"패키징공학"의 검색결과 입니다.

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"패키징공학" 검색결과 221-240 / 280건

[DRM][디지털저작권관리]DRM(디지털저작권관리)의 개념, 기능과 DRM(디지털저작권관리)의 기술동향, DRM(디지털저작권관리)의 기술적용 및 DRM(디지털저작권관리)의 전망, 시사점 분석

. DRM(디지털저작권관리)의 개념Ⅲ. DRM(디지털저작권관리)의 기능Ⅳ. DRM(디지털저작권관리)의 기술 동향1. 비즈니스 모델2. 암호화 기술3. 패키징 기술4. 사용규칙 정의5 ... 을 완료하고, DRM 서비스업체로부터 패키저를 제공받는다. 디지털콘텐츠 유통사는 저작권자 및 콘텐츠 배포자 등 관련 권리자 및 자신의 비즈니스 룰을 적용하여 해당 콘텐츠를 패키징 ... 위 사용기간, 사용개시일, 사용만료일 등과 같은 사용시간규칙, 그리고 기타 사용요금, 사용횟수, 사용장소, 접근조건 등 다양한 항목이 존재한다. 사용규칙은 패키징된 콘텐츠에 직접

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 12페이지 | 5,000원 | 등록일 2009.02.11

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반도체 패키징

반도체 패키징1. Chip2. 절연재료3. Package1) 패키지 재료2) 봉지용 수지의 요건3) 플라스틱 패키지4) 실리콘 수지(silicone resin)5) 에폭시 수지 ... 은 모두 플라스틱QFP라 할 수 있다. 플라스틱 계열의 패키징 재료는 수분을 함유하고 있어서 열을 가해 성형할 때 수증기가 발생하여 칩의 주파수 특성이 변하거나 연결부위가 찢어지는 등 ... 불량률을 높이게 된다. (FC-PGA 펜티엄 III 550 MHz 칩의 FC(flip chip) 패키징에서 에러, 이 문제는 550 MHz 버전에서만 발생하였으며 비슷한 속도인

Non-Ai HUMAN
| 리포트 | 12페이지 | 2,000원 | 등록일 2009.04.06

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LED에 대하여.

하면 몸에도 좋지는 않고 무엇보다 LED를 패키징 하는데 사용하는 에폭시나 실리콘이 황색으로 변해버리게 된다. 400nm의 파장은 실제로 가시광선 영역의 보라색 빛으로, 이때 사용 ... ,000억원)의 판결(2004년 1월 일본법원)로 LED 및 공학기술을 연구하는 공학도들의 마음을 술렁이게 한예도 있었다.이밖에 대만의 기술개발은 조명용 LED광원 개발을 위해 2002

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| 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2012.06.25

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지식재산권(지적재산권)의 정의와 기본원리, 지식재산권(지적재산권)의 동향, 지식재산권(지적재산권)과 공유소프트웨어, 지식재산권(지적재산권)과 독점규제법, 지식재산권(지적재산권)의 확장과 개선방향 분석

는 소프트웨어의 개발, 패키징 등의 단계에서 투입된 비용을 판매 단계에서 회수할 수 있게끔 한다. 나아가 지적재산권이 강화될수록 시스템통합업체(SI), 판매업체등과의 관계에서도 소프트 ... 이해할 수 있다. 소프트웨어가 개발 및 보급되기 위해서는 소프트웨어의 개발, 문서화, 패키징, 마케팅 및 판매의 과정을 거치게 되며, 특히 ERP 등 기업용 소프트웨어와 같은 복잡 ... 마련, 기술이전, 라이센싱 등을 통한 국제투자의 촉진, 중소기업지원과 관련한 지식재산권 보호 강화, 생명공학기술분야에 대한 특허보호방안 연구 등을 추진하고 있으며, 최근에는 전자상

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| 리포트 | 8페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.07.05

