No.44 강화제 첨가가 실리콘 칩의 toughness에 미치는 영향

소개

No.44 강화제 첨가가 실리콘 칩의 toughness에 미치는 영향에 대한 보고서입니다.

목차

1. 실험 목적
2. 실험 방법
◎실리콘웨이퍼 [silicon wafer]
◎FRP(유리섬유강화플라스틱 [琉璃纖維强化 -, fiber glass reinforced plastic])
◎에폭시수지 [epoxy resin]
◎알루미나 파우더 [alumina powder]=산화알루미늄 [酸化-, aluminum oxide]
◎UTM test
3. 실험결과
4. 고찰
5. 결론
※ 참고 문헌 및 참고 자료

본문내용

1. 실험 목적 : 강화제 첨가가 실리콘 칩의 toughness에 미치는 영향에 대해 알아본다.
2. 실험 방법
①Wafer의 전면에 notch를 만든다.
-glass cutter(SRC펜)를 이용하여 고르게 scratching을 준다.
-scratching을 줄 때는 한 사람이 일정한 힘을 주어 scratching을 하고 너무 강하게
scratching을 주게 되면 dicing과정에서 불량률(chip의 파손율)이 높으므로 주의해서
scratching한다.
◎실리콘웨이퍼 [silicon wafer]
실리콘웨이퍼란 집적회로를 만드는 토대가 되는 얇은 규소판으로 순도 99.9999999%의 단결정(單結晶) 규소를 얇게 잘라 표면을 매끈하게 다듬은 것이다. 웨이퍼의 표면은 결함이나 오염이 없어야 함은 물론, 회로의 정밀도에 영향을 미치기 때문에 고도의 평탄도가 요구된다. 최근에는 두께 0.3㎜, 지름 15㎝의 원판 모양의 것이 사용되고 있다. 이 실리콘웨이퍼는 조립한 후에 검사가 끝나면 개별 칩으로 잘려져서 완성된 집적회로로 사용된다. 한편, 집적회로 제작기술의 진보와 더불어 실리콘웨이퍼의 지름은 커져서, 앞으로는 지름이 30㎝나 되는 것도 나올 것으로 예상된다.
②Wafer를 chip으로 dicing(cutting)한다.
-glass cutter(SRC펜)를 사용하여 wafer를 1.0×2.0㎠ 정도의 크기로 자른다.
-시편은 기본시편5개와 비교를 위한(알루미나 파우더의 양을 다르게 첨가할)시편20개를
준비한다.
③Chip의 이면(wafer 전면)에 알루미나 파우더가 첨가된 FRP를 coating
-epoxy resin와 epoxy hardener를 10 : 34 정도의 비율로 기포가 발생하지 않도록
천천히 섞어 준 후 알루미나 파우더를 0.5g/1.0g/1.5g/2.0g을 첨가해 다시 한 번 섞어
준다.

참고자료

· ․브리태니커 멀티미디어판 - <유리섬유강화플라스틱>,<산화알루미늄>
· ․재료시험법(첨단과학기술도서출판, 오길환 외, 1998) - <재료시험>
· ․http://semimaterials.com - <Wafer제조 공정>