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"박막 공정" 검색결과 181-200 / 3,384건

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    3-2. AMOLED Bottom Emission OLED report (A0)
    AMOLED 소자 및 공정실험 캡스톤 디자인1. 실험 제목Bottom Emission OLED2. 실험 목표Spin coater를 이용한 고분자 기반 OLED제작 및 특성 관찰3 ... 는데 힘이 든다.-저분자 물질과 고분자 물질 비교-Spin coater스핀 코팅은 매우 쉽고 저렴하게 고효율로 재현 가능한 균일한 박막을 형성할 수 있는 다용도 코팅 기술이다. 용액 ... -공정 유기/무기 전자 소자의 제작에 널리 사용되고 있으며 이러한 특성들은 스핀코팅 도중 적용된 공정 조건, 용매의 성질, 기판의 온도 및 표면 특성, 용매의 증기압력, 스피닝
    리포트 | 8페이지 | 10,000원 | 등록일 2023.07.30 | 수정일 2023.08.18
  • ALD 예비보고서
    에 증착하는 PVD는 비교적 단순한 메커니즘과 저온의 상태에서 공정을 하지만 박막의 치밀성 및 접합성이 안좋다. PVD는 열증발법, 전자빔증발법, 스퍼터링법으로 나뉜다. PVD 종류열 ... 하면서 금속과 부딪힌다. 이때, 금속입자가 튕겨져 나와 반대편에 있는 기판에 쌓이게 된다.PVD 공정 중 다른 입자들이 박막과정에 증착되는 것을 방지하기 위해 진공상태에서 진행해야 CVD ... 예비보고서실험제목 ALD (Atomic Layer Deposition)이론 및 배경1) 박막 증착법의 종류‘박막(thin film)’이란 1마이크로미터(μm, 100만분의 1미터
    리포트 | 4페이지 | 1,500원 | 등록일 2020.12.16 | 수정일 2021.04.08
  • TFT 산화물의 구조와 원리
    TFT란 Thin Film Transistor의 약자로 그대로 풀이를 하자면 얇은 막을 이용한 트랜지스터로 박막 트랜지스터라고 불린다. 트랜지스터는 간단하게 설명하자면 전압 ... . 디스플레이에서 후면판은 메인 디스플레이 와 연관된 박막 트랜지스터를 구성하며, 각각의 픽셀을 키고 끄는 원리로 디스플레이의 해산도, 화면 재생 빈도, 전력 소비량 등을 결정 ... 한다.TFT제조 공정은 유리 기판 위에 디스플레이의 기본 요소인 픽셀의 전극 스위치를 제작하는 공정이다. 반도체 제조 공정과 유사하며, 패턴 공정을 반복해서 진행한다.TFT제조 공정은 유리
    리포트 | 11페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.03.14
  • 숭실대학교 신소재골학실험2 Deposition 공정 및 소자 제작 평가 결과보고서
    1. 실험 제목Deposition 공정 및 소자 제작 평가2. 실험 날짜23.11.233. 실험 목적? MIS, MIM 커패시터 소자에 대한 이해? Evaporator ... ) MIM, MIS 소자의 C-V 전기적 특성 차이 비교 (그래프 개형, 예상과 차이 등)이번 실험에서 p-Si 박막이 MIS 구조로 사용되었고, p++-Si 박막이 MIM 구조 ... Mask와 Silicon Wafer와의 간격이 생기면 각 Cell마다 상부전극 면적이 달라지기 때문에 오류가 생길 수 있다.2) 박막 두께에 따른 Capacitance 차이 비교A
    리포트 | 5페이지 | 2,500원 | 등록일 2024.08.26
  • 집적회로 소자 공정, 반도체 소자 제작 공정 실험 예비보고서
    전자회로응용 및 물성실험예비보고서전기공학과 2017732038실험 회차: 9실험 명: 집적회로 소자 공정, 반도체 소자 제작 공정 실험실험 9 집적회로 소자 공정, 반도체 소자 ... 제작 공정 실험I. 개요면 저항(sheet resistance)의 개념을 이해하고 4 point probe를 통해 면 저항의 측정 및 이를 이용한 저항의 설계에 대해 이해 ... 하고자 한다. 면 저항 및 dimension에 의한 저항의 설계를 통해 마이크로 히터(Micro-heater)를 설계/제작하도록 한다.반도체 소자 제작을 위한 용액 공정, 기상 증착
    리포트 | 10페이지 | 1,500원 | 등록일 2021.09.25
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    한국나노기술원 반도체공정A 연구원 자기소개서 경력기술서 직무수행계획서 면접자료
