"IC(집적회로)"의 검색결과 입니다.

기간
- 전체
- 3개월
- 6개월
- 1년
- 2년
- 3년
- 5년
직접입력

적용
연관순
- 연관순
- 최신순
영역
- 전체
- 제목
- 본문
- 태그
페이지 수
- 전체페이지
- 1 페이지 ~ 5 페이지
- 6 페이지 ~ 10 페이지
- 직접입력 페이지 ~ 페이지 적용
확장자
- 전체
- 한글
- PDF
- MS워드
- MS엑셀
- MS파워포인트
- 압축파일
- 기타
할인자료 보기

연관검색어

제조기술면접 금속배선 공정 한양여대 컴퓨터활용능력 반도체 공정 삼성 반도체 컴활1급 필기 나눗셈 논리회로 mems실험 반도체 산업 전망

판매자 표지는 다운로드시 포함되지 않습니다.

"IC(집적회로)" 검색결과 341-360 / 1,498건

판매자 표지

[루셈-공정기능직OP합격자기소개서]루셈자기소개서,루셈합격자기소개서,자소서,합격자소서,루샘자기소개서,자소서,입사지원서

, LED 조명용 IC, 대기전력용 전원관리 IC 등을 활용하여 루겜의 기술성과 사업성을 인정받을 수 있도록 노력할 것입니다. 그리하여 경쟁사와 차별화된 반도체 집적회로 설계 기술 ... 의 선점을 위해 최선을 다할 것입니다. 저는 안정적인 디스플레이용 반도체 집적회로 개발 및 제품 생산 체제를 갖추기 위하여 축적된 노하우를 배우고 루셈의 선진 경영기법을 통하여 사업 ... 진취적인 자세로 저의 맡은바 직무에 최선을 다하겠습니다.2. 보유능력 및 기술대학교 전자과에서 전자공학 전공 공부를 하면 전자회로 제조 분야를 인상깊게 배웠습니다. 기계와 전자전기

자기소개서 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.11.21 | 수정일 2014.01.28

다운로드 장바구니
(방송통신대 컴퓨터의이해) 마이크로프로세서 발전과정과 컴퓨터 산업에 기여한 점 그리고 최신동향

에 집적한 처리장치다. 산술 논리 연산 장치(ALU), 레지스터, 프로그램 카운터, 명령 해독기, 제어 회로 등 CPU의 모든 기능이 1개의 LSI 칩에 조립되어 있으므로, 여기에 기억 ... 발전과정1948년 벨 연구소가 트랜지스터를 개발하고, 1959년 텍사스 인스트루먼트는 6개의 트랜지스터가 결합된 집적회로의 개발에 성공했다. 이후 인텔은 1969년 1Kbits ... 와 입출력 인터페이스 회로를 내장한 것을 마이크로컨트롤러(Micro Controller)라고 부른다. 마이크로프로세서는 컴퓨터에서부터 일반 가전제품, 다양한 사무용 기기, 산업현장

방송통신대 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.04.17 | 수정일 2021.01.20

다운로드 장바구니
삼성전자 반도체산업 개발, 삼성전자 반도체산업 성공요인, 삼성전자 반도체산업 핵심역량, 삼성전자 반도체산업 기술흡수, 삼성전자 반도체산업 메모리제품,삼성전자 반도체산업 제고 방안

)을 注射하면 수많은 트랜지스터로 구성된 집적회로가 형성된다. 부연하면 산화막층이 형성된 실리콘웨이퍼는 감광물질(photoregist)로 다시 입혀지며 마스크에 형성된 집적회로의 紫 ... 하는 템설계자가 Chip설계자에게 넘겨줄 논리구성도를 작성한다. 그리고 칩설계자는 논리구성도를 트랜지스터수준의 구성도로 변환시킨다. 이때 컴퓨터를 이용한 회로시뮬레이션 프로그램을 사용 ... 하는 경우 보다 쉽고 정확하게 회로를 그릴 수 있다. 일단 구성도가 완성되면 配線이 시작되는데, 고집적 DRAM의 배선작업은 CAD에 의해 수행된다. 이 작업이 이루어지면 이어

리포트 | 15페이지 | 6,500원 | 등록일 2013.07.24

다운로드 장바구니
전자회로실험 4강 안정전압 예비레포트

전압을 동시에 제공한다. 스위칭 전압 조정기 부분에는 중앙형, 강압형 그리고 반전형의 세 가지 방식이 있다. 일반적으로 전압 조정기에는 많은 형태의 집적회로(IC)가 이용되고 있 ... (Chip)내에 집적시킨 것이다. 조정기 IC는 하나의 IC내에 기준전압회로 오차검출 및 비교증폭기 제어회로 과부하보호회로등 모든회로를 포함하고 있다. IC 조정기는 고정된양전압 고정 ... 조정기: 전압 조정기의 기본적인 종류는 선형 전압 조정기와 스위칭 전압 조정기이다. 이들은 집적회로 형태로 만들 수 있다. 선형 전압 조정기는 두가지의 기본 유형에 있는데 그 하나

