[반도체]한국시장에서의 SMT

소개

현재 한국에서의 SMT 산업

목차

Describe the current status of SMT in Korea within one page.

본문내용

[Surface Mount Technology, 표면 실장기술] 표면 실장형 부품을 PWB 표면에 장착하고 납땜하는 기술을 의미하는 것으로 IMT는 PWB의 한쪽 면에만 모든 면에 부품이 배치 되었으나, SMT는 PWB의 양면 부품이 배치되었으나 SMT는 PWB의 양면 모두 부품이 배치된다.
과거 PCB 조립 기술은 생산설비에 의존하여 부품을 PCB에 접속하는 단순 접합 기술이었다고 해도 과언이 아니었으나, 90년대 후반부터 실장기술은 반도체나 PCB 공정과 유기적으로 연결돼 시스템 레벨(System Level) 설계 기술까지 적용 영역을 확대하고 있다. 제품 소형화와 친환경 제품 생산, 신뢰성 및 품질 향상 측면에서 실장 기술이 제품 개발의 핵심 요소로 인정 받기 시작한 것이다. 이런 가운데 우리나라도 실장기술의 중요성을 인식하는 업체는 늘고 있으나 인건비 등을 이유로 제조공장을 중국으로 이전하는 사례가 늘고 있다. 대량의 노동력을 바탕으로 고속 성장하고 있는 중국과 고밀도 실장 기술 내재화로 제품기술을 블랙박스화 하고 있는 일본 사이에서 한국이 경쟁력을 갖추기 위해서는 독자적인 실장 기술력 확보가 필수적이다. 이런 측면에서 차세대 실장 요소 기술 중 최근 이슈가 되고 있는 몇 가지 기술들을 살펴보기로 하자. 우선, mobile 제품의 소형화로 고밀도 실장 기술에서는 부품의 모듈화와 패키지 설계, 부품 신뢰성 보증 등 고려 해야 할 요소가 많다. 이 중 가장 중요한 것이 반도체, 기판업체의 기술 대응이다. 부품을 만들어줄 반도체 업체, 이들 부품을 실장 할 수 있는 미세 패턴 기판을 만들어주는 기판업체와의 기술 협력이 반드시 필요하다. 반도체와 PCB 제조 업체가 협력해야 하는 실장 기술 분야가 늘고 있는데 그 중 하나가 부품을 기판 내부에 실장 하는 임베디드 PCB기술이다. 현재 국내에서도 삼성전기, 대덕전자 등에서 활발히 연구하고 있으며 조만간 이를 채택한 제품이 출시될 것이다.

참고자료

· 없음