    패터닝 공정 최적화 업무를 담당하며, 장비 조건 설정, 실험 설계, 데이터 분석까지 전 과정에 참여했습니다. 특히, 박막 균일도와 표면 결함률을 줄이기 위해 증착 온도, 압력 ... 반도체 공정 연구 및 최적화 경험”대학원 연구 과정에서 화합물 반도체 박막 증착과 패터닝 공정 연구를 수행하정을 이어갈 수 있도록 기여했으며, 연구 과정에서 얻은 기술 노하우 ... 은 반도체 박막 증착, 패터닝, 소자 특성 분석 경험을 통해 공정 최적화와 문제 해결 능력을 갖추었습니다. 입사 후에는 단순 연구 참여를 넘어 공정 변수와 소재 특성의 상관관계를 분석
    자기소개서 | 6페이지 | 3,500원 | 등록일 2025.09.15
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    반도체 공정 term project
    -LCD등 다양한 분야에 적용 가능한 박막 분리장비인 Laser Lift Off장비를 주력 제품으로 보유중이다.핵심 보유기술로는 반도체 패키지 공정용 Bump sputter 기술, 유기 ... 에 의해 음극인 target쪽으로 가속되어 타겟의 표면과 충돌하면 중성의 target원자들이 튀어나와 기판에 박막을 형성한다. DC Sputtering방법은 직류전원을 이용 ... 에 처음으로 발견하였다. 1974년 Chapin은 평탄한 target의 하부에 자석을 설치하여 Magnetron Sputtering을 발명했다. 이후 다양하고 우수한 박막을 코팅
    리포트 | 11페이지 | 5,000원 | 등록일 2023.06.22
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    [재료공학실험]투명전극재료의 합성 및 물성 평가
    Sputtering 제조공정 학습을 통한 공정설계 능력 배양.다. ITO박막의 물성 (두께, 비 저항, 투과율) 측정을 통한 측정원리, 사용 방법 및 데이터분석 능력 배양.라. 고효율의 투명 ... 투명전극재료의 합성 및 물성 평가1. 실험 목적가. 각종 디스플레이에 투명전극으로 사용되는 ITO (Indium-Tin Oxide) 박막의 제조.나. Plasma 및 ... 박막의 3대 재료는 ITO막,SnO _{2}막, ZnO막이다. 이중에서도 ITO막은 낮은 저항을 가지며 강산에 의한 에칭특성이 뛰어나기 때문에 디스플레이용 투명전도막의 세계 수요
    리포트 | 6페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.02.20 | 수정일 2022.02.22
  • 서울과학기술대학교 무기공업화학 중간고사 요약자료 및 예상문제 (30제, 직접 제작한 문제입니다)
    ⑶ 복시킨다,⑤ 박막 형성기술 및 공정 ⑴ 개요-Physiacl Deposition : Evaporation, Sputtering-Chemical Deposition : CVD ... 함으로써 박막층을 형성하는 공정 (붙이려는 표면에 화학반응 유도)? 장점-다양한 특성을 가지는 박막을 원하는 두께로 성장시킬 수 있다.-여러 가지의 화합물 박막의 조성 조절이 용이-화학반응 ... 산업용 원자재나 보조재료를 생산하는데 목적을 둔 공업-공업화학 : 화학제품을 생산하는 공정개발에 연관된 학문 분야로 각 제품의 제조기술이나 그 반응에 대한 연구가주제로 된 것
    시험자료 | 26페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.07.08
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    테스 공정개발 자기소개서
    에 대한 이해도를 높이고, 공정 최적화 연구를 진행하였습니다. 또한, 여러 가지 박막 분석법과 원리에 대해 학습하였습니다. 이러한 학습은 연구의 타당성을 입증하는 데 필요한 기본적인 ... 화'에 대한 연구를 수행하였습니다. 이 과정에서 수십 번의 MoS2 박막 합성 실험을 진행하고, OM 및 AFM 분석을 통해 공정 Parameter에 대한 데이터를 축적 ... 테스 공정개발 자기소개서1. (주)테스에 지원한 지원동기와 입사 후 목표를 서술하시기 바랍니다. (1,000자)[CVD 장비 문제 해결을 통한 직무 방향성 설정]학부 연구생 동안
    자기소개서 | 4페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.01.08
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    LG 디스플레이 공정/장비 직무 면접 공부 자료
