soldering & aging 원리, graph 분석

소개

soldering & aging 원리 / graph 분석

목차

1. Soldering?
2. Soldering vs Aging
3. W-T의 관계. Q 구하기.
4. 느낀 점

본문내용

1. Soldering?

soldering이란 접합부의 모재금속(base metal)보다도 용융점이 낮은 solder (Sn/ Pb, Sn/Pb/Ag, etc)를 용해시켜 모재 표면에 Wetting을 일으킴과 동시에 solder를 구성하는 금속 원소의 모재금속 원소사이에 확산 현상에 의한 합금층을 형성시킴에 의해 금속끼리 견고히 joint시키는 것이다. soldering에서 접합하기 위해서는 다음의 2가지 조건이 필요하다.
1) 금속에 접촉된 용융 solder가 흐르면서 퍼져나갈 것
2) 용융된 solder가 퍼져나가면서 금속면에 잘 융합될 것 ( diffusion : 확산 )

2. Soldering vs Aging

soldering(납땜)은 접합하려고 하는 금속을 용융시키지 않고 이들 금속 사이에 모재보다 용융점이 낮은 땜납을 용융 첨가하여 접합하는 방법이며, 현재 전자기기 제조에 필수적인 접합법이다. 이러한 soldering에 사용될 재료는 모재보다 용융점이 낮아야 하고, 표면 장력이 적어 모재 표면에 잘 퍼지며, 유동성이 좋아서 틈을 잘 메울 수 있는 것이어야 한다. 그 외에도 사용 목적에 따라 강인성, 내식성, 내마멸성, 전기전도도, 색채조화, 화학적 성질 등이 요구된다.
aging(시효)은 soldering보다 비교적 저온에서의 처리에 의한 안정화된 조직의 석출 및 가공이다. 전처리가 된 재료를 일정한 온도에서 짧게는 몇 시간, 길게는 수개월, 수년간 일정한 온도에 두고 변화를 관찰한다. 제품에 지속적으로 열에너지를 공급하여 열 발생 test를 하거나 열적 안정성을 부여하기 위해 실시하는 경우도 있다.

참고자료

· 레포트 내 게재