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전남,광주지역경제활성화방안

에 위치한 지리적 우위? 전국 최대 가전산업 집적지, 전국 3대 자동차산업 도시, 세계최대 반도체 패키징 공장 소재, 국내 유일의 光산업 클러스터 구축? 문화예술과 디지털 기술 ... 에서 공창출 모델에 참여? ㆍled교통신호등, 가로등, 정보전광판, decoration 및 조명 시범사업2. 반도체광원 시험생산 지원개요? ① led/ld 패키징 시험생산 지원시설 조성 ... 기업? - 주요사업 : led/ld 패키징 분야 시험생산 지원시설 조성(3,305㎡)? ㆍ반도체광원 시험생산을 위한 open-fab(fabrication)시설 설치? ㆍ관련 기업체

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| 리포트 | 18페이지 | 1,500원 | 등록일 2009.04.22

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간섭계 실험레포트

시스템과 수십 mm의 측정영역을 가지는 장점을 이용해 BGA, QFP와 같은 패키징 분야의 인라인 검사에 많이 적용되고 있다. 피조 간섭법은 원리적으로는 광위상 간섭법과 동일하지 ... 설계 및 생산 공학 HW4주제‘간 섭 계’실습 1.“Zygo - New view 6000으로 표면 거칠기 측정"순서1. 간섭계란?2. 표면 형상 측정 기술 비교3. 광위상 간섭계 ... 의 원리4. 실험기계 분석5. 실험 결과6. 흥미로웠던 점7. 참고자료기계공학과1. 간섭계란?- 빛의 간섭현상을 이용한 측정기로서, 광원으로는 여러 단색광을 사용한다. 일반

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| 리포트 | 14페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.06

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LTCC

은 전자 패키징 에서 다양한 모듈과 기판, 특히 무선 또는 마이크로파 응용 부품을 개발하는데 매우 중요하다. 즉, LTCC 기술은 전자부품의 소형화 추세에 대응하여 개발되어온 적층 ... 수 대역이 선명하고 잡음이 적으며 다양한 수동 부품을 안에 넣을 수 있는 장점이 있다. 또한, LTCC는 재료공학분야에서 많이 이용되고 있는데 그중에서도 세라믹과 같은 무기재료 ... 다. 특히 앞의 (그림 1)에서 볼 수 있는 바와 같이 seal ring을 이용하여 LTCC의 적층구조에 밀폐된 패키지를 구현할 수 있다. 인터커넥트의 구성과 귀금속을 이용한 밀폐된 패

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| 리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.06.06

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미샤<MISSHA>의 시장세분화전략 A+

으로 공장에서 소비자들에게 직접 공급하기 때문에 기존의 화장품 유통구조에서 발생하는 거품들이 완벽하게 제거됐다. 또한 사치스런 과도한 포장비와 용기를 플라스틱 위주의 합리적인 패키징 ... 명이 넘는 여성 포털 사이트인 "뷰티넷"이 성공의 배경이다.S "Specialist" 성균관대 화학공학과. "이공계"출신. 화장품 연구소. 화장품사업. 자신 있는 곳에 모든 것

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| 리포트 | 13페이지 | 2,500원 | 등록일 2012.06.22

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FED 자료조사

lithography 기술개발 (대형기판 취급가능) 휘도 향상 (고전압을 걸면 가능하지만 수명 단축) 제조공정의 확립 ▶패널 크기 절단의 타이밍 접착 정밀도의 향상 고진공에서의 패키징 기술 확립 ... 저, 평판디스플레이 공학 전계방출디스플레이, 특허청 여운동,정희섭, FED 상용화 가능성과 경쟁력 주병권,김대희, FED 업계 동향 및 발전 방향 제언 송윤호 외 2인

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| 리포트 | 19페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.11.09

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한국 동ㆍ동합금연구회 임원 명단과 한국동공업협동조합사 명단

인하대학교 신소재공학부 교수안승천LS니코동제련 기술연구소 부장박철식능원금속공업 공장장공만식고등기술연구원 선임연구원감사박재욱삼포산업 전무문정훈수원과학대학 일렉트로닉패키징과 교수2 ... 성균관대학교 금속재료공학부 교수고문김형진창덕 대표심의칠원일사 대표조시영대창공업 대표이사심금택원일사 부사장이정일충주대학교 신소재공학과 교수한승전한국기계연구원 부설 재료연구소 책임연구원 ... 임성철한국생산기술연구원 수석연구원조 훈한국생산기술연구원 수석연구원김기태한국생산기술연구원 수석연구원이성희목포대학교 신소재전기공학부 교수윤의한대창 기술연구소 소장황원석이구산업 상무현승균