    OLED 공정1. OLED 정의와 발광원리OLED = Organic Light Emitting Diode, 유기발광다이오드유기물 박막에 양극(ITO)과 음극(Metal)을 통해 ... 층OLED(Rigid OLED) 제품에 적용했다.박막 봉지공정(Thin Film Encapsulation, TFE): 무기물과 유기물을 차례대로 적층하는 구조. 얇은 두께로 봉지 ... 하면 화학반응을 거쳐 웨이퍼 표면에 박막을 형성하고 생성된 부산물은 탈착되어 밖으로 배출되는 방식의 공정이다.CVD는 박막 형성 제조의 대표적인 방법 중 하나로 박막품질과 도포성이 우수
    자기소개서 | 16페이지 | 5,000원 | 등록일 2024.03.28
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    3-1. AMOLED Tooling 및 진공 기초 report (A0)
    AMOLED 소자 및 공정실험 캡스톤 디자인1. 실험 제목Tooling 및 진공 기초2. 실험 목표- 진공의 기본적 이론 이해- 알파 스텝을 통한 막 두께 측정과 Tolling ... 증발 및 승화작용생화학 반응 억제단열효과- 진공 압력OLED를 증착할 때는 High vacuum에서 공정을 한다. 왜냐하면 증착을 할 때Thermal evaporation을 하 ... 는데, 그 때 균일한 증착을 위해 High vacuum에서 공정을 한다.이번 공정에서 사용하는 Vacuum Chamber에서의 진공은10 ^{-6} SIM 10 ^{-7}Torr 정도
    리포트 | 8페이지 | 10,000원 | 등록일 2023.07.30 | 수정일 2023.08.18
  • [고분자재료]OLED 소자제작 결과레포트
    결과보고서※ 실습과제 #07 : OLED소자 제작1. 실험목표고분자 발광물질을 이용하여 OLED의 제작 방법을 알아보고 OLED의 봉지공정을 통해 제작된 소자를 수분과 산소 ... 로부터 보호한다.2. 실험배경일반적으로 고분자는 반복단위인 단분자가 공유결합에 의해서 수십에서 수백 개가 서로 연결되어 있기 때문에 단분자에 비해서 박막 형성이 용이하며 내충격성이 큰 ... 장점이 있기 때문에 유기전기 발광 소자와 같이 초박막을 이용하는 전자 및 광학 소자에 가장 적합한 재료중의 하나이다.고분자는 스핀코팅에 의한 습식 박막 증착을 하기 때문에 1차
    리포트 | 7페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.01.21
  • [A+] Perovskite(페로브스카이트) Solar Cell의 기술 동향 발표 ppt
    Perovskite 박막 형성을 위해 용액 공정 또는 thermal evaporation 을 사용 ➝ 100℃~150 ℃ 로 공정 온도를 낮게 할 수 있어서 적층 공정 확보에 매우 유리 ... 적으로 할로겐 음이온 ➝ B 위치 : 금속 양이온 , 최근 Pb 를 Pb-Sn alloy( 합금 ) 으로 대체하는 연구또한 활발히 진행 중 ∴ Perovskite 소재의 낮은 공정 온도 ... eV가 직렬로 연결된 형태 ➝ 별도의 전극 공정이 필요하지 않음 ➝ 빛이 Top cell 과 Bottom cell 로 투과되는 동안 electron-hole recombination
    리포트 | 13페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.09.22 | 수정일 2023.11.10
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    P-N junction을 이용한 금속산화물 반도체의 가스 센싱 감응변화 분석 실험보고서
    시킨다.2. n-type SnO2의 산화성 가스 NO2에 대한 가스 센서특성을 측정한다.3. 센서특성 향상을 위해 TeO2 나노선에 p-type TeO2 나노선을 추가로 공정하여 실험 ... - 소형화 가능- 반도체 생산 공정과 뛰어난 호환성- 전기 화학식 가스 센서에 비해 간단한 작동원리- 저렴한 가격단점- 선택성이 떨어져 여러 가지 가스를 동시를 감지할 수 없다. ... 의 plasma가 형성된다. Plasma 내의 Ar+이온은 큰 전위차에 의해 음극인 target 쪽으로 가속되어 target과 충돌하면 중성의 target 원자들이 튀어나와 기판에 박막
    리포트 | 3페이지 | 2,000원 | 등록일 2023.03.08
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    [신소재공학실험]박막 실험