리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2012.03.29

다운로드 장바구니
디지털로직실험/최신 디지털 공학 실험2 논리프로브 구성

-2그림 2-3 IC가 적절하게 동작하기 위해서는 전원과 접지가 연결되어야 한다. 전원과 접지 연결은 논리 회로 다이어그램에서 자주 생략되지만, IC에 대한 연결 다이어그램은 이 ... 에서 HIGH와 LOW 논리 레벨의 존재를 검출하는 데 유용하다. 이 실험에서의 논리 프로브는 단지 집적회로의 연결과 논리 프로브의 사용 설명을 위해서 설계된 것이다. 그림 2-4 ... 실험목표7404 인버터를 사용한 간단한 논리 프로브(logic probe) 구성.구성된 논리 프로브를 사용하여 회로 테스트.디지털 멀티미터와 오실로스코프를 사용하여 논리 레벨

리포트 | 6페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.06.29

다운로드 장바구니
(컴퓨터의 이해/1학년공통)마이크로프로세서의 발전 과정과 컴퓨터 산업에 기여한 점 그리고 최신동향을 A4 용지 2페이지 이내로 자세히 서술하라.

에게 있어 두뇌와 같은 역할을 합니다. 오래 전의 CPU는 지금과 같은 단일 패키지의 집적회로(IC) 형태는 아니었으며 이런 형태의 CPU가 출현한 것은 반도체 집적기술의 발달 ... Shockely) 등에 의해 개발되었습니다. 이로부터 11년이 지난 1959년 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)는 트랜지스터를 여러 개 결합한 집적회로(IC)의 개발 ... 에서 광범위하게 사용되는 소자이므로 표준화된 하나의 집적회로로 설계하는 것이 유용할 수가 있다. 마이크로프로세서(MicroProcessor)는 한 개의 IC칩으로 된 CPU

리포트 | 4페이지 | 2,000원 | 등록일 2013.03.09

다운로드 장바구니
반도체의 제품들

분야에 사용된다.ASIC : Application Specific IC의 약자 고객의 주문에 의하여 설계된 특정회로를 반도체IC로 응용설계하여 주문자에게 독점공급하는 User 전용 ... 다. 이처럼 DRAM은 REFRESH를 계속해 주어야한다. 그러나 Memory cell(기억소자)당 가격이 싸고 집적도를 높일 수 있기 때문에 대용량메모리로서 널리 이용되고 있다. 하나 ... 로서 하나의 기억소자는 4개의 트랜지스터와 2개의 저항, 또는 6개의 트랜지스터로 구성되어 있다. DRAM에 비해 집적도가 1/4정도이지만 소비전력이 적고 처리속도가 빠르기 때문

리포트 | 3페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.04.16

다운로드 장바구니
마이크로프로세서의 발전 과정과 컴퓨터 산업에 기여한 점 그리고 최신 동향을 A4용지 2페이지 이내로 자세히 서술하라

트랜지스터의 발명은 IC(집적회로, integrated circuit) 및 광전소자 (optoelectronic device)의 실용화로 이어졌고, 고집적 (high ... integration) IC와 고속 (high speed) 전자소자 및 반도체 레이저다이오드 (laser diode, LD)의 상용화는 정보통신기술의 급속한 발달을 가져다 주었다. 현재 우리 ... )와 마이크로프로세서 (microprocessor)의 집적화 기술의 발전 없이는 상상할 수가 없다. 또한, 정보의 세계화를 주도한 인터넷 (internet)은 고속 전자소자 및 LD

리포트 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2013.06.25

다운로드 장바구니
6. 물리학 A-1 Transistor 예비

한 역할은 아날로그 신호일 경우이며, 컴퓨터 등에서 사용되는 디지털 신호의 경우, 트랜지스터는 0과 1을 전환하는 스위치의 역할을 한다. IC(집적회로) 와 LSI(대규모 집합회로) 는 결국 트랜지스터의 집합이며, 그 역할의 기본이 되는 것은 트랜지스터의 증폭 작용이다. ... 면이 순전압이므로 E에서 B로 전자가 들어가고, 그 대부분은 C까지 간다. 따라서 E2에 있는 회로에도 전류가 흐르기 시작한다.B->E에서 전압이 걸리면 C->E로 전류가 흐를 수 ... . Transistor의 역할1) 증폭2) 발진3) 스위칭4) 정류5) 검파등등 수많은 전기회로에서 Transistor의 역할이 크다. 그 예로 증폭장용을 담당하던 진공관을 대체

