서강대학교 디지털회로설계 HW1 Semiconductor Fabrication Process

소개글

디지털회로설계 과목의 Semiconductor Fabrication Process에 대한 조사입니다.
공부에 많은 도움되길 바랍니다.

목차

1. About Semiconductor

2. Semiconductor Fabrication
1) Wafer Fabrication Process
2) Chip Fabrication Process

본문내용

▲집적회로(IC)
반도체산업은 전자, 통신, 정보사업 부문과 함께 두드러진 발전과 성장을 기록하고 있는 산업으로 정보화 사회 진입과 첨단산업 발전의 핵심요소일 뿐만 아니라 재래산업의 생산성 향상과 고부가가치화를 위한 필수적인 요소부품으로서 그 수요가 급속히 확대, 다양화되고 있다. 반면 막대한 설비투자가 요구되며, 기술자체의 개발에도 많은 연구개발 투자가 소요되어 매출액 대비 연구개발 투자가 타산업보다 현저히 높은 특징을 가지는데 이것은 반도체 자체가 그 제조과정이 아주 민감한 제품이기 때문이다. 또한 기술혁신의
속도가 빠르며 제품의 수명 주기가 타 산업에 비해 매우 짧은 특성을 가지고 있다

<중 략>

7. 경면 연마(Polishing) : 클린룸에서 진행한다. 1등급의 웨이퍼는 폴리싱을 2~3회 진행한다. 웨이퍼는 2단계 이상의 폴리싱공정을 거친다. 첫 번째 공정이 Stock Removal 공정이며, 두 번째는 Final Polishing 공정이다. 둘 다 폴리싱 패드와 슬러리를 사용하며 Stock Removal공정은 표면 결함을 모두 제거하기 위하여 얇은 막 두께 정도의 실리콘을 제거하며, Final Polishing 공정은 헤이즈(haze)나 다른 잔여물을 제거한다.

▲ 웨이퍼 제조공정

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▲ 불량 칩 선별작업
12. 웨이퍼 절단(Die Cutting) : 웨이퍼를 집적회로 칩 단위로 자른다.

13. 칩 자동 선별(Die sorting) : 웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 컴퓨터로 검사하여 불량품을 찾는다.

14. 금선연결(Wire bonding) : 집적회로 칩 내부의 외부 연결 단자와 리드프레임을 매우 가는 금선으로 연결한 후 집적회로 칩, 리드 프레임, 연결 금선 등을 보호하기 위해 화학수지로 밀봉한다.

15. 최종 검사(Inspection) : 출하 전 최종검사를 실시한다

참고 자료

없음