    박막 실험1. 실험 이론 및 원리가. 실험 배경현재 magnetron sputter는 반도체, LCD 등을 포함하는 microelectronics 산업에서 박막 형성을 위한 주요 ... 장비로 널리 쓰이고 있으며, 소자의 고집적화 및 대형화 추세에 따라 그 이용가치는 더욱 증대되고 있다. 본 연구에서는 TFT-LCD용 color filter제조시 ITO 박막 ... 들 sputtered된 중성의 원자들이 substrate로 날아가 박막을 형성하는 원리로 작동된다. 이 때 target에서 방출되는 이차전자들은 영구자석에 의한 자기장효과에 의해
    리포트 | 9페이지 | 3,600원 | 등록일 2022.08.28
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    [일반화학][레포트A+]PDMS를 이용한 미세접촉 인쇄 예비레포트 할인자료
    은 8대공정으로 나눠지는데 웨이퍼, 산화, 포토, 식각, 박막, 금속 배선 ,EDS, 패키징 순서로 구성되어 있다. 반도체 집적회로를 만드는데 사용 하는 주재료를 만들고 산화과정 ... 을 갖는 headgroup은 매질에 대한 특별한 친화도를 지닌다. SAMs는 자체가 나노 구조이다. SAMs의 두께는 1-3 nm로, 유기 박막 물질의 가장 기 초적인 형태이 ... 을 부여하는 입자 가 모두 같고 기여하는 균일 폭과 기여 방법이 동일하지 않은 불균일 폭이 있다. 전자의 대표적인 예는 충돌 폭, 후자의 대표적인 예는 도플러 폭이다. 반도체 공정
    리포트 | 3페이지 | 1,500원 (55%↓) 675원 | 등록일 2022.08.18
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    [미래첨단소재 설계 레포트] 생체 세라믹 재료를 이용한 인공뼈 설계
    시키는 방법이다. 현재 상업적으로 이용되는 박막제조기술로 가장 많이 활용되고 있으며, 특히 IC등의 생산 공정에서는 매우 중요한 단위공정이다.그림 11 Ultra-High ... 을 수행할 수 있는 방법.3.4 재료설계3.5 공정설계● 결론 - 평가 : 설계자료 종합/논리력 평가4. 생체 불활성의 다공질 섬유단상조직 구조 + 생체활성재료의 Coating ... 의 단점을 보완하는 방향으로 새로운 재료를 설계하였다.3.2 분석 : 실험을 위한 설계를 하고 가능한 결과를 분석그림5. 다공질 섬유조직우리의 목적은 기공이 많이 형성될 수 있도록 공정
    리포트 | 16페이지 | 5,000원 | 등록일 2024.02.12
  • 반도체 공학 과제 (반도체 기본 공정 기술)
    시에 식각액과 반응하지 않아서 하단부의 박막을 식각으로부터 보호한다.포토 공정은 파장이 짧아지고 방식이 다변화하는 방향으로 발전되어왔다. 파장이 작아지는 방향으로는 G-Line ... 을 형식각은 액체의 화학 물질을 사용하여 박막을 식각 하는 공정이다. 비등방성인 건식 식각에 비해 등방성으로 식각이 됨으로 미세 패턴을 구현하기 힘들다. 하지만 일괄처리가 가능하기 ... 마이크로미터 이하의 얇은 막을 입히는 공정이다. 웨이퍼 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 박막을 입히는 일련의 과정을 증착이라고 한다. 이 때 박막의 얇기는 정말 얇으며 웨이퍼 위
    리포트 | 20페이지 | 2,000원 | 등록일 2021.07.02
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    [박막공학실험]이온스퍼터링과 탄소코팅
    에 대해 알아보고, 횟수와 시간 변수에 따른 박막의 형태와 두께와의 상관관계를 알아봄에 있다.2. 실험 이론 및 원리가. 박막박막이란 진공증착이나 형상화 등을 이용하여 절연화 된 유리 ... . 근대에는 5㎛이하를 박막이라 하고 그 이상을 후막이라 한다.나. 진공증착법인위적으로 제어한 진공 중에서 박막하려는 대상 물질을 가열하여 증발시켜 그 증기를 적당면 위에 부착 ... 에 비하여 매우 낮은 온도를 가지고 있기 떄문에 기판 표면에 기체원자들이 응축되어 모이면서 박막이 만들어 지게 된다.여기에서 반드시 고려해야 할 사항이 있다. 먼저 증발물질은 ‘직진
    리포트 | 9페이지 | 3,500원 | 등록일 2023.03.07
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2025년 10월 07일 화요일
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- 작별인사 독후감