"금속박막공정"의 검색결과 입니다.

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EasyAI “금속박막공정” 관련 자료

+반도체 공정_캡스톤 디자인 1차 개인..등록일 2022.11.13 | 총 5,527자 | 6페이지 | 10,000원
+반도체 기본 공정등록일 2020.12.06 | 총 5,399자 | 7페이지 | 1,000원

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"금속박막공정" 검색결과 1-20 / 1,959건

박막 잔류응력 및 제조공정에 따른 금속박막층 미세크랙 영향 (Effect of a Metal Thin Film's Residual Stress and Manufacturing Process on Thin Film Micro-Crack)

handle cover allowed the Capacitance Sensor and NFC to perform. 대한금속·재료학회 대한금속·재료학회지 조병규, 홍승찬, 김병삼, 천재경

논문 | 7페이지 | 무료 | 등록일 2025.07.10 | 수정일 2025.07.19

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전단코팅 공정으로 제조하는 금속-할라이드계 페로브스카이트의 박막성장에 미치는 공정변수의 영향 고찰 (The Influence of Process Variables on the Thin Film Growth of Metal-Halide Perovskites by the Solution Shear Coating)

한국표면공학회 최지혜, 송지호, 정지영, 정중희, 김재균, 홍기하

논문 | 10페이지 | 무료 | 등록일 2025.05.16 | 수정일 2025.05.22

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금속박막의 고상 및 액상 비젖음 공정을 통한 AuNi 이종금속 나노입자의 자기 정렬 및 성분 혼합 제어 (Control of Self-Assembly and Elemental Mixing of AuNi Bimetallic Nanoparticles via Solid-State and Liquid-State Dewetting of Metal Thin Films)

of BNPs, which have potential applications in bio-functional catalysts, and plasmonicand chemical sensors. 대한금속·재료학회 대한금속·재료학회지 문윤환, 박종근, 오용준

논문 | 6페이지 | 무료 | 등록일 2025.06.28 | 수정일 2025.07.04

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반도체 집적소자 제조 단위공정 ( 금속박막공정, 사진공정, 식각공정 )

반도체 집적소자 제조 단위공정( 금속박막공정, 사진공정, 식각공정 )▶ 과 목 :▶ 학 과 :▶ 조 원 :▶ 담당교수 :▶ 제 출 일 :1. 실험목적 (각 공정의 의미와 필요 ... 성)1. 금속박막공정박막 증착의 기술로써, 기판위에 패턴을 나타내기 위해 금속 막을 입히는 공정이다. 이때 박막을 입히는 방법은 크게 두 종류로 나뉜다. CVD와 PVD의 방법인데 ... , drilling, trimming 등이 있으나 궁극적으로 이러한 부가 공정은 thin film process를 의미하지는 않는다.< 박막 공정의 대략적인 모식도>1) 박막과 후막

리포트 | 16페이지 | 2,000원 | 등록일 2008.11.06

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반도체 7개공정 요약본

형성의 용이성 , 높은 신뢰성 , 제조 가격이 중요 Al( 알루미늄 ) 공정 6 . 금속배선 14 /18 장점 단점 - 가격이 저렴하다 - Hillock* 가 발생한다 - 박막상태 ... 장씩 공정 3) 선택비 (Selectivity) 가 나쁘다 방향성박막증착 - 박막 : 1 마이크로미터 이하의 전기적 특성을 띄는 얇은 막 - 증착 : 얇은 막 ( 박막 ) 을 층 ... 하여 분해한 후에 화학반응을 일으켜 증착하고자 하는 조성의 물질을 생성하고 이를 기판에 증착하는 공정 ALD - 원자층을 한층 한층 쌓아올려 막을 형성하는 방식 5. 박막 증착

리포트 | 18페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.12.06

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진공증착레포트

)공정이란 반도체 소자를 구동하기 위해 필요한 다양한 물질(금속, 폴리머)을 얇은 두께의 박막(Thin film)으로 형성하는 과정을 의미합니다.박막을 제조하는 기술은 크게 물리 ... . PVD 방식으로 사용되는 박막재료로는 금속, 합금을 비롯하여 화합물, 비금속 산화물 등이 있습니다.- CVD : APCVD, LPCVD, PECVD, EPITAXY- PVD ... 진공 증착(Vacuum evaporation)진공증착이란, 금속이나 비금속의 작은 조각을 진공 속에서 가열하여 기화된 그 물질을 타켓 물체 면에 부착시키는 것 입니다.고진공에 놓

