[마이크로 공학] MEMS공정 기술

등록일 2002.05.13 | 최종수정일 2014.05.09 한글파일한컴오피스 (hwp) | 6페이지 | 가격 10,000원
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MEMS 기술이 반도체-전기 전자-기계-광-재료-화학 분야 등의 집약 기술인 만큼 MEMS 구조, 부품, 시스템 등을 제조하기 위한 공정 기술도 실로 다양하다.

MEMS 기술의 모태가 실리콘을 기반으로 한 반도체 공정으로부터 시작된 점을 고려하여 실리콘 웨이퍼를 기반으로 하는 핵심 기술을 서술한다.
그림 3 에 MEMS 기술로 제조되는 압저항형 압력 센서의 일례이다. 즉, 압력 인가용 노즐을 위한 실리콘 기관의 가공, 압저항 센서 형성을 위한 박막 가공, 회로부와의 하이브리드 공정 등이 필요하다.

참고 자료

http://microsystem.re.kr/html/menu5.html

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