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"패키징공학" 검색결과 241-260 / 280건

  • 자료 표지
    Carbon Nano Tube(탄소나노튜브) (CNT)의 구조 및 물성, 응용기술, 응용제품
    조명시장의 경우 고휘도 LED 발열문제를 해결하여 패키징의 간소화 고성능 전자부품에 대응할 열관리소재의 개발차원에서 CNT 와 같은 고열전도성 소재가 주목 받고 있음 그림 12 ... 디스플레이 공학 Carbon Nano Tube, CNT목 차 들어가는말 CNT [ 구조 / 합성 및 정제 / 물성 ] CNT 기반 투명전도성 필름 제조기술 CN T 고분자 복합
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    | 리포트 | 31페이지 | 1,500원 | 등록일 2010.03.02
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  • 자료 표지
    소자 모델링 실험-예비보고서
    라는 점이다. 이 값은 트랜지스터 내부의 동작은 물론 패키징된 전체적인 특성까지 포함하고 있는 '측정 데이터'이다. 그러므로 실제와 가장 근접한 데이터로 설계할 수 있지만, 정해진 ... 2장 예비보고서소자 모델링 실험학 과학년학 번분 반실험조성 명전기전자공학부3대신호 모델트랜지스터의 대신호 모델이란, 아래와 같은 특성을 가지는 것이다.- 바이어스 조건을 바꾸
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    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2007.03.27
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  • 자료 표지
    [소프트웨어공학][소프트웨어공학] 기말고사대비 핵심요약정리
    을 관련있는 기능(절차)들을 모아 모듈(함수,객체)로 패키징 하는것⑤ 프로그램 구조화(3) 설계의 품질요소① 응집도 : - 모듈의 독립성을 평가하는 데 사용- 응집도가 강한 모듈 ... 1. 역공학소프트웨어의 역공학은 원시코드를 이용하여 원시코드 이상의 추상화된 표현으로 나타내는 것이며, 코드를 분석하는 과정이다역공학을 통해, 프로그램으로부터 프로그램구조, 자료 ... 구조 모듈사이의 관계등 상세한 설계정보를 끌어낼 수 있다.2. 재공학재공학은 설계정보를 끌어내는것 뿐만아니라, 이 정보를 사용하여 보다 나은 시스템을 만드는것을 의미한다.재공학
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    | 리포트 | 7페이지 | 3,000원 | 등록일 2006.06.14 | 수정일 2020.03.25
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    pcb ( 인쇄회로기판 )
    PCB)* 전자 시스템의 경박 단소화를 위한 파워의 감소, IC밀도와 핀수증가 요구에 SINGLE CHIP 패키징으로 한계가 있어, IC CHIP 사이를 미리구성된 기판위에 여러개 ... 로를 이용하는 광배선 체계로 향후 전기배선 체계를 교체할 미래형 기술이다. ＊ 참고로, 광 PCB에 필요한 요소기술로는 광선로 제조기술, 저손실 고분자 광도파로 재료기술, 패키징 기술 ... P.C.B (인쇄 회로기판)건축공학 20032231 전동환목 차1 . PCB란? 2 . PCB의 종류 3 . 제품 개요 1 ) PCB 산업의 특징 2 ) 제품 용도 3 ) PCB
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    | 리포트 | 22페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.12.21
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    템퍼페딕 시장확장 전략
    Collaboration 을 통한 패키징 디자인 강화 기존 브랜드 네임은 유지 , 친근한 제품애칭 부여 입 소문 마케팅 ( 입시설명회 등등 ) 이벤트 마케팅 : “ 수능 D-100 챙기기’ 기존고객 ... Competitive Advantage - 개인별로 각각 다른 두상 형태에 따른 맞춤형 수면용품 - 혈액순환과 체온변화에 반응하는 인체공학적 설계 끊임없는 연구개발로 인한 혁신적 제품 출시
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    | 리포트 | 41페이지 | 2,000원 | 등록일 2010.06.30
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    생분해성 소재의 기술 및 활용
