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"패키징공학" 검색결과 261-280 / 280건

  • 고효율, 저비용 청색 LED 제작설계
    키징(Packaging) ???????????????????????????????????????????????????????????????????????????? 63. LED ... 고효율, 저비용 청색 LED 제작설계정재헌, 이동민, 이용인, 남우현, 이창규, 양혜민, 장신애성균관대학교 공과대학 신소재공학과초 록새로운 영상정보를 전달매체로 부각되고 있 ... ) 에피탁시(Epitaxy) ????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? 53) 패
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 26페이지 | 3,000원 | 등록일 2007.10.04
  • [의상디자인]청바지의역사
    었다. 이바지는 슈퍼로라이즈라고 한다. 거의 팬 티보일 지경이다. 골반(위에 사진 중에서는 부츠컷의 예로 든 것이 골반이고, 나머지는 일반청바지다.)5. 청바지 코디미국 광부들의 작업복 ... 에서 비롯된 데님이 세월에 따라 다양한 변신을 거듭하다, 올해는 고감도 패션 품목으로 다가왔다. 기본적인 블루진 외에 화려한 꽃자수를 넣거나 금속징을 박은 청바지 하나 쯤은 갖춰야 ... 멋쟁이 대열에 낄수 있다. 하지만 요즘 유행하는 청바지들은 예쁘고 세련되긴 했지만 보는것 만큼 입었을때 맵시 나는 디자인이 아니라는 점이 문제다.일단 다리가 짧고 키가 작은 사람
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    | 리포트 | 9페이지 | 1,500원 | 등록일 2005.10.30
  • [공학]유비쿼터스 소개 및 프로젝트 구현
    국내 기술개발 현황을 살펴보면, 칩은 전량 해외수입에 의존하고 있으며 태그는 일부 중소기업체에서 소량 조립생산하고 있다. 또 주변환경에 영향을 받지 않는 차폐기술 등 패키징 기술력 ... 네트워크를 통해 유치원이라는 물리공간 속에서 유치원 원아들이 어떻게 학습하는 가를 규명하기 위한 연구를 진행하고 있다. 미국 UCLA대학의 컴퓨터 공학과 전자공학과, 교육정보과학
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    | 리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2007.01.18
  • [자료 흐름 중심 설계] 자료 흐름 중심 설계
    로 바꾸어 최고 관리자 모듈에 연결한다.4 구현에 필요한 사항들은 구조도에 추가한다.9. 10 시스템 패키징 작업에 대하여 설명하시오.{시스템 패키징(system packaging ... 한 형태로 구분하여 정리하는 것을 의미한다. 즉, 패 키징은 설계의 마지막 단계에서 프로그래머가 작업하기 쉽도록 설계된 모듈들을 실제 환경 에서 구현할 수 있는 구현단위로 분할 ... 하는 행위와 그에 관련되는 부수적인 작업을 포괄적 으로 지칭한다.9. 11 시스템 설계의 마지막 단계에서 시스템을 패키징하는 이유를 설명하시오.{(1) 컴퓨터 시스템의 주기억 장치
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.25
  • wearable computer
    특성Wearable PC (구성기술)기반기술디바이스/ 컴포넌트 기술소프트웨어웨어러블 솔루션무선칩 패키징 열관리 전원관리메모리 프린트 전원공급 마이크로 프로세서 디스플레이 바코드 ... mounted display)'를 개발하였다. ■ 그 후 지난 30년 동안 사이보그로 살아온 토론토 대학교 전자컴퓨터 공학과 교수인 스티브 만 교수는 고등학교 시절인 1970년대부터 20
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    | 리포트 | 34페이지 | 3,200원 | 등록일 2006.11.24
  • [컴퓨터개론] 마이크로프로세서
    하여 세서는 패키징 타입은 펜티엄 200Mhz와 같은 모습이다. 인텔의 펜티엄 CPU가 업그레이드되면서 166Mhz 이상의 제품이 세라믹이 아닌 플라스틱 패키징을 사용하였다.펜티엄 ... 66Mhz미국 인텔사에서 1997년에 출하한 중앙 처리 장치(CPU). 코드명 클라매스로 알려져 있는 펜티엄 II는 펜티엄프로와 MMX의 결합, 그리고 새로운 프로세서 패키징의 등장 ... (Single Edge Contact) 카트리지가 선보이게 되었다. 이 카트리지는 프로세서와 L2 캐시가 함께 들어있는 패키징이다. 이 패키징은 방열처리와 고주파의 클럭을 사용하는 프로세서
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    | 리포트 | 25페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.11.03
  • [공학]미세전자공정, 집적회로 공정 관련 주요정보기지(SITE) 및 Reference