리포트 | 5페이지 | 1,000원 | 등록일 2021.04.11

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[반도체 취업] 8대공정 간단 정리 및 추가 개념 상세 설명

8대공정wafer제조-산화막형성-포토공정-etching공정-박막증착-금속막(배선)-전기적테스트공정-패키지웨이퍼는 4,5,6,8,12인치 현재는 8,12인치를 주로 사용웨이퍼의 크 ... 로부터 웨이퍼 표면을 보호.포토 공정Mask 상에 설계된 패턴을 빛을 이용해 wafer에 구현하는 공정식각 공정불필요한 회로를 제거하는 과정. 박막 증착 공정박막을 증착하는 공정금속 ... 배선 공정금속 배선 공정은 전기가 잘 통하는 금속의 성질을 이용해 반도체의 회로 패턴을 따라 전기길, 금속선을 이어주는 공정전기적 테스트 공정(EDS)각각의 칩이 전기가 잘 통하

리포트 | 8페이지 | 3,000원 | 등록일 2024.07.15

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숭실대학교 신소재공학실험2 Oxidation 공정 예비보고서

로부터 반응 기체를 형성하여 화학적 반응을 통해 박막을 생성하는 방법이다.⑥ 금속 배선 공정(Metalization)반도체는 전기가 통하고 통하지 않는 도체와 부도체의 특성을 가지고 있 ... 하면 습식 식각, 기체나 플라즈마를 사용하면 건식 식각이라 한다.⑤ 박막 증착 공정(Deposition)웨이퍼에 Photo Lithography와 Etching을 반복하며 층을 쌓게 된다 ... . 전기적 신호가 잘 전달되도록 반도체의 회로 패턴에 따라 금속 선을 이어주는 공정을 금속 배선 공정이라 한다. 금속배선도 증착 방식을 이용한다. 금속을 진공 챔버에 넣고 낮

리포트 | 5페이지 | 2,000원 | 등록일 2024.08.26

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반도체 공정_캡스톤 디자인 1차 개인보고서

으로 인한 금속과 반도체의 접합6(3) 금속박막의 비저항에 영향을 주는 인자들에 대한 조사7(4) Cu 배선 공정 이후의 고려되고 있는 차세대 배선 공정 재료에 대한 조사8(5) 박막 ... 어 낮은 저항의 금속재료를 사용한다.2. 본론(1) 반도체 소자제작을 위한 Al배선 공정과 Cu배선 공정- Al metallizationAl 은 박막 증착과 etch 에 용이 ... Layer Deposition, PEALD) 공정 개발요 약 문I. 제목차세대 배선 재료로서 고품질 루세늄 박막에 대한 플라즈마 강화 원자층 증착(Plasma-Enhanced

리포트 | 6페이지 | 10,000원 | 등록일 2022.11.13 | 수정일 2023.01.08

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경북대학교 일반대학원 화학과 수학계획서

감지 특성 연구, 양친매성 유리폴리머를 이용한 스멕타이트 복합체의 특성과 중금속 및 페놀의 흡착성 연구, 배위착물을 이용한 유기태양전지 박막의 전하수송층 개질 연구, 광전자소자 ... 을 하고 싶습니다.저는 또한 나노입자-배위착물 복합체를 이용한 항암 박막 소재 연구, 금속착물 박막을 이용한 수소 발생 전극 표면 개질 연구, 철 도핑 이산화티타늄 광촉매에 대한 저 ... 1. 주요 연구(관심)분야 또는 희망전공저는 졸-젤 공정에 의해 제조된 가시광선 반응형 Cr/WO₃ 도핑 이산화티타늄 광촉매 투명 코팅막 연구, m-하이드록시 코카인 검출을 위한