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| 리포트 | 5페이지 | 3,000원 | 등록일 2010.06.11

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전자태그 센서를 이용한 안전관리 적용

쿼태그도 센서의 개념에 포함이 되며 기술이 발달 할수록 그 범위는 넓어질 것이다.2. 전자태그 센서의 구성2-1. 전자 태그1) 구성: 칩, 안테나, 패키징으로 구성- 칩: 사물 ... 어짐칩의 가격이 태그가격의 약 40%를 차지함☞ 5센트(50원) 이하 태그 실현을 위해서 칩을 소형화 하고 패키징 가격을 줄이는 새로운 개발 기술이 필요- 히타치(Hitachi)사 ... 의 식별 코드나 정보를 저장, 리더의 요청과 상황에 따라 스스로 외부에자신의 정보를 전송 및 수신하기 위한 안테나를 보유함- 패키징: 적용 분야에 따라 다양한 형태 및 재질로 만들

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| 리포트 | 15페이지 | 1,500원 | 등록일 2008.12.07

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삼성 전기 서류 합격 자기소개서

를 비롯해 에피웨이퍼를 생산하는 코스닥 상장사 에피밸리와 유가증권의 LG이노텍, 칩생산 및 패키징업체인 서울반도체 알티전자 그리고 모듈업체인 우리이티아이와 유가증권의 한솔LCD ... "고 주문했다. 삼성전기는 연세대 전기전자공학부 2010학년도 2학기 과정에 삼성전기 최고경영자(CEO) 강좌를 개설했다.개강일 첫 강사로 나선 박 사장은 "구체적이고 명확한 목표 ... 전기전자공학부 2010학년도 2학기 과정에 삼성전기 최고경영자(CEO) 강좌를 개설했다.개강일 첫 강사로 나선 박 사장은 "구체적이고 명확한 목표를 세운 3%만이 각계 최고의 인사

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| 자기소개서 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2012.01.28

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NEW IT 전략

가 30%를출자하는 500억원 규모의 'LED 공동펀드'를 2012년까지 4개를 조성할 계획이다.LED산업 기술력 제고 및 성장기반 확충을 위해서 칩/패키징 소재 등 3대 전략분야에 R ... 과 발전 전략13. 이전 정책과 차이점 44. 뉴 IT 전략의 개념 45. 뉴 IT전략의 R&D 사업 42008년 11월 10일학 과:정보통신공학과학 번:20030989작 성 자:E

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| 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.02.06

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유비쿼터스란

을 소자의 패키징이 고려되어야 하는 이유가여기에 있다. 모든 곳에 존재하는 만큼 성능이 휴대폰 단말기와 같이 우수하지 않아도 된다는 점은 설계자에게 많은 것을 의미한다.달리 표현 ... 하는 기술이 무선전력전송(Wireless Power Transmission: WPT)이다.원래 유비쿼터스의 핵심 키워드 중에 하나가 바로 사라짐(disappearing)인데, 이 ... 한다는 계획을 내놓았다.유비쿼터스+산업=smart object유비쿼터스 컴퓨팅 기술이 기존의 제조업을 포함하여 생명공학, 나노산업, 문화 산업 등과결합되면 과거에는 없었던 스마트

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| 리포트 | 9페이지 | 1,000원 | 등록일 2010.05.31

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미래의 의료분야를 책임지고 갈 Bio-MEMS

반도체 사진공정 기술, 표면개질 기술, 패키징 기술, 마이크로 펌프 및 밸브 등의 미세유체제어 디바이스 기술, 나노 진동자를 제조하는 식각 기술과 바이오물질을 패터닝하는 기술 등 ... 의 활용 면에서 인류의 건강과 복지에 엄청난 변화를 예상하게 만든다. 앞으로의 경제 활동은 많은 부분이 정보통신기술(IT)과 생명공학기술(BT)이 관련된 산업으로 보고 있다.정보통신 ... 용역을 생산하는 산업이다. 경제발전을 도모하는 모든 나라는 정보통신기술과 생명공학기술을 차세대 국가핵심기술로 인정하고 국제경쟁력 확보에 동참하고 있다.우리나라가 이러한 변화 속