    흐름을 살펴보면 1장에서는 개념이해. 그리고 2장부터 6장까지는 가공공정의 기본적인 단계들에 초점을 맞추고 있다. 그다음 후공정 과정인 패키징과 수율등에 대한 내용을 7,8장에 담 ... 되는 실제적인 응용을 깊이 있게 다루어서, 보다 쉽게 반도체 분야를 이해하는데 도움이 될것으로 생각된다.2. (기초) 반도체 공학? 저자 : 윤현민 / 전영집? 발행연도 : 2002
    Non-Ai HUMAN
    | 리포트 | 25페이지 | 2,000원 | 등록일 2006.11.07
  • 1. 전해연마 2. 전기도금 3. 박막공정 4. 세라믹공정 정리
    위해 모든 공정이 완료될때 까지 20~30회 반복된다.7단계 각각의 IC 는 잘라져 패키징 공정을 거치게 된다.그림 Difference of PR. & NR.5 ... H2O진공의 구분압력(Pa)응용 분야저진공105 (대기압) ~ 102기계공학, 식품공학중진공102 ~ 10-1전자공학, 광학 진공야금고진공10-1 ~ 10-5반도체, 레이저 광학초
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    | 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.06.27
  • [공대생]향후 DISPLAY 시장의 트렌드 조사
    성 패키징을 하여 신뢰성과 수명을 향상시켜야 하므로 공정이 간단하고 짧아야 한다. 또한 향후 대화면 OLED 디스플레이를 만들기 위해서는 발광층을 형성시키는 방법으로 잉크젯 프린팅 ... 것이다 .하지만 고분자 또한 개발에 여러 가지 어려움이 있으므로 이 또한 공학도의 연구 과제라고 하겠다.단분자/저분자고분자장점- 개발이 앞서 재료 특성이 잘 알 려져 개발이 쉽 ... -저분자/단분자와 고분자의 장단점 비교>2. 가공기술 측면에서의 발전 방향 패터닝, 보호층, 프린팅 기법 등OLED의 특성상 유기층을 형성 한 후에 음극과 패터닝 작업이 가능
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    | 리포트 | 10페이지 | 4,000원 | 등록일 2005.07.04
  • [경영전략, 경영학원론] 삼성반도체
    %에 도달할 것으로 보인다. 현재 집적회 로 패키징 방면에는 15억이상의 패키징능력을 갖추고 있다.■ 대만의 반도체 현황○ 타이완(台灣)은 70년대 후기부터 시작하여 반도체산업 ... 으로 한 가격 경쟁력을 앞세워 우리 나라를 추격하고 있다. 신소재나 생명공학 분야의 기술격차도 갈수록 단축되고 있다. 중국 굴지의 TV생산업체인 TLC은 한 국시장에 저가 제품
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    | 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.03.25
  • 객체지향프로그래밍
    기도 하지만, 그보다는 소프트웨어 모듈을 하나의 독자적인 객체로 만들어 이후에 재사용할 수 있도록 하는 일종의 코드 패키징(Code Packaging) 기술이라고 할 수 있다.객체 ... 객체지향 프로그래밍1950년대에서 2000년에 이르는 지난 수십년 동안에 이룩된 비약적인 전자공학의 발전은 하드웨어 모듈을 하나의 IC(집적회로 Integrated Circuit ... 된 Smalltalk-80, AT&T Bell Laborataries의 C++등을 비롯하여 많은 객체지향 프로그래밍 언어들이 발표되었다.시스템 공학에서 객체는 시스템 개발을 위한 요구조건
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    | 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.10.22
  • [삼성전자 생산전략] 삼성전자의 소개와 생산전략,비교우위요건
    ③ 중간테스트 및 불량품 분류④ 불량품을 제외한 칩의 조립과 패키징⑤ 마지막 최종 테스트⑥ 판매(2) 생산 전략 시스템 - 글로벌 생산거점 전략① PDM 이란?- PDM ... 관심기업 : 삼성전자?소 속 : 전자공학과?학 번 : 11980762?성 명 : 김동구생산관리 레포트목 차Ⅰ. 삼성전자의 개요11. 회사 소개12. 경영이념 및 철학13. 회사
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    | 리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.12.13
  • [display, market share]OLED 이론 및 시장동향
    ( EliaTech ) 획기적 박막 패키지와 구동회로(드라이버 IC) 개발 성공 모듈 두께와 원가 대폭감소 박막 패키지 기존 패키징 방식탈피 유리나 금속판(캔) 흡습제 무사용 모듈 ... 성균관대학교 고분자시스템공학과 4학년 1997313245 이현승제목OLED (Organic Light Emitting Display )Definition of Organic EL
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    | 리포트 | 78페이지 | 2,500원 | 등록일 2004.06.11
  • 반도체