자기소개서 | 2페이지 | 3,800원 | 등록일 2025.07.10

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연세대학교 일반대학원 신소재공학과 학업계획서

습니다.저는 또한 저온 용액 공정으로 제조된 인듐아연 산화물 박막 트랜지스터에 대한 스트론튬 도핑의 영향 연구, 기판 소재에 따른 금속 박막 표면 나노/마이크로 스케일 기계 가공 특성 ... 응용을 위한 금속-유기 분해로 제조된 [(NixMn1-x)0.84Cu0.16]3O4 박막의 전기적 특성과 양이온 분포의 상관 관계 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 금속 박막 ... 적 특성이 우수한 박막 형태의 웨어러블 센서 연구, 파쇄된 불규칙 형상의 비정질 유리를 기반으로 한 3D 프린팅용 성형소재와 3D 프린팅용 성형방법 및 성형체 연구 등을 하고 싶

자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.10.11

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반도체 박막 증착 공정의 분류 보고서 (3P)

게 1) 웨이퍼 제조공정 ?2) 산화 공정 ?3) 포토 공정 ?4) 식각 공정 ?5) 박막 증착 공정(이온주입) ?6) 금속 배선 공정 ?7) 전기적 특성검사(EDS 공정) -8 ... ), 박막을 위한 조건의 복잡성, target의 제한성(금속) 등의 단점을 갖는다.Fig. 3 CVD 증착 공정 형태이어서 반도체 제조에 주로 사용되는 두 번째 공정은 CVD ... 테크브리지 : 반도체 기술 개요와 전반적인 동향“반도체 박막 증착 공정의 분류”000 000공학 000현대사회의 대다수에 사람들이 활용하는 휴대전화를 비롯한 자동차, 컴퓨터

리포트 | 3페이지 | 3,000원 | 등록일 2022.03.14

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페로브스카이트 Led 제작 및 성능 측정 pre-report

되는 구조를 가진다. 투명 전극 기판위의 전자전달층으로부터 공정이 이루어지며, 차례대로 페로브스카이트, 정공전달층, 금속전극 층이 형성된다. 반대로 p-i-n(역구조 ... 신소재 합성 (실험) 예비 보고서제출 날짜: 2022.04.151.주제페로브스카이트 Led 제작 및 성능 측정2.목적(1) 유기양이온(MABr)을 이용하여 페로브스카이트 박막 ... 제작(2) 페로브스카이트 박막을 소자화 하여 발광 소자를 제작 후 광특성 평가3.실험의 배경 지식(1) PEDOT: PSSPEDOT: PSS는 전도성 고분자의 하나이다. 비정질

리포트 | 1페이지 | 1,000원 | 등록일 2023.09.21

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숭실대 Metal strain sensor 제작 및 성능 분석 예비레포트

에 견고한 3차원 그물망 구조를 형성할 수 있는 특정한 화학 반응에 의해서만이 고체 상태의 박막이 성장된다.3. Lift-off & Etch-back processLift-off공정 ... 하기 위함이 있다. 리프트 오프 공정을 하기 위해서는 PR의 두께가 증착하고자 하는 박막의 두께 보다 3~4배 이상 두꺼워야 한다. 그렇지 않으면 PR상부의 박막과 하부의 박막 ... PR이 박막을 덮고 올라 갈수 있는 반면 Negative PR의 경우는 PR 위의 박막과 하부 박막이 완전하게 분리될 수 있다. 리프트 오프 공정의 경우는 식각공정이 없어서 공정수

리포트 | 4페이지 | 2,500원 | 등록일 2022.10.05

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신소재프로젝트3 광전자 A+ 예비레포트

발달로 셀과 모듈을 일관 공정으로 처리하여 저가격화가 유리하다. 박막 태양 전지는 값싼 유리/금속 기판을 소재로 사용하여 1세대 실리콘 태양 전지에 견주어 단가는 낮지만 에너지 ... REPORTⅠ. 박막 태양전지(구조, 각 층의 역할)박막 태양 전지는 실리콘 웨이퍼 대신 값싼 유리, 플라스틱 또는 금속과 같은 기판 상에 하나 이상의 얇은 층 또는 광전지 물질 ... 의 박막 (thin film, TF)을 증착시킴으로써 만들어진 제 2 세대 태양 전지이다(셀과 모듈을 일관 공정으로 제조하는 2세대 태양 전지 기술). 박막 태양 전지는 텔