    용기 시장 규모만 해도 100조원에 이른다고 한다.② 생분해성 필름 적용이탈리아서 신선식품에 생분해성 필름 적용 하여신선한 샐러드는 ‘천연’ 패키징으로 사용하고 있다. 지난해 여름 다. ... 류 혹은 생물체등의 무해한 상태로 전환 하는 것이다. 오염된 종류 및 오염 지역에 따라 효율을 극대화하기 위해서는 공학 기술과 병용하여 사용 할 수 있다, 즉 자연 상태의 생분해 ... 하. 첫째는, 미생물의 발효생산 공정을 개선하여 생산가를 인하하는 것이다. Alcalignes eutrophus 이외에 새로운 미생물을 개발하고, 유전공학적 기술을 도입하여 PHA
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    | 리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.15
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    유기 EL 디스플레이 (Organic Light Emitting Diode : OLED)
    로서의 고분자 재료는 전기를 흐르지 않게 하는 부도체 성질을 이용한 응용에 많이 치중되어 왔다. 반도체 소자의 패키징 재료나 포토레지스트 재료들이 이러한 범주에 속할 것이다. 전통적인 ... 의 매개체는 CRT 를 시발점으로 발전을 거듭하여 왔고 이제는 인간공학적, 환경친화적, 고기능화 등에 부합할 수 있는 LCD, PDP 등의 대형의 평판디스플레이와 초고속의 이동통신 ... 패터닝하는데, 주로 투명 전극인 ITO가 코팅된 유리 기판에 바로 패터닝 작업에 들어간다. 다음 단계로서 유기 발광층을 형성하게 되며, 이 단계부터 진공이나 질소, 아르곤 등
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    | 리포트 | 51페이지 | 4,000원 | 등록일 2007.10.03
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  • 자료 표지
    MEMS의 정의 및 기술을 이용한 센서 향후 기술전망
    가 MEMS장치의 부분이 된다. 두께가 두꺼운 구조물은 포장하기는 어렵지만 가공하기는 쉽다. 포장은 강성 지지대에 접착을 함으로써 패키징 된다.4) MEMS 부품에서 고려되어야 할 사항 ... (Biotechnology)과 결합하여 현재 의료, 생명공학 분야에 적용해 활용하고 있으며, 이러한 기술을 Bio-MEMS라고 불린다.[그림 ] MEMS StructureMEMS ... 공학 분야 - 내시경, 세포 또는 DNA 조작기유체 소자 - 마이크로 펌프, 마이크로 밸브, 마이크로 성분 분석기, 유체논리소자[그림 ] 국내 MEMS 관련 연구 지원 현황광학 및
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    | 리포트 | 13페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.10.07
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  • 자료 표지
    전자산업 분석
    로, 제작된 아크라치 칩으로 패키징된 반도체 광원으로 상용전압과 같은 고전압에서 구동되도록 제작되었다. 그리하여 종래의 DC LED와는 달리 교류전원을 별도의 컨버터와 같은 구동회로 없이 ... 의 반도체, 현대/기아자동차의 미래형 자동차, 그리고 최근 국내 줄기세포연구의 세계적 발돋움과 더불어 생명공학분야 등이 선정되었다.6. 한국전자산업의 과제□ 원천기술의 습득○ 원천
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    | 리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.10.25
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  • 자료 표지
    분사기업과 사내벤처
    하는 신제품 개발을 추진하였고 그 결과 대단한 성과를 올리게 되었다.(3) 제품 및 기술연마재(Abrasive), 플렉서블 컨버팅 및 패키징(Flexible converting and ... and Membrane), 어플리케이션 소프트웨어(Application Software), 이미징(Imaging), 정밀코팅(Precision Coating)세라믹(Ceramics ... ), 면역 조절(Immune Response Modifiers), 예측공학 및 모델링(Predictive Engineering and Modeling), 리튬 폴리머(Lithium
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    | 리포트 | 23페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.01.23 | 수정일 2019.01.02
