫는다.2. MEMS의 역사1960년대 초에 MEMS는 실리콘 가공기술에서 시작되었으므로 최초의 연구는 실리콘 기판상에서 즉

리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.03.11

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MEMS 란

에서 말하는 3차원 구조란 반도체에 비해 두께가 훨씬 크다.* MEMS 의 가공기술- 표면 미세가공 (sruface micromachining)희생층(sacrificial ... - 몸체 미세가공 (bulk micromachining)반응성 이온 식각법(RIE : Reactive Ion Etching) 등으로 깊게 식각하거나 양극접합이라고 부르는 방법으로 유리 ... - 1960년대 초 : MEMS는 실리콘 가공기술에서 시작되었으므로 최초의 연구는 실리콘 기판 상에서 미세 기계요소 즉, 밸브, 모터, 펌프, 기어 등의 부품을 2차원 평면으로 제작

리포트 | 3페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.09.11

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[공학기술]Mems type acceleration sensor

유step 1Bulk micromachining실리콘 wafer습식 혹은 건식으로 식각마이크로 구조들을 실리콘 기관의 가공step 2표면미세가공Structure Layer식각방식 ... , 기계, 광, 재료 등 다양한 기술을 융합한 미세가공 기술로 제작되어, 소형화는 물론 집적화, 저전력 및 저가격 등 대부분의 전자, 기계 및 부품들이 궁극적으로 추구하는 목표 ... 으로 가공LSI처리에 적용하기 용이함step 3Nano-MachiningStructure LayerSTM의 프로버로 가공STM극단적 미세구조 실현가능step 4기관 접합

리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.06.06

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[전자재료]텅스텐(W)과 구리(Cu)의 비저항 및 MEMS

), IO(input-output)시스템등을 통합할 수 있다.○ 가공 기술▶ 표면 미세가공(surface micromachining)희생층(sacrificial layer)을 식각 ... )▶ LIGA(Lithographie, Galvanoformung, Abformung)▶ 방전 미세가공(electro discharge micromachining)○ 재료▶ 구조체 ... 에 응용되는 것이라고 할 수 있다.MEMS 기술은 기존의 반도체 공정, 특히 집적회로 기술을 응용한 미세 가공 기술을 이용한다. 미세 가공 기술을 마이크로 단위의 초소형 센서나 구

리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.09.14

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MEMS 소개 및 MEMS 응용 센서 조사

이나 수정, 유리 등을 가공해 초고밀도 집적회로, 머리카락 절반 두께의 초소형 기어, 손톱 크기의 하드디스크 등 초 미세 기계구조물을 만드는 기술이다. 유럽에서는 MST(Micro ... 다. Surface Micromachining은 모재의 표면에 장치를 쌓아 올리는 것이며 이 기법은 상대적으로 모재와 무관하게 이루어지므로 모재를 변경시키는 가공 기법에 있어서는 쉽 ... 두꺼운 필름 공법이 사용되고 있다. Bulk Micromachining은 모재를 가공하는 기법으로 모재가 MEMS장치의 부분이 된다. 두께가 두꺼운 구조물은 포장하기는 어렵지만 가공

리포트 | 11페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.10.09

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MEMS란

체의 가공(Bulk micromachining : 몸체 미세 가공), 기판 위에 형성된 구조층(Structural layer)의 가공(Surface micromachining ... : 표면 미세 가공), 동종 혹은 이종 기판의 접합(Wafer bonding : 기판 접합), 3차원 구조체의 몰딩(Molding) 이나 기계적 가공, 마이크로 수준의 조립이나 실장 ... 하며, 특히 이에 적용되는 구조, 부품, 시스템을 핵심 기술로 인정받고 있다. MEMS 기술을 적용한 잉크젯 프린터 헤드는, 실리콘 기판과 유리 기판에 대해 몸체 미세 가공을 한

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.01.08

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정밀절삭가공의 이론과 실제(MEMS)