    광도파로 (PLC;Planar Lightwave Circuit)광부품의 사용화시 필요한 평면 광도파로소자와 광섬유간의 경제적이고 신뢰성 있는 정렬 및 접속 위한 패키징 기술의 한 ... , 결합,반사, 터널링, 위상변조, 브래그반사, 레이징 또는 증폭등의 다양한 목적 기능을 수행할 수 있는 광회로 망을 구성하여 광섬유와 같은 광전송 매체로부터 오는 광신호를 평면 광도 ... 다. 현미경에 의하지 않고서는 형체를 알수 없을 정도로 작은 기계가 공상소설의 영역을 벗어나 이제 현실공학의 새로운 분야로 정착 되었다. 한마디로 말해 개미와 같은 마이크로 로봇을 인공
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.04.15
  • [공작기계] 가속도 센서
    를 만들게 된다. 일정한 주파수 응답과 공진에서의 파손의 위험을 제거하기 위해{요구되는 감쇠조건은{이 된다. 측정하려는 물체에 센서가 설치되면, 공진주파수는 센서 패키징의 mass ... {제 목: 가속도 센서에 관하여{과 목 명:생산 자동화학 과:{기계공학전공{학 번:1997107016이 름:김 승 석제 출 일:2003년10월6일담당교수:{김석일 교수님 ... 의 기본원리{가속도센서의 기본원리는 그림 3(a)에서와 같이 진동질량 m이 센서 패키징안의 스프링에 의해 매달려 있는 구조로 모델링할 수 있다. 이 센서가 가속도 a에 의해 움직이게 되
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    | 리포트 | 8페이지 | 1,000원 | 등록일 2004.06.03
  • 인텔에 관하여
    후 새 마스크를 만들어가는 도안 그들은 아예 프로세서설계자체를 개선하는 것이 낫겠다는 결론을 내렸다. 새로운 패키징 기술은 40개의 핀을 사용햇다. 이 방법은 정보를 칩으로 보냈 ... 은 새로운 칩의 신뢰성을 무너뜨렸다.테리 옵덴디크는 인텔의 경영전략을 어설프게 모방하는 사람이었지만, 젊고 재능있고, 활력이 넘치는 사람이었다. 그러나 옵덴디크 조차도 그의 공학
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    | 리포트 | 49페이지 | 1,000원 | 등록일 2003.06.13
  • cpu회사별 종류
    고CPUCeleron현재는 펜티엄3 패키징 방식인 FC-PGA 방식으로 전환셀러론의 1차 캐시 크기는 32KB이며 2차 캐시 용량은 128KBFSB(front side bus)는 66Mhz최근 ... C P U세계건양대학교 정보전자통신공학부 01671158 이동환컴퓨터의 두뇌 부분에 해당하며 중앙처리장치의 성능을 좌우하게 된다.CPU란?컴퓨터의 가장 중요한 부분으로서 명령
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    | 리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.06.13
  • [자동화기기] 대구국제자동화기기전
    02-722-168289 한신체인 02-2619-5577 www.hscv.com 케이블베어,케이블체인HANSHIN CHAIN CO. 02-2619-557790 혜성패키징 053 ... -338-345370 첨단공학연구소 02-889-4463 www.cheomdan.co.kr NMB 2001CHOEOMDAN HIGH-TECH LAB 02-889-772871 코파스
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    | 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2001.11.18
  • 유한요소해석 의자 해석
    과 같은 여러 분야에 대한 연계 해석이 가능합니다. 특히, MSC Nastran 모듈별 선택이 가능해, 사용자는 원하는 모듈만을 골라 합리적인 방식으로 모듈 패키징을 구성할 수 있 ... 년도 유한요소법 및 실습 Term Project 『기숙사용 의자의 등받이 파손 해석』의 보고서로 제출합니다.20xx. xx. xx제 x조조장: xxx대학교 xx공학부 이름(학번)조원 ... : xxx대학교 xx공학부 이름(학번)조원: xxx대학교 xx공학부 이름(학번)조원: xxx대학교 xx공학부 이름(학번)조원: xxx대학교 xx공학부 이름(학번)목 차1) 목차 ⅰ2
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    | 논문 | 137페이지 | 5,000원 | 등록일 2018.06.09 | 수정일 2021.04.04
  • [경영원론]【A+】기업경영의 환경변화와 경영·사이버 마케팅 전략
    의 판매에서 패키징(Packaging)의 개념은 비중이 적어지고 있다. 윈도우용 메일링 리스트 애플리케이션을 판매하고 있는 SVList(www.svlist.com)의 경우 1개월간 ... 다. 이때에 경쟁의 핵심 분야는 고부가가치 상품과 고임금 직업을 창출하는 기술 개발이 될 것이다. 초소형 전자 기술, 생명공학, 고급 신소재, 텔레커뮤니케이션, 민간항공, 로봇, 공구
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    | 논문 | 30페이지 | 3,000원 | 등록일 2004.12.03
  • 콘크리트 마켓 시사회
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2025년 11월 27일 목요일
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