리포트 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.08.08

다운로드 장바구니
연세대 물리학 A-1 Transistor 예비

. IC(집적회로) 와 LSI(대규모 집합회로) 는 결국 트랜지스터의 집합이며, 그 역할의 기본이 되는 것은 트랜지스터의 증폭 작용이다. ... 면이 순전압이므로 E에서 B로 전자가 들어가고, 그 대부분은 C까지 간다. 따라서 E2에 있는 회로에도 전류가 흐르기 시작한다.단순하게 요약하면3. Transistor의 구조 ... ->E전압 걸면 C->E 전류가 흐름)이다.4. Transistor의 역할1) 증폭2) 발진3) 스위칭4) 정류5) 검파등등 수많은 전기회로에서 Transistor의 역할이 크

리포트 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.07.17

다운로드 장바구니
반도체란무엇인가?

(Memory)과 연산 (여러가지 조건에 의한 계산)이다.- 기억용량이 핵심 IC 램(RAM)과 롬(ROM)집적회로의 연산작용을 가장 잘 발휘하는 것이 마이크로프로세서(Micro ... 이 있다. 작은 신호를 크게 하는 증폭작용 이라는 아주 중요한 일을 한다.< 트랜지스터 > 집적회로는 사진기술과 밀접히 연관 개인용 컴퓨터나 핸드폰처럼제품을 소형으로 만들 수 있 ... 는 것은 바로 집적화 기술 덕분이다.트랜지스터나 다이오드를 개별소자라고 부르는 것에 비해 소자들을모은 반도체를 집적회로라고 한다. 집적회로는 플래너(Planar)기술이 개발된 이래

리포트 | 8페이지 | 1,500원 | 등록일 2012.07.17

다운로드 장바구니
컴퓨터의 역사

세대 (1960 년대 중반 ~70 년대 후반 ) : 기억소자로서 하나의 칩에 여러 개의 트랜지스터를 조립해 만든 집적회로 (IC) 를 사용했다 . 과학기술 계산뿐만 아니라 사무처리 ... 세대 트랜지스터 , 제 3 세대 IC( 직접회로 ), 제 4 세대 초 LSI 컴퓨터를 살펴보며 대략 10 년마다 컴퓨터의 고속화 , 대용량화를 확인하였습니다 . 컴퓨터의 기능은 앞 ... 을 동시에 처리할 수 있는 온라인 시스템 등도 가능해졌다 .(IBM 360 시리즈 ) 제 4 세대 (1970 년대 후반 ~ 현재 ) : 하나의 칩에 많은 회로를 집적시킨 고밀도 집적

리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.09.07

다운로드 장바구니
전자회로 REPORT3

에서는 매우 많은 종류의 트랜지스터가 사용되고 있다. 트랜지스터들은 매우 많은 수의 트랜지스터들이 회로와 서로 연결되어 있는 집적회로, 즉 IC의 기본 구성요소로서, 단일 실리콘 ... 마이크로칩으로 구워진다 실제로 회로는 대부분이 IC로 처리하는 경우가 많으며, 디지털 회로에서 트랜지스터를 사용하는 경우는 릴레이라고 하는 전자석 스위치를 작동시킬때나, 발광 다이오드 ... 을 한꺼번에 처리하면 집적회로가 된다.● 수트랜지스터 : 이상의 트랜지스터들은 접합들을 가지고 있으므로 접합트랜지스터 또는 쌍극성트랜지스터라고 하지만, 이들과 동작원리가 전혀 다른

리포트 | 9페이지 | 3,000원 | 등록일 2013.06.07 | 수정일 2014.12.01

다운로드 장바구니
샤프전자(SHARP)의 역사와 몰락(2016)

했다. 러한 연구 투자의 산물이였다. 그 중 무엇보다도 1964년 3월 발명된 세계최초 탁상 전자계산기 ‘컴펫트 CS-10A’와 1966년 발명된 세계최초 집적회로 채용 IC 탁상계산 ... ) 반대를 무릅 쓴 결단 : 반도체에 모든 것을 걸다세계 최초의 IC 탁상 전자계산기 ‘CS-31A’는 히트상품이 됐지만 소형화, 경량화를 통해 원가를 떨어뜨려야하는 압박이 가해졌 ... 고 이를 실현하기 위해서는 반도체 기술을 접합한 대규모 집적회로인 ‘MOS-LSI’가 절실히 필요했다. 당시 반도체산업은 군수용으로만 제조되어 민수용으로는 공급되지 않았지만, 미국

리포트 | 15페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.07.10

다운로드 장바구니
[컴퓨터의이해-1학년공통] 마이크로프로세서발전과정과 마이크로프로세서가 컴퓨터산업에 기여한점 마이크로프로세서최신동향,QR코드조사하여 본인의 QR코드만들기(마이크로프로세서발전과정)