하는 기술은 반도체 칩을 만드는 실리콘 기판에 밸브, 모터, 펌프, 기어 등의 미세 기계요소 부품을 3차원구조로 만들기 위해서는 표면 가공 기술(surface ... 정밀절삭가공의 이론과 실제(MEMS)최근 센서 및 센서기술의 수요는 산업 전 분야에 걸쳐 더더욱 높아지고 있다. 이러한 센서기술은 현재 반도체 기술 등 첨단기술과 긴밀하게 연계 ... micromachining)뿐만 아니라, 깊은 시각으로 하는 벌크 마이크로머시닝 기술(bulk micromachining)과 LIGA기술(lithographie, Galvano-formung

리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.12.11

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광감성 포토레지스트를 이용한 패턴형성

이란..- Micro 및 Nano scale의 미세패턴이나 현상을 그대로 복제하거나 각인(Imprint) 전사하는 기술- 고온 또는 가열공정이 필요 없는, 상온 저압 가공 기술 ... ㎛ ), 광식각(Photoetching)- 고정밀 전자·기계부품- TV shadow mask, IC lead frame 가공- MEMS, Micromachine 제작5) 전자표시장치 ... (Display)- 칼러 브라운관(CRT) 형광면: CPT, CDT- 평판 액정 표시장치(TFT-LCD)- 카메라의 고체촬상소자(CCD)- 기타 평판 표시장치(FPD)의 미세가공

리포트 | 16페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.11.30

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[나노]마이크로머신

micromachining)표면미세가공(Surface micromachining)LIGA가공패키징..PAGE:7리소그래피(Lithograthy)마스크에 그려져 있는 제작될 마이크로머신의 평면 ... :11..PAGE:12표면가공(Surface micromachining)IC 공정 기술에 기반사진 식각 공정의 반복-여러 층의 박막을 형성박막간의 화학적인 특성을 이용하여 선택 ... 변수를 결정함에 있어서 재료의 물리적 성질, 접합부위의 강도, 잔류응력, 열응력 그리고 열전달 측면에서의 효율성 등이 고려..PAGE:20응 용 분 야실리콘 미세가공기술을 이용

리포트 | 24페이지 | 1,000원 | 등록일 2006.04.09

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포토리소그래피(Photolithography)

- 고정밀 전자·기계부품- TV shadow mask, IC lead frame 가공- MEMS, Micromachine 제작5) 전자표시장치 (Display)- 칼러 브라운관(CRT ... ) 형광면: CPT, CDT- 평판 액정 표시장치(TFT-LCD)- 카메라의 고체촬상소자(CCD)- 기타 평판 표시장치(FPD)의 미세가공(다) 포토레지스트 감광재료오래 전부터 현재 ... 의 G-선 노광기술에 적용되어 1㎛ 이하 해상도의 Mb DRAM급 반도체 생산에 쓰였고, 현재는 액정 디스플레이 장치(TFT-LCD)의 박막 트랜지스터 미세가공에 많은 양이 사용

리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2008.11.30

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마이크로로봇 조사 및 보고서(캡슐형내시경, 마이크로 PDA)

은 자동차를 만드는 일에 처음 매달린 것은 일본사람들이었다. 1970년대 초반 일본은 소형기계 제작에 몰두했으나, 미세가공기술이 워낙 떨어져 기계를 비약적으로 소형화시키는 데는 실패 ... 획을 그은 것은 1987년, 캘리포니아 버클리 대학의 연구자들이 지름 수백㎛의 초소형 기어축과 베어링을 이용해 현미경 부품을 만들어 학회에 발표했을 때였다. 미세가공기술을 이용 ... micromachining)기술로 규소 기판 위에 덧댄 박막을 깎아내어 입체 구조물을 만들었다. 6개의 다리는 정전기에 의해 움직인다. 앞으로 제어 칩, 센서, 태양전지, 적외선 통신 장치를 갖출 예정이다.

리포트 | 6페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.01.26

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