박막증착 장비의 종류 및 원리, GaN LED

소개

최근에는 초소형 박막전자 회로의 제조 및 전자 부품의 박막화가 활발히 추진되고 있는데 이러한 박막화는 1) 소형 경량화 2)얇고 표면적이 크기 때문에 열방산이 좋아져 큰 전력을 다를수 있음 3)인덕턴스가 감소하고 고주파 특성이 좋아짐 4)얇고 치밀한 보호막으로서 성능이 뛰어남 5)자성체 방막은 히스테리시스 반전의 고속화를 가능케함 6)발광박막같은 고휘도의 것을 만들 수 있음 등의 장점이 있고 재료가 적게 들고 소형의 것을 동시에 대량생산 할 수 있습니다.
『박막증착법의 종류』
-박막증착은의 방법은 크게 PVD(Physical vapor deposition : 물리적 증착) 와 CVD(Chemical vapor deposition) 의 2가지 방법으로 나눌 수 있습니다.
(ⅰ) PVD (Physical vapor deposition)
PVD는 화학반응을 수반하지 않는 증착 기술로 원료 고체를 증발 시키거나 각종 물리적 수단에 의해서 가스화 하여 화학 반응을 관여시키지 않고 그 기체를 박막이나 분말로 석출 시키는

목차

1. 박막 증착장비의 종류
『박막증착법의 종류』
(ⅰ) PVD (Physical vapor deposition)
(ⅱ) CVD (Chemical vapor deposition)
♧CVD 박막증착 장비의 종류
(ⅰ) APCVD (Atmospheric Pressure CVD)
(ⅱ)LPCVD (Low-pressure CVD)
(ⅲ) PECVD (Plasma Enhanced CVD)

2. Hall Effect

3. GaN LED

본문내용

최근에는 초소형 박막전자 회로의 제조 및 전자 부품의 박막화가 활발히 추진되고 있는데 이러한 박막화는 1) 소형 경량화 2)얇고 표면적이 크기 때문에 열방산이 좋아져 큰 전력을 다를수 있음 3)인덕턴스가 감소하고 고주파 특성이 좋아짐 4)얇고 치밀한 보호막으로서 성능이 뛰어남 5)자성체 방막은 히스테리시스 반전의 고속화를 가능케함 6)발광박막같은 고휘도의 것을 만들 수 있음 등의 장점이 있고 재료가 적게 들고 소형의 것을 동시에 대량생산 할 수 있습니다.
『박막증착법의 종류』
-박막증착은의 방법은 크게 PVD(Physical vapor deposition : 물리적 증착) 와 CVD(Chemical vapor deposition) 의 2가지 방법으로 나눌 수 있습니다.
(ⅰ) PVD (Physical vapor deposition)
PVD는 화학반응을 수반하지 않는 증착 기술로 원료 고체를 증발 시키거나 각종 물리적 수단에 의해서 가스화 하여 화학 반응을 관여시키지 않고 그 기체를 박막이나 분말로 석출 시키는방법입니다. 이러한 PVD는 진공 증착법과 스퍼터법, 이온 플레이팅 법으로 나눌 수 있는데, 그중 진공 증착법은 진공중에서 고체 또는 액체를 가열하여 분자 또는 원자로 분해한 후 기판표면상에 응축시키는 방법으로, 장치구성이 간단하고 , 매우 많은 물질에 쉽게 적용이 가는 한 방식입니다.스퍼터법은 진공 증착법으로는 제작이 곤란한 고융점 재료 또는 활성 재료막을 조성 특성 등을 엄밀히 제어하면서 제작할 수 있는 방식으로 많이 응용되고 있습니다.

참고자료

· 없음