활용나만의 QR코드출처1. 마이크로 프로세서의 발전 과정과 컴퓨터 산업에 기여한 점과 최신 동향A. 마이크로 프로세서란?마이크로프로세서는 컴퓨터의 CPU를 단일 IC칩에 집적 ... )의 트랜지스터로부터 개발된 집적회로가 마이크로프로세서의 초석이 되었다. 최초의 CPU는 1969년 일본 계산기 회사인 비지컴에서 개발하였다. 이 계산기를 만들기 위하여 당시 설립된 인텔 ... 도록 한다.i. 인텔 마이크로 프로세서인텔은 1971년 4비트 CPU 4004를 내놓았다. 4004는 최초로 시판된 마이크로프로세서 이며, 2300개의 트랜지스터가 집적 되어있

방송통신대 | 6페이지 | 3,000원 | 등록일 2014.01.19

다운로드 장바구니
기초실험 및 설계 예비보고서(OP-AMP)

므로 v _{0} =`(1+ {R _{f}} over {R _{1}} )v _{i} 이다.4. 실험 방법1. 반전 증폭기의 입려과 출력의 관계(DC)1) 회로도2) 741 IC 핀 ... 보는 실험이다. 연산 증폭기는 아날로그 회로 설계에 있어서 매우 중요한 집적회로라고 알려져 있다. 먼저 op-amp를 이용하여 반전, 비반전 증폭회로를 꾸며 보게 될 것이다. 이 ... 예비보고서(OP-AMP)1조12111218김병화1. 실험 목적본 실험은 가장 많이 사용되는 연산 증폭기의 일종인 OP-AMP를 이용하여 증폭 회로를 구성하고 그 동작을 익힌다.2

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2014.10.07 | 수정일 2015.12.10

다운로드 장바구니
실험1 예비보고서 실험 1. Basic Gates

000011101110(5) open-collector type의 IC에 대해 설명하고 pull-up 저항에 대해 알아보라.open collector type의 IC(집적회로Integrated ... 하는 relay를 구동하고 싶을 때 open collector IC를 이용하면 손쉽게 회로를 구성할 수 있다. 주의할 점은 출력이 개방 상태(open collector)이므로 H ... 회로에서의 Boolean equation과 De Morgan의 이론에 대하여 알아본다.2. 이론논리회로 설계시 Boolean equation를 사용하는데 이는 2진 변수에 관한

리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2013.01.01

다운로드 장바구니
예비 RAM

(트랜지스터)를 집적한 IC를 이용하여 기억소자로 사용하고 읽을 때 순차적이 아닌 랜덤하게 읽을 수 있기 때문에 읽기 또는 쓰기 속도가 매우 빠르다. 기록과 해독의 두 회로가 있 ... . 실험 준비물: 오실로스코프 또는 전압계, 5V 전압원, LED (4개), 330Ω (2개), 10kΩ (2개)IC 7400(2개), 7403, 7489IC s ... 을 볼 수 있을 것이다. 나머지 동작들에 대해서도 각각 진리표의 결과와 같게 나올 것이다.실험2. 64-bit IC RAMME (CE) : Memory Enable (Chip

리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2013.12.26

다운로드 장바구니
[경영정보론] 스마트 의류의 개념과 역사, 스마트 의류 국내외 기술개발 현황과 시장현황, 스마트 의류의 장점과 단점, 스마트 의류의 활용분야와 발전방향

로 바꿨다는 느낌이 강했다. 그러나 이제는 특별한 스마트 섬유로 옷을 만든 진정한 ‘스마트 의류’가 등장한 것이다.스마트 의류는 전도성 특수소재 및 초소형 IC(집적회로) 등을 사용 ... )가 있다. 여기에는 섬유와 전자재료 접목 기술, 전자섬유 회로설계 기술, 전자섬유와 IT 기기와의 접목·패키징 기술 등이 포함된다. 과거에는 각종 전자장치가 부착되는 형태였

리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2017.02.10

다운로드 장바구니
반도체 후공정 산업에 대한 시장성 조사

의 이해와 전망1947년 벨 연구소(Bell Lab)에서 개발된 트랜지스터의 시작으로 텍사스인스트루먼트(TI:Texas Instrument)사에서 최초로 집적회로(IC ... 공정기술의 이해와 전망반도체 제조 공정은 웨이퍼 위에 회로를 형성시키는 전 공정(FE:Front-End)과 후 공정(BE:Back-End)으로 구분되어지고, 전 공정은 다시 ... Wafer면을 얇게 갈아내는 공정Sawing(Dicing) 공정 : 웨이퍼를 개별 단위(net die)로 잘라내는 공정Die Attaching 공정 : 회로기판(substrate)에 칩

리포트 | 31페이지 | 3,000원 | 등록일 2016.10.08

다운로드 장바구니

이전10개 13 14 15 16 171819 20 21 22 다음10개

파워링크

신청하기