리포트 | 14페이지 | 3,000원 | 등록일 2023.10.07

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금오공대 신소재 반도체공정 시험 정리

로 이동되며 일정 비율로 구성된 전구체들을 가열시켜 화학 반응을 일으켜 증착, 성장시킨다.반도체 8대 공정웨이퍼 제조 ? 산화 공정 ? 포토 공정 ? 식각 공정 ? 이온 주입&박막 ... 증착 공정 ? 금속 배선 공정 ? EDS ? 패키징 공정웨이퍼 제조는 모래에서 추출한 규소를 고온으로 가열하여 쵸크랄스키법으로 용융된 Poly Si을 단결정 Si 잉곳으로 성장 ... 가 빠르지만, 공정 온도가 높으며 장비가 복잡하다. 하지만 플라즈마를 이용한 PECVD는 반응성이 크고 저온 공정이 가능하다.박막 성장 인자박막 성장에 영향을 미치는 요인은 크게 온도

리포트 | 8페이지 | 4,000원 | 등록일 2024.11.08

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포항공과대학교(포스텍) POSTECH 일반대학원 신소재공학과 연구계획서

연구, 투명 전극용 금속산화물 기반 다층 박막의 특성 연구, InGaN 기반 Blue Micro LED의 측벽 결함에 대한 정량적 분석 및 특성화 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 ... 연구, 방광 질환의 방광 내 치료를 위한 요소분해효소 기반 폴리도파민 나노모터 연구, 용액 공정 기반 유-무기 혼합 박막을 이용한 저항 변화 메모리에 관한 연구 등을 하고 싶습니다. ... 연구계획저는 포항공과대학교 대학원 신소재공학과 연구실에 진학을 한 다음에 첨단 광학응용 및 전자공업용 박막 연구, 3축 모션 전기방사 시스템을 이용한 생체모방 나노재료 제작 및

자기소개서 | 2페이지 | 3,800원 | 등록일 2025.04.28

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포항공과대학교(포스텍) POSTECH 일반대학원 신소재공학과 연구계획서

에 있는 결함 가공 반도체 반데르발스 박막 연구, 금속 나노기공구조(nanoporous structure)를 이용한 화학센서 및 가스센서 연구, 전자현미경을 기반으로 한 재료 분석 및 ... 의 구조적 특성이 그래핀 성장에 미치는 영향 연구, 플로우포밍 스플릿 공정 시 맨드릴의 응력 해석을 통한 파손 원인 분석 연구, 에너지 저장소재용 유전체/압전체 박막 제조 및 계면 ... 연구, 고온용융법 기반 나노소재 설계기술 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 순환자원을 재활용한 친환경적인 신소재 제조 기술 연구, 전계 효과 트랜지스터의 금속-반도체 경계면

자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.06.01

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[고분자재료실험]OLED소자제작-에비레포트

은 전하이동도를 얻을 수 있음을 보여주는 예라 할 수 있다.PTh계 고분자4) 금속전극 증착공정전극막의 형성은 유기박막의 형성 후 진행이 되는데 저온에서 플라즈마 등에 따른 막 ... 대면적 기판의 경우 증발량을 제어하여 막의 균일도를 유지하는 것이 필요하다. 또한 금속재료는 450 ℃～1200℃의 고온에서 증발되므로 증발원의 복사열에 이미 형성된 유기박막 ... 되지만 수분과 산소에 민감한 OLED는 10-6 이하로 높은 수준의 WVTR이 요구된다.봉지공정의 종류에는 크게 세 가지의 방법이 있다; 미세유리 Encapsulation, 박막

리포트 | 29페이지 | 1,000원 | 등록일 2022.01.21

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고려대학교 일반대학원 반도체공학과 연구계획서

연구계획서저는 고려대학교 대학원 반도체공학과에 진학을 한 다음에 평면표시기용 전온공정 다결정실리콘 박막트랜지스터의 제조 및 특성 연구, 와이드 밴드갭 반도체 나노와이어 광검출기 ... 제작 및 특성 연구, 드레인오프세트 다결정실리콘 박막트랜지스터의 누설전류 해석 연구, 3족-질화물 반도체 나노구조를 이용한 무극성 발광다이오드의 제작 연구, a-GaOx를 사용 ... 한 자기 정렬 패시베이션으로 구현되는 높은 바이어스 안정성을 갖춘 고성능 a-ITZO TFT 연구 등을 하고 싶습니다.저는 또한 Na3N 반페로브스카이트 금속성의 기원 연구, Li

자기소개서 | 1페이지 | 3,800원 | 등록일 2024.11.11

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