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"STI공정" 검색결과 21-40 / 62건

  • 자료 표지
    CMP 기술소개 및 현황
    고 있다. 이는 STI 공정에 발생되는 dishing과 oxide errosion 등의 결함을 최대한 줄여주고자 하는 바램에 의해 높은 선택비를 가지는 슬러리가 요구됨에 따라 생겨난 ... 가공재의 표면에 산화막이 형성되거나 혹은 가수화 (hydration) 반응이 일어나고 이와 동시에 피가공재와 패드 사이에 존재하는 가공입자의 기계적 작용으로 표면이 미세 가공되는 공정 ... 로는 퓸드 실리카가 우위이나 연마면에 미치는 손상면에 있어서는 콜로이드상 실리카가 우위에 있다.- STI CMP현재 STI process에서는 CeO2계열의 슬러리가 주로 사용이 되
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    | 리포트 | 34페이지 | 3,000원 | 등록일 2009.12.21
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  • 자료 표지
    CVD 화학기상증착 PPT 발표 자료ㄱ
    Gap fill ( 간극 채움 ) - STI 등의 공정은 깊게 파여진 구멍에 절연물질을 채워 넣어야 한다 . - 종횡비가 클수록 Step coverage 등의 문제로 인해 입구 ... 상에 원료가스 를 흘리고 , 외부 에너지 를 부여함으로써 원료가스를 분해하여 기상반응 으로 박막을 형성하는 기술 . 반도체 제조과정의 77% 를 차지하는 전공정 , 이 가운데 화학증착 ... (CVD, Chemical Vapor Deposition) 공정은 13% 비율을 차지해 핵심공정으로 분류 . 반응 원료의 유량 및 증착온도 , 시간 등에 매우 민감한 특성을 나타내
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 18페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.12.29
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  • 자료 표지
    [경영] 노사관리로 살펴본 신세계의 인사관리
    ’(Help Line )사이트에 국내 유통업계에서는 최초로 아웃소싱해서 헬프라인 사이트를 통해 내부 직원은 물론 협력업체 까지 불공정 행위, 부정, 부실 등에 대해 제보할 수 있는 시스템 ... 을 마련하였다.(2) 신뢰 구축을 위한 2大 핵심 모니터링 제도① STI (Shinsegae Trust Index)-신세계 신뢰 지수: 신세계는 신세계만의 신뢰 지수 측정 시스템 ... 을 구축하여 03년부터 매년 신뢰 지수를 측정하고 있다. 측정된 신뢰 지수는 심층적으로 분석하여 개인별 F/B 집합 교육을 신시하고 개선 방안을 수립한다.-각 계층에 적합한 STI
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 26페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.11.26
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  • 자료 표지
    삼성 불산 누출사고,사례보고서
    을 위반한 점- 삼성은 불산 유출이 확인된지 10시간만에 밸브교체 작업을 결정하였고, 하청업체인 ‘STI서비스’직원들을 시켜 제거작업에 나섰고, 유출된 부위를 비닐봉지로 임시대처를 하 ... 생산 공정에서 세척용 불산을 공급하는 500리터들이 저장탱크 밸브 배관인 '개스킷'이 낡아 발생한 것으로 노후된 밸브를 즉각 교체하지 않아 부품 관리를 소홀히 하였다.3)현장 노동 ... 의 26일 불산 누출사고 중간 수사결과 발표에서 삼성전자 최모 전무 등 임직원 3명, STI서비스 임직원 4명 등 모두 7명을 업무상 과실치사상 혐의로 입건했다고 발표했다. 그만큼
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    | 리포트 | 8페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.04.08
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  • 자료 표지
    NMOS 트렌지스터의 공정에 관한 설계 각각의 단위공정 전부 나와있음
    out, 공정순서도공정 설계 사양비고1. 책에서 많이 나온 LOCOS기술 대신 0.18μm이하의 Tech에서 주로 사용되는 STI를 Isolation으로 사용3. 이온주입공정 ... ..PAGE:1집적회로공정 설계과제명집적회로 공정 설계제출자학번제출일자2010.12.08설계물n+ poly gate NMOS 트랜지스터 제작에 사용되는 Mask최소 크기의 Lay ... 에 있어서 이온주입을 막기 위한 장벽 층으로 Silicon Nitride가 가장 효과적이지만 설계 과제에 있어서는 공정단계를 간략화 하고자 Photo Resist를 이용하여 장벽 층
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 46페이지 | 2,000원 | 등록일 2011.03.01
