Pull test 결과

소개

1. 실험목적
⇨ QFP 샘플 Lead의 Pull Test를 통해 칩의 강도 및 내구성을 알아본다.
⇨ 시효처리 한 QFP 샘플과 시효처리 하지 않은 QFP 샘플을 각각 Pull Test 하여 그 차이점을 밝혀본다.

목차

1. 실험목적
2. 실험설정
3. 실험방법
4. 알아보기
(1) flow soldering과 re-flow soldering의 비교분석
(2) Sn-3Ag-0.5Cu 의 특징
(3) Aging 처리(=시효처리)가 실험에 미치는 영향은?
(4) QFP-44계열의 규격, 리드거리, 칩 사이즈 등. {(주) TopLine}
(5) PCB기판 구리패드 위에 Ni-Au 코팅을 하는 이유는?
5. 실험결과
(1) Aging 처리를 한 QFP 시편의 Pull-Test
(ㄱ) 1회

본문내용

2. 실험설정
(1) 규 격 : JIS 규격 Z 3198-6
(2) 시험시편 : QFP 샘플
(3) 솔더조성 : Sn-3Ag-0.5Cu (Sn-Pb 대체솔더 中 re-flow soldering)
(4) 인장속도 : 0.20㎜/s
(5) 시험횟수 : 조건 시료 당 2∼3회

3. 실험방법
(1) A의 바이스를 이용해 시편을 고정한 후,
(2) 칩의 Lead 부분을 Hook으로 고정
(3) Start 버튼과 함께 0.20㎜/s 속도로 측정시작

4. 알아보기(과제)
(1) flow soldering과 re-flow soldering의 비교분석
⇨ flow soldering과 re-flow soldering의 가장 큰 차이점은 flow soldering은 Bar나 Wire를 사용하는 것이고, re-flow soldering은 Cream이나 Ball을 사용한다는데 있다. 회로기판에 부품을 실장하기 위해서 flow 공정은 부품을 기판위에 놓고 이미 녹은 납을 흘리는 기술이다. re-flow는 납이 묻을 자리에 Cream 솔더를 바르고, 고온의 오븐에 기판을 집어넣어 Cream 솔더를 녹여 부품을 실장한다(Cream 솔더는 납을 가루로 만들고 플럭스와 섞어서 Cream처럼 만든 땜납). flow 공정은 re-flow 공정에 비해 원하지 않는 곳에 납이 묻기도 하고 불량이 많이 생기기 때문에 부품이 작거나 정밀도가 필요한 공정에서는 대부분 re-flow soldering을 사용한다.
무연솔더는 아무래도 땜을 하는 물질이 차이가 나기 때문에 사용하는 물질의 점도나 기판과의 친화성 등 여러 가지 성질의 차이가 난다. 이렇게 성질이 차이가 나기 때문에 이전에 사용하던 납을 이용한 공정은 사용할 수 없게 된다. 물론 re-flow soldering 공정은 이러한 성질에도 불구하고 납이 아닌 다른 물질에도 사용할 수 있는 특징이 있다. re-flow soldering 공정은 Cream 솔더를 만들 수만 있으면 다른 물질로도 사용할 수 있는 장점이 있기 때문이다.

참고자료

· 없음