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  • 자료 표지
    기업경영을 위한 특허 기술 성공 전략
    상품에 사용하기에 적합할 것패키징이나 브랜딩에 적합할 것경제성 또는 효율성기업의 장기계획과 조화성이 있을 것화제성(話題性)또는 주의집중성이 있을 것(차별성이 있을것)우수상표 평가 ... )의 발명 방법의 발명 식물의 발명 생명공학 발명 컴퓨터 프로그램 발명Ⅰ 개 요나. 산업재산권 (1) 정 의산업재산권특 허 권실용신안권상 표 권디자인권- * -Ⅰ 개 요(2) 특허의 역할
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    | 리포트 | 44페이지 | 3,500원 | 등록일 2010.06.29
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  • 자료 표지
    [e비즈니스]E-learning 의 기술현황 및 비즈니스모델로서의 전망 분석
    패키징 표준안 및 학습객체 모델 연구 등의 과제 수행 3차년도에는 이러닝 콘텐츠 표준인증 모델을 개발 국내표준 KEM(Korea Educational Metadata)의 제정 한국 ... 키징 교육 참여자들의 관리정보와 프로파일링 정보 이러닝 품질인증해외 표준화 동향표준화 기관 IEEE LTSC (Learning Technology Standards ... 제2조 “이러닝이란 전자적 수단, 정보통신 및 전파 방송 기술을 활용하여 이루어지는 학습” 교육 공학적 관점 “정보 통신 기술을 이용하여 학습자 스스로 학습 목표와 방법을 주도
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    | 리포트 | 52페이지 | 1,500원 | 등록일 2007.02.14
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  • 자료 표지
    해외 CEO의 성공사례(잭웰치 성공사례분석)
    장수 CEO의 특징독특한 비전이나 철학보수적으로 자금 운용장 수 C E O 특 징카리스마보다 겸손함 먼저변화를 통해 젊음유지경쟁체제로 후계자 육성장수 CEO 와 성공조건장수 CEO ... (로레알)기사회생형BEST CEO 카를로스 곤(닛산)돌발추락형WORST CEO 케네스 레이(엘론) 데니스코즈로프스키 (타이코)위기반복형WORST CEO 노부키이데이(소니) 위르겐슈렘프 ... 일리노이대학에서 화학 공학 박사 학위를 취득 경력사항 : 1960년 제너럴일렉트릭(GE)에 입사 플라스틱 비즈니스 담당 총책임자 1969년 최연소(33세)로 사업담당 총괄 관리자
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    | 리포트 | 22페이지 | 1,500원 | 등록일 2006.11.11
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  • 자료 표지
    [지역]서울테크노폴리스
    시스템 구장기술(마이크로시스템 패키징 - MSP)을 산업화하고 ▲나노 및 IT분야의 부품과 제조장비의 국산화 ▲전력 및 바이오 분야 첨단장비 연구개발 ▲첨단산업 엘리트 배출을 위한 ... 으로 기대된다.나노기술, 정보기술, 생명공학 등 첨단산업 집중육성강북의 새로운 첨단산업 거점이 될 서울테크노폴리스가 지난해 11월 첫 삽을 뜨면서 본궤도에 올랐다. 이 사업에는 서울
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    | 리포트 | 2페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.12.30
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  • 자료 표지
    표면거칠기
    Bumped Wafer의 미세 볼 형상측정에 적용된다.모아레 측정법은 간편한 측정 시스템과 수십 mm의 측정영역을 가지는 장점을 이용해 BGA, QFP와 같은 패키징 분야의 인라인 ... 게 나타나 약간씩 다른 의미로 사용되고 있다. 공학적인 측면에서의 거칠기는 가공의 전문 용어를 기준으로 한다. 물리적 인자에 의한 감각 표현 용어는 표면 요철의 물리적 인자로 파악
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    | 리포트 | 13페이지 | 1,000원 | 등록일 2009.04.16
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  • 자료 표지
    [신소재공학] 전자패키지 기술의 발전사