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| 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.05.18

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시스템 반도체 분야의 현재 상황 및 특징

. 프로그램 가능한 바이오CMOS 전계형 소자7. 자가충전 전원모듈기반 EPMIC8. 32nm/300mm급 반도체 후공정용 웨이퍼 가공장비9. 300mm급 반도체 후공정용 패키징장비 ... 분야에서 전자정보전공 중에서 특히 요구되는 세부 전공 분야3-1. 반도체란?3-2. 반도체공학3-3. 집적회로4. 반도체 관련 회사에 취직한 경우4-1. 취직하려는 회사에서 어떤

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| 리포트 | 14페이지 | 5,000원 | 등록일 2011.04.27

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그래핀(for the semiconductor)

하게 패키징 할 수 있다. 따라서 그래핀이 실리콘을 대체할 최고의 후보자입니다.여기서의 그래핀의 물성들은 이론적인 값들이고 현제 구현해 낼 수 있는 물성은 아직 미비하다.본론1 ... 양의 정보를 노트북컴퓨터에 담을 수 있다.한국표준과학연구원의 이우 박사팀과 포스텍 신소재공학과 백성기 교수팀은 D램· S램· 플래시메모리의 특성을 두루 갖춘 새로운 F램을, 포스텍 ... 에 보고되었다. 몇 해전 맥코믹 공학대(McCormick School of Engineering)의 연구진은 프린스턴의 연구자들과 팀을 결성하였었는데, 맥코믹 연구진은 고분자 나노

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| 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.13

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sts반도체 기업의 탐방

반도체)-하드웨어 개발 및 판매(도·소매)-전자상거래 방식에 의한 도·소매 및 무역업2. 사업내용반도체 패키징 기술의 '고도화 경박단소화' 추세에 따라 STS는 DIP(Dual ... Inline Package)타입의 삽입실장형 반도체 패키징에서 SOP(Small Outline Packange)와 QFP(Quad Flat package),TSOP(Thin SOP ... ) 등의 표면실장형 패키징을 걸쳐 CSP, StackPackage, MCP등 고도화, 초소형화로 발전하고 있다. Substrate 패키지, 고집적 L/F패키지등 고부가가치 신제품

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| 리포트 | 12페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.11.28

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10년후 자신이 경영할 회사소개및 경영 비전과 로드맵

목표- SoC 연구→ 차세대 SoC 플랫폼 설계 기술 개발(U-car, 지능형 로봇/비젼, uT platform)→ 감성, 실감 SoC 설계기술 개발- 전자소재패키징 연구→ 핵심 ... - 아주대학교 정보통신대학 전자공학 석사 취득- Stanford University 전자공학 박사 취득- 한국반도체산업협회 회장- 현 Elec-On CEO2. 사회 Career 추진 ... 하고 같았던 저의 생각을 도전적인 생각으로 바꿔준 계기가 되었다.반도체에 관심이 가지게 된 저는 아주대 전자분야 석사, Stanford University 전자공학 박사를 취득하고 한국

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| 리포트 | 8페이지 | 5,000원 | 등록일 2008.12.25

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대만 TSMC사 기업분석

광에너지와 LED분야 투자 예산 5000만달러를 확보해 놓은 바 있다. 만일 루미레드와 TSMC가 협력하게 된다면 TSMC의 웨이퍼패키징기술과 펀딩이 루미레드의 생산비용을 크 ... 미국으로 이민을 간다. 1953년 MIT에서 기계공학 석사학위를 받고, 1958년 미국 반도체 회사인 텍사스인스트루먼트에 엔지니어링 매니저로 입사하게 된다.그는 원래는 포드자동차 ... 에키게 위해 모든 것을 바친다. 우리는 최대한으로 법의 테두리 안에서 경쟁하지만 결코 경쟁사를 비방하지 않고 타인의 지적 재산권을 존중한다. 우리는 항상 개관적이고 일관성이 있

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| 리포트 | 19페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.12.20 | 수정일 2023.02.01

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