No.46 결함의 방향이 실리콘 칩의 toughness에 미치는 영향

소개

No.46 결함의 방향이 실리콘 칩의 toughness에 미치는 영향에 대한 자료입니다.

목차

1. 실험 목적
2. 실험 방법
◎실리콘웨이퍼 [silicon wafer]
◎집적회로 [集積回路, integrated circuit]
◎FRP(유리섬유강화플라스틱 [琉璃纖維强化 -, fiber glass reinforced plastic])
◎에폭시수지 [epoxy resin]
◎경화제 [硬化劑, hardener]
◎UTM test
◎재료시험[材料試驗, material test]
◎인장시험 [引張試驗, tensile test]
◎충격시험 [衝擊試驗, impact test]
◎피로시험 [疲勞試驗, fatigue test]
3. 실험결과
4. 고찰
5. 결론
※ 참고 문헌 및 참고 자료

본문내용

1. 실험 목적 : 결함의 방향이 실리콘 칩의 toughness에 미치는 영향에 대해 알아본다.
2. 실험 방법
①Wafer의 전면에 notch를 만든다.
-glass cutter(SRC펜)를 이용하여 고르게 scratching을 준다.
-scratching을 줄 때는 한 사람이 일정한 힘을 주어 scratching을 하고 너무 강하게
scratching을 주게 되면 dicing과정에서 불량률(chip의 파손율)이 높으므로 주의해서
scratching한다.
-data의 비교를 위해 표준시편(no scratch/ bare chip), parallel, slash scratch,
vertical, vertical(scratch 2회 이상) 이상 5가지 종류를 준비한다.
◎실리콘웨이퍼 [silicon wafer]
실리콘웨이퍼란 집적회로를 만드는 토대가 되는 얇은 규소판으로 순도 99.9999999%의 단결정(單結晶) 규소를 얇게 잘라 표면을 매끈하게 다듬은 것이다. 웨이퍼의 표면은 결함이나 오염이 없어야 함은 물론, 회로의 정밀도에 영향을 미치기 때문에 고도의 평탄도가 요구된다. 최근에는 두께 0.3㎜, 지름 15㎝의 원판 모양의 것이 사용되고 있다. 이 실리콘웨이퍼는 조립한 후에 검사가 끝나면 개별 칩으로 잘려져서 완성된 집적회로로 사용된다. 한편, 집적회로 제작기술의 진보와 더불어 실리콘웨이퍼의 지름은 커져서, 앞으로는 지름이 30㎝나 되는 것도 나올 것으로 예상된다.
◎집적회로 [集積回路, integrated circuit]
집적회로란 많은 전자회로 소자가 하나의 기판(基板:substrate) 위 또는 기판 자체에 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자소자 또는 시스템을 말한다. 전자기술의 진보로 전자기기는 소형화 ․저전력화 추세에 있으며, 이 소형화의 첫 시도로서 1948년 마이크로모듈(micromodule)이 개발되었다. 이것은 8×8 mm2 정도의 사각형 세라믹[磁器] 절연기판 위에 트랜지스터 ․다이오드 ․저항 ․콘덴서 등을 정밀하게 만들어 부착시킨 것을 여러 장 겹쳐서 전자회로를 구성시킨 것이다.

참고자료

· ․브리태니커 멀티미디어판 - <유리섬유강화플라스틱>
· ․재료시험법(첨단과학기술도서출판, 오길환 외, 1998) - <재료시험>
· ․http://semimaterials.com - <Wafer제조 공정>