    전자 패키징 기술의 중요성전자패키징 기술과 제품이란 능동소자(반도체칩)와 수동소자(저항, 콘덴서등)로 이루어진 전자 하드웨어 시스템에 관련된 기술을 통칭하는 매우 광범위하고 그 ... 파급성이 큰 중요한 기술이다. 전자패키징의 중요한 기능과 이에 따른 핵심기술은 다음과 같다.1.Power Distribution전자패키징은 소자에 필요한 전력을 공급해야한다 ... . 그러므로 이에 따른 저잡음 전력/접지 회로 구현, 관련재료, 공정 등은 패키징 구조와 긴밀한 연관을 갖는다.2.Signal Distribution전자패키징은 소자간의 신호연결 기능
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    | 리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2002.12.09
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  • 자료 표지
    [생명공학]유전자치료 Gene therapy
    종 치료제)ReMDR (항암보조 치료제)⇒ (주)바이로메드는 기존 레트로바이러스 벡터의 단점을 개선하여 안전성과 유전자 발현수준이 향상된 일련의 레트로 바이러스 벡터들과 패키징 ... 플라스미드를 개발하였으며 이미 다수의 특허가 국내외에 등록되어 있다.이들 개선된 벡터와 패키징 플라스미드 중 일부 품목은 일본의 TaKaRa Bio社로 라이센싱하여 현재 전 세계 ... 과 생명과학의 발전은 인간의 건강 증진과 수명 연장에 크게 기여해 이제 산업화된 사회에서 인간의 기대수명은 80세 가까이 이르고 있다. 생명공학은 인간의 신경세포의 지도를 완벽
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    | 리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2005.06.24
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  • 자료 표지
    개인브랜드와 핵심역량, 구축방법
    Resins and Polymers)의약(Drug Delivery)마이크로 인터커넥션 및 전자 패키징(Micro Interconnection and Electronic Packaging ... 에 (Application Software)이미징(Imaging)정밀코팅(Precision Coating)세라믹(Ceramics)면역 조절(Immune Response ... Modifiers)예측공학 및 모델링(Predictive Engineering and Modeling)리튬 폴리머(Lithium Polymer)잉크 및 착색(Inks and Pigments
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    | 리포트 | 12페이지 | 2,500원 | 등록일 2006.12.07
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  • 자료 표지
    8086, 80x86 CPU의 발전과정 및 활용방안에 대한 조사
    다. 패키징이 PGA형태가 되었다.3-3. 2nd Generation of 80X86 - 802861981년 발표된 80286은 ‘실질적인’ 가정용 컴퓨터의 시장을 만들어낸 16 ... 80X86계열 중앙처리장치의 발전과정 및 활용방안성명인하대학교 전자공학과이메일주소를 쓰세요A study of 80X86 family's development and it's
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    | 리포트 | 4페이지 | 1,000원 | 등록일 2008.04.14
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  • 자료 표지
    RFID 기술과 국내외 도입 사례
    서 두께가 1mm 이하이며, 안테나와 함께 라벨형 태그로 단일 패키징이 가능하다. 반 능동형 센서 태그는 인식거리를 향상시키기 위해 기존의 수동형 태그보다 수신 감도를 향상 ... 에 대한 서비스 향상, 고기의 품질을 보증한다.●공항에서 수화물 관리 : 나리타 공학고객은 출국할 때 RFID 태그를 수령하고 수화물을 등록한다. 수화물의 정보는 제어서버로입력 ·저장
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    | 리포트 | 19페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.03.23
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2025년 11월 27일 목요일
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- 유아에게 적합한 문학작품의 기준과 특성
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