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  • 자료 표지
    반도체 공정의 이해
    고 있 화학적 물리적 연마평탄화공정 ) CMP 가 적용되는 공정은 Oxide( PSG/BPSG/P-TEOS), Metal( Al,W,Cu ), STI( 좁은 지역의 소자 ... 반도체 공정의 이해 Prepared by ○○○ 2011.11.18( 금 )One chip 을 만들기까지 …. Design spec 결정 Design schematic ... .13um 공정이라고 할 때 , logic 공정에서 최소로 구현된 gate poly 의 length 가 0.13um 임을 뜻한다 . ( 2010.01. 현재 0.028um( 28
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    | 리포트 | 29페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.11.18
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  • 자료 표지
    태양전지 DSSC (Dye Sensitized Solar Cell) 원리, 이론, 동향, 특허, 논문 정리 ppt
    종류에 따른 변환 효율 C ell S ensitized S olar D ye태양전지 종류 장점 단점 결정질 실리콘 36% 시장점유 , 높은 변환효율 , 고신뢰성 복잡한 제조공정 ... , 높은 가격 비정질 실리콘 높은 광전기전도도 및 광흡수 간단한 제조공정 , 대면적화 용이 저효율 , 열화현상으로 성능저하 다결정 실리콘 44% 점유 , 결정질과 비정질중간 ... - CdTe 계 높은 광흡수 , 생산비용저렴 높은 접촉저항 , 소자제작 어려움 CIS 계 높은 흡수계수 , 안정성 복잡한 공정 화합물 반도체 높은 변환효율 기초연구단계 유기물 태양전지 최근
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 50페이지 | 20,000원 | 등록일 2013.04.22 | 수정일 2025.02.10
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  • 자료 표지
    2009 IEDM 주요 반도체업체 차세대 반도체 기술전망(IEEE International Electron Devices Meeting)
    3로 에칭이 가능, EA는 Cl2이 높지만, HfCl4의 기화열(23.8kcal/mol)보다 훨씬 낮음o STI CMP 기술관련- Fixed Abrasive(FA)가 미세공정 ... 2009 IEDM Short course요 약? 추진내용? 행사개요- 개최목적 : 최신 반도체 공정/장비/소자분야 차세대 기술 소개 및 관련 전문가 교류- 행 사 명 : 2009 ... Electron Devices Society- 참가대상 : 반도체 기술분야 R&D 전문가, 교수, 학생 등- 내 용 : CMOS관련 공정, 장비관련 모델링 및 시뮬레이션 기술반도체 수율
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    | 리포트 | 23페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.05.07
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  • 자료 표지
    High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition(HDPCVD)
    )Application```NitrideThin oxide````Substrate`Oxide HDPCVD``Substrate`CMPHDPCVD 를 이용한 STI 공정높은 Gap ... 을 통한 냉각 낮은 압력에서 공정 실시  Ion 의 MFP(Mean free path) 증가  Etching rate 증가 Deposition 과 etching 이 동시에 발생 ... oxideCMPHDPCVD 를 이용한 IMD 공정낮은 Deposition rate  HDPCVD 와 PECVD 병행높은 Gap filling 능력  IMD( Inter-Metal Dielectric
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    | 리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.08.29
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  • 자료 표지
    디스플레이 물성및재료 반도체 제조공정 디스플레이 제조공정11
    화 됨으로써 충분한 패턴 정밀도를 얻기위해 25um 이하의 최신 반도체 제조공정에 필수적이다.5. CMP 공정의 역할..?A. STI CMP Process: 소자와 소자사이의 절연 ... ..??연마제에 의한 화학반응효과, 연마장치의 압력/회전에 의한 기계적 효과를 결합하여 Wafer 표면을 평탄화하는 공정이다.4. CMP의 필요성..??최근 반도체 소자의 회로선폭이 미세 ... 층 형성을 위한 평탄화 공정B. PMD CMP Process: 소자와 금속 라인 사이의 절연층 형성을 위한 평탄화 공정C. IMD CMP Process: 금속라인과 금속라인 사이
