반도체 집적소자 제조 단위공정 ( 금속박막공정, 사진공정, 식각공정 )

소개

반도체 집적소자 제조 단위공정 ( 금속박막공정, 사진공정, 식각공정 )에 대한 레포트입니다.
실험전에 쓴 것으로 관련 이론과 실험계획이 있는 것입니다.

목차

1. 실험목적 (각 공정의 의미와 필요성)

이론1. 금속박막공정
이론2. 사진공정
이론3. 식각공정

2. 실험 장비, 시약 및 기구
3. 실험 방법 및 변수

본문내용

박막을 증착한 기판 위에 각 조별로 제작한 mask를 옮기는 작업으로써, 제작한 패턴을 얻기 위해 현상하는 작업이다.

1) 감광제 (Photoresist) - PR coating

PR coating이라 함은 분사된 liquid(액상) PR을 높은 회전수로 회전시켜 균일한 얇은 막의 형태로 기판 전체를 도포시킨 후 일정온도에서 baking하여 PR의 용제(solvent)를 기화․제거시켜 단단하게 만드는 과정을 말한다.
PR(photo resist)이란 특정 파장대의 빛을 받으면(노광:photo exposure) 반응을 하는 일종의 감광 고분자 화합물(photosensitive polymer)이다. 이때 반응이라 함은 PR의 일정 부분이 노광 되었을 때 노광된 부분의 polymer 사슬이 끊어지거나 혹은 더 강하게 결합하는 것을 의미한다. 일반적으로 노광된 부분의 polymer 결합사슬이 끊어지는 PR을 positive PR이라 하며 그 반대의 경우를 negative PR이라 한다. 또한 그 형태에 있어서 액상(liquid) PR과 film type으로 구분한다. 일반적인 thin film process에서는 반응성(sensitivity, contrast 등)의 우수함으로 인해 AZ 계열의 positive liquid PR을 사용한다. 그러나 특수한 경우, 예를 들어 cyan type gold plating 공정에 있어, CA(chemical amplification;화학증폭) type의 negative PR을 사용하기도 한다. Thin film HIC 공정에서는 resistor patterning 등에는 positive PR을, 도금 공정에는 negative PR을 사용한다. 또한 liquid type의 일반 PR이 아닌 film type의 dry film을 사용하기도 하며 이 경우 spin coating 대신 laminating 공정을 통해 PR을 coating 한다.

참고자료

· http://pvdworld.net
· http://altair.chonnam.ac.kr/%7Emetal/icl/equipment.html
· http://rch3833.com.ne.kr/semcon2.html
· http://blog.naver.com/joohyeon70.do?Redirect=Log&logNo=120007308347
· 반도체 기술 핸드북 / 이종명 저 / 한림원
· 실리콘 집적회로 공정기술 / 이종덕 저 / 대영사
· 반도체 공정기술 / 황호정 저 / 생능출판사