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    | 리포트 | 2페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.05.20
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  • 자료 표지
    성병 예방과 콘돔
    또는 성매개감염증(sexually transmitted infection, STI)으로 부를 것을 권장하고 있다.▶ 성병의 원인성병은 성병을 일으키는 세균, 바이러스, 원충 ... 면 현저하게 성능이 저하되는 문제점이 있었습니다.▶ 콘돔의 역사콘돔 (근대)1930년 고무나무액을 암모니아로 농축하여 안정화시키는 라텍스공정의 개발되면서 콘돔의 일대 혁명이 일어났
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    | 리포트 | 17페이지 | 4,000원 | 등록일 2011.05.13
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  • 자료 표지
    [연세]석유기업 셀(shell)의 인도경영 및 경영전략
    (1997년 이래)등에 협찬을 해왔다. 교육 분야에서는 중국의 희망공정(Hope-Project)을 지원, 산서성(山西省) 오기현(吳旗縣)에 600 명 규모의 초등학교를 건립했고, 대체 에 ... (Gechnology India (STI)는 인도에 있는 방갈로에 위치한 새로운 자 회사이다. 현재 초기 이지만, STI는 인도에 있는 기술을 위한 새로운 Shell의 중심이 될 ... 작정이다. STI는 인도에 있는 Shell의 지원 활동 뿐 만 아니라 세계 곳곳에 있는 Shell 지사들을 위한 기술적인 학문, 프로젝트 및 기술 서비스를 제공할 것이다.STI
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    | 리포트 | 30페이지 | 2,500원 | 등록일 2009.05.20
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  • 자료 표지
    [직접회로] 생기교육자료 ETCH
    ETCH 공정 종류5. ETCH 핵심 공정(기술)5-1 STI 공정5-2 SAC 공정5-3 POLYMER 제거 공정P3..PAGE:1Semiconductor GroupCDEP3 ... SOURCE3. ETCH 공정 ROADMAP4. ETCH 공정 개요4-1 DRY ETCH / WET ETCH 개요4-2 PLASMA 원리4-3 ETCHING MECHANISM4-4 ... DAMPING은 충돌을 요하지 않으므로 HELICON SOURCE는10mTorr이하의 저압공정에 적합● HELICON WAVE의 위상속도는주파수및 안테나 길이로 조절가능 하므로 WAVE
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    | 리포트 | 62페이지 | 1,500원 | 등록일 2002.12.22
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  • 자료 표지
    mos (Metal-Oxide-Semiconductor)작동원리 이해
    1.실험목적MOS(Metal-Oxide-Semiconductor)소자를 직접 제작하고, 작동원리를 이해한다.2.이론① Oxidation반도체 공정에서 Si 기판 위에 산화제(H2 ... O, O2)와 열에너지를 공급하여절연막 등 다양한 용도로 사용되는 SiO2 막을 형성하는 공정* 산화막의 용도- 확산 공정 mask layer- PN 접합 보호 ... (Passivation)- 유전체로서의 응용 - ILD, IMD- 소자간의 격리 - LOCOS, STI- 열주기 동안 불순물 주입 mask layer- Gate capacitor, MOSFET
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    | 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.07.07
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  • 자료 표지
    세계의입시제도
    (S)기술 바깔로레아산업과학기술(STI) 실험과학기술(STL) 의학-사회과학(SMS) 농업 및 환경과학기술(STAE)식품생산과학기술(STPA) 3차산업과학기술(STT) 음악무용 ... 의 '살아남기 경쟁'이 치열함 - '대학간 합병화'가 빠르게 진행중 - 우수한 인재를 양성하기 위한 장기 프로젝트인 211공정/985공 정을 시행 - 해외 학생을 끌어들이기 위한 많
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    | 리포트 | 39페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.12.09
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  • 자료 표지
    동진세미켐 반도체 공정 현장 실습
    : Low resolution, Low costDevelopingPhotoresistPhotoresist 개요 리소그래피(Lithography) 공정시 필요. 고분자 물질 : 빛 ... ) Application ILP, SN metal, STI etc. Chemical Mechanical Polishing(CMP) 화학적 기계적 평탄화 Slurry가 CMP에 들어가는 필수 성분동진 ... Clean room에 반도체 공정 simulation 장비 비치{nameOfApplication=Show}
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    | 리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.02.08
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    SK Telecom 의 윤리 경영 전략& 사회적 기업 전략 (CSR)
    세계 최초 ( 통신 분야 ) Segmentation Culture Marketing CDMA 신세기통신 인수 STI M A CDMA 2000 1x HSDPA 세계 최초 Music ... 의 투명하고 공정한 경영에 대한 사회적 Pressure 증대 윤리경영의 중요성 1. 기업의 영향력 증대 GDP 대비 부채잔액 비율 자본주의 사회 경제주체의 하나인 기업이 경영활동 과정
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    | 리포트 | 29페이지 | 3,500원 | 등록일 2011.03.24
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    동우화인켐 취업자료
    DONGWOO FINE-CHEMContents IV. 사용의 예 4-1. TFT-LCD 4-2. TFT 기판 공정에서 Etching I. 전자재료산업 1-1. 전자재료산업이란 ... Chemical3-1. Photo Resist3-2. 정밀화학3-3. Color Filter 동우 STI 에서 생산 , 판매함 . K1-Line : 5 세대기판 (1100 ... Chemical 1. 반도체용 반도체 제조공정에서 사용되는 고순도 CHEMICAL 로서 과수 , 황산 , 암수 , 질산 , 초산 , 염산 , IPA, ACETONE 등을 생산 . 2
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    | 리포트 | 35페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.08.16
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  • 자료 표지
    [반도체 ] cmp (화학적 기게적 평탄화 과정)
    CMP최근 반도체 소자의 고속화 및 고집적화에 따라 배선 패턴이 미세화 되고 다층의 금속배선공정이 요구됨 STI CMP공정 도입 STI CMP좁은 면적으로 소자분리 가능넓은 지역 ... 란 무엇인가?CMP(Chemical Mechanical Planarization)는 화학적 기계적 평탄화 공정으로 최신 반도체 제조공정기본적인 CMP 공정Ⅱ.CMP의 구성요소연마 ... 들이 첨가Ⅲ.CMP의 종류Oxide CMP STI CMP Tungsten CMP Metal CMP Cu CMPⅢ.CMP의 종류 Oxide CMPOxide CMP Mechanism
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    | 리포트 | 24페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.01.03
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  • 자료 표지
    [latch up]Well formation in cmos
    (STI) * Anisotropic(이방성) Etch * No Bird's Beak * No EncroachmentISOLATION Technology.p-type bulk s ... -. STI Etch ( Shallow Trench Isolation)ResistP-Type Bulk Silicon-. Non-Metal AshingO2 Plasma PR ... *CHCHCOOHOOCPlasmaSubO*TempFormation of Active LayerAPCVD OXIDE-. STI Liner Oxide – Glue Layer로서 SiO2와 Si의 접착 용이,STI
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    | 리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2005.12.11
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2025년 10월 22일 수요일
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- 유아에게 적합한 문학작품